【課題】高度な耐摩耗性を付与することができ、かつ熱亀裂による影響を低減する被膜を備えた表面被覆切削工具を提供することにある。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材上の少なくとも一部に形成された被膜が、Ａ層とＢ層とを含み、Ａ層は、化学式Ｔｉ_1-X（Ｍ１）_XＮ_Y（Ｍ１はＡｌ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｎｂ、ＶおよびＳｉからなる群より選択されるいずれか１の元素であり、ＸおよびＹは原子比であり、０≦Ｘ≦０．８、０．９＜Ｙ≦１．１）で表わされる化合物により構成されるａ１層を含み、Ｂ層は、化学式Ｔｉ_1-p（Ｍ３）_pＣ_rＮ_s（Ｍ３はＡｌ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｎｂ、ＶおよびＳｉからなる群より選択されるいずれか１の元素であり、ｐ、ｒおよびｓは原子比であり、０≦ｐ≦０．３、０．９＜ｒ+ｓ≦１．１、０．１＜ｒ≦１．１）で表わされる化合物により構成されるｂ１層を含み、Ａ層とＢ層との積層数の合計は３層以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電波透過性および鏡面のような金属調光沢を有し、該金属調光沢が失われにくく、かつ低コストである電波透過性装飾部材および該電波透過性装飾部材を効率よく、安定的に製造できる方法を提供する。
【解決手段】基体１２と、透明有機材料層１６と、基体１２と透明有機材料層１６との間に設けられた、シリコンまたはゲルマニウムと金属との合金からなる光反射層１４とを有する電波透過性装飾部材１；光反射層１４を、シリコンまたはゲルマニウムと金属との合金からなるターゲットを用いたＤＣマグネトロンスパッタリングによって形成する製造方法。 （もっと読む）

【課題】クレータ摩耗を低減するとともに高度な耐摩耗性を付与することができる被膜を備えた表面被覆切削工具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具はＡ層とＢ層とを含む被膜を備え、Ａ層は、化学式Ti_1-a(M1)_aN_b（M1はCr、Hf、Ta、NbまたはSiの少なくとも１種の元素、0＜a≦0.3、0.9＜b≦1.1）で示される組成を有するa1層と、化学式Ti_1-c(M2)_cN_d（M2はCr、Hf、Ta、NbまたはSiの少なくとも１種の元素、M1とM2とは少なくとも１種が相異なり、0＜c≦0.3、0.9＜d≦1.1）、または化学式Ti_1-eAl_eN_f（0.4＜e≦0.8、0.9＜f≦1.1）で示される組成を有するa2層とを含み、Ｂ層は、化学式Ti_1-α(M3)_αC_βN_γ（M3はCr、Hf、Ta、NbまたはSiの少なくとも１種の元素、0≦α≦0.3、0.9＜β＋γ≦1.1、0.1＜β≦1.1）で示される組成を有するb1層を含み、Ａ層におけるa1層とa2層とは交互に積層され、Ｂ層がＡ層よりも基材の表面層側に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容器内の真空度を短時間で高められる真空成膜装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板を配置可能な空間部１０１ｄを備えた反応容器と、空間部１０１ｄ内に設置された成膜手段と、空間部１０１ｄの内部を減圧状態とする排気手段と、反応容器の一面に設けられ、空間部１０１ｄに連通された開口部１０１ｃと、開口部１０１ｃを覆うように取り付けられ、開口部１０１ｃを開閉自在とする扉部１０７と、開口部１０１ｃまたは扉部１０７の外周に取り付けられた枠部８０３と、枠部８０３に開口部１０１ｃを囲むように形成された溝部８０３ｃと、溝部８０３ｃに嵌めこまれたＯリング８０２と、枠部８０３に取り付けられ、枠部８０３を加熱する加熱部８０４と、を有する真空成膜装置を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】金属および金属酸化物を含有するターゲットから、工程数を少なくかつ不純物の混入を少なく金属を回収する金属回収方法、および工程数が少なくかつ再生利用の効率の高い、ターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】金属および金属酸化物を含有するターゲット１から該金属を回収する金属回収方法であって、ターゲット１を、前記金属酸化物は溶融も分解もさせず、かつ、前記金属を溶融させるように加熱して、該金属を該金属酸化物から分離する金属回収方法であり、ターゲット１を、該ターゲット１に含まれる前記金属酸化物の焼結体が通過しない大きさに設定された貫通孔１２Ｂが底面にある上段ルツボ１２および該貫通孔１２Ｂの下に設けられた下段ルツボ１４を備えてなる２段ルツボ１０の該上段ルツボ１２内で加熱し、溶融した前記金属を該下段ルツボ１４内に流れ込ませて前記金属酸化物から分離する。 （もっと読む）

【課題】金属層の引張り応力の増大による不具合を防止することが可能な銅蒸着基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅蒸着基材１００は、絶縁層１上に、密着強化層３を介して銅からなる金属層２が形成された構成を有する。金属層２は、真空蒸着によって形成され、複数の銅粒子により構成される。金属層２を構成する全ての銅粒子の表面積の合計に対して、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒径を有する銅粒子の表面積の合計の比率は、７％以上である。 （もっと読む）

アルミニウムまたはアルミニウム合金スパッターターゲットと当該ターゲットを製造する方法を提供する。純アルミニウムまたはアルミニウム合金を機械的に加工して円形ブランクとしてから、当該ブランクに再結晶熱処理を加えて、必要な結晶粒径と結晶集合組織とを実現する。この熱処理ステップ後に当該ブランクに10〜50%の追加ひずみを与えて、機械的強度を増大させる。さらに、当該ターゲットのフランジ領域においては、ひずみは他のターゲット領域におけるよりも大きく、当該フランジ領域に約20〜60%の割合のひずみが与えられる。次に、当該ブランクを仕上げ加工して、必要な結晶集合組織と十分な機械的強度とを有するスパッタリングターゲットとする。 （もっと読む）

【課題】直接接続された透明画素電極とのコンタクト抵抗が十分に低減され、かつ耐食性や耐熱性の改善された表示装置用Ａｌ合金膜を提供する。
【解決手段】表示装置の基板上で、透明導電膜と直接接続されるＡｌ合金膜であって、該Ａｌ合金膜は、Ｃｏを０．５原子％以下（０原子％を含まない）、Ｇｅを０．２〜２．０原子％、およびＣｕを０．５原子％以下（０原子％を含まない）含み、Ｃｏ、ＧｅおよびＣｕの合計量が０．２〜２．０原子％であり、かつ、下記式（１）または式（２）を満たすところに特徴を有する。
Ｃｕ／Ｃｏ≦１．５ …（１）
２．５≦Ｃｕ／Ｃｏ≦６．０ …（２）
（式（１）（２）中、Ｃｕ、Ｃｏは、Ａｌ合金膜中の各元素の含有量（原子％）を示す） （もっと読む）

【課題】真空チャンバなどの高真空下の環境を形成するための大掛かりな装置を必要とせず、低コストで透明導電膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】透明基板３上に透明導電膜となる金属膜４を不活性気体雰囲気中でスパッタ法により形成する工程と、前記金属膜４を酸化させる工程とを含み、前記金属膜４を形成する工程において不活性気体雰囲気に微量の酸素を添加し、金属膜４を僅かに酸化させることを特徴とする透明導電膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】バラツキの少ない軟磁性膜を形成でき、スパッタリングの際の異常放電やパーティクルを低減したCo-Fe系合金ターゲット材を提供する。
【解決手段】原子比における組成式が((Co_100-X-Fex)_100-Y-Ni_Y)_100-Z-Ｍ_Z、20≦X≦80、0≦Y≦25、5≦Z≦20で表され、組成式のM元素が（Zr、Hf、Ta、Nb、Y、B）から選ばれる１種もしくは２種以上の元素であるCo-Fe系合金スパッタリングターゲット材で、ターゲット材のＸ線回折(110)ピークと(211)ピークとの強度比Ｉ_(110)/(211)の値について、半径方向面２、円周方向面３、スパッタ面４で測定したピーク強度比をそれぞれI(R)、I(C)、I(S)とした時に、I(R)/I(S)およびI(C)/I(S)の値が0.7〜1.3であり、かつ酸素含有量が100ppm以下であるCo-Fe系合金スパッタリングターゲット材。 （もっと読む）

本発明は、亜鉛粉末とアルミニウム粉末との混合物を提供し、放電プラズマ焼結処理を用いてその亜鉛粉末とアルミニウム粉末との混合物を焼結させてＺｎＡｌ合金を得ることによりＺｎＡｌ合金ターゲット材料を作製するための方法を提供する。本発明はまた、上記の方法によって作製されたＺｎＡｌ合金ターゲット材料を記載する。
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【課題】抗菌性合金コーティングをその上にめっきするためにデバイスの表面に塗布する抗菌性合金コーティング組成物に関する。
【解決手段】抗菌性合金コーティングをその上にめっきするためにデバイスの表面に塗布する抗菌性合金コーティング組成物であって、抗菌材料および合金を含む組成物について説明する。その合金は４つを超える金属元素および少なくとも１つの非金属元素からなる。その抗菌材料は、銅、銀またはその組合せであり、その原子含有割合は全含量の１．７％〜２６．８％である。これらの金属元素は、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、バナジウムおよびチタンからなる群から選択される。その非金属元素はホウ素、酸素および窒素からなる群から選択される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、微細パターンへのＣｕの埋め込みを良好にし、且つＣｕの層間絶縁膜中への拡散を抑制する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板上の層間絶縁膜１０１に形成されたトレンチ１０２と、トレンチ１０２の底部及び側壁を覆うように形成され、白金族元素、高融点金属及び窒素を含有する導電体からなる第１のバリアメタル膜１０３と、トレンチ１０２において、第１のバリアメタル膜１０３上に形成された金属膜１０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】改良された物理的構造を有するスパッタリング・ターゲット及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】アルミニウム及び少なくとも１種の他の金属粉末を混合して粉末ブレンドを形成すること、前記粉末ブレンドを大きな力の下で圧縮して、理論密度の少なくとも５０％の充填密度を有する圧縮されたブランクを得ること、使用される条件下においてブランク中に平均２５％より多い金属間相を形成すると思われる温度未満の温度においてブランクを加熱すること、ブランクを圧延してブランクの理論厚さの少なくとも９５％を得ること、及びブランクを適当な基材に接合することを含む、スパッタリング・ターゲットを製造する方法が提供される。この方法から製造されたスパッタリング・ターゲットも提供される。 （もっと読む）

【課題】優れた光学特性を有する光学部材の表面加工用の成形型調製に用いられるエッチングレジスト、該エッチングレジストを用いて得られる成形型の製造方法、及び該製造方法により得られる成形型を提供すること。
【解決手段】金属化合物として金属窒化酸化物を含有してなるエッチングレジスト。本発明のエッチングレジストの一態様としては、金属窒化酸化物が層を形成し、該金属窒化酸化物の層に加えて第１発熱層及び第２発熱層を含有し、これらが第１発熱層、金属窒化酸化物層、及び第２発熱層がこの順に積層されている態様が例示される。 （もっと読む）

【課題】磁気異方性の方向のバラツキを低減した磁性膜を形成可能なスパッタリング装置および成膜方法を提供すること。
【解決手段】本発明のスパッタリング装置は、回転可能なカソード８０２と、回転可能なステージ８０１と、回転可能な遮蔽板８０５とを備える。上記スパッタリング装置は、スパッタリング中において、ターゲット８０３ａから発生したスパッタ粒子のうち、基板８０４の法線との成す角度が０°以上５０°以下の角度で入射するスパッタ粒子を基板８０４に入射させるように、カソード８０２、ステージ８０１、および遮蔽板８０５の少なくとも１つの回転を制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＭｏＮの特性とＴｉＡｌＮの特性とを兼備し、特に耐摩耗性に優れた被覆膜を備えた表面被覆切削工具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材とその上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、ＭｏＮ_y（ただし式中ｙは０．０１≦ｙ≦０．２）で表されるＭｏとＮとの固溶体、Ｍｏ₂Ｎ、ＭｏＮまたはこれらの混合体からなるＡ層と、Ｔｉ_1-xＡｌ_xＮ（ただし式中ｘは０．３≦ｘ≦０．７）からなるＢ層とが交互に各々２層以上積層されてなり、該Ａ層の層厚λａと該Ｂ層の層厚λｂとは、それぞれ２ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、その層厚比λａ／λｂは、基材側から被覆膜の最表面側にかけて増大し、かつ基材に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは０．１以上０．７以下であり、最表面側に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは１．５以上１０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

本発明は、気相からの堆積により、特にPVD（物理蒸着）又は反応性PVD法に従って気相からの物理的な堆積により、基材コンポーネントの表面処理及び/又はコーティングするための機構に関する。複数の基材キャリアと複数のコーティング及び/又は処理ユニット、例えば、蒸発器の源、陰極、ターゲット、マグネトロン、フィラメント陰極、及びエッチング陽極などは、真空にすることができる堆積又は処理チャンバー内に配置されている。システムのより経済的な利用のために、設備に1つのバッチで導入される基材コンポーネントを、異なる処理（例えば、コーティングや、表面処理など）にかけることができるように、モジュール方式で装備することができる。さらに、本発明は、基材コンポーネントの表面処理及び/又はコーティングするための新たな方法を提供し、この方法を使用することにより、PVD（物理蒸着）又は反応性PVD法によるコーティング設備が大幅にコスト効率よく操作させることができる。それは、以下の方法の工程を特徴とする：a）基材コンポーネントのための所望のコーティング又は処置プログラムに従って、堆積又は処理チャンバー内に、モジュールから、コーティング及び/又は処置ユニット（蒸発器、陰極、ターゲット、マグネトロン、フィラメント陰極、及び腐食性の陽極など）及び遮蔽素子を作り上げ、b）同じ処理を受けることになる基材コンポーネントを基材キャリアに設置し、c）堆積または処理チャンバーを閉じ、d）1つのバッチで、基材キャリア上にグループで結合される基材コンポーネントに対する個々の処理又はコーティングプログラムを実行する。
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【課題】真空チャンバなどの高真空下の環境を形成するための大掛かりな装置を必要とせず、低コストで透明導電膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】透明基板1上に透明導電膜となる金属膜2を不活性気体雰囲気中で形成する工程と、前記金属膜に酸化雰囲気中でレーザビームを照射し、該金属膜を酸化させる工程とを含む透明導電膜8の製造方法である。前記金属膜の酸化工程において、酸化雰囲気中に水を供給し、レーザビームの照射で基板上の金属膜を加熱すると同時に水を分解させ、生じた酸素分子を基板上の金属膜に供給することで金属膜の酸化を促進させることが好ましい。前記基板は可撓性を有した絶縁性の連続シートまたは連続フィルムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 スパッタリング膜のバラツキを抑制すべく、均一な組織を有するＮｉ合金ターゲット材を製造する方法を提供する。
【解決手段】 （Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ）から選ばれる１種または２種以上を１０〜３０質量％含み、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなるＮｉ合金ターゲット材の製造方法において、前記Ｎｉ合金を溶解鋳造したインゴットを温度８００〜１３００℃、圧下率５０％以上で塑性加工を施した後、８００〜１３００℃で０．５〜３時間の再結晶化熱処理を行うＮｉ合金ターゲット材の製造方法である。 （もっと読む）