説明した例の半導体デバイスは、半導体基板及び金属コンタクトパッドの上に形成される不活性化層を含む。ＥＮＩＧ無電解めっきプロセスを用いて不活性化層及び金属コンタクトパッドの上にニッケルが、ニッケルの上に金が堆積される。ニッケルは、ニッケルの不活性化層とのインタフェースに及びニッケルの不活性化層及び金属コンタクトパッドとの接合に多孔質ニッケルのない第１非多孔質ニッケル領域（２５０Ａ）を含み、第１ニッケル層の上の多孔質ニッケル領域（２７０）も含む。多孔質ニッケル層の上に金領域（２６０）がある。第２非多孔質ニッケル領域（２５０Ｂ）が多孔質ニッケル領域と金領域との間にあってもよい。金リッチ・ニッケル領域（２７５）が、多孔質ニッケル領域と金領域との間にあってもよい。堆積されるニッケル及び堆積される金の相対的厚さは、無電解金めっきプロセス中にニッケル層の腐食がデバイス層に達しないように選択される。

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【課題】従来からエッチング工程において使用されてきた六価クロムや過マンガン酸カリウムなどを一切使用しないことで、環境に対する負荷を極めて少なくすることができ、更にポリスチレン系樹脂に施しためっき皮膜の密着性を向上させる。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂に、樹脂めっき処理するポリスチレン系樹脂の無電解めっき処理方法であって、ポリスチレン樹脂もしくはスチレン成分が主構成成分となるポリスチレン系樹脂について、エッチング処理として、ポリスチレン系樹脂にオゾン水溶液を用いたオゾン水処理を施す。 （もっと読む）

【課題】オゾン処理工程後にその表面処理工程を加えることで、めっき皮膜の密着性を向上させると共に、ＡＢＳ樹脂、ＰＳ樹脂をはじめ多くの種類の合成樹脂にオゾン処理工程を施すことができる。
【解決手段】合成樹脂に無電解めっきを施した後に電解めっきにより樹脂めっきする樹脂めっき処理方法であって、クロム酸エッチング等に代わるめっき前処理として、合成樹脂をオゾン水溶液に接触させるオゾン水処理を施し、オゾン水処理の次に、合成樹脂の表面に残存する酸化力を取り除くためにオゾン還元処理を施し、オゾン還元処理の後に、無電解めっき処理を施し、その後電解めっき処理を施す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多孔体の内部に薄膜化した金属充填層を有する複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質基材の片側から金属源（イオン、微粒子、化合物）あるいは金属源及びゲル化剤を含む前駆体溶液を浸透させたのち、反対側から前駆体溶液が滲出する前に該前駆体溶液を固化させて細孔複合体（Ａ）を得る工程、前記細孔複合体（Ａ）に、前記前駆体溶液を浸透させた反対側から、還元剤を含む溶液を浸透させることにより、前記細孔複合体（Ａ）の細孔内に金属種核を担持させる工程、前記工程で得られた金属種核を担持した細孔複合体（Ｂ）を無電解メッキ処理する工程を含むことを特徴とする複合体の製造方法。 （もっと読む）

プラスチックの表面を金属化する方法を提供する。この方法は、１）前記プラスチックの表面を気化して、前記無電解めっき促進剤を露出させるステップと、２）前記プラスチックの表面に、銅またはニッケルの層を無電解めっきし、その後、電解めっきまたは第2の無電解めっきにより、前記プラスチックの表面に、金属化層を形成するステップと、を有する。また、プラスチック製品を調製する方法、およびその方法によって製造されたプラスチック製品を提供する。 （もっと読む）

本明細書中で開示されているのは、酸性溶液および重フッ化物溶液の組合せを任意の順序で用いてポリマー物品を表面処理するための方法である。このような表面処理済みポリマー物品は、金属でコーティングされた場合、より優れた金属−ポリマーボンディング特性を有する。有用な利用分野としては、自動車のグリルガード；ブレーキ、アクセルまたはクラッチペダル；燃料レール；ステップ；スポイラー；マフラーチップ；ホイール；車両フレーム；および構造的ブラケットが含まれる。
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本発明は、次の連続工程を含むを金属材料による、（コ）ポリマー製基材の表面をコーティングするための方法に関する：ａ）少なくとも１つのこの金属材料の前駆体の存在下で、フェントンタイプの化学反応によって、この表面を酸化処理に供する工程；およびｂ）この前駆体をこの金属材料に変換する工程。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、特に、沸騰水型原子力発電プラントに適用するのに好適な部材へのフェライト皮膜形成し、皮膜形成後皮膜表面を酸化処理する方法とその装置を実現することである。
【解決手段】原子力プラントの構成部材に皮膜形成装置を接続する（ステップＳ１）。再循環系配管に接続された、皮膜形成装置の循環配管に、ｐＨ調整剤（ステップＳ４），鉄（ＩＩ）イオンを含む薬剤（ステップＳ５），鉄（ＩＩ）イオンの一部を鉄（ＩＩＩ）イオンに酸化する酸化剤（ステップＳ６）の順で注入する。ｐＨ調整剤を含む皮膜形成液に鉄（ＩＩ）イオンを含む薬剤及び酸化剤を含む薬剤を注入し、再循環系配管に供給する。
フェライト皮膜がその内面に形成される。皮膜形成に用いた溶液を分解する（ステップＳ８）。分解後の皮膜形成液に酸化剤を導入し皮膜表面を酸化処理する（ステップＳ９）。 （もっと読む）

【課題】 炭素膜と金型の剥離を抑制し、金型の寿命をより長くする。
【解決手段】 表面処理済金型１０は、金型２と金属層４と炭素膜８を有する。金属層４は、金型２の表面に設けられている。金属層４は、ニッケル、クロム、タングステン及び真鍮から選択される１種又は２種以上を含む。炭素膜８は、金属層４の表面に設けられている。金属層４には炭素が含まれている。金属層４内において、炭素膜８と金属層４の境界面から金属層４の中心までの範囲の炭素の含有量は、金型２と金属層４の境界面から金属層４の中心までの範囲の炭素の含有量よりも多い。 （もっと読む）

無電解ニッケル（Ｎｉ）めっきによって基材を耐摩耗性粒子でコーティングする諸方法。一方法は、槽内に用意されたＮｉ塩含有処理液中に基材を浸漬するステップと、所定の大きさを有する立方窒化ホウ素（ｃＢＮ）粒子を、ｃＢＮの所定の濃度を生じるように処理液に追加するステップと、基材をｃＢＮ粒子とともに処理液中に所定の時間維持するステップと、基材を取り出すステップとを含み、取り出された基材は、ｃＢＮおよびＮｉからなる第１の範囲内のコーティングを有する。 （もっと読む）

【課題】粘着剤を被覆層構成材として用いて形成した被覆層付部材から処理溶液に溶出する物質の悪影響を抑制できる表面処理方法を提供する。
【解決手段】被覆層構成材６に含まれる物質が処理溶液に溶出して当該表面処理に悪影響を及ぼす現象を抑制する影響抑制工程を含む表面処理工程を採用する。影響抑制工程では、被覆層付部材１を湯煎する工程、有機溶剤で洗浄する工程を実施する。紫外線硬化型粘着剤に対しては、被覆層構成材６のはみ出し面２２を紫外線処理する工程、又は、処理溶液を紫外線処理する工程も採用できる。更に、必要に応じて活性炭処理工程を付加する。 （もっと読む）

【課題】廃棄物が少なく、環境負荷が小さく、大掛かりな装置とスペースを必要とせず、短時間、低コストかつ簡便な操作で、無電解ニッケルめっき廃液から硫酸ニッケル及びこれを含む再生液を回収して再利用することのできる、無電解ニッケルめっき廃液の処理方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき廃液から亜リン酸ニッケルを沈殿として取り出し、この亜リン酸ニッケルを硫酸で処理して硫酸ニッケルとして晶出させ、この硫酸ニッケルを磁気分離によって回収する。 （もっと読む）

【課題】導電性部品用材料として好適な低い接触抵抗を持つ導電性ステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材表面の不動態皮膜を除去した後に、表面近傍のＦｅ、Ｃｒをイオン化傾向の違いを利用して、Ｎｉに置換析出させることで、電気めっき等の工程付加を必要とせず、且つ安定した導電性を確保した、ステンレス鋼材が得られる。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム用のニッケルメッキ液を提供する。
【解決手段】 フッ化水素酸及び／又はその塩、ニッケル塩並びに水を含有するニッケルメッキ液は、アルミニウム又はアルミニウム合金に対し、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなくニッケルメッキすることができる。 （もっと読む）

【課題】 窒化珪素の高熱伝導性を損なうことなく、絶縁基板に必要とされる絶縁信頼性を高めた低熱抵抗の回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板の表面に金属からなる回路パターンがろう材により接合されるとともに、前記回路パターンの表面にニッケルめっき層が形成されて構成された窒化珪素回路基板であって、回路パターンが形成された窒化珪素基板の主たる二表面の面粗さが異なり、面粗さの小さい主たる面の表面粗さＲａが０．２μm以上１．０μｍ以下であり、面粗さの小さい主たる面の沿面距離が基板厚みよりも大きく、且つ前記窒化珪素基板の厚みが０．２〜１．０ｍｍである窒化珪素回路基板。 （もっと読む）

【課題】基材との強固な密着性を有し、しかも、金属光沢等の仕上がり外観にも優れた金属含有膜を製造することができる金属インキを提供する。
【解決手段】金属インキは、金属粒子と溶媒と、前記の金属粒子１００重量部に対して０．５〜２０重量部のポリエーテルと、前記の金属粒子１００重量部に対して０．１〜２０重量部の密着性付与剤とを少なくとも含み、ポリエーテルと密着性付与剤との合量が金属粒子１００重量部に対し０．６〜２０．５重量部とする。ポリエーテルとしてはポリエチレンオキシドが好ましく、密着性付与剤としてはポリエステルが好ましい。前記の金属インキを基材に印刷又は塗装した後、２００℃以下の温度で加熱処理して、装飾膜、電極、配線パターン等の金属含有膜を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】エネルギー付与により高感度で硬化し、水溶液による現像により高解像度のめっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層パターンを形成し得る被めっき層形成用組成物、基板との密着性に優れた高解像度の金属パターンを簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及びこれにより得られた金属パターン材料を提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、ラジカル重合性基を有するポリマー１質量％〜２０質量％と、水不溶性の光重合開始剤とを、２０質量％〜９９質量％の水溶性可燃性液体と水とを含有する混合溶剤に溶解してなる被めっき層形成用組成物、これを用いた金属パターン材料の作製方法、並びに、該作製方法により得られた金属パターン材料である。 （もっと読む）

本発明は、コア／シェル（ｃｏｒｅ／ｓｈｅｌｌ）構造の伝導性金属粒子を含む分散液にカルボン酸を添加することにより、伝導性金属コーティング液を製造する段階と、前記伝導性金属コーティング液を基材の上部にコーティングし、熱処理して、コア／シェル構造の伝導性金属粒子の表面の酸化膜を除去する段階と、前記酸化膜が除去された伝導性金属粒子で薄膜を形成する段階と、を含む伝導性金属薄膜の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材の基材表面にオゾンガス処理を最適な条件で行うことにより、無電解めっき処理において、めっきの析出を確実なものとし、さらには析出しためっき被膜が、安定した密着強度を有することができるオゾンガス処理方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材の表面にオゾンガスを接触させることにより、前記基材表面にオゾンガス処理を行う方法であって、以下の式 Ｉ＝Ｄ×ｔ×ｅｘｐ（（−Ｌ／（２７３．１５＋Ｔ））、（ただし、Ｄはオゾンガス濃度（ｇ／Ｎｍ^３）、ｔは処理時間（分）、Ｔはオゾンガス温度（℃）、Ｌは温度係数である）で求められるオゾンガス暴露量Ｉを指標として、オゾンガス濃度Ｄ、処理時間ｔ、オゾンガス温度Ｔの条件を設定する条件設定工程と、前記設定した条件に応じて、前記基材表面を前記オゾンガスに暴露する暴露工程と、前記暴露した基材表面にアルカリ処理を行う工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】はんだ等によって接続された場合に、十分に優れた落下強度を実現することが可能なめっき膜及びモジュール基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、リンを含むニッケルめっき層と、該ニッケルめっき層上に金めっき層と、を有し、ニッケルめっき層におけるリン濃度が１１〜１６質量％であり、ニッケルめっき層の金めっき層側の面におけるリン濃度の平均値及び標準偏差をそれぞれＸ及びσとしたときに、（３×σ×１００）／Ｘの値が１０以下であるめっき膜５０、並びに当該めっき膜５０を備えるモジュール基板１００を提供する。 （もっと読む）