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Fターム[5C030DD00]の内容

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Fターム[5C030DD00]に分類される特許

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【課題】 イオン源の引出し電極系を構成する電極の広い領域に亘って高速で堆積物を除去することができるクリーニング装置を提供する。
【解決手段】 引出し電極系10の相対向する二つの電極11、12間にクリーニングガス48を供給して当該電極間のガス圧をグロー放電を発生させるガス圧に保つクリーニングガス源42等の手段と、両電極11、12間に直流電圧を印加してグロー放電80を発生させるグロー放電電源60とを備えている。かつ、所定時間内の電極11、12間の異常放電の発生回数Nを測定する異常放電測定器84と、それで測定した異常放電の発生回数Nを用いてグロー放電電源60の出力電流Ig を所定幅ずつ増減させる制御を行う電源制御器86とを備えている。 (もっと読む)


【課題】
複数枚のスリット電極を有するイオン源において、電流量と制御性のバランスの取れたイオンビームの引出しを行う。
【解決手段】
この発明のイオン源1は、引出し電極系として複数枚のスリット電極7〜10を有するイオン源1である。そして、スリット電極7〜10は、開口部15を有する電極枠体14と開口部15内に並設された複数本の電極棒16とから構成されているとともに、イオン源1より発生されるイオンビーム2の進行方向に沿って最も上流側に位置するスリット電極5を構成する電極棒16において、隣り合う電極棒16間に形成されるスリット状開口部17の形状がイオンビーム3の進行方向に沿って略テーパー状となるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】イオン電流量の低下を抑えつつ、原料ガスの使用量を低減させることが可能なイオン注入装置及びイオン注入方法を提供する。
【解決手段】イオン注入装置10は、イオンビ−ムを引き出すイオン源12と、半導体基板30(ターゲット)にイオン注入を行う注入室20と、注入室20へガスを導入するガス導入部11を備えている。そして、注入室20へ導入されるガスは、原料ガスと不活性ガスとの混合ガスであり、原料ガスのみを注入室20へ導入したときのイオン電流量が最大となる流量をXaとしたときに、混合ガスの総流量が0.7Xa以上、且つ、原料ガスの流量が0.4Xa以上(原料ガスがBFを主体として構成される場合は、原料ガスの流量が0.3Xa以上)となるように設定されている。 (もっと読む)


【課題】
スリット状開口部を形成する複数本の電極棒を交換する際の作業効率の改善されたスリット電極を提供する。
【解決手段】
この発明のスリット電極1は、開口部3を有する電極枠体2と、長手方向と交差する方向に沿って開口部3内に並設された複数本の電極棒5と、開口部3を挟んで各電極棒5の長手方向の端部を支持する複数の電極棒支持部7とを備えている。さらに、電極枠体2上に配置され、電極棒5が並設される方向に沿って複数の電極棒支持部7の上面を覆う蓋体6を備えていて、この蓋体6が電極棒支持部7の上面に配置された際、電極棒5の長手方向において電極棒支持部7に開放端部13が形成されるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】マイクロ電子デバイスの製造に使用されるイオン注入装置の真空室やビームラインの構成部品からの残留物を洗浄する。
【解決手段】残留物を有効に除去するため、構成部品は、残留物を少なくとも部分的に除去するのに十分な時間の間かつ十分な条件下で、気相反応性のハロゲン化物組成物と接触させられる。気相反応性のハロゲン化物組成物は、残留物と選択的に反応し、一方で、真空室のイオン源領域の構成部品と反応しないように選択される。 (もっと読む)


【課題】イオンビーム源装置においてイオンビームの発散を抑制し効率を著しく向上させことができる電荷中和装置を提供する。
【解決手段】メッシュ構造、あるいは1個ないし多数の孔を持った電極を用いて、プラズマ源容器内のプラズマ源からイオンを引き出すイオンビーム源装置において、プラズマ源とは反対のビーム引き出し方向から、一様で制御された電子ビームを照射することにより、照射された電極面から二次電子を放出させて、電極孔から引き出されたイオンの空間電荷を中和して、イオンビームの発散を抑制することを特徴とする電荷中和装置。 (もっと読む)


【課題】材料ガスの効率的な使用を可能とするイオン注入装置を提供する。
【解決手段】イオンソースチャンバ2内のアークチャンバ3内に導入された材料ガスをイオン化し、イオン化したイオンを半導体基板に注入する際に、前記イオンソースチャンバ2内のガスを真空ポンプ20によって排気する。排気されたガスの一部は廃棄ガス流路31を介して除害装置21に導き、無害化して大気放出する。残りは環流ガス流路33を介して前記イオンソースチャンバ2に戻して再使用する。 (もっと読む)


イオン注入システムのイオン源の性能および寿命が向上する、イオン注入システムおよび方法であって、そのような向上を得るために有効な、同位体濃縮されたドーパント材料を使用することによる、またはドーパント材料と補給ガスとを使用することによるイオン注入システムおよび方法。 (もっと読む)


【課題】グリッド・アセンブリ内の熱ひずみが小さいイオンビーム発生器を提供すること。
【解決手段】放電チャンバの側壁(1A)、取付けプラットホーム(40)および抽出グリッド電極アセンブリ(20)の熱膨張係数α、αおよびαが、α>α≧αの関係を有するように選択される。たとえば、放電チャンバ側壁の材料はステンレス鋼またはアルミニウムであり、グリッドの材料はMo、WまたはCであり、また、プラットホームの材料はTiまたはMoである。 (もっと読む)


【課題】3枚の多孔板電極からなる引き出し電極を備えたイオンビーム発生装置において、第3電極を損傷することなく、第3電極に付着した付着膜を除去する技術を提供する。
【解決手段】第1電極7aを正電位に、第2電極7bを負電位に、第3電極7cを接地電位にそれぞれ設定し、第3電極7cに流れる電流値を電流計9で測定しながら、該電流計9で測定された電流値が設定値を超えた場合には、フィードバック制御部10によって第2電極7bに印加する電圧の絶対値を上げる。 (もっと読む)


ここに開示されたいくつかの技術は、分子ビーム部品から残留物を清浄することを促進する。例えば、典型的な方法では、分子ビームは、ビーム通路に沿って供給され、分子ビーム部品において残留物を増加させる。その残留物を減少させるために、分子ビーム部品は、フッ化炭化水素プラズマにさらされる。フッ化炭化水素プラズマへの接触は、第1の予め定められた条件が満たされたかどうかに基づいて終了し、第1の予め定められた条件は、残留物の除去の範囲を示している。他の方法およびシステムについても開示されている。
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例えば、B2F4またはその他のBF3の代替物といったホウ素ソース材料を使用して、アークチャンバ熱生成によるドーパントガスの加熱および分解を抑制するために、ドーパントガス供給ラインにおいてドーパントガスの冷却を提供する、イオン注入システムシステムおよび方法。イオン注入システムの効率的な動作を達成するために、多様なアークチャンバ熱管理構成が、プラズマ特性の変形、特定の流れ構成、洗浄プロセス、電力管理、平衡シフト、抽出光学系の最適化、流路における堆積の検出およびソース寿命最適化と共に記載される。 (もっと読む)


イオン注入方法は、プラズマをチャンバのプラズマ領域に供給するステップと、複数の開口を有する第1のグリッドプレートを正にバイアスするステップと、複数の開口を有する第2のグリッドプレートを負にバイアスするステップと、プラズマ領域のプラズマからのイオンを正にバイアスされた第1のグリッドプレートの開口を通して流すステップと、正にバイアスされた第1のグリッドプレートの開口を通して流されたイオンの少なくとも一部を、負にバイアスされた第2のグリッドプレートの開口を通して流すステップと、負にバイアスされた第2のグリッドプレートの開口を通して流されたイオンの少なくとも一部を基板に注入するステップとを有する。
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【課題】イオン源に流入させる種々のガスをできる限り迅速に切り替えることができるようにする。
【解決手段】とりわけ粒子線治療設備用の、ガス噴射システムであって、イオン源にガスを導き入れる第1の導管と、分離された2つのガス流のための第2および第3の導管と、多方切替弁とを有する。第2および第3の導管はそれぞれ多方切替弁の入口に開口しており、第1の導管は多方切替弁の出口に接続されており、多方切替弁は一方または他方の入口が出口と選択的に接続されるように形成されており、これにより第2または第3の導管は流体技術的に第1の導管と接続される。 (もっと読む)


【課題】イオンビーム抽出装置において、スリットの形成されたグリッドに印加される電圧を調節しイオンビームの方向と強度を調節することによって、ウエハに対するエッチング率の均一性を改善し半導体素子の生産性を向上させる。
【解決手段】イオンビーム抽出装置は、プラズマからイオンビームを生成するイオンソースと、該イオンソースから生成されたイオンビームの進行経路上に配置され、印加される電圧を制御してイオンビームの方向を調節するグリッドと、を備える。 (もっと読む)


【課題】開処理時において確実にマスフローコントローラが全閉状態となっており、チャンバー内へガスが突入するのを防ぐことができるガス制御装置、ガス制御装置の制御方法、及びそれらを用いたイオン注入装置を提供する。
【解決手段】ガス制御装置10であって、可変流量バルブ41を備え、チャンバー1に流入するガスの流量を設定流量となるように制御するマスフローコントローラ4と、前記マスフローコントローラ4の上流に設けられる1次側バルブ6と、前記マスフローコントローラの下流に設けられる2次側バルブ7と、を具備し、前記チャンバー1へのガスの流入を止めるガス閉処理時において、前記マスフローコントローラ4、前記1次側バルブ6、前記2次側バルブ7をこの順で全閉させる、又は、前記1次側バルブ6を全閉させてから第1所定時間以内に前記マスフローコントローラ4を全閉させ、その後に前記2次側バルブ7を全閉させる制御部8を備えた。 (もっと読む)


【課題】耐用年数を増加し、機器の停止時間を減少させるイオンビームを生成する方法および装置を提供すること。
【解決手段】イオン源(400)の耐用年数は、反応性ハロゲンガス(FまたはCl)を使用して、イオン源(400)および引出し電極(405)のインサイチュでのエッチング洗浄の備えを有する供給源によって、ならびに洗浄間のサービス期間を延長する特徴を有することによって強化または延長される。後者は、正確な蒸気流制御、イオンビーム光学素子の正確な集束、および沈着物の形成を防止するか、または電極の破壊を防止する引出し電極の熱制御を含む。半導体ウェハ処理用のドーパントイオンを生成するためのイオン源から成る装置は、遠隔プラズマ源に結合され、このプラズマ源は、第1イオン源および引出し電極内の沈着物を洗浄することを目的として、第1イオン源にFイオンまたはClイオンを供給する。 (もっと読む)


【課題】メンテナンスの回数を少なくかつ故障を少なくした引出電極用マニピュレータを提供すること。
【解決手段】本発明の引出電極用マニピュレーター・システムは、同軸配置された支持管システムの内側支持管248によって支持される抑制電極210と、前記同軸配置された支持管システムの外側支持管246によって支持されている接地電極212と、前記同軸配置された支持管システムの遠方端に位置して、前記支持管システムを機械的に支持し、かつ高電圧真空フィードスルーとして作用する高電圧インシュレータリング211とを含む。この結果、絶縁スタンドオフとしての高電圧インシュレータリング211が、イオン源の近くから同軸配置された支持管システムの遠方端に位置するので、内側支持管を機械的に支持するとともに、高電圧フィードスルーとして作用し、インシュレータリング211の絶縁表面に蒸気が到達して汚染しかつ被覆する可能性を減少させることができる。 (もっと読む)


【課題】 イオンビームの入射エネルギー分布の変化を抑制可能なイオンビーム処理装置を提供する。
【解決手段】 プラズマの生成空間を規定するプラズマ室と、複数の第1貫通孔6aを有する第1グリッド12、第1グリッド12を挟んで生成空間の反対側に配置され、複数の第1貫通孔6aのそれぞれに連通する複数の第2貫通孔6bを有する第2グリッド14、複数の第1貫通孔6aの中の第1連通孔6A及び複数の第2貫通孔6bの中の第2連通孔6Bにそれぞれ嵌合するように両側に突出した突起部52、54とを有するスペーサ2を備え、生成空間に面し、プラズマ中のイオンを引き出す引出電極10と、引出電極10に面し、生成空間から引き出したイオンにより処理される基板を載置する基板台とを備える。 (もっと読む)


可動マウント(112、114)に取り付けられた少なくとも1つの電極(102、104、106)を備える、イオンビーム加速装置(100)。
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