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Fターム[4K030CA02]の内容

CVD (106,390) | 基体 (14,903) | 材質 (8,740) | 金属、合金からなるもの (1,088)

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【課題】実際の燃料電池の使用環境に即した条件下においても優れた導電性および耐食性を示す燃料電池用セパレータおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】燃料電池用セパレータ40は、ステンレス鋼からなる基材41と、基材の少なくとも電極に対向する表面に形成され、Cを主成分とし、Nを3〜20原子%、Hを0原子%を超え20原子%以下含み、かつ、Cの全体量を100原子%としたときにsp混成軌道をもつ炭素(Csp)が70原子%以上100原子%未満であって、グラファイトの(002)面が厚さ方向に沿って配向する配向性非晶質炭素膜42と、基材と配向性非晶質炭素膜との界面に生成され両者の構成原子をそれぞれ一種以上含む混合層43と、混合層から配向性非晶質炭素膜内に突出し、平均長さが10〜150nmである複数の突起44と、を備える。 (もっと読む)


【課題】新規の構造を有し、高い導電性を示す配向性の非晶質炭素膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】配向性非晶質炭素膜は、Cを主成分とし、Nを3〜20原子%、Hを0原子%を超え20原子%以下含み、かつ、Cの全体量を100原子%としたときにsp混成軌道をもつ炭素(Csp)が70原子%以上100原子%未満であって、グラファイトの(002)面が厚さ方向に沿って配向する。この膜は、Cspを含む炭素環式化合物ガスならびにCspと窒素および/または珪素とを含む含窒素複素環式化合物ガスから選ばれる一種以上の化合物ガスと窒素ガスとを含む反応ガスを1500V以上で放電させる直流プラズマCVD法により形成できる。 (もっと読む)


【課題】高面圧が外周摺動面に加わった場合であっても、硬質炭素膜の剥離を著しく低減できるピストンリングを提供する。
【解決手段】ピストンリング基材1と、ピストンリング基材1の少なくとも外周摺動面に設けられた下地膜2と、下地膜2上に設けられた厚さ1μm以上7μm以下の硬質炭素膜3とを有する。第1のピストンリング11は、その下地膜2が、ピストンリング基材1上に設けられたCr膜2aと、Cr膜2a上に設けられたCr−N膜2bとからなるように構成し、第2のピストンリング12は、その下地膜2が、ピストンリング基材1上に設けられた第1Cr膜2aと、第1Cr膜2a上に設けられたCr−N膜2bと、Cr−N膜2b上に設けられて硬質炭素膜3の厚さを100としたときの厚さが2〜5の範囲の第2Cr膜2cとからなるように構成する。 (もっと読む)


【課題】DLC膜の諸性質を、それぞれの用途における要求特性などに応じて、成膜後に改質し用途適正を向上させてなるDLC被覆部材とそれの有利な製造方法を提供する。
【解決手段】基材の表面に、膜厚3μm超の厚膜DLCを被覆してなる部材において、この部材表面における厚膜DLCを、水素が13〜30原子%で残部が炭素からなり、かつ共析金属微粒子を含む微粒子堆積層とし、この層の残留応力が1.0GPa以上、硬さ(Hv)が700〜2800の熱処理DLCの膜にて形成する。 (もっと読む)


【課題】 膜厚や膜質の均一性に優れた堆積膜を形成することが可能な電子写真感光体の製造方法を提供する。
【解決手段】 円筒状基体を設置するとともに円筒状基体の長手方向端部側に補助基体を設置し、円筒状基体と補助基体との間の隙間を充填材で埋めた後、プラズマCVD法により該円筒状基体上に堆積膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】エッジ部を有する各種ワークをプラズマ浸炭方法で浸炭を行う際、エッジ部と平坦部との炭素濃度の差が小さく、冷却時にエッジ部に生じる網状の炭化物の生成を抑制し、さらに特許文献1に記載の方法における課題も同時に解決すること。
【解決手段】真空炉内に、エッジ部を有するワークを収容し、該真空炉内に浸炭性ガスを供給してグロー放電するプラズマ浸炭処理(浸炭処理工程)を施した後、引き続きアルゴンに代表される不活性ガスを含む中性あるいは還元性のガスプラズマ処理によりワーク表面層の炭素をワーク内部に拡散させる工程(拡散工程)を有することを特徴とする、エッジ部を有するワークの浸炭方法。 (もっと読む)


【課題】ダイヤモンド膜の耐剥離性を高めた、金型等として用いられるダイヤモンド被覆部材を提供する。
【解決手段】鉄鋼材料からなる母材表面に、中間層を介して、0.5〜5μmの膜厚のダイヤモンド膜が被覆形成されたダイヤモンド被覆部材であって、前記母材の表面は、Ra:0.5〜3μmで、かつ、Rz:5μm以下である表面粗さを有し、また、前記中間層は、Rz:5μm以下の表面粗さを有し、かつ、その熱膨張係数が、ダイヤモンド膜の熱膨張係数以上であって7.8×10−6/K以下であるSiC、AlN、Si等の材質で構成される。 (もっと読む)


【課題】 成長領域に供給された原料ガスが予熱領域へ侵入するのを防ぎ、均質で安定した組成の超電導薄膜を成膜可能なCVD装置、及びその成膜方法を提供する。
【解決手段】 2枚の遮蔽板によってテープ状基材の走行方向に3分割された反応室と、これら2枚の遮蔽板で挟まれた成長領域に原料ガスを噴出する原料ガス噴出部と、反応室内のガスを排気するガス排気部と、テープ状基材を加熱するサセプタと、遮蔽板とサセプタの間に形成されたテープ状基材が走行するための開口部を備え、反応室内でサセプタ直上を走行するテープ状基材の表面に原料ガスを供給し化学反応させることにより、このテープ状基材の表面に超電導薄膜を成膜するCVD装置において、サセプタに略直角に遮蔽ガスを噴出する遮蔽ガス噴出部を備えている。 (もっと読む)


【課題】 導電性と耐食性に優れた炭素皮膜をステンレス鋼の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】 ステンレス鋼板に例えば9.0%以上の冷間圧延処理を施し、表層部のオーステナイト組織の一部を応力誘起マルテンサイト組織に変態させ、次いで表面にエッチングなどの前処理を施した後、プラズマCVD法により炭素皮膜を形成する。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1の硬質材料複合層を含む単層又は多層の層系で被覆された、金属、超硬合金、サーメット又はセラミックスからの被覆物品、並びにこのような物品の被覆法に関する。本発明は、このような物品のために、単層又は多層であってかつ少なくとも1の硬質材料複合層を有する層系であって、該複合層が主相として立方晶TiAlCN及び六方晶AlNを含み、かつ平滑で均一な表面、高い耐酸化性及び高い硬度を有する複合構造を特徴とする層系を開発するという課題に基づく。前記課題には、このような被覆を廉価に製造するための方法の開発も包含される。本発明による硬質材料複合層は、主相として立方晶TiAlCN及び六方晶AlNを含んでおり、その際、該立方晶TiAlCNは、≧0.1μmの結晶子サイズを有する微晶質fcc−Ti1-xAlxyz(ここで、x>0.75、y=0〜0.25であり、かつz=0.75〜1である)であり、かつその際、該複合層は粒界領域内にさらに非晶質炭素を0.01%〜20%の質量割合で含有している。被覆は、本発明によれば、LPCVD法で700℃〜900℃の温度でかつ102Pa〜105Paの圧力で、付加的なプラズマ励起なしで行われる。本発明による硬質材料層は、平滑で均一な表面、高い耐酸化性及び高い硬度を有する複合構造を特徴としており、かつ特にSi34及びWC/Co刃先交換型切削チップ及び鋼部材上の摩滅防止層として使用可能である。
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【課題】低摩擦摺動材料用の潤滑油として用いた際に極めて低い摩擦係数を示す潤滑油組成物を提供すること、及び該潤滑油組成物を用いて、特定の低摩擦摺動材料の皮膜を摺動面に有する摺動部材とを組み合わせることにより、低摩擦性に優れた摺動機構を提供すること。
【解決手段】特定のリン−亜鉛含有化合物、および特定の硫黄含有化合物から選ばれる添加剤を配合してなる低摩擦摺動材料に用いられる潤滑油組成物、及び相互に摺動する2つの摺動部材の摺動面に、前記潤滑油組成物を介在させた摺動機構であって、2つの摺動部材のうち少なくとも一方の摺動面が、水素を5〜50atom%含有するDLC皮膜が形成されている摺動機構である。 (もっと読む)


【課題】ピンホールによる流体の浸入が少ない耐久性に優れたダイヤモンド被覆電極を提供する。
【解決手段】1層のダイヤモンド層24a・・の膜厚Tcが30〜40nmの超微結晶であるため、ピンホールそのものが小さくなるとともに表面の撥水効果が高くなって電解液等の流体の浸入が抑制される。また、核付け処理を繰り返して超微結晶ダイヤモンド多層コーティング処理を実施し、所定膜厚Tdのダイヤモンド多層膜22a・・を所定の積層数N(≧3)だけ形成するため、ダイヤモンド多層膜22a・・の密着性が向上し、単に種結晶生成処理および結晶成長処理を繰り返すだけで目的とする総膜厚Ttとする場合に比較して被膜強度が高くなり、ピンホールによる流体の浸入が抑制されることと相まって剥離に対して優れた耐久性が得られるようになる。ダイヤモンド多層膜22a・・の間にグラファイト層を設けることも、剥離に対する耐久性向上に有効である。 (もっと読む)


【課題】長尺のテープ状基材に対して安定した組成のY系超電導層を形成できるとともに、装置の小型化と生産性の向上を図ることができる超電導線材の製造方法及びCVD装置を提供する。
【解決手段】基材導入領域においてテープ状基材を移動させながら加熱する第1工程と、成膜領域においてテープ状基材を移動させながら成膜温度に加熱するとともに、このテープ状基材表面にY系超電導層を成膜する第2工程と、を有する超電導線材の製造方法において、第1工程では、テープ状基材の表面温度が成膜温度よりも30℃を超えて高くならないように温度制御を行う。第2工程では、成膜されるY系超電導層内に含まれるBaとYの原子比をXBa/X、CuとYの原子比をXCu/X、CuとBaの原子比をXCu/XBaとしたときに、XBa/X>1.0、XCu/X<3.0、XCu/XBa>1.2となるように原料ガスを導入する。 (もっと読む)


【課題】気化室に対して改質剤化合物を供給する際の温度変化の影響を排除し、ひいては、燃料ガス中に含まれる改質剤化合物の濃度変化が少ない表面改質装置等を提供する。
【解決手段】改質剤化合物を貯蔵するための貯蔵室と、所定温度下に蒸発させ、気体状態の改質剤化合物を生成するための気化部と、気化部に、キャリアガスを導入し、気体状態の改質剤化合物を、噴射部に移送するための移送部と、改質剤化合物を含む燃料ガスに由来した火炎を吹き付けるための噴射部と、を含む表面改質装置等であって、気化部が、少なくとも第1の気化室及び第2の気化室を含む複数の気化室を備えるとともに、当該第1の気化室及び第2の気化室を交互使用するための切替装置を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


薄膜を形成するための蒸着反応器および方法。蒸着反応器は、円の孤に沿って配列された、第1の部分から第3の部分を備える。第1の部分は、第1の部分内の凹部に物質を注入するための少なくとも1つの第1の注入部を有する。第2の部分は、第1の部分に隣接しており、第1の部分の凹部に連通可能に接続された凹部を有する。第3の部分は、第2の部分と隣接しており、第2の部分の凹部と連通可能に接続された凹部と、蒸着反応器から物質を排出するための排出部とを有する。
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【課題】フィラメント状のカソード電極の寿命を高めると共に、高硬度で緻密な炭素膜を形成することを可能とした炭素膜の形成方法を提供する。
【解決手段】減圧した成膜室101内に炭素を含む原料の気体Gを導入し、この気体Gを通電により加熱されたフィラメント状のカソード電極104と、その周囲に設けられたアノード電極105との間で放電によりイオン化し、このイオン化した気体Gを加速して基板Dの表面に照射することによって、基板Dの表面に炭素膜を形成する炭素膜の形成方法であって、カソード電極104を回転させながら炭化処理した後に、この炭化処理されたカソード電極104を用いて、炭素膜の形成を行う。 (もっと読む)


【課題】高硬度で緻密な炭素膜を均一な厚みで形成することが可能な炭素膜の形成方法を提供する。
【解決手段】減圧された成膜室101内に炭素を含む原料の気体Gを導入し、この原料の気体Gを、通電により加熱されたフィラメント状のカソード電極104と、その周囲に設けられたアノード電極105との間で放電によりイオン化し、このイオン化した気体を基板Dの表面に加速照射するときに、マグネット109によって成膜室101内の励起空間に磁場を印加すると共に、この励起空間の周囲に配置されたマグネット109を周方向に回転させながら、炭素膜の形成を行う。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ダイヤモンド薄膜の生長装置に関する。
【解決手段】本発明のダイヤモンド薄膜の生長装置は、入気口及び排気口を有する反応室と、前記排気口によって前記反応室に連接された真空装置と、前記入気口と対向して間隔を置いて前記反応室の中に設置された支持体と、前記入気口と前記支持体との間に設置されたホットフィラメントと、を含む。前記ホットフィラメントが少なくとも一つのカーボンナノチューブワイヤからなり、該カーボンナノチューブワイヤが複数のカーボンナノチューブからなる。 (もっと読む)


基板(3)に上の多層コーティング及び多層コーティングを製造するための方法が提供される。前記コーティングは前記コーティングを通る原子の拡散を最小化するように構成され、前記方法は、基板を反応空間に導入し、前記基板上に第1の材料(1)の層を堆積し、及び前記第1の材料(1)の層上に第2の材料(2)の層を堆積することを含む。前記第1の材料(1)及び第2の材料(2)のの層の堆積は、前記反応空間に前駆体を交互に導入することを含み、続いてそれぞれの前駆体導入後にパージングすることを含む。前記第1の材料は、酸化チタン及び酸化アルミニウムを含む群から選択される前駆体、前記第2の材料は、酸化チタン及び酸化アルミニウムを含む群から選択される他の前駆体である。境界領域が、酸化チタン及び酸化アルミニウムの間に形成される。
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【課題】電極保護膜として用いた場合に電極の放電開始電圧を低くでき、且つ、製造コストが低い酸化マグネシウム膜を提供すること。
【解決手段】酸化マグネシウム膜1は、酸化マグネシウム薄膜部4と、その表面から成長して酸化マグネシウム薄膜部4と一体になっている酸化マグネシウム板状結晶5の集合体6とを有している。酸化マグネシウム膜1は、熱分解により酸化マグネシウムを生成するマグネシウム化合物の溶液を基材2の表面に塗布して熱処理することにより形成した下地層3の表面に、大気開放下での化学気相析出法(CVD法)によって酸化マグネシウム薄膜部4の表面に酸化マグネシウム板状結晶5を成長させることにより形成される。この酸化マグネシウム膜1を電極保護膜として用いたプラズマ生成電極は、放電開始電圧が従来よりも30%以上低減されている。 (もっと読む)


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