【課題】溶射用マスキング治具の開口内面へ付着した溶射皮膜が、溶射中に脱落することを防止し、付着した溶射皮膜が、容易に除去できる溶射用マスキング治具を提供する。
【解決手段】シリンダブロック２のシリンダボア３の壁面１０に溶射ガン７により溶射皮膜４を形成する際に、シリンダブロック２の端部表面９に設けられ、シリンダボア３と同軸の円筒状の開口６を有し、シリンダブロック２の端部表面９への溶射皮膜の付着をマスキングする溶射用マスキング治具１において、溶射ガン７により溶射皮膜５が付着する円筒状の開口内面８は、凹凸面である。 （もっと読む）

【課題】従来のＹ_２Ｏ₃溶射皮膜はその全てが白色に限定されていることに鑑み、この現実を打破して、基材表面に、酸化イットリウムの黒色溶射皮膜を形成すること。
【解決手段】基材の表面が、化合物の形態でＹ_２Ｏ_3-xである酸化イットリウムからなる黒色溶射皮膜によって被覆されていることを特徴とする熱放射性および耐損傷性に優れる酸化イットリウム溶射皮膜被覆部材。 （もっと読む）

【課題】ベアリング面に対して使用される減摩コーティングを提供する。
【解決手段】ベアリングコーティングの形成方法は、基材の上に多孔質層２６を堆積するステップと、多孔質層の細孔内に潤滑材料を堆積するステップと、を含む。多孔質層２６および潤滑材料２８は、基材の上にベアリングコーティング２４を形成する。一実施例においては、ベアリングコーティング２４は、約１〜２０体積％の潤滑材料を含み、残りは多孔質層である。 （もっと読む）

【課題】アナターゼ型TiO_２からルチル型TiO_２への変化を抑制することにより、優れた環境浄化作用を示すと同時に、耐食性と密着性とに優れたTiO_２分散含有溶射皮膜を形成した部材を得ること。
【解決手段】鋼鉄製基材の表面に、20〜1000ｍｍ厚の、鋼材に対して電気化学的に卑な電位をもつ金属・合金中にアナターゼ型TiO_２粒子が分散した溶射皮膜が形成されてなる、耐食性と環境浄化特性に優れる溶射被覆部材。 （もっと読む）

【課題】半導体やフラットパネルディスプレイ等の基板への成膜に用いる真空装置の部材において、成膜操作中にターゲット上に付着した膜が剥がれてその周辺に再付着するような、付着性が非常に弱い膜状物質に対しても有効な保持力を有し、パーティクルや異常放電の発生がなく、長時間の連続使用が可能な部材を提供する。
【解決手段】基材上に、構成するスプラットが傾斜して積み重なった塊状突起とスプラットがほとんど積み重なっていない谷の部分が交互に存在するひだ状の溶射膜を設け、塊状突起の幅としては５０〜５００μｍ、谷の幅としては１００〜５００μｍ、谷の深さとしては１００〜１０００μｍ、塊状突起の積み重なる方向が基材に対し、３０〜８０度であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 長時間使用における耐酸化性並びに延性及び靱性が両立した耐酸化膜及びその形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 耐熱金属を有する基材上に、溶射又は蒸着によりＭＣｒＡｌＹ合金（但し、ＭはＣｏ及びＮｉのうちの少なくとも１種の元素を表す）を主として含有するＭＣｒＡｌＹ層を形成し、次いで前記ＭＣｒＡｌＹ層において、前記基材と反対側の面から、該ＭＣｒＡｌＹ層の厚さ方向の一部にアルミニウムを拡散する。 （もっと読む）

【課題】溶射線材を溶射開始時から長時間に亘って、一定の速度で送給することができるアーク溶射装置を提供する。
【解決手段】２本の溶射線材と、溶射線材を送り出すプッシュ送給部と、プッシュ送給部から送り出された溶射線材を中継して送り出すプル送給部と、プル送給部から送り出された溶射線材が送給されてアーク溶射を行う溶射ガンとを備え、プル送給部が速度制御されてプッシュ送給部がトルク制御され、プル送給トルク設定回路と、プル送給トルク検出回路と、プル送給トルク設定回路の設定値とプル送給トルク検出回路の検出値との差に基づいてプッシュ送給部の送給トルクを制御するプッシュ送給トルク制御回路とを備えたアーク溶射装置。 （もっと読む）

【課題】溶射線材の交換作業に要する時間を低減し、溶射時には溶射線材を安定して送給することができるアーク溶射装置を提供する。
【解決手段】２本の溶射線材と、溶射線材を送り出すプッシュ送給部と、プッシュ送給部から送り出された溶射線材を中継して送り出すプル送給部と、プッシュ送給部とプル送給部との間で溶射線材の送給のガイドを行うガイドチューブと、プル送給部から送り出された溶射線材が送給されてアーク溶射を行う溶射ガンとを備え、溶射時にプル送給部は速度制御されてプッシュ送給部はトルク制御され、溶射線材を交換してプッシュ送給部のみで溶射線材をガイドチューブ内に挿通するとき、プッシュ送給部の送給トルクが溶射時のトルクよりも大きく溶射線材の先端部がプル送給部に到達する直前のガイドチューブによって溶射線材に働く摩擦抵抗を打ち消すトルクに切り替えられるアーク溶射装置。 （もっと読む）

【課題】基材上にセラミック溶射被膜を形成するにあたり、セラミック溶射被膜が剥離しにくい耐環境部材、その製造方法、及びこの耐環境部材を使用した半導体製造装置を提供する。
【解決手段】基材１をアルミニウム等からなる元素群から選択された元素を含む第１の原料ガス雰囲気に置いて、このガスを基材表面に吸着させる。次いで、第１の原料ガスと反応する第２の原料ガスに基材の置かれた雰囲気を切り替えて、前記元素を含む酸化物層を形成する。この操作を交互に複数回繰り返すことにより前記酸化物層が堆積して中間層Ｆ２が形成される。この中間層Ｆ２の表面に溶射によりセラミック溶射被膜Ｆ１を形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐硫酸腐食性を良好に維持しながら、耐塩酸腐食性をより高めた安価な耐酸腐食性鋼材を提供する。
【解決手段】塩酸腐食後の鋼材表面に、Ｃ：５．０〜４０．０ｍａｓｓ％、Ｓｉ：０．１〜３．０ｍａｓｓ％、Ｍｎ：０．１〜１．０ｍａｓｓ％、Ｃｕ：５．０〜２５．０ｍａｓｓ％、Ｗ：１．０〜２０．０ｍａｓｓ％、Ｓｂ：１．０〜２５．０ｍａｓｓ％、Ｎｉ：２０．０ｍａｓｓ％以下、Ｓｎ：２．０ｍａｓｓ％以下を含有する成分組成からなる非晶質酸化物層を有する耐酸腐食性に優れる鋼材。 （もっと読む）

【課題】 アーク溶射で、小型電源または小型化に有利だが過電流防止特性のインバーター電源では始動時に溶射線材を溶融するに十分な電流が流れずアーク発生もできず、始動が難しい問題が有る。
本発明は、これらの電源での溶射始動性向上方法を提供し、かつ、同じ出力の電源でも生産性を上げれる太線の溶射始動もできるようにする。
【解決手段】
以下の一つあるいはそれらを併せて採用し、溶射始動性を改善する。
（１）始動時、溶射線材が送られ短絡しても、溶融／アーク発生が起こるまで、線送りを止めて再開を遅らせる。
（２）短絡時のみ無負荷電圧まで昇圧してより大きい電流を流し、溶射線材の溶融・アーク発生を促す。
（３）短絡させてから逆送りで２本の線を離し、強制的にアークを発生させてその熱で溶射線材の溶融・持続アークを生む。 （もっと読む）

【課題】 高効率で広い表面領域を処理する溶接トーチを提供する。
【解決手段】
溶接トーチ（２０）は、トーチ本体（２２）及びトーチヘッド（２８）を含み、トーチヘッドは、密集アレイとして配列された複数のトーチ火口（３０）を有する。被覆される面を粗面化する方法は、（ａ）火口（３０）のアレイが装着されたトーチヘッド（２２）を有する反転切換えアーク溶接トーチ（２０）を提供することと、（ｂ）前記火口（３０）と被覆される面との間に溶接アークを発生することなく、前記面に沿って前記溶接トーチ（２０）を移動し、それにより、前記面を粗面化することとを含む。 （もっと読む）

【課題】アルミナイド表面上にボンディングコート及び断熱皮膜を施工する方法を提供する。
【解決手段】ニッケル基超合金基体（３０）の表面（４４）上に多層皮膜を堆積させる方法は、気相アルミナイド法によって基体（３０）上に拡散アルミナイド皮膜（４２）を堆積させるステップと、拡散アルミナイド皮膜（４２）の表面を粗面加工するステップとを含む。本方法はさらに、ワイヤアーク溶射によって、拡散アルミナイド皮膜（４２）の粗面（４６）を覆いかつ該粗面（４６）に密着させてＮｉＣｒＡｌＹボンディングコート（４８）を堆積させるステップと、ボンディングコート（４８）を覆いかつ該ボンディングコート（４８）に密着させてセラミック断熱皮膜（５０）を施工するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】霧化する溶融金属の粒子を細かくし、その溶融金属によって金属部材表面に形成される被膜の粒子を細かくするとともに、ムラを生じさせないようにする。
【解決手段】２本の線材状の溶材６，６を、アーク溶射装置の溶射筒１０内に設けた溶材送り装置５，５にそれぞれ支持して給電可能とし、その溶材６，６の先端をそれぞれ前記溶射筒１０前端の開口３から外側に対向して突出させ、その開口３の周囲に複数のノズル２，２を設けて、その各ノズル２，２及び開口３からエアを噴出することにより、前記給電により溶融した前記溶材６，６の金属を霧化して噴射するアーク溶射装置において、前記溶射筒１０前端の開口３を断面矩形としたものである。このようにすれば、その断面矩形の開口３及びその周囲に設けたノズル２から噴出されるエアによって、上記アークにより発生した溶融金属がより細かい粒になって霧化するようになるので、被膜へのムラの発生を抑制し得る。 （もっと読む）

本発明は、繊維強化複合材料から成る成分のコーティング法に関する。このコーティング法に従って、ａ）有機および金属部分から成る複合材が、接着層として溶射手段によってコーティング対象部材表面に塗布され、ｂ）主として金属部分を含む層が、中間層として、溶射または動的スプレー手段によって接着層に塗布され、ｃ）金属、金属−カーバイド複合材、セラミック酸化物、または、前記材料の混合物から成る機能的カバー層が、溶射または動的スプレー手段によって中間層に塗布される。 （もっと読む）

【課題】ツインワイヤーアークスプレーの複合コーティングを施用して、予め決められた特徴を有する基板に対して表面効果を達成するための方法及び装置を提供する。
【解決手段】堆積チャンバ部品の基板にツインワイヤーアークスプレーコーティング装置５６を用いて複合コーティングを行う。部品のコーティング、ノズル流及び基板の組成を調節することで、コーティング表面は、第一の接着コーティングよりも粗い第二のトップコーティング層を形成する。 （もっと読む）

本発明は、複合材料（１）により形成される要素に関するものであり、複合材料（１）は、マイクロクラックが生じている基質（７）を含み、基質（７）は３次元相互接続マイクロクラック網（４）の形態を採り、かつセラミック基質の表面で開放されている。本発明によれば、溶剤またはガラスから成る添加物（６）が基質に分散され、前記添加物（６）は或る材料を含み、この材料は、複合材料を所定温度にすると軟化し、そして毛細管現象によってマイクロクラック網（４）を通って要素の表面に移動する。基質に対して十分な量の添加物を基質に分散させることにより、複合要素の開放表面（５）を被覆して、例えば気密バリアを当該表面に形成する。
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合金粉末又はプレフォームを形成するための装置の一つの非限定的な実施形態は、溶融アセンブリ、噴霧アセンブリ、場発生アセンブリ及び収集器を備えている。溶融アセンブリは、溶融合金の流れ及び溶融合金の連続する液滴のうちの少なくとも１つを形成し且つ溶融合金が接触する領域に実質的にセラミックを含まない。噴霧アセンブリは、電子を発生し且つ溶融アセンブリからの溶融合金に電子を衝突させて溶融合金粒子を形成する。場発生アセンブリは、噴霧アセンブリと収集器との間に静電場及び電磁場のうちの少なくとも１つを形成する。溶融合金粒子は、少なくとも１つの場と相互作用して、溶融合金粒子の加速度、速度及び方向のうちの少なくとも１つに影響を及ぼす。関連する方法もまた開示されている。
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【課題】 基材表面に薄膜で且つ連続気孔のない金属ガラス溶射被膜が形成された薄膜積層体を提供する。
【解決手段】 基材表面に厚さが５μｍ〜５０μｍで、被膜を貫通する連続気孔のないアモルファスの金属ガラス溶射被膜が形成されていることを特徴とする金属ガラス薄膜積層体。金属ガラスの過冷却液体温度域の幅が３０℃以上であることが好適である。また、溶射被膜の気孔率が２％以下であることが好適である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は軽量かつ耐食性に優れ、また高い電気伝導度を有する金属ガラス複合材料を提供することにある
【解決手段】 比重３．０以下の板状の金属基材１２表面に、Ｆｅ基及び／又はＮｉ基を主たる成分とする金属ガラス層１４が形成され、該金属ガラス層１４の厚みが５００μｍ以下で、かつ金属基材の厚みの４０％以下であることを特徴とする金属ガラス複合材料１０。 （もっと読む）