【課題】波長純度の高い紫外光を得ることのできるＥＬ素子及びレーザ発光素子を提供する。
【解決手段】ポリシラン又はオリゴシラン等、Ｓｉ，Ｇｅ，Ｓｎ，Ｐｂから選ばれた同種又は異種の元素が直接連結したポリマー又はオリゴマーからなる薄膜を発光層１３として透明電極１２と上部電極１４の間に配置してＥＬ素子１０を構成する。発光層としてポリ−ジ−ｎ−ヘキシルポリシリレン（ＰＤＨＳ）を用いた場合、両電極１２，１４間に直流電圧を印加することで約３７０ｎｍに鋭いピークを有するＥＬスペクトルが得られる。 （もっと読む）

【課題】
透明で、断線や電流短絡の原因となる突起（凹凸）が極めて少なく、かつ、耐熱性、耐薬品性に優れ、また製品となった後でも耐湿熱性に優れ、さらに、酸素や水蒸気のバリア性を有するガスバリア性積層体を提供する。
【解決手段】
基材１１の少なくとも一方の面に、無機化合物層１２、樹脂層１３をこの順に積層してなり、前記樹脂層がポリオルガノシルセスキオキサンを主成分とし、該ポリオルガノシルセスキオキサンが好ましくは籠型構造であり、前記無機化合物層が酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸化炭化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、二酸化ケイ素のいずれかであり、全光線透過率が８０％以上、酸素透過度が０．１ｃｍ³／ｍ²・ａｔｍ・２４ｈ以下、水蒸気透過度が０．１ｇ／ｍ²・２４ｈ以下あることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
透明で、耐熱性に優れ、かつ、酸素や水蒸気などガスバリア性が超高度に優れるガスバリア性積層体を提供する。
【解決手段】
プラスチックフィルム１１の少なくとも一方の面に、樹脂層１２と、無機化合物層１３と、好ましくはさらに保護層１４とをこの順に有するガスバリア性積層体１０において、樹脂層１２がポリオルガノシルセスキオキサン、好ましくは籠型構造であり、無機化合物層１３が真空成膜法で形成してなる酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸化炭化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、二酸化ケイ素のいずれかであり、全光線透過率が８０％以上、酸素透過度が０．５ｃｃ／ｍ²・ａｔｍ・２４ｈ以下、水蒸気透過度が０．５ｇ／ｍ²・２４ｈ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、成膜室に接続された減圧手段により減圧して、成膜室で蒸発源から有機化合物材料を蒸発させて成膜する際、有機化合物材料の粒子よりも小さい粒子、即ち原子半径の小さい材料からなるガス（シラン系ガス等）を微量に流し、有機化合物膜中に原子半径の小さい材料を含ませる新規な成膜方法を提供する。
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多数個の制御孔（２７）が開設されたコリメータ（２５）がウエハ（３０）とターゲット（１８）との間に介設された状態で、ターゲット（１８）がスパッタリングされてウエハ（３０）にコバルト膜（３７）が被着されるＤＣマグネトロンスパッタリング装置（１０）において、コリメータ（２５）の本体（２６）の上面と下面に傾斜角が極小さく本体と同心円の一対の錐面（２８、２８）を上下対称形にそれぞれ形成して、コリメータ（２５）の多数個の制御孔のアスペクト比をコリメータの周辺から中心にかけて「１〜１．２５」に設定する。コリメータ（２５）の周辺部に位置した制御孔を通過するスパッタ粒子の量を中央部に位置した制御孔を通過するスパッタ粒子の量より多くできるので、周辺部の膜厚不足を補って相対的に面内膜厚分布を全体に均一に制御でき、スパッタリング膜の面内膜厚分布の均一性を高めることができる。
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組織の結合または貫通する厚さの勾配を有しないかまたは最小であることにより特徴付けられるモリブデンスパッタリングターゲットおよび焼結体。微細な、均一な粒度および均一な組織を有するモリブデンスパッタリングターゲットは高い純度であり、性能を改良するためにミクロ合金化できる。スパッタリングターゲットは丸い円板、正方形、長方形、または管状であってもよく、基板に薄膜を形成するために、スパッタすることができる。セグメント形成法を使用することにより、スパッタリングターゲットの大きさは６ｍ×５.５ｍｍまでであってもよい。薄膜を電子部品、例えば薄膜トランジスター、液晶ディスプレー、プラズマディスプレーパネル、有機発光ダイオード、無機発光ダイオードディスプレー、電界発光ディスプレー、太陽電池、センサー、半導体装置および調節可能な仕事関数を有するＣＭＯＳ（相補的金属酸化物半導体）のゲート装置に使用される。
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オキシ炭化ケイ素コーティングは、（ｉ）前記コーティングの屈折率が１．７０あるいはそれ以上であるのみならず、（ｉｉ）前記コーティングの厚さが３５０Åあるいはそれ以上であるときに、約数ヶ月間というかなりの長期間親水性を維持する。
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【課題】高信頼性の半導体素子を得るために高融点金属、高融点金属からなる合金、高融点金属の珪化物、Ｔｉ，Ｔａ，Ｗ，Ｔｉ−Ｗ合金の窒化物からなる膜をコンタクトバリアー層またはゲート電極などに用い、半導体素子のリーク電流を抑える。
【解決手段】Ｔｉ原料からＡｌを除去してＡｌ濃度が３ｐｐｍ以下であるマグネトロンスパッタリング装置用Ｔｉ材を調製し、このＴｉ材を用いてＡｌ含有量が原子数で１×１０^１８個／ｃｍ^３以下であり結晶質または非晶質であるコンタクトバリアー又はゲート電極層をスパッタリング法により形成することを特徴とするソース−ドレイン領域の接合深さが０．３μｍ以下である半導体素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 スパッタ装置を高コスト化・大型化させることなく、さらには製品の信頼性や歩留りを低下させることなく、ウェーハ上に膜厚分布の均一性の優れたスパッタ膜を形成することができるスパッタ装置及びそれを用いたスパッタ方法を提供する。
【解決手段】 本発明のスパッタ装置１は、ターゲット３とシャッタ１５の間に、スパッタ粒子を制御するためのスパッタ粒子制御板１６が配置されている。このスパッタ粒子制御板１６はステンレス等の材質からなり、その中央部に開口部１７が形成されている。この開口部１７は、ターゲット３から飛散するスパッタ粒子の放出分布に対応した形状を有している。 （もっと読む）

【課題】 高温環境において使用するための物品、及びそのような環境において物品を保護するための方法が提供される。
【解決手段】 物品（１０）は、シリコンから成る基板（２０）と；シリコンから成り、基板（２０）の上に配置されたボンディングコート（３０）と；ボンディングコート（３０）の上に配置された中間バリア（４０）であって、少なくとも１つの層（７０）を具備し、少なくとも１つの層（７０）は、希土類ケイ酸塩から成り、ムライトを実質的に含まない中間バリア（４０）と；希土類一ケイ酸塩から成り、中間バリア（４０）の上に配置されたトップコート（５０）とを具備する。 （もっと読む）

基板と、前記基板上に形成された酸化物系ナノ素材とからなる基材を含む光触媒を開示する。前記光触媒は、同一成分を持つ従来の光触媒より高い体積対表面積比を有し、且つナノサイズの光触媒層を備えることにより、優れた光分解特性を持つ。 （もっと読む）

【課題】 高反応性被削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）０．８〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_{１−（Ｘ＋Ｚ）} Ａｌ_X Ｓｉ_Ｚ ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｘは０．２５〜０．６５、Ｚは０．０１〜０．１０を示す）を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ層からなる下部層、（ｂ）０．１〜０．５μｍの平均層厚を有するＷＢＮ（硼窒化タングステン）層からなる密着接合層、（ｃ）０．８〜５μｍの平均層厚を有するＷＢ（硼化タングステン）層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｃ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

高誘電率層（１８０）を半導体装置中に集積するためにシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）表面層（１６０）を使用する方法である。この方法は、基板（１５０）上にＳｉＧｅ表面層（１６０）を形成し、前記ＳｉＧｅ表面層（１６０）上に高誘電率層（１８０）を堆積する。酸化層（１７０）は、前記高誘電率層（１８０）とＳｉＧｅ表面層（１６０）の未反応部位との間に位置し、前記高誘電率層（１８０）の堆積中とその後のアニーリング処理中とのいずれか、又はいずれもの間に形成される。前記方法は、前記高誘電率層（１８０）上に電極層（１９０）を形成する。
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材料または物質を融解及び／または蒸発させるために、オーブン中にて、それらの融点及び／または気化点より低いオーブン温度に材料または物質を加熱する器具と方法に関するものである。略球状の包体中に物質を挿入する。包体を設定圧力下でシールする。固体は、オーブン中にて、設定圧力下における該物質の融解または気化温度よりも大幅に低いオーブン温度で、該物質を融解または蒸発させるのに十分な時間加熱する。

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【課題】光学コーティングの腐食・傷耐性バリアを提供すること。
【解決手段】酸化可能な金属珪素化合物又は金属アルミニウム化合物を、光学コーティングの外層の１つとして使用する。この層は、未酸化又は一部酸化状態で付着され、この化学状態で、下の層を腐食から保護する。該金属化合物又は合金の層は、大多数の金属を超える硬さを有し、それにより傷からの保護を提供する。
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本発明は、疎水性及び／または疎油性表面を有するデバイスに関し、該表面はカーペット状のナノファイバー（２０）を含むものであって、これらのナノファイバー（２０）は疎水性及び／または疎油性の連続的なフィルムで全て覆われ、これらのナノファイバー間の表面（２２）が、この同じポリマー層で覆われる。
本発明は、そのようなデバイスを作成する方法にも関する。
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内燃モータ用のピストン（２０）は、少なくとも部分的に研磨され、その後８ＧＰaを越える硬度を有しかつ０．２０未満の摩擦係数を有しているコーティング（２６）を被覆された表面（２４）を有しているスカート（２２）を有する。該ピストンは、性能の向上、寿命の延長、および低減された摩擦を有する。

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