【課題】焼却廃棄する際の、ダイオキシン等の有害物質の発生が少なく、自然環境にやさしい紙カードの特性を維持しながら、紙基材を用いた時に、問題となる高湿度環境における、アンテナ等の導体部分の腐食やＩＣチップを接着するための接着剤の劣化が抑えられ、耐水性、耐久性に優れた非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】保護材６により被覆した非接触式通信機能を有するＩＣチップ２と非接触式通信を行うためのアンテナ回路５を備えたインレット１を、前記インレット１の厚みに相当する厚みと前記インレット１の大きさに相当する開口部を有する紙基材中間層９の中に収納し、上部紙基材７と下部紙基材８とを積層する。 （もっと読む）

【課題】ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクメディアであって、ＲＦＩＤ機能を備えても、通信距離が落ちず、情報の読取性能を向上させることが可能で、動作の安定性のある光ディスクメディアを提供する。
【解決手段】金属層を含む記録面に囲われ、中央穴周辺に非金属領域を持つ光ディスクメディアであって、前記光ディスクメディア表裏の、非金属領域にループ回路を持つＲＦＩＤモジュールを、表裏の両者間で、向きを３０°以上９０°以下の角度にずらして設け、前記ＲＦＩＤモジュールのＩＣ実装部位を、ＲＦＩＤモジュール中心から半径８．５ｍｍ〜１１．０ｍｍの範囲に設けた。 （もっと読む）

【課題】容易に共振周波数の設定を行う。
【解決手段】コイルとしての機能を有するアンテナと、アンテナと並列接続で電気的に接続される容量素子と、アンテナ及び容量素子と並列接続で電気的に接続されることにより、アンテナ及び容量素子と共振回路を構成する受動素子と、受動素子とアンテナ及び容量素子を並列接続で電気的に接続するか否かを制御する第１の電界効果トランジスタと、記憶回路と、を備え、記憶回路は、チャネルが形成される酸化物半導体層を含み、ソース及びドレインの一方にデータ信号が入力され、ソース及びドレインの他方の電圧に応じて第１の電界効果トランジスタのゲートの電圧が設定される第２の電界効果トランジスタを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグの通信性能を劣化させずにタグ自体のコストを低減した構成のＩＣタグ付き書籍を提供すること。
【解決手段】書籍本体とカバーとからなる書籍であって、書籍の背表紙の一面又は内部にマッチング用ループ回路とＩＣチップとを備え、カバーの背部分の表、または裏のいずれかに放射素子を配置したＩＣタグを備えたことを特徴とするＩＣタグ付き書籍とＩＣタグ付き書籍の作成において、マッチング用ループ回路とＩＣチップを配置した背表紙を作成するときに、ＩＣへ書籍ＪＡＮコードのデータを含む必要データを書き込むことを特徴とする書籍情報設定システム。 （もっと読む）

【課題】書籍のまま搬送することによるデータ書き込み時の手間を簡略化することと、バーコードとそのバーコードを有する書籍の紐付けをＩＣタグを用いて行なうシステムを提供すること。
【解決手段】書籍本体とカバーとからなる書籍であって、カバーにマッチング用ループ回路とＩＣチップとを備え、書籍の背部分の表、または裏のいずれかに放射素子を配置したことを特徴とするＩＣタグ付き書籍とマッチング用ループ回路とＩＣチップを配置したカバーを作成するときに、カバーに印刷されている書籍ＪＡＮコードデータを読み取ってＩＣへ書籍ＪＡＮコードのデータを含む必要データを書き込むことを特徴とする書籍情報設定システム。 （もっと読む）

【課題】放射導体やグランド導体の取付けを容易なものとし、導体間の接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】誘電体ブロック30と、ブロック30の第1主面に設けられた放射導体11と、ブロック30の第2主面に設けられたグランド導体12と、高周波信号を処理する無線ＩＣ素子50と放射導体11及びグランド導体12とを接続する給電導体13,14と、放射導体11とグランド導体12とを接続する短絡導体15とを含んで構成される逆Ｆ型アンテナを備えた無線通信デバイス。少なくとも放射導体11、グランド導体12、給電導体13,14及び短絡導体15は、それぞれ平板状をなす金属導体10として構成されている。金属導体10は、放射導体11部分がブロック30の第1主面に配置され、グランド導体12部分がブロック30の第2主面に配置され、給電端子13,14部分が主としてブロック30の側面に配置され、短絡導体15部分が主としてブロック30の側面に配置されている。 （もっと読む）

【課題】コイル状のアンテナ部の内部に、占有面積が大きい導電層が設けられていると、電源を安定して供給することが困難になっていた。
【解決手段】記憶回路部とコイル状のアンテナ部とを積層して配置することにより、記憶回路部が含む占有面積の大きい導電層に電流が流れてしまうことを防止することができ、省電力化を図ることができる。また、記憶回路部とコイル状のアンテナ部とを積層して配置することにより、スペースを有効に利用することができる。従って、半導体装置の小型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】無線通信デバイスにおいて、アンテナ素子のループ長がばらつくことはなく、安定した通信性能を得る。
【解決手段】第１端子５１及び第２端子５２を有する無線ＩＣ素子５０と、第１導体部１１、第２導体部１２及び第３導体部１３をこの順に連接してなるループ状金属導体１０と、第１主面、該第１主面と対向する第２主面及び該第１主面と該第２主面とに連続する側面を有する誘電体ブロック３０と、を備えた無線通信デバイス。無線ＩＣ素子５０の第１端子５１はループ状金属導体１０の第１導体部１１に接続され、第２端子５２は第３導体部１３に接続されている。ループ状金属導体１０は、第１導体部１１が誘電体ブロック３０の第１主面に配置され、第２導体部１２が側面に配置され、第３導体部１３が第２主面に配置されるように、誘電体ブロック３０に巻き付けられている。 （もっと読む）

【課題】データの読み取りの効率を向上し、データ読取装置の薄型化及びコスト低減を図ることが可能な非接触ＩＣラベル及び情報識別システムを提供する
【解決手段】磁性シート１１と、磁性シート１１の一方の面側に配置された第１アンテナ部１４及び第２アンテナ部１５と、第１アンテナ部１４及び第２アンテナ部１５に接続されるＩＣチップ１６とを備えた非接触ＩＣラベル２において、第１アンテナ部１４と第２アンテナ部１５とが、回転方向を同じくした円偏波で動作することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 美観を損ねることなく非接触で信号又は電力伝送を行う。
【解決手段】 筐体（１１）に一体成形されたアンテナ部（１９）を備え、前記アンテナ部（１９）は、ループ状の主パターン（１９ａ）と、前記主パターン（１９ａ）の一部から枝分かれした所定長の副パターン（１９ｄ）と、前記副パターンと前記主パターンとの間に張り渡された導電性テープ（２３）とを有する。導電性テープ（２３）の貼り付け位置でインダクタンスを調整でき、しかも、アンテナ部（１９）を筐体（１１）に一体成形したので、アンテナ部（１９）が外部から見えず、美観を損なわない。 （もっと読む）

【課題】放射導体やグランド導体の取付けを容易なものとし、導体間の接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】誘電体ブロック21の第1主面に設けられた放射導体11a,21aと、第2主面に設けられたグランド導体11b,21bと、高周波信号を処理する無線ＩＣ素子50と放射導体11a及びグランド導体11bとを接続する給電導体11c,11dと、放射導体21aとグランド導体21bとを接続する短絡導体21cとを含んで構成される。誘電体ブロック21には、金属導体11,21がそれぞれ巻き付けられており、給電導体11c,11dは金属導体11によって構成され、短絡導体21cは金属導体21によって構成され、放射導体11a,21a及びグランド導体11b,21bは金属導体11及び金属導体21で構成されている。放射導体及びグランド導体は少なくとも金属導体11及び金属導体21のいずれか一方で構成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】無線通信デバイスの一部としての電圧感応状態遷移誘電体（ＶＳＤ）材料の使用を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグのような無線通信デバイスに材料の特性電圧レベルをこえる電圧が印加されない限り誘電性である材料が設けられる。そのような電圧が存在すると、材料は導電性になる。そのような材料のデバイスへの一体化は機械的及び／または電気的とすることができる。 （もっと読む）

【課題】自己粘着性を有し、再貼付可能であるとともに、緩衝性や耐衝撃性が高められたＩＣタグおよびＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１０は、インレット基材２１と、インレット基材２１上に設けられたアンテナ２２と、アンテナ２２に接合されたＩＣチップ２３とを含むインレット２０と、インレットを載置する底面３１と、底面３１の側部から延びる側面３２とを有し、一側が開口する支持基材３０とを有している。支持基材３０内に緩衝材４０が充填され、緩衝材４０の一部が支持基材３０の一側開口から露出している。緩衝材４０は自己粘着性を有するゲル材からなり、この緩衝材４０によりＩＣタグ１０を被着体６０に貼着することができる。 （もっと読む）

【課題】周辺部品による影響の低減と位置ずれに対する十分な耐性との双方を実現することができるカプラを実現する。
【解決手段】実施形態によれば、カプラ１は、第１開放端と第２の開放端とを有する線状の結合素子と、地板と、前記結合素子と給電点との間を接続する給電素子と、前記給電素子と前記地板との間を接続する短絡素子とを具備する。前記給電素子は、前記結合素子の前記第１開放端と前記第２の開放端の間の中間部に接続された第１端と、前記給電点に接続された第２端とを有する。前記短絡素子は、前記給電素子の前記第１端と前記第２端との間に配置された第３端と、前記地板に接続された第４端とを有する。 （もっと読む）

【課題】引き出し配線用パッドへのリード線のはんだ付けの際に、その熱がＲＦＩＣチップに直接的に伝わってしまうことを効率よく抑制、防止することが可能な、小型で信頼性の高いＲＦＩＤタグおよびそれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０と、絶縁性基材１０に形成されたアンテナパターン１４と、絶縁性基材１０の一方端部寄りの位置に搭載されたＲＦＩＣチップ１と、ＲＦＩＣチップ１に接続され、絶縁性基材１０の他方端部寄りの位置に配設された、引き出し配線用リード線３がはんだ付けされる引き出し配線用パッド１３とを備えたＲＦＩＤタグＡ１において、ＲＦＩＣチップ１と引き出し配線用パッド１３とを結ぶ仮想直線上にチップ型耐熱保護素子２を搭載する。チップ型耐熱保護素子２として、アンテナパターン１４と並列に配設され、共振周波数の同調用コンデンサとして機能するチップ型セラミックコンデンサを用いる。 （もっと読む）

【課題】製造過程において、基材などの熱収縮による皺の発生を抑制した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の両面に設けられた接着層１２と、接着層１２を介してインレット１１を挟持する第一基材１３および第二基材１４と、を備え、インレット１１の少なくとも対向する２辺に沿う縁部において、間隔を置いて、インレットの厚さ方向にスリット２２が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信システムを低コストで実現できる情報記憶媒体製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード４０の製造方法は、ＩＣカード４０の絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂの複数の組み合わせを離間して形成する導電プレート形成工程と、原板除去工程で形成した一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂに対して、一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂ間のスリット４０ａを跨ぐように、電磁誘導方式で通信可能なＩＣチップ４１を配置するＩＣチップ配置工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させた半導体装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】基板上に第１の導電層を形成する工程と、第１の導電層上に、金、銀または
銅の導電性粒子（導電性微粒子ともよぶ）と樹脂を含む第２の導電層を形成する工程と、
第２の導電層にレーザービームを照射して、前記第１の導電層と前記第２の導電層が接す
る面積（部分）を増加させる工程とを含む半導体装置の作製方法を提供する。レーザービ
ームを照射する工程を含むことにより、第１の導電層上に、導電性粒子と樹脂からなる第
２の導電層を形成した場合でも、第１の導電層と第２の導電層が接する部分を増加させ、
第１の導電層と第２の導電層の間の電気的な接続不良を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ＵＨＦ帯及びＨＦ帯の２種類の周波数、通信方式に対応可能とし、金属製の被接着体に取り付けても通信可能な非接触ＩＣラベルを提供する。
【解決手段】磁性シート１０と、磁性シート１０の一方の面側に配置されたシート状をなす複数の第一アンテナ部２５と、複数の第一アンテナ部２５に接続される第一ＩＣチップ２１とを備えた非接触ＩＣラベルにおいて、磁性シート１０の一方の面側に配置され、複数の第一アンテナ部２５を取り囲むコイル状をなす第二アンテナ部２７と、該第二アンテナ部２７と接続された第二ＩＣチップ２９とを設ける。 （もっと読む）

【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設されたモジュール１３と、フレーム１１と接する接着層１４と、接着層１４に接し、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、第一基材１５の一方の面１５ａに凸部１７，１７が設けられ、フレーム１１の嵌入部１１ａの周縁部には、凸部１７，１７に係合し、フレーム１１を厚さ方向に貫通する貫通部１１ｂ，１１ｂが設けられ、フレーム１１の外郭１１ｃは、第一基材１５の外郭１５ｃおよび第二基材１６の外郭１６ｄよりも内側に配置され、第一基材１５と第二基材１６は、外縁部において、接着層１４のみを介して対向していることを特徴とする。 （もっと読む）