【解決手段】 マイクロビアやスルーホールをめっきする方法であって、少なくともコンディショニング工程と電気めっき工程を有し、前記コンディショニング工程では、基材を浸漬すべき、少なくとも１種の光沢剤成分、および塩化物および／または臭化物を含有する溶液が用いられ、前記電気めっき工程での電解液は、少なくとも１種のキャリアーおよび／またはレベラーを含有する。
【効果】 （１）ブラインドマイクロビアの充填、（２）スルーホールの充填、（３）スルーホールめっきに関する驚異的な改善が認められた。 （もっと読む）

【課題】 薄肉の被メッキ体であっても、メッキにより剛性（衝撃強度など）及び靱性（曲げ弾性など）を改善可能なメッキ被覆体を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物で形成された被メッキ体の少なくとも一部の表面に、メッキ被膜を形成し、メッキ被覆体を形成する。前記熱可塑性樹脂組成物は、ポリカーボネート系樹脂（Ａ）と、少なくともゴム含有スチレン系樹脂を含むスチレン系樹脂（Ｂ）と、酸により少なくとも一部が溶出可能な無機充填材（Ｃ）と、難燃剤（Ｄ）と、必要により酸変性又はエポキシ変性オレフィン化合物（Ｅ）とで構成する。前記ポリカーボネート系樹脂（Ａ）とスチレン系樹脂（Ｂ）との割合（重量比）は、樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）＝６７／３３〜９５／５程度である。 （もっと読む）

【課題】 断線等の不具合の発生を抑制し、ＣＭＰ工程に要する時間を適正な範囲に抑え、めっき工程終了時点及びＣＭＰ工程で十分な平坦化ができ、余剰な金属を余すことなく除去でき、シード層、バリア層、絶縁層等の間に剥離を生じることなく、且つディシングやエロージョンを生じることもないような金属めっき膜を電解めっきにより基板に形成して基板配線を形成する基板配線形成方法、装置，及びめっき抑制物質転写スタンプを提供すること。
【解決手段】 基板１０に形成された配線溝やコンタクトホール等の凹部１１を電解めっきにより銅１３で埋め込み配線を形成する基板配線形成方法において、基板の凹部１１内表面を除く該基板１０の最表面にめっきを抑制するめっき抑制物質（インク４）を付着させる工程、電解めっきを行う工程、めっき抑制物質（インク４）を離脱させる工程、さらに電解めっきを行う工程を備えた。 （もっと読む）

本発明は、ドライ処理およびドライ処理装置なしに、アディティブ法により製造することのできるアンダーカットのない導体回路、およびその製造方法を提供する。本発明のプリント配線板は、アンダーカットを埋めるべく追加めっきを行うことにより製造された、アンダーカットのない導体回路を有する。
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【課題】 銅合金組成の調整を行なってプレス加工性を改善すると、最終用途特性が損われる。析出硬化型銅合金の硬化元素を低減すると金型へのダメージは少なくなるが、強度は低下する。結晶方位を調整して塑性変形能を低下させるとプレス加工性は向上するが、曲げ加工性が劣化する。このように素材の性質を損なわずに、金型磨耗を抑制し、プレス打抜き性に優れる素材を提供する。
【解決手段】 酸化物の標準生成自由エネルギーが、25℃で−42kJ/mol以下である元素を0.1〜5.0mass%含有する銅基合金基材に、S以外の成分合計≦500ppm, 0.5≦S≦50ppm、純度Cu≧99.90%、厚さ：0.05〜2.0μmのCu層を被着した電子部品用素材。 （もっと読む）

【課題】 銅合金組成の調整を行なってプレス加工性を改善すると、最終用途特性が損われる。析出硬化型銅合金の硬化元素を低減すると金型へのダメージは少なくなるが、強度は低下する。結晶方位を調整して塑性変形能を低下させるとプレス加工性は向上するが、曲げ加工性が劣化する。このように素材の性質を損なわずに、プレス打抜き性に優れる銅基合金を提供する。
【解決手段】 炭化物の標準生成自由エネルギーが、25℃で−42kJ/mol以下である元素を0.1〜5.0mass%含有する銅基合金基材に、S以外の成分合計≦500ppm, 0.5≦S≦50ppm、純度Cu≧99.90%、厚さ：0.05〜2.0μmのCu層を被着した電子部品用素材。 （もっと読む）

【課題】 低コストで容易且つ大面積に柱状構造体を形成することができるナノ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１１上に設けられた細孔２２内へめっき法により金属を充填するナノ構造体の製造方法において、少なくともめっき用の金属イオンを含み還元剤を含まない溶液Ｉ（２７）および少なくとも還元剤を含みめっき用の金属イオンを含まない溶液ＩＩ（２６）を用意する工程、該溶液Ｉ（２７）を基板の細孔内に充填する工程、溶液Ｉを充填した基板を溶液ＩＩ（２６）に浸漬し、溶液Ｉの金属イオンと溶液ＩＩの還元剤による無電解めっきにより細孔内に金属２８を析出する工程を有するナノ構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 めっきの密着強度の高いめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 樹脂成形体の表面に形成された金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、金属めっき層形成前の樹脂成形体が、表面に親水性ポリマー層を有し、かつクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】温・湿度依存性の低い導電膜の形成方法を提供すること。また、温・湿度依存性が低く、耐イオンマイグレーション性に優れた金属配線を製造する際に好適な導電膜の形成方法を提供すること。更に、温・湿度依存性が低く、耐イオンマイグレーション性に優れた導電パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、無電解メッキを行う工程と、前記親水性基を疎水性に変換する工程と、をこの順に有することを特徴とする導電膜の形成方法、及び該方法で得られた導電膜をエッチングする工程を含む導電パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 酸性電気銅メッキ浴において、先ず、均一電着性に優れ、次いで、高いビアフィリング能力を発揮させる。
【解決手段】 可溶性銅塩とベース酸を含有し、ベース酸が有機酸であり、錯化剤に特定の脂肪族チオアミノカルボン酸又はその塩（メチオニンなど）、脂肪族メルカプトカルボン酸又はその塩（メルカプトコハク酸など）、スルフィド類（３,６−ジチアオクタン−１,８−ジオールなど）、アミノカルボン酸類（ジエチレントリアミンベンタ酢酸など）、或はチオ尿素類を選択した電気銅メッキ浴である。また、ベース酸の種類を問わず、上記錯化剤に準じた種類の錯化剤を含むメッキ浴も有効である。特定の錯化剤を含む有機酸又は無機酸の銅浴であるため、従来の硫酸銅浴などに比して素地表面への均一電着性に優れる。さらには、高いビアフィリング能力も有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅管と同様にヌルが発生せず、ＰＶＣパイプ２と同様に加工性のよく、安価な配水管を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明である内壁面に銅めっきしたＰＶＣパイプ１は、無電解銅めっきによって、ＰＶＣパイプ２の内壁面に銅の下地めっき層３ｃを成形し、続いて銅の下地めっき層３ｃを陰極として、冶具２０、吊り下げ具２１などで電気めっき液１９ａに吊り下げ、硫酸銅電気めっきによって、銅の下地めっき層３ｃ上にさらに、銅めっき層３ｂを積層することによって実現した。これによって、水に接した内面３ａの銅めっき層３ｂから、容易に銅イオンが溶出し、水中の病原菌及び藻などを死滅させる殺菌作用を呈するヌルの発生しない配水管を安価に提供することができることとなった。 （もっと読む）

【課題】微細なViaホールに欠陥無く金属を充填することができる電解めっき方法およびその装置を提供する。
【解決手段】微細配線およびViaホールを有する半導体あるいは化合物基板への電解めっきにおいて、めっき開始するまでの間に導電膜の化学的溶解を防止するため、導電膜の電位が自然電位より卑になるように基板とアノード電極間に微弱電流を流す。またViaホールを有する基板のパルス電解めっき方法において、めっき電流の休止時間に、導電膜およびめっき膜の電位が自然電位より卑になるように、微弱直流電流を通電しながらパルス電解電流を重畳する。パルス電解条件は、Viaホールの開口径と深さの比及び基板上に形成された導電膜の厚さあるいは電気抵抗により通電電流密度及び通電/休止時間比を設定する。 （もっと読む）

【課題】 多層基板等のビアホールをめっきで充填する場合、高速に安定して均質な充填を行うことができる噴流めっき装置を提供する。
【解決手段】 めっき液の噴流を発生させる噴流めっき槽１０の開口側に、被めっき物としての基板１の導体部を下向きとして配置し、前記導体部にめっき液を噴流させながら前記導体部をカソード電極体として、前記カソード電極体とアノード電極体５に電流を付与してめっきする構成であり、アノード電極体５は噴流ノズルを兼ねている。また、噴流ノズルの噴射位置と基板１との距離が１５ｍｍ〜２５ｍｍの範囲であり、且つアノード電極体５の基板１側への対向露出面積と、前記基板１のめっき液に接する対向面積の比が１：０．９〜１：１．１の範囲であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 めっき後においては加工性及びハンドリング性に優れたカーボン複合めっき電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属芯線１１と、その金属芯線１１上に形成されたカーボン複合めっき皮膜１２とを有するように構成した。カーボン複合めっき皮膜は、カーボン材料として、カーボンファイバー又はカーボンナノチューブを含有してもよいし、めっき金属として、銅、ニッケル、鉄、クロム、金、銀、白金、ロジウム、及びそれらの合金の群から選ばれるいずれかを含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 光の反射率が高く、かつ変色しにくいロジウムを含む表面金属層を備える上、当該表面金属層の表面が良好な光沢面とされた光反射膜と、この光反射膜を用いて窓枠の内面を光反射面とした発光ダイオード用パッケージとを提供する。
【解決手段】 光反射膜１は、基材２側から順に、少なくとも１層の下地金属層１１と、金、パラジウムおよび白金からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含む中間金属層１２と、ロジウムを含む表面金属層１３とをこの順に積層した。発光ダイオード用パッケージＰは、上記光反射膜１を有する、基材としての窓枠２を、半導体発光素子ＬＥ１を搭載するための基板３上と組み合わせた。 （もっと読む）

【課題】添加剤の消耗量を抑え、効率的にめっき液を使用することでランニングコストと環境負荷の低減を同時に実現することができ、また、高品質のめっき処理を行うことができるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液４５を保持するめっき槽５０と、カソードに接続された基板Ｗを少なくともめっき液４５中で保持するヘッド部４７と、めっき槽５０の内部に配置されるアノード４８と、めっき液４５をめっき槽５０に供給するめっき液噴出ノズル５３とを備える。めっき液４５の電気伝導率よりも小さい電気伝導率の高抵抗要素３２４を基板Ｗとアノード４８との間に配置する。めっき液噴出ノズル５３は、めっき処理に先立って高抵抗要素３２４にめっき液４５を供給する。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡素な装置構成にて、液漏れに対する所望のシール性を維持しつつ、良好な処理品質を確保可能な、シートの処理装置およびそれを用いたシートの製造方法を提供する。
【解決手段】処理槽と、該処理槽の出口および入口の少なくとも一方の近傍に設けられた２個のロールと、該２個のロール間にシートのニップ部を形成するように２個のロールの少なくとも一方を押圧する押圧手段とを備えたシートの処理装置であって、２個のロールそれぞれの外周面と処理槽の壁面との間が非接触状態に保たれているとともに、該ロール外周面と処理槽壁面との間に、ロール外径の２％以下０．１％以上の間隙を有するシール部が少なくとも１ヶ所形成されており、かつ、押圧手段が機械的押圧手段からなることを特徴とするシートの処理装置、およびそれを用いたシートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムと接着する接着性に優れ、かつ、絶縁フィルムと接着後の耐屈曲性に優れる電解銅箔を提供すること、及び、耐屈曲性に優れたＦＰＣを提供すること。
【解決手段】本発明は、未処理電解銅箔の光沢面に、平滑めっきを施したフレキシブルプリント配線板用銅箔である。
本発明において未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、粒状の結晶組織であり、平均結晶粒径で２μｍ以下の銅めっきである。
また、本発明の未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、カーボン量１８ｐｐｍ以下で、かつ再結晶温度が２００℃以下の銅めっきである。 （もっと読む）

【課題】被処理物の表面での液流の流速のばらつきをなくするとともに、被処理物の表面での液流を所望の流速に制御することができる浸漬処理装置を提供する。
【解決手段】めっき液で満たされ、被めっき材１０が浸漬されるめっき槽２２と、被めっき材１０の側方に配設され、被めっき材１０に対向する陽イオン交換膜４２を有し、電解液で満たされた陽極室４０と、陽極室４０内にめっき液から分離されるように設けられ、陽イオン交換膜４２を介して被めっき材１０に対向する不溶性陽極４８と、被めっき材１０と陽極室４０との間に、めっき槽２２の下方から上方に向かって流れるめっき液の流れを形成する吹き出しユニット５２とを有する。 （もっと読む）

【課題】凹部を有する被めっき物に対して、煩雑なめっき液の調整を行うことなく、凹部に対する良好な埋込性を発揮できる新規な電気めっき液を提供する。
【解決手段】銅イオン、並びに有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分を必須成分として含有する酸性電気銅めっき液であって、塩化物イオン濃度が、２〜１５ｍｇ／Ｌの範囲内であることを特徴とする、凹部に対する埋込性に優れた酸性電気銅めっき液。 （もっと読む）