黒色を有する酸化安定及び機械的に強い金属層の製造は、特にこの目的に適したいくつかの金属のみがあるために、電気化学的仕上げの分野において特定の変化を示す。ニッケルとは異なり、健康に害がなく、かつロジウムと比較して経済的である可能性は、黒ルテニウム層の電気化学的製造である。本発明は、電解質、及びこの電解質を宝石の一部分、装飾品、消費製品及び技術品上に黒ルテニウム層をもたらすために使用する方法を提供する。前記電解質は、１つ以上のホスホン酸誘導体を、黒化剤として使用することで特徴付けられる。それらは明度を維持する。得られた黒ルテニウム層の黒度の程度は、所望の明度を維持しながら、使用されるホスホン酸誘導体のタイプ及び量の選択によって調整されうる。 （もっと読む）

【課題】均一なめっき皮膜を有するめっき部材の製造方法を提供する。
【解決手段】一端に開放口９を有する泡沫形成槽３内に界面活性剤を含むめっき液２を供給し、フィルタ５を通してＮ_２ガスを吹き込み、発泡しためっき液泡沫８を開放口９から流出させ、連続的なめっき液気泡層１０として流下させつつ、外部に設ける被めっき部材（陰極）１１に供給し、めっき液気泡層１０内で電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの大きな物に対しても、従来のめっき装置を使用して、磁場を印加した状態でめっきする方法、およびその方法において好適に用いられるめっき用治具を提供する。
【解決手段】めっき液中に浸漬された治具により形成される磁気回路中に、被めっき物２を置く。例えば対向する１対のヨーク３と、それに連結された磁石１により磁気回路を形成し、被めっき物を配置することのできる間隙を有するめっき用の治具を用いる。 （もっと読む）

導電ビアを形成する方法について説明され、そして該方法は、シード層を半導体基板（１０３）の第１面（１２５）に形成する工程であって、該半導体基板が該第１面を第２面（１２７）の反対側に含む、前記シード層を形成する工程と、ビアホール（３２９）を、該半導体基板の該第２面側の半導体基板中に形成する工程であって、該ビアホールが該シード層を露出させる、前記ビアホールを形成する工程と、そして電気メッキ法で導電ビア材料（６０１，６０３）を該ビアホールに、該材料が該シード層上に堆積するように充填する工程と、を含む。一つの実施形態では、連続導電層（１１６）を該シード層の上に形成し、かつ該シード層に電気的に接続する。該連続導電層は、電気メッキ法で導電ビア材料を充填する際の電流供給源として機能することができる。
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【課題】 改質材料を含む加圧流体を射出成形機内の溶融樹脂により簡易に安定して導入するポリマー部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面内部に改質材料を含有するポリマー部材を、金型及び加熱シリンダーを備える射出成形機を用いて製造する方法であって、改質材料、液体二酸化炭素及び改質材料を溶解可能な液体を含む加圧流体をシリンダーにより流量制御して加熱シリンダー内の溶融樹脂に導入することと、加圧流体が導入された溶融樹脂を金型内に射出してポリマー部材を成形することとを含む製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】立体的な形状でもデザインパターンの制約を受けないで装飾効果を有しかつ、耐食性（耐久性）を有するクリップを提供する。
【解決手段】基材に金属めっきを多層形成すると共に、その表面めっき層以外のめっき層にレーザー加工を施したクリップＡ。具体的には、下地金属めっきを形成した後、レーザー加工工程で下地めっきの表面に微細凹凸を有する装飾パターンを形成し、その後下地めっき表面を活性化し、後工程のめっきを行うことにより、耐食性を有しかつ装飾効果の高いクリップ。 （もっと読む）

【課題】試料に損傷を与えない程度の強さのレーザ光や強度の小さい入射光の赤外線を照射しても、それぞれ強度が微弱なラマン散乱光や赤外吸収をさらに感度よく測定できるようにすることを目的とする。
【解決手段】振動分光分析を行うための表面増強振動分光分析用治具において、柱状構造体１１が配列された下地膜１２付きの基体を備え、柱状構造体１１の表面には金属膜１４が付着していることを特徴とする。また、柱状構造体１１は金属であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記樹脂の熱分解温度が３００℃以上であり、かつ、前記金属層を構成する金属のうち少なくとも１つが融点１５０〜３００℃の合金及び／又は金属である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】陰極端子の接触跡や樹脂ランナーの切断跡がなく、見映えの良い外観を有する金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強く、簡単に製造できる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。
【解決手段】下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａで下地層８とキートップ部７ａを覆うことができる。よってキートップ部７ａの表面への電解めっき層９ｂの形成は、下地層８を通じて通電できるため、キートップ部７ａには接触跡や切断跡が残らず綺麗な外観の金属めっき層９を形成できる。また、プラスチックシート６に印刷で下地層８を形成し、その下地層８と同材質の樹脂成形体７ｃを形成すると、プラスチックシート６に対する樹脂成形体７ｃの固着力をより強固にすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路デバイス基板上にフィチャーの底面そして実質的にその上に金属をもたない側壁の部分上に金属からなる輪郭をもつフュチャー内に最初の金属堆積を形成することにより銅めっきをし、銅でフィチャーを埋め込むため最初の金属堆積上に銅を無電解的に堆積するための方法。半導体集積回路デバイス基板上にフィチャー内に銅に濡れる金属からなる堆積を形成し、頂部部分表面上に銅ベースの堆積を形成し、そして銅でフィチャーを埋め込むため銅に濡れる金属からなる堆積上に銅を堆積することによって銅をめっきするための方法。 （もっと読む）

【課題】とりわけ耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な、表面に均一に貴金属めっきを施すことのできるチタン材を提供する。表面に均一に貴金属めっきが施されたチタン材及びその製造法を提供する。
【解決手段】最表面から５〜３０ｎｍの深さ範囲（ＳｉＯ₂換算）でＸＰＳ（分析エリア８００μｍφ）により分析したときに検出されるＣ及びＮの平均値が各々５ａｔ．％以下である貴金属めっき用チタン材。 （もっと読む）

【課題】 ディスク、シール要素、ブレードリテイナ、その他のロータ部品をタービンエンジンの高い運転温度での酸化及び腐食から保護する方法の提供。
【解決手段】 タービンエンジンロータ部品（３０）の被覆方法は、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム及びオスミウムからなる群から選択される１種以上の白金族金属をロータ部品上に堆積し、ロータ部品（３０）を５００℃〜８００℃の温度に加熱する工程を含む。 （もっと読む）

金属、または金属の化合物、例は、金属塩を備える液晶相から金属の化合物を電気化学的な手段により堆積するとき、イオン性界(表)面活性剤を普通に用いられる非イオン性界面活性剤の代わりに用いることによって、塩の高濃度を採用しうる。 （もっと読む）

【課題】メッキの際のマスキングの面倒を少なくして作業効率のアップ及びコストの削減を図る。
【解決手段】背面にベース１が一体化された金属セラミック複合部材４の金属板３の接合面側に、金属板３上のメッキ予定箇所に対応した開口２１を有する枠状のマスキング部材２０を被せて、開口２１の周囲を金属セラミック複合部材４に密着させることでシールし、金属板３を下に向けた姿勢で、マスキング部材２０を通して金属セラミック複合部材４にメッキ液１１０を下側から接触させることにより、金属板３上のメッキ予定箇所にメッキを施す。 （もっと読む）

【課題】めっき終端および電解めっきを使用する形成方法を提供する。
【解決手段】多層電子コンポーネントは、複数の内部電極と交互に配置された複数の誘電層を含む。内部アンカタブおよび／または外部アンカタブも、誘電層と選択的に交互に配置することができる。内部電極およびアンカタブの諸部分は、それぞれのグループで電子コンポーネントの周辺部に沿って露出される。各露出された部分は、所与のグループ内の他の露出された部分から所定の距離以内にあり、露出された内部導電要素のうちの選択された要素の間での薄膜めっきされた材料の堆積および制御されたブリッジングによって、終端構造を形成できるようになっている。電解めっきを、任意選択のクリーニングステップおよび焼鈍ステップと共に使用して、銅、ニッケル、または他の導電材料の直接めっきされた部分を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子の接点部などに微細に硬質金めっきをすることが可能な部分めっき方法を提供すること。
【解決手段】めっき液を接触させた被めっき材３４のめっきする部分に、波長が３３０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であるレーザ光を照射して部分めっきをする。このとき、めっき液中に被めっき材３４を搬送すると良い。このめっき液中を搬送される被めっき材３４の動きにレーザ光を一定時間同期させて被めっき材３４のめっきする部分に照射する。被めっき材３４の同一のめっきする部分を一定時間照射した後は、レーザ光を走査開始位置に復帰させるようにする。 （もっと読む）

【課題】表面粗さの値が低くかつ微細クラックの少ない表面特性を有する、めっき性に優れた銅または銅合金材およびその製造方法、並びにこれをリードフレーム材として備える半導体パッケージを提供する。
【解決手段】表面粗さが算術平均粗さ(Ｒａ)で０．１μｍ以下、かつ最大高さ(Ｒｍａｘ)で１μｍ以下であり、さらに材料表面の微細クラックが当該表面の任意の１００μｍ角あたり１０個以下である銅または銅合金材を、仕上げ前圧延として、ショットブラスト処理した、Ｒａで０．１〜１μｍの表面粗さを有するロールを用いて圧延を行い、仕上げ圧延として、Ｒａで０．１μｍ未満の表面粗さを有するブライトロールを用いて、トータル圧延量を１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲で圧延を行い、製造する。 （もっと読む）

【課題】従来のクロム酸のような化学薬品を使用せず、乾式法により樹脂成形品に樹脂表面粗化をすると共に導電性を付与することで、このような化学薬品による樹脂成形品の樹脂表面の薬品劣化を防止し、一方このような環境負荷が大きい化学薬品を使用せず、環境負荷物質の削減を図り、また樹脂めっき品の表層剥離を防止してその安全性は確保する。
【解決手段】樹脂成形品の表面をプラズマ処理で洗浄及び表面改質活性化する樹脂表面洗浄・活性化工程Ｓ１と、次に、樹脂成形品の表面に金属をスパッタリングにより成膜する金属薄膜成膜工程Ｓ２と、続いて、樹脂成形品に成膜した金属薄膜上にスパッタリングによりニッケル又は銅等の導電化膜を成膜する導電化膜成膜工程Ｓ４と、最後にこの樹脂成形品を電気めっきする電気めっき工程とから成る。 （もっと読む）

導電性の、構造化された、又はほぼ平坦な表面を支持体上に製造する方法であって、第１工程で、マトリックス材料中に導電性の粒子を含む分散物を使用して、構造化された又はほぼ平坦な基礎層を支持体上に施し、第２工程で、マトリックスを少なくとも部分的に硬化及び／又は乾燥させ、第３工程で、マトリックスを少なくとも部分的にブレークすることによって導電性の粒子を露出させ、そして第４工程で、無電解及び／又は電解被覆によって、構造化された又はほぼ平坦な基礎層上に金属層を形成することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体又は絶縁体層上に直接、薄膜を電気化学処理プロセスで形成する方法、及び該プロセスを実施する装置を提供すること。
【解決手段】 １２５ｍｍ又はそれより大きい半導体ウェハであって、少なくとも一部が電解質溶液と接触し、第１電極として機能する半導体ウェハを、導電性表面と電気接触する状態で準備するステップと、電解質溶液の中に第２電極を準備するステップであって、第１及び第２電極が電源装置の両端に接続されるステップと、電流が第１及び第２電極にわたって印加されるときに、光源を用いて半導体ウェハの表面を照射するステップと、を含む電気化学プロセスである。本発明はまた、光源と電気化学プロセスを実施する電気化学構成要素とを含む装置も対象とする。 （もっと読む）