【課題】装置のダウンタイムを低減し生産性を向上するスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】スパッタリング装置１０は、外部より低圧な雰囲気に維持可能なチャンバ１２と、チャンバ１２内で基材１４を保持する保持部１６と、保持部１６で保持された基材１４に周面が対向するように設けられた回転可能な回転陰極１８であって、表面のターゲット材料をスパッタリングするための電力が供給される筒状の回転陰極１８と、回転陰極１８の表面に金属材料を供給可能な金属材料供給手段と、成膜室２２と金属材料供給室２４との間のガスの移動を規制するガス遮蔽部材１３０と、を備える。金属材料供給手段は、化学反応により回転陰極１８の表面にターゲット材料として成膜される原料を外部から供給可能な原料供給路２２０を有する。 （もっと読む）

【課題】 基板表面にダメージを与えずに高速成膜できると共に、異常放電が発生しにくいスパッタ装置を提供する。
【解決手段】 スパッタ装置１０は、チャンバ内に離間して設置された第１、第２の円筒状スパッタターゲットと、第１、第２の円筒状スパッタターゲットにそれぞれ電圧を印加する電圧印加手段と、チャンバ内にスパッタガスを導入するガス導入系７０と、第１の円筒状スパッタターゲットの内部に設けられ、第２の円筒状スパッタターゲットに対向する磁石を有する第１の磁石装置６０Ａと、第２の円筒状スパッタターゲットの内部に設けられ、第１の磁石装置の磁石に対向する磁石を有し、第１の磁石装置との間に磁場を形成する第２の磁石装置６０Ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜用材料層の肉厚化を可能とした溶射円筒ターゲットを提供する。
【解決手段】バッキングチューブ１に透明導電膜用材料を溶射して透明導電膜用材料層３を形成した溶射円筒ターゲットにおいて、前記バッキングチューブと前記透明導電膜用材料層の間に厚みが０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下の亜鉛、アルミニウム、亜鉛合金またはアルミニウム合金からなる下地層２があることを特徴とする溶射円筒ターゲット。 （もっと読む）

【課題】大電力によるスパッタ時においても、ターゲット材の割れや剥離が発生せず、溶射法やＨＩＰ法によるものと異なり、あらゆる材質のターゲットに適用可能で、かつ、低コストの円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】円筒形基材の外側面に円筒形状のセラミックス焼結体からなる円筒形ターゲット材を複数接合してなる円筒形スパッタリングターゲットとするとともに、前記円筒形ターゲット材同士の接続部に所定量の間隙を有する円筒形スパッタリングターゲットとする。 （もっと読む）

【課題】 効率的に高い接合強度で長尺の一体型のターゲットを実現可能な円筒型Ｍｏ合金ターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｍｏ粉末とＭｏ以外の高融点金属粉末とからなる複数の円筒型成形体を端面で接合する円筒型Ｍｏ合金ターゲットの製造方法であって、一方の円筒型成形体の接合端面を５〜８５度のテーパー状に形成し、他方の円筒型成形体の接合端面を前記テーパー状の端面に対して補角となるすり鉢状に形成し、前記円筒型成形体を、前記接合端面同士が当接するように中空の円筒型充填空間を有する金属カプセルに挿入した後、減圧封止し、その後、熱間静水圧プレスを施し、一体型の焼結体を得る円筒型Ｍｏ合金ターゲットの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 成膜効率の高いパターン成膜を行う。
【解決手段】 本発明のある態様のスパッタリング成膜装置においては、帯状の可撓性基板７を継続的に送り、円筒状のターゲット部４と基板７との間にマスク２５を配置して成膜処理を行う。マスク２５の開口は、基板７の給送方向に延びるように形成されている。加えて、本発明においては、基板７の給送動作に同期化させて回転ベルト式マスク２６を移動させる態様の成膜装置や、基板７の給送動作に同期化させて円筒状回転マスク３６を回転させる態様のスパッタリング成膜装置が提供される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのプロセスエリア内に少なくとも１つのプロセスツールが配置される処理システムにおいて基板を処理するためのデバイスに関し、ツールは、少なくとも略垂直に位置合わせされるプロセスエリア内で互いに向かい合って配置される２つの基板レベルを有し、デバイスは、プロセスエリア内でプロセスツールによって少なくとも２つの基板を同時に処理するように適合化され、基板は、基板のコーティングが互いに対面しかつ少なくとも処理中は基板間に準閉鎖処理空間が形成されるように、基板レベル内に配置されることが可能である。本発明はさらに、処理システムにおいてコーティングされた基板を処理するための方法に関し、基板はコーティングを有し、かつ基板は各々、基板のコーティングが互いに面しかつ少なくとも処理中は基板間に準閉鎖処理空間が形成されるように互いに向かい合って配置される。
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【課題】複数の円筒形ターゲット材からなる円筒形スパッタリングターゲットの製造方法において、隣り合う円筒形ターゲット材の外周面のズレや折れ曲がりがない又は極めて小さい円筒形スパッタリングターゲットを製造する方法を提供する。
【解決手段】円筒形基材１０と複数の円筒形ターゲット材２０とを接合材を用いて接合し、円筒形スパッタリングターゲットを製造する方法において、円筒形基材を基準として円筒形ターゲット材を配置する際に、隣り合う円筒形ターゲット材の間に、隣り合う円筒形ターゲット材の外周面が一致するように円筒形ターゲット材を固定することができるスペーサーを挿入して製造する。 （もっと読む）

【課題】円筒形ターゲット材とバッキングスリーブとを簡単な構成で確実に接合することができる円筒型スパッタリングターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】バッキングスリーブ２の一端部を閉塞させた封止端部２ａとしておき、上下方向に沿って配置した円筒形ターゲット材３の下端開口部から、バッキングスリーブ２の封止端部２ａを挿入し、その挿入により形成される円筒形ターゲット材３の内周面と封止端部２ａ上面との間の空間部に溶融状態とした接合材４を貯留し、この貯留状態で、バッキングスリーブ２を円筒形ターゲット材３の内側に押し込みながら、バッキングスリーブ２の外周面と円筒形ターゲット材３の内周面との間隙に接合材４を充填し、充填された接合材４を固化させる。 （もっと読む）

【課題】水素原子や炭素原子等の不純物の含有量が少ない薄膜を成膜する成膜装置を提供することを課題の一とする。また、該不純物の含有量が少ない薄膜を成膜する成膜方法を提供することを課題の一とする。また、該不純物の含有量が少ない酸化物半導体膜を用いた信頼性の高い半導体素子を作製する方法を提供することを課題の一とする
【解決手段】Ｈ_２Ｏに代表される水素原子を含む化合物や炭素原子を含む化合物、もしくは水素原子や炭素原子等の不純物の含有量が少ない薄膜を成膜する成膜装置を提供できる。また、該不純物の含有量が少ない薄膜を成膜する成膜方法を提供できる。また、該不純物の含有量が少ない酸化物半導体膜を用いた信頼性の高い半導体素子を作製する方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】大幅なコスト増につながるターゲットアセンブリの損傷に起因する交換とパフォーマンスの低下に関して改良されたターゲットアセンブリを提供する。
【解決手段】スパッタリング用の回転ターゲットは、外面を有するターゲットバッキングチューブ２０５と、ターゲットバッキングチューブ２０５の外面と接触しており、かつ電気伝導性であり非熱伝導性であるバッキング層と、ターゲットバッキングチューブ２０５の周囲に位置しており、かつバッキング層と接触している複数のターゲット円筒体と、を含んでいる。 （もっと読む）

本発明は，基板をコーティングする装置に関し，真空チャンバーと，内部がコートされる基板を受ける様に設計された真空チャンバーと，粒子の衝撃により装置の動作の間に除去されるように意図された少なくとも一つのスパッタリングターゲットを有し，少なくとも一つの窓が，前記真空チャンバーの壁に配置され，そして，前記スパッタリングターゲットの摩滅を判定する装置を有し，前記真空チャンバーの外側の少なくとも一つの予め規定されたポイントと，前記スパッタリングターゲットの表面の少なくとも一つの予め規定されたポイントとの間の距離を光学的に測定する側的装置を有し，前記測定装置が，更に視差オフセット及び/又は幾何学的歪みを修正できる評価装置を有する。さらに，本発明は，対応する方法に関する。 （もっと読む）

２つの直線部、および前記直線部を接続する、少なくとも１つの末端転回部を有するレーストラック型プラズマ源を含む、基材にコーティングする装置が提供される。コーティングの構成要素を形成する、ターゲット材料で形成されたチューブ状ターゲットは、終端部を有する。ターゲットは、ターゲット材料のスパッタリングのためにプラズマ源の近位にある。ターゲットはチューブ状の裏当てカソードに固定され、両者は中心軸を中心として回転可能である。ターゲットがコーティングを基材上に堆積するために利用されるのにともない、磁石の組が、カソードの内側に、ターゲットの終端部に向かう末端転回に整列された侵食ゾーンを移動するために配設される。ターゲットの初期重量の最高８７重量％の、ターゲットの利用が達成される。
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本発明は、ガス雰囲気中におけるカソードスパッタリングにより、且つ、少なくとも１つの金属ターゲット（１６）を使用することにより、摩擦的に有効な摺動層（６）を有する基材の表面（５）を被覆することによって滑り軸受要素（１）を製造する方法であって、円筒形空洞（３）を有する基材が使用され、且つ、ターゲット（１６）は、空洞（３）内に少なくとも部分的に配置され、且つ、更には、ターゲット（１６）をスパッタリングするための放電は、第３電極（２６）によって支持又は維持される方法に関する。
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【課題】円筒形基材と円筒形ターゲット材とを接合材を用いて接合する際に、空気を取り込むことなく均一な接合層を形成することができ、割れ、剥離を著しく低減することができる円筒形スパッタリングターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体から成る円筒形ターゲット材と円筒形基材とを接合材を用いて接合し、円筒形スパッタリングターゲットを製造する方法において、円筒形ターゲット材内側面および円筒形基材外側面によって形成される空間に接合材を充填する際、テーパ形状を有するアダプタを円筒形ターゲット材の上端部に設置し、それを介して接合材を注入し充填する。 （もっと読む）

回転ターゲット（２０）を有するカソード組立体（１０）を用いて、基板（１００）をコーティングするための方法が提供される。回転ターゲットは、その中に配置される、少なくとも１つの磁石組立体（２５）を有する。方法は、所定の第１の時間間隔の間、磁石組立体が基板（１００）から回転ターゲットの軸（２１）に垂直に延びる平面（２２）に対して非対称に位置合わせされるように、磁石組立体を第１の位置に位置決めすることと、所定の第２の時間間隔の間、前記平面（２２）に対して非対称に位置合わせされる第２の位置に磁石組立体を位置決めすることと、コーティング期間、経時的に変えられる電圧を回転ターゲットに供給することとを含む。さらに、回転湾曲ターゲットを有するカソード組立体と、回転湾曲ターゲット内に配置される２つの磁石組立体とを含み、２つの磁石組立体間の距離が変えられ得るコータが提供される。 （もっと読む）

【課題】 円筒形ターゲットと円筒形支持管とが強固に結合された回転ターゲットを形成する回転ターゲット組立体を提供する。
【解決手段】 回転ターゲット組立体は、円筒形ターゲットと円筒形支持管とを有する。円筒形ターゲットの内径と円筒形支持管の外径との間の差は、ターゲット材料の降伏ひずみに円筒形ターゲットの内径及びＮを乗じた値に実質的に等しい。ここでＮは１と１０との間の値である。前記差は、ターゲット材料と、円筒形ターゲットの寸法とにより調節することができ、結果として、円筒形ターゲットは円筒形支持管に強固に結合することができる。回転ターゲットの熱伝導率及び導電率は向上する。 （もっと読む）