【課題】従来の方法に比べて低電流で蒸着することができ、低エネルギー化を図ることが可能であり、成膜ダメージを低減し、かつ基材への輻射熱の低減が可能な、プラズマ蒸着方法及び該方法により形成された蒸着膜を提供する。
【解決手段】蒸着材を用いてプラズマ蒸着法により基材上に蒸着膜を成膜するためのプラズマ蒸着方法において、プラズマ放電電流を１〜３０アンペア／分の範囲内の一定勾配αで４０〜１２０アンペアの範囲内のＡ値まで増加させることにより蒸着材の昇華を開始させ、続いてＡ値よりも低い電流値である１０〜８０アンペアの範囲内のＢ値まで低下させて基材への蒸着膜の成膜を継続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】材料の蒸発速度とプラズマ密度を自由に設定し、成膜速度に対するガスバリア性を自由に設定出来、酸素バリア性および水蒸気バリア性に優れたガスバリア性積層体を生産する成膜装置を提供する
【解決手段】フィルム基材をロール・ツー・ロールで搬送する搬送手段と、フィルム基材へ蒸着材料を蒸着させる蒸着手段とを具備する成膜装置であって、蒸着手段が、蒸着材料を蒸発させる手段と、蒸発した蒸着材料をプラズマにより活性化させる手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】より入手しやすいＴｉを母体材料とした透明導電膜を提供する。
【解決手段】透明導電膜は、ＴｉＯＮの結晶から構成されてる。この結晶は、後述するように、面心立方格子構造のＴｉＯもしくはＴｉＮの回折点（２００）と同じ位置にＸ線の回折ピークを示す結晶性を有するものである。また、透明導電膜は、金属Ｔｉターゲットを用いた反応性スパッタ法により形成できる。このスパッタ法において、酸素ガスの流量は、ターゲットの表面に金属Ｔｉが露出した状態が定常的に保持される上限の流量よりも少ない流量とすればよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、クレーター摩耗を低減するとともに高度な耐摩耗性を付与することができる被膜を備えた表面被覆切削工具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、１以上の層を含み、該層のうち少なくとも１の層は、化学式Ｔｉ_1-XＺｒ_XＭ_αＺ_β（ただし、ＭはＹおよびＳｉの少なくとも一方、Ｘ、α、βはそれぞれ原子比を示し、Ｘは０．２≦Ｘ≦０．６であり、αは０．０２≦α≦０．２、βは０．１≦β≦２である。また、Ｚは酸素、炭素、および窒素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を示す。）で示される第１化合物を含むＹ／Ｓｉ添加チタンジルコニウム層であり、上記第１化合物は、Ｘ線回折における（１１１）面のピーク強度Ａと（２００）面のピーク強度Ｂとの比Ｂ／Ａが０≦Ｂ／Ａ≦１となる結晶構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性と耐久性を兼ね備えると共に、相手材（特にハンダに含まれるＳｎ）の付着・凝着を極力低減して長寿命化を図ることのできる非晶質炭素膜被覆部材を製造するための有用な方法、およびこのような非晶質炭素膜被覆部材からなる半導体検査装置用プローブピンを提供する。
【解決手段】基材表面にタングステン含有非晶質炭素膜を被覆した非晶質炭素膜被覆部材を製造するに当り、固体炭素ターゲット３と固体タングステンターゲット２から別々に形成される２つの蒸発雰囲気で、前記基材表面を交互に複数回処理すると共に、１回当りの処理で蒸着されるタングステン量は理論厚さが０．４０×１０^-10ｍ以上、２．７４×１０^-10ｍ未満に相当するように設定して操業する。 （もっと読む）

【課題】高速加工およびドライ加工でさらなる長寿命化を達成することができる表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明は、基材と、該基材上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、Ａｌ_aＴｉ_bＳｉ_cＮ（ただし、０．３≦ｂ≦０．６５、０．０２≦ｃ≦０．１５、ａ＋ｂ＋ｃ＝１）からなるＡ層と、Ａｌ_dＣｒ_eＳｉ_fＮ（ただし、０．２≦ｅ≦０．５、０．０２≦ｆ≦０．１５、ｄ＋ｅ＋ｆ＝１）からなるＢ層とがそれぞれ交互に積層されて構成されており、Ａ層の厚みをλａとし、Ｂ層の厚みをλｂとすると、互いに接しているＡ層およびＢ層の厚みの比であるλａ／λｂの値は、基材に最も近い位置においては１．０≦λａ／λｂ≦１．７であり、基材側から被覆膜の最表面側に進むにしたがって連続的および／または段階的に減少し、被覆膜の最表面に最も近い位置においては０．６≦λａ／λｂ≦１．０となる表面被覆切削工具である。 （もっと読む）

【課題】ＤＬＣ並みの潤滑特性を有し且つ高硬度、高耐熱性の硬質皮膜を被覆した多層皮膜被覆部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
基材表面に組成が異なる硬質皮膜を２層以上被覆した多層皮膜被覆部材であって、硬質皮膜１の組成は、ＳｉａＢｕＣｖＮｗＯｚで表され、該硬質皮膜１の下部層である該硬質皮膜２の組成は、金属成分がＡｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｗ、Ｓｉ、Ｖ、Ｚｒ、およびＭｏから選択される２種以上と、非金属成分がＮとＢ、Ｃ、Ｏ、およびＳから選択される少なくとも１種を有し、該硬質皮膜１はラマン分光分析において１３００から１６００ｃｍ^−１の間に検出される最大強度のピーク強度Ｉｘを有し、１９００から２２００ｃｍ^−１の間に検出される最大強度のピーク強度Ｉｙを有し、３．２≦Ｉｘ／Ｉｙ≦８．０であることを特徴とする多層皮膜被覆部材である。 （もっと読む）

【課題】高速加工およびドライ加工でさらなる長寿命化を達成することができる表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明は、基材と、該基材上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、Ａｌ_aＴｉ_bＳｉ_cＮ（ただし、０．３≦ｂ≦０．６５、０．０２≦ｃ≦０．１５、ａ＋ｂ＋ｃ＝１）からなるＡ層と、Ａｌ_dＣｒ_eＮ（ただし、０．２≦ｅ≦０．５、ｄ＋ｅ＝１）からなるＢ層とがそれぞれ交互に積層されて構成されており、Ａ層の厚みをλａとし、Ｂ層の厚みをλｂとすると、互いに接しているＡ層およびＢ層の厚みの比であるλａ／λｂの値は、基材に最も近い位置においては１．０≦λａ／λｂ≦１．７であり、基材側から被覆膜の最表面側に進むにしたがって連続的および／または段階的に減少し、被覆膜の最表面に最も近い位置においては０．６≦λａ／λｂ≦１．０となる表面被覆切削工具である。 （もっと読む）

イオン注入方法は、プラズマをチャンバのプラズマ領域に供給するステップと、複数の開口を有する第１のグリッドプレートを正にバイアスするステップと、複数の開口を有する第２のグリッドプレートを負にバイアスするステップと、プラズマ領域のプラズマからのイオンを正にバイアスされた第１のグリッドプレートの開口を通して流すステップと、正にバイアスされた第１のグリッドプレートの開口を通して流されたイオンの少なくとも一部を、負にバイアスされた第２のグリッドプレートの開口を通して流すステップと、負にバイアスされた第２のグリッドプレートの開口を通して流されたイオンの少なくとも一部を基板に注入するステップとを有する。
（もっと読む）

【課題】小径低速切削あるいは高速重切削等で、硬質被覆層の耐欠損性、耐剥離性に優れるヘテロエピタキシャル界面を有する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ超硬基体表面に、柱状晶組織のＴｉＮ層を物理蒸着で被覆形成した表面被覆切削工具であって、ＷＣ超硬基体表面とＴｉＮ層との界面において、[０００１]_ＷＣと[１１０]_ＴｉＮが平行、かつ、[１０−１０] _ＷＣと[００１] _ＴｉＮが平行である界面の長さをＸ_Ａ、また、[０００１]_ＷＣと[１１１]_ＴｉＮが平行、かつ、[１１−２０] _ＷＣと[１１０] _ＴｉＮが平行である界面の長さをＸ_Ｃとした場合に、１＞（Ｘ_Ａ＋Ｘ_Ｃ）／Ｘ≧０．３、（但し、Ｘは界面の全長）を満足するヘテロエピタキシャル界面を有する表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】高速度加工、高送り加工、難削材の加工など加工条件が厳しい切削加工において、長寿命を実現する被覆工具の提供を目的とする。
【解決手段】
基材とその表面に被覆された被膜とからなり、Ｃｒ−Ｋα線を用いたＸ線応力測定により得られた基材の圧縮残留応力σ_bCrは、Ｃｏ−Ｋα線を用いたＸ線応力測定により得られた基材の圧縮残留応力σ_bCoよりも大きい被覆工具。 （もっと読む）

【課題】高硬度を維持しつつ残留圧縮応力の低減化を図り、２層構造を有する硬質皮膜層１、２の密着強度を改善して硬質皮膜被覆切削工具の長寿命化を図る。
【解決手段】
超硬合金を基材とする切削工具に硬質皮膜を被覆した硬質皮膜被覆切削工具において、表面側に硬質皮膜層１、基材側に硬質皮膜層２が被覆され、硬質皮膜層１は（Ａｌ_ａＣｒ_１−ａ）Ｎ_ｘ、但し、０．５≦ａ≦０．７５、０．９≦ｘ≦１．１であり、硬質皮膜層２は（Ｔｉ_ｂＡｌ_１−ｂ）Ｎ_ｙ、但し、０．４≦ｂ≦０．６、０．９≦ｙ≦１．１であり、Ｘ線回折における硬質皮膜層１の（１１１）面の格子定数をａ１（ｎｍ）、硬質皮膜層２の（１１１）面の格子定数をａ２（ｎｍ）としたとき、１．００５≦ａ２／ａ１≦１．０２５であることを特徴とする硬質皮膜被覆切削工具である。 （もっと読む）

【課題】金属からなる基材層とその表面に配置された導電性炭素層とを有する導電部材において、その優れた導電性を十分に確保しつつ、耐食性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】本発明の導電部材の製造方法は、乾式成膜法において、金属基材上に中間層を形成する工程と、中間層上に導電性炭素層を形成する工程とを有し、中間層形成時における負のバイアス電圧を少なくとも低い値から高い値へ変化させることを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼入れ鋼等の高硬度鋼の高速断続切削加工で、すぐれた耐欠損性と耐摩耗性を長期の使用に亘って発揮する表面被覆切削工具を提供すること。
【解決手段】立方晶窒化ほう素粒子を７０ｖｏｌ％以上含有し、残部は硬質分散相と結合相とからなる立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製工具基体の表面に、Ｃｒ_{０．３３（１−Ｘ）}Ｂ_{０．６７（１−Ｘ）}Ｎ_Ｘ（但し、Ｘは原子比で、０．０５〜０．５）を満足するＣｒ、ＢおよびＮの複合化合物層からなる中間層と、（Ｃｒ_１−ＹＡｌ_Ｙ）Ｎ（但し、Ｙは原子比で、０．４〜０．７）を満足するＣｒとＡｌの複合窒化物層からなる上部層を順次形成して硬質被覆層を構成する。 （もっと読む）

本発明は、化学組成Ｃ_ａＳｉ_ｂＢ_ｄＮ_ｅＯ_ｇＨ_ｌＭｅ_ｍ（Ｍｅは、Ａｌ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｙ、Ｓｃ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｐｒ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎからなる群の少なくとも１つの金属であり、ａ＋ｂ＋ｄ＋ｅ＋ｇ＋ｌ＋ｍ＝１である）を有する保護コーティングに関する。本発明によれば、０．４５≦ａ≦０．９８、０．０１≦ｂ≦０．４０、０．０１≦ｄ≦０．３０、０≦ｅ≦０．３５、０≦ｇ≦０．２０、０≦ｌ≦０．３５、０≦ｍ≦０．２０の条件が満たされる。本発明は、また、保護コーティングを有するコーティング部材、並びに部材のための保護コーティング、特に多層膜を製造するための方法に関する。
（もっと読む）

【課題】アスペクト比の高いホール内に、被覆性の良好な、コンタクト抵抗の低いバリア層を形成する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】タンタルまたはタンタルナイトライド等のライナー材料をホール内にスパッタ堆積する。ロングスロースパッタリング、自己イオン化プラズマ（ＳＩＰ）スパッタリング、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）再スパッタリング及びコイルスパッタリングを１つのチャンバ内で組み合わせたリアクタ１５０を使う。ロングスローＳＩＰスパッタリングは、ホール被覆を促進する。ＩＣＰ再スパッタリングは、ホール底部のライナー膜の厚さを低減して、第１のメタル層との接触抵抗を低減する。ＩＣＰコイルスパッタリングは、ＩＣＰ再スパッタリングの間、再スパッタリングによる薄膜化は好ましくないホール開口部に隣接しているような領域上に、保護層を堆積する。 （もっと読む）

【課題】新規な炭素膜製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の炭素膜製造装置は、供給ガスに電子ビームを照射し、プラズマを発生させる電子ビーム発生装置７と、炭素源を収容し、炭素源を加熱して気化させる炭素源容器４と、炭素膜を堆積させる基板３を有する。ここで、供給ガスは、アルゴンガスであることが好ましい。また、電子ビーム発生装置７の電子通過量は10〜100Aの範囲内にあることが好ましい。また、炭素源は、フラーレンC₆₀、フラーレンC₇₀、その他ナノメートルスケールのカーボン粒子であることが好ましい。また、基板３の広さは1〜100cm² の範囲内にあることが好ましい。また、基板３のバイアス電圧は-500〜0Vの範囲内にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】被膜形成物および被膜形成物の製造方法を提供する。
【解決手段】金属元素および半金属元素から選択された１以上の元素と、第１元素と、第２元素とを含む化合物被膜を、成膜室に配置された基板の表面に形成することにより、被膜形成物を製造する方法であって、前記第１元素を含む第１ガスおよび前記第２元素を含む第２ガスから選択された１以上のガスを前記成膜室に供給し、前記１以上の元素を含む粒子を、前記ガスの中を通過させて前記基板に照射する段階と、前記成膜室における前記第１ガスと前記第２ガスの分圧比を変化させる段階と、を備えた被膜形成物の製造方法が提供される。 （もっと読む）

本発明は、多結晶の立方晶窒化ホウ素（ＰＣＢＮ）の本体を固体のインサートとして又は支持体に取り付けられるものとして含む、その上に硬質かつ耐摩耗性のＰＶＤコーティングが堆積された、チップ除去による機械加工のための切削工具インサートに関する。前記コーティングは、Ａ層及びＢ層の互層の多結晶のナノ積層構造を含み、ここで、Ａ層は（Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｅ１）ＮでありＭｅ１は周期表の３、４、５又は６族からの金属元素の１種以上であり、Ｂ層は（Ｔｉ、Ｓｉ、Ｍｅ２）Ｎであり、Ｍｅ２は、Ａｌを含む周期表の３、４、５又は６族からの金属元素の１種以上であり、厚さは、０．５〜１０ｍである。本発明のインサートは、高温を発生する金属切削用途、例えば、鋼、鋳鉄、超合金及び硬化鋼の高速加工において特に有用である。
（もっと読む）

【課題】アーク式蒸発源において、磁力線を基板方向に誘導して成膜速度を速くする。
【解決手段】ターゲット２の外周を取り囲んでいて磁化方向がターゲット２の表面と直交する方向に沿うように配置された１又は複数の外周磁石３と、ターゲット２の背面側に配置された背面磁石４とを備えている。背面磁石４は、極性が外周磁石３と同方向で且つ磁化方向がターゲット２の表面と直交する方向に沿うように配置されている非リング状の第１の永久磁石４Ａを有している。 （もっと読む）