【課題】 金属キャリアを有する半導体デバイス及び製造方法を提供する。
【解決手段】 金属キャリア基板を含む半導体デバイス。キャリア基板の上には、Ａｌ_ｘ１Ｇａ_ｙ１Ｉｎ_ｚ１Ｎ（ｘ１＋ｙ１＋ｚ１＝１、ｘ１≧０、ｙ１≧０、ｚ１≧０）の第１の半導体層が形成される。第１の半導体層の上にはＡｌ_ｘ２Ｇａ_ｙ２Ｉｎ_ｚ２Ｎ（ｘ２＋ｙ２＋ｚ２＝１、ｘ２＞ｘ１、ｙ２≧０、ｚ２≧０）の第２の半導体層が配され、第２の半導体層の上にはゲート領域が配置される。半導体デバイスはさらに、ソース領域およびドレイン領域を含み、これらの領域のうちの一方が金属キャリア基板と電気的に接続され、第１の半導体層を介して延在する導電性領域を含む。 （もっと読む）

【課題】オーミック電極のオーミックコンタクト抵抗を確実に低減させる。
【解決手段】各オーミック電極３、４は、ＧａＮキャップ層２６表面のリセス２８周辺部位に接触する第１電極５１と、第１電極５１に接触して、リセス２８を介して２次元電子ガス層２７に及ぶ第２電極５２とを有している。第１電極５１は、リセス２８の開口部を囲む環状のものである。第２電極５２は、第１電極５１に重なる頭部５２ａ、及びリセス２８内に形成された柱状部５２ｂからなる。第１及び第２電極５１、５２を第１及び第２温度でそれぞれ熱処理しているので、第１及び第２電極５１、５２のオーミックコンタクト抵抗を共に低減させ、各オーミック電極３、４そのもののオーミックコンタクト抵抗を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】表示品質と開口率を向上することができる液晶表示装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】基板上に位置し、相互に交差して画素領域を定義するゲート配線２０４及びデータ配線と、ゲート配線に接続されるゲート電極２０２と、ゲート電極上に位置するゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に位置するアクティブ層２２０と、アクティブ層上に位置し、相互に離間されたソース電極２３４及びドレイン電極２３６と、アクティブ層及びソース電極間、並びにアクティブ層及びドレイン電極間に位置するオーミックコンタクト層と、アクティブ層上に位置し、ソース電極及びドレイン電極の内側に向かう二つの側面を有し、二つの側面のうち、少なくとも一つは、ソース電極及びドレイン電極の内側間に位置するシールドパターン２２２と、画素領域に位置し、ドレイン電極に接続される画素電極とを設けた。 （もっと読む）

【課題】三次元半導体であるsurrounding gate transistor(SGT)のオン電流を増加させることにより、SGTの高速動作を実現する半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ソース、ドレイン及びゲートが、基板上に階層的に配置される半導体素子であって、シリコン柱と、前記シリコン柱の側面を取り囲む絶縁体と、前記絶縁体を囲むゲートと、前記シリコン柱の上部又は下部に配置されるソース領域と、前記シリコン柱の上部又は下部に配置されるドレイン領域であって、前記シリコン柱に対して前記ソース領域と反対側に配置されるドレイン領域とを備え、前記シリコン柱と前記ソース領域との接触面は、前記シリコン柱と前記ドレイン領域との接触面より小さい半導体素子を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】小型かつ高性能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ＳｉＣ基板１１上に形成された第１のＧａＮ層１２と、第１のＧａＮ層１２上に形成されたソースパッド２３と、第１のＧａＮ層１２上に形成された複数の円柱状のＧａＮ層１４と、これらの円柱状のＧａＮ層１４の上端に接するように形成された第２のＧａＮ層１６と、第２のＧａＮ層１６上に形成されたドレインパッド２５と、を具備する半導体装置であって、複数の円柱状のＧａＮ層１４は、それぞれ下から順にソース領域１８、ゲート領域１９、ソース領域よりも径が細いドレイン領域１７からなり、ソース領域１８の周囲には第１の絶縁膜２０、ゲート領域１９の周囲にはゲート電極２１、ドレイン領域１７の周囲には所定の空間を介して第２の絶縁膜２２がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体層を用いた、表示装置に代表される半導体装置において、画面サイズの大型化や高精細化に対応し、表示品質が良く、安定して動作する信頼性のよい半導体装置を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】引き回し距離の長い配線にＣｕを含む導電層を用いることで、配線抵抗の増大を抑える。また、Ｃｕを含む導電層を、ＴＦＴのチャネル領域が形成される酸化物半導体層と重ならないようにし、窒化珪素を含む絶縁層で包むことで、Ｃｕの拡散を防ぐことができ、信頼性の良い半導体装置を作製することができる。特に、半導体装置の一態様である表示装置を大型化または高精細化しても、表示品質が良く、安定して動作させることができる。 （もっと読む）

【課題】多孔質のトレンチ金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）を提供する。
【解決手段】多孔質のＭＯＳＦＥＴの製造方法は、トレンチ領域をパターニングするために第１のエピタキシャル（エピ）層の上に第１のフォトレジストを堆積する段階と、メサ領域をパターニングするために第１のゲート導体層の上に第２のフォトレジストを堆積する段階と、ハンプを有する第２のゲート導体層を形成するために前記メサ領域の前記第１のゲート導体層の部分をエッチング除去する段階と、Ｔｉゲート導体層を形成するために前記第２のゲート導体層を結晶的にチタン化する段階と、を含む。メサ領域の端部は、トレンチ領域の端部に位置合わせされる。従って、第２のゲート導体層のポリシリコンの約半分超は、結晶的にチタン化される。スペーサは、第１のゲート導体層の角部を保護し、ゲート構造体を機械的な支持体に対してより強固にするために形成される。 （もっと読む）

【目的】ラッチアップ耐量が高く、低抵抗な縦型半導体装置を提供する。
【解決手段】ｎ型ソース領域４の上面にｐ型第１ベース領域２ａおよびｐ型第２ベース領域２ｂが形成され、該ｎ型ソース領域４の下面にソース電極５が設けられ、ｐ型第２ベース領域２ｂの上面に絶縁膜を介してドレイン電極９が形成されている。該ｐ型第２ベース領域２ｂの上面にはゲート電極用トレンチと、該第１ベース領域２ａと第２ベース領域２ｂおよびｎ型ソース領域４を短絡する短絡用トレンチが並設されている。該ゲート電極用トレンチの側壁にはｎ型ドリフト領域６とｎ型ドレイン領域８がＲＥＳＵＲＦ状に形成され、短絡用トレンチには短絡用導電体１２が形成されて該導電体１２は該ドレイン電極９と絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】金属ドナードープとは全く異なる観点から、電子注入機能および／または正孔注入機能を実現した有機デバイス用電極を提供することを目的とし、また、安定した均質な電極を作製できる電極の形成方法を提供することを目的とする。
【解決する手段】微粒子状の導電性無機化合物からなる導電性微粒子と、π共役系有機化合物とを同一の溶媒に分散させる第１の工程と、前記導電性微粒子と前記π共役系有機化合物とを分散させた前記溶媒を電極形成面へ湿式塗布する第２の工程と、を有する。 （もっと読む）

本発明は、そのレドックス状態を電気化学的の変える能力を有する電気化学的活性層（２０５）を含んでなる電気化学デバイスに関わる。電解質（２０１）と電気化学的活性層（２０５）との間に、耐食性材料の電極（２１０）の部分（２１０）を供することにより、電気化学デバイスの電気化学反応による、望ましくない変色が減少する。
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【課題】オン抵抗の低い半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の層を有する半導体層３７の第１の面３７ａに形成されたソース電極１２およびゲート取り出し電極１４と、第１の面３７ａと対向する第２の面３７ｂに形成されたドレイン電極１６と、ソース電極１２上に分散して形成された複数の第１柱状電極１３と、ゲート取り出し電極１４上に形成された第２柱状電極１５と、ドレイン電極１６上に分散して形成された複数の第３柱状電極１７と、複数の第１柱状電極１３の間、および第２柱状電極１５と隣接する第１柱状電極１３との間を埋めて、ソース電極１２、ゲート取り出し電極１４、および半導体層３７を覆う第１樹脂層１８と、複数の第３柱状電極１７の間を埋めて、ドレイン電極１６を覆い、第１樹脂層１８に連接した第２樹脂層１９と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】異種基板上に高品質半導体結晶からなる島状のＧａＮ系半導体層を基板の湾曲を抑えて成長させることができ、しかもＧａＮ系半導体層が極めて厚くてもクラックなどの発生を抑えることができ、大面積の半導体素子を容易に実現することができる半導体素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子は、ＧａＮ系半導体と異なる物質からなる基板１１と、基板１１上に直接または間接的に設けられ、一つまたは複数のストライプ状の開口１２ａを有する成長マスク１２と、成長マスク１２を用いて基板１１上に（０００１）面方位に成長された一つまたは複数の島状のＧａＮ系半導体層１３とを有する。成長マスク１２のストライプ状の開口１２ａはＧａＮ系半導体層１３の〈１−１００〉方向に平行な方向に延在している。 （もっと読む）

【課題】 小型であり、スライドによる短絡を防止することができる絶縁ゲートトランジスタを提供する。
【解決手段】 絶縁ゲートトランジスタであって、半導体基板と、第１金属層と、第２金属層と、絶縁層と、メッキ層を有している。第１金属層は、半導体基板の上面に形成されている。第２金属層は、半導体基板の上面に形成されており、第１金属層の側方に間隔を空けて配置されている。第１金属層の下の半導体基板には第１半導体領域と第１ゲート電極を含む第１アクティブ領域が形成されている。絶縁層は、第２金属層と、第１アクティブ領域上の第１金属層の第２金属層側の一部分を覆っている。メッキ層は、絶縁層に覆われていない範囲の第１金属層の表面に形成されている。第１アクティブ領域の上部の絶縁層には、開口部が形成されている。メッキ層は、さらに、開口部内の第１金属層の表面にも形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子の形成方法は、基板上に半導体構造物及び絶縁パターンを形成し、絶縁パターンの一面によって定義される側壁と半導体構造物の底によって定義される底を有するオープニングを形成し、オープニングを満たす第１金属膜を形成し、第１金属膜を湿式エッチングしてオープニングの側壁を少なくとも一部露出させ、第１金属膜上に第２金属膜を選択的に形成することを含む。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を抑制しつつ、ＳｉＣ基板の一方面に直接接合されるメタル層の接続信頼性を向上でき、さらにはＳｉＣ基板に対するメタル層のオーミック接合を確保することのできる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ＳｉＣ基板２を有する半導体装置１において、ＳｉＣ基板２の裏面２２側の表層部分に、表面２１側の表層部分よりもカーボンが高濃度に含まれる高カーボン濃度ＳｉＣ層３を形成する。そして、その高カーボン濃度ＳｉＣ層３の表面にドレイン電極１７を直接接合する。 （もっと読む）

単位面積あたりの電流処理能力が従来の窒化ガリウム（GaN）デバイスよりも非常に優れたGaNデバイスを開示する。当該改良は、レイアウトトポロジの改良によるものである。フィンガー電極ではなくアイランド電極を使用する当該レイアウトスキームは、従来のインターデジタル構造よりも活性面密度を増加させることを示す。当該アイランドトポロジを用いて超低オン抵抗トランジスタを構築することができる。具体的には、本発明は、従来通りのGaN水平方向技術および電極間隔を用いており、すべての水平方向GaN構造のコストパフォーマンス／実効性能を高める手段を提供する。

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ＩＩＩ族窒化物トランジスタ・デバイスを形成する方法は、ＩＩＩ族窒化物半導体層上に保護層を形成するステップと、ＩＩＩ族窒化物半導体の一部を露出するように保護層を貫通するビアホールを形成するステップと、保護層上にマスキングゲートを形成するステップとを含む。マスキングゲートは、ビアホールの幅より大きい幅を有する上部を含み、ビアホールの中に延びる下部を有する。この方法はさらに、マスキングゲートを注入マスクとして用いて、ＩＩＩ族窒化物層内にソース／ドレイン領域を注入するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】オン電圧を低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】第１導電型の第１の半導体層と、前記第１の半導体層の上に設けられた第２導電型の第２の半導体層と、前記第１の半導体層の上に前記第２の半導体層と接して設けられた前記第１の半導体層よりも不純物濃度の高い第１導電型の第３の半導体層と、前記第２の半導体層に接続された第１の金属層と、前記第３の半導体層に接続され前記第１の金属層とは異なる金属からなる第２の金属層と、を有する第１の主電極と、を備えたことを特徴とする半導体装置が提供される。 （もっと読む）

半導体構造が、ｎ型領域２０とｐ型領域２４との間に配された、発光層２２を含んでいる。ｐ側電極が、ｐ型領域の一部の上に配されている。ｐ側電極は、ｐ型領域の第１の部分と直接接触する反射性の第１の材料２６と、その第１の部分に隣接するｐ型領域の第２の部分と直接接触する第２の材料３０とを含んでいる。第１の材料２６および第２の材料３０は、同一の厚さのプラナー状の層として形成される。
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【課題】後続の工程に伴う埋め込みゲートの酸化を防止し、ビットラインコンタクト及びストレージノードコンタクトと基板との間のコンタクト面積を増加させ、コンタクト抵抗を低減し、ビットラインコンタクト及びストレージノードコンタクトと埋め込みゲートとの間のＧＩＤＬを低減し、自己整合コンタクト不良を防止することのできる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、基板の全面にプラグ導電膜を形成するステップと、前記プラグ導電膜をエッチングしてランディングプラグを形成するステップと、前記ランディングプラグ間の基板をエッチングしてトレンチを形成するステップと、前記トレンチの表面上にゲート絶縁膜を形成するステップと、前記ゲート絶縁膜上に前記トレンチの一部を埋め込む埋め込みゲートを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）