【課題】 マグネシウム合金基板上にニッケル系の積層構造を形成する方法、該方法による表面処理マグネシウム合金物及び該方法に用いる清浄溶液と表面処理溶液を提供する。
【解決手段】 本発明は、マグネシウム合金基板（１）上にマグネシウムと所定の金属（３２）との固溶体を含む境界層と、ニッケル系の積層構造とを形成する方法に関する。前記方法により表面処理されたマグネシウム合金物、及び、前記方法に用いる清浄溶液と表面処理溶液も開示されている。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどの冷却用ヒートシンク局部の鍍金方法を提供する。
【解決手段】 鍍金液材料をヒートシンクの鍍金を必要とする領域１１１に対応する容器１２内に貯留し、鍍金を必要とする領域に接触させて、被鍍金領域に接触する容器壁により囲われた局部に鍍金層を形成する。
めっき液は、下地層としての亜鉛めっき、ニッケルめっきに適用することができると共に、不必要な箇所へのめっきがされないため、めっき材料の損失が無く、生産効率がよい。 （もっと読む）

【解決手段】組成式Ｒ_x（Ｆｅ_1-yＣｏ_y）_100-x-z-aＢ_zＭ_a（ＲはＳｃ及びＹを含む希土類元素、ＭはＡｌ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗである）で表される異方性焼結磁石体を比表面積が６ｍｍ^-1以上になるように研削加工した後、水素ガスを含む雰囲気中６００〜１，１００℃での熱処理によってＲ₂Ｆｅ₁₄Ｂ型化合物に不均化反応を生じさせ、引き続き水素ガス分圧を低下させた雰囲気中６００〜１，１００℃での熱処理により、Ｒ₂Ｆｅ₁₄Ｂ型化合物への再結合反応を生じさせることにより、Ｒ₂Ｆｅ₁₄Ｂ型化合物相の結晶粒を１μｍ以下に微細化させる永久磁石材料の製造方法。
【効果】本発明によれば、研削加工による磁気特性の劣化を防止して良好な磁気特性を示すＳ／Ｖ＝６ｍｍ^-1以上の小型あるいは薄型永久磁石を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する際、すずの針状結晶の析出、及び成長を抑制する。
【解決手段】絶縁基材上に銅層から成る配線パターンが形成され、配線パターン上に配線パターンを部分的に覆う絶縁体から成る保護層が形成された配線基板を、めっき液に浸漬して、配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する配線基板のめっき形成方法であって、配線基板をめっき液に浸漬する浸漬処理の途中で、配線基板をめっき液から引き上げて浸漬処理を中断する中断処理を１回以上行う。 （もっと読む）

【課題】高い耐食性・熱放射性を持つと共に耐プラズマ性も高く、しかも安価に実現し得るターボ分子ポンプ用表面処理層を提供する。
【解決手段】ターボ分子ポンプの内部部品に形成された表面処理層であって、アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる基材２１の表面に、無電解Ｎｉめっき層２２と無電解黒色Ｎｉめっき層２３の２層重ねの皮膜２４を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、特に平均粒径が２０μｍ以下の微粒子であっても優れためっき密着性を有する導電性無電解めっき粉体及びその工業的に有利な製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性無電解めっき粉体は芯材粉体の表面をメラミン樹脂で被覆処理し、更に無電解めっきにより金属皮膜が形成されてなることを特徴とする。また、その製造方法は該芯材粉体と該メラミン樹脂の初期縮合物を接触させて該初期縮合物の重合反応を行って該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体を得る工程、次いで該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体の表面に貴金属を担持させる工程、次いで該貴金属を担持させた該芯材粉体を無電解めっき処理する工程とを、含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属薄板、金属メッシュ、金属箔を合成樹脂板や合成樹脂フイルムに張り合わせたものを電極として使用した従来の接触センサは機械、装置等の接触感知においては問題にならなかったが、人体や動物との直接接触の検出、感知する場合においては 感触や長時間接触での違和感、柔軟性等が問題となり、荷重−抵抗変化の直線性の改善も求められている。
【解決手段】合成樹脂繊維の表面へ導電性の金属を薄くメッキした柔軟性、屈曲性に優れた導電性繊維と絶縁性繊維を一定の間隔で布状に織り込んだもの、あるいは金属メッキ導電性繊維と絶縁性合成樹脂繊維を混合接着した導電性の不織布を接触センサの電極として使用し柔軟性、屈曲性、感触、違和感、荷重−抵抗変化の直線性等を改善する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板などに適した。耐屈曲性および密着性に優れるフィルム金属積層体を提供する。
【解決手段】可とう性を有する高分子フィルム上に下地金属層を形成し、その上に上部金属導電層を形成したフィルム金属積層体において、前記下地金属層がリンを１０質量％以上含有するニッケル合金からなるフィルム金属積層体。前記Ｎｉ−Ｐ合金は前記フィルムとの密着性に優れ、かつ密着性向上のための熱処理時に硬度が増加しないため、良好な密着性と耐屈曲性を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ポリイミド等のポリマー基板の改良されためっき方法に関する。
【解決手段】 本発明は、ポリマー基板をプラズマジェット又はコロナ放電表面処理で表面処理する工程、ポリマー基板を水酸化物及びイオン性パラジウムを含むエッチング液でコンディショニング及びエッチングする工程、ポリマー基板をイオン性パラジウムで活性化する工程、ポリマー基板上のイオン性パラジウムを還元する工程、無電解ニッケル層を調製したポリマー基板上にめっきする工程、及び無電解銅層を無電解ニッケル層上にめっきする工程を含む。本発明のプロセスは、ポリマー基板を電解めっきするためにポリマー基板を調製する改良された方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】一貫して湿式法により絶縁基体の表面に密着性の優れためっき層を形成しためっき体、およびめっき方法を提供することにある。
【解決手段】ガラス基板に対する酸・アルカリ洗浄工程ＳＴ１工程、マスキング工程ＳＴ２、触媒化処理工程ＳＴ３、無電解ニッケルめっき工程ＳＴ５、金めっき工程ＳＴ６をこの順に行う。ニッケルめっき層としては、リン含有量が６〜１０質量％のニッケルめっき層（柱状析出タイプの中リンニッケルめっき層）を用いる。また、中リンニッケルめっき層を形成する前段階で行う洗浄工程では、水洗浄として超音波洗浄を行い、水洗浄後には水溶性有機極性溶媒による溶剤洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】 過共晶型アルミニウム−シリコン合金又は該合金を含む複合材にはんだ付けを可能とするメッキ方法及びメッキ物を提供する。
【解決手段】 急冷凝固させた過共晶型アルミニウム−シリコン合金又は該合金を含む複合材の表面を、アルカリによりエッチング処理し、次いで、Ｎｉ−Ｐの無電解メッキ層を形成し、その上にＮｉ−Ｂの無電解メッキ層を形成することを特徴とする過共晶型アルミニウム−シリコン合金又は該合金を含む複合材のメッキ方法、及びそのメッキ物。 （もっと読む）

【課題】微細な中空構造をもつファイバ内部にアルミニウムを成膜する場合でも、成膜性が良好であり、かつ簡便、低コストであり、連続して成膜可能なアルミニウム膜の形成方法を提供する。
【解決手段】チューブ内面に、アミン化合物と水素化アルミニウムとの錯体及び有機溶媒を含有する組成物を塗布し、次いで加熱及び／又は光照射することにより、前記チューブ内面にアルミニウム膜を形成するアルミニウム膜の成膜方法。 （もっと読む）

【課題】導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子の製造方法、導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】表面に突起２を有する導電性粒子１の製造方法であって、コア粒子の表面に、正又は負の電荷を帯電させたニッケルメッキ層を形成する工程１、前記ニッケルメッキ層の表面に、１分子中に官能基Ａと反応性官能基Ｂとを有するキレート剤を前記官能基Ａを介して付着させる工程２、前記ニッケルメッキ層の表面に、前記キレート剤の前記反応性官能基Ｂを介して、前記ニッケルメッキ層に帯電させた電荷と逆の電荷を帯電させた樹脂微粒子又は無機微粒子を結合させる工程３、及び、無電解メッキ法により前記樹脂微粒子又は無機微粒子と前記ニッケルメッキ層とを金属メッキで被覆する工程４を有する導電性粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】防食コーティングを構成するめっき層を均一に形成でき且つピンホールの発生を抑制しめっき層の剥離を防止して、防食コーティングの耐久性を向上し回転機械の防食性と信頼性及び効率を向上させる防食コーティングを施した回転機械を提供する。
【解決手段】防食コーティングを施した回転機械を、気体が流通し同気体が直接接する部位に防食コーティングを施した回転機械において、前記防食コーティングは、前記部位の基材表面に無電解めっきで形成された第１のＮｉ−Ｐめっき層と、同第１のＮｉ−Ｐめっき層を形成した上部に無電解めっきで形成された第２のＮｉ−Ｐめっき層とを有し、前記第１のＮｉ−Ｐめっき層表面のピンホール開口部をフッ素樹脂またはポリイミドで埋めてなるように構成した。 （もっと読む）

【課題】誘電体の金属化の提供。
【解決手段】組成物及び方法が開示される。この組成物は、金属堆積のために、誘電体をコンディショニングし且つ活性化する。金属を、無電解方法によって誘電体上に堆積させることができる。金属化された誘電体は、電子デバイスに使用することができる。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ高効率な導電性微粒子の製造方法を提供すること。さらに、導電性微粒子の突起の大きさを容易に調節可能な導電性微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】被めっき粒子の表面に触媒を担持させる触媒担持工程と、被めっき粒子の被めっき面積２．５ｍ^２／Ｌ〜３０ｍ^２／Ｌに対して、めっき液１Ｌ当たりニッケル塩０．０１７ｍｏｌ〜２．５６ｍｏｌ、還元剤０．３４モル当量〜３．４モル当量含有する酸性めっき液中、温度２５℃〜７５℃において、ニッケル塩又は還元剤を添加することなく、かつ１回の建浴によって被めっき粒子にめっき処理を施す無電解ニッケルめっき工程と、を含む方法によって、導電性微粒子を製造する。 （もっと読む）

本発明の実施形態には、リン含量が約１．５重量％未満の導電性ニッケル／金（Ｎｉ／Ａｕ）複合金属層が高分子樹脂粒子の表面上に形成されてなる導電性粒子が含まれる。その形成方法もまた含まれる。リン含量が約１．５重量％未満のＮｉ／Ａｕ複合金属層を有する導電性粒子は、相対的に高い導電性を有しつつ、高分子樹脂粒子へのＮｉ／Ａｕ金属層の接着性が相対的に優れる。本発明の他の実施形態によれば、本発明の実施形態による導電性粒子を含む異方性接着剤組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】熱処理を行わずに、金属を含有した連続膜を形成する金属含有膜の形成方法を提供する。
【解決手段】水素化アルミニウムリチウムとシクロペンタシランとを含有する液体１２をセル１１内に充填し、液体１２とセル１１の内壁面１１ａとを接触させる。次いで、セル１１の外壁面１１ｂの一領域１１ｂ’にスポットＵＶ照射器１４を密着させて紫外線Ｖを照射することで、領域１１ｂ’の裏面側となる内壁面１１ａの一領域１１ａ’にシリコン膜２１ａと金属膜２１ｂとが順次積層された金属含有膜２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】クロム酸−硫酸混液によるエッチング工程を含むめっき処理方法において、エッチング処理液に含まれるクロム酸に対する安定した中和作用を有し、且つ、各種の樹脂成形品に対して優れた触媒付着能力を発揮できる新規な処理剤を提供する。
【解決手段】アミン化合物を含有する水溶液からなる、クロム酸−硫酸混液によるエッチング処理の後処理剤、及び
樹脂成形品に対してクロム酸−硫酸混液を用いてエッチング処理を行った後、該樹脂成形品を上記後処理剤に接触させ、その後、触媒付与及び無電解めっきを行い、更に、必要に応じて電気めっきを行うことを特徴とする樹脂成形品に対するめっき方法。 （もっと読む）