【課題】端子の配列数が増加した場合にも抜去力を安定させてソケットとヘッダとを容易に離脱させることのできるコネクタを得る。
【解決手段】それぞれのコンタクト（ソケット側端子）２２とポスト（ヘッダ側端子）３２とに、互いに相手側の端子に係合してソケット２とヘッダ３との結合状態を保持するロック部１０が設けられたコネクタ１において、前記ロック部１０を、ソケット２およびヘッダ３の離脱時に主に抜去力Ｆが印加される部位にのみ設けるようにする。 （もっと読む）

【課題】自動実装機によるコネクタの基板への配置を確実かつ容易にする。
【解決手段】ハウジング１３０のプリント基板の孔部に対する挿入方向ＤＩと直交する方向ＤＯ１でコンタクト１１０を、ハウジング１３０に圧入するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は低背を維持しつつ、接続対象物の挿入方向や長手方向及びコネクタの厚み方向のコジリに強く、ＦＰＣ等の可撓性がある基板に実装された場合でも、接続対象物の撓みを防止し、安定した接続が得られるコネクタ１０を提供する。
【解決手段】本目的は複数のコンタクト１４とハウジング１２とロック部材１８と回動部材１６を備えるコネクタにおいて、ハウジング１２の天井部１２５の補強で固定具２０を配置し、厚み方向と長手方向へのコジリ対策をし、ロック部材１８を接続対象物に係合させ、挿入方向のコジリ対策をし、ハウジング１２に第１切欠部１２３と第２切欠部１２４を設け、コネクタ１０の低背化を図り、第２切欠部１２４にコンタクト１４の第１接続部１４３を配置し、ＦＰＣ７０等の可撓性がある基板８０に実装された場合、接続対象物の撓み等を防止するようにしたコネクタ１０により達成できる。 （もっと読む）

【課題】小型で強度の高いロック機構付き電気コネクタを提供する。
【解決手段】金属製の補強板６が、ハウジングの対応する側部に固定された固定片２１を有する本体２２と、本体２２から接続部材の挿入方向Ｘ１とは反対方向Ｘ２に延設された片持ち状のロックレバー２５と、本体２２から延設され基板の導電部に半田付けされる脚部２６とを備える。本体２２、ロックレバー２５および脚部２６を単一の材料で一体に形成する。ロックレバー２５の基端２８は本体２２に接続され、先端２９には、操作部３０が設けられる。ロックレバー２５の中間部３１に、接続部材の側部に設けられた凹部と係合することにより、挿入溝からの接続部材の抜脱を防止する係合突起３２を設ける。 （もっと読む）

【課題】レセプタクルコネクタのベース部の強度を向上させること。
【解決手段】嵌合用の凹部を備えるプラグコネクタが挿抜される挿抜口を有するシェルと、シェルの内部に配置され、プラグコネクタの凹部に嵌合可能な凸部１１、および、凸部１１を挿抜口の側に突出した状態に支持する保持部１２を有するベース部３と、プラグコネクタのコンタクトと接触可能に少なくとも一部が凸部１１の突出方向に沿って露出した状態で凸部１１に保持される延出部分５、および、保持部１２に埋設保持される埋設保持部分６を有しつつ、挿抜口の幅方向に並設される複数のポスト４とを備え、複数のポスト４のうち少なくとも一つに対して、その延出部分５から埋設保持部分６に亘る領域に高剛性領域１３を設けてある。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードを飛び出しにくくすることが可能なカードコネクタを提供する。
【解決手段】カバー１０は、平面部３１が外周面の一部に形成されたヒンジ軸３０と、ロック爪部１１と、を有し、ソケット２０は、閉状態でロック爪部１１と係合してカバー１０を固定させる係合部２４と、ヒンジ軸３０が挿通し、カバー１０を、ロック爪部１１が係合部２４に係合した第１の位置からロック爪部１１が係合部２４から外れた第２の位置まで回転可能に支持するガイド孔２５と、カバー１０が第１の位置に配置されているときに変形し、その後、ロック爪部１１が係合部２４から外れたときに弾性変形し、弾性力でカバー１０をヒンジ軸３０を中心に第２の位置に向けて回転させ始める、ばね性を備えた信号端子２２と、ガイド孔２５に近接して設けられ、カバー１０の回転の途中で平面部３１に平行に当接し、カバー１０の回転を一旦停止させる板状部材４０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】異なるケーブルコネクタに対応するためにプリント基板上のＳＦＰトランシーバを差し替える必要がないコネクタを提供することである。
【解決手段】本発明に係るコネクタは、プラグコネクタ１０４とレセプタクル１０３とを備え、プラグコネクタ１０４は、ＳＦＰトランシーバ１０５とケーブルコネクタ１０６とを備え、レセプタクル１０３は、プリント基板１０１の端部付近に実装されるＳＦＰ電気コネクタ１０２を備え、ＳＦＰトランシーバ１０５は、複数種類の形状の何れかに対応する個別コネクタ１５２を一端に、共通の形状をもつ共通コネクタ１５３を他端に備え、個別コネクタ１５２は対応するケーブルコネクタ１０６と接続し、共通コネクタ１５３はＳＦＰ電気コネクタ１０２と接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期に亘る使用によっても２種類のカード型電子部品の挿入が困難になりにくいコネクタを提供する。
【解決手段】第１のメモリカード２０１が挿入される第１の凹部１１の底面１１ａに第２のメモリカード２０２が挿入される第２の凹部１２を形成する。これにより、第２のメモリカード２０２をカード挿入方向ＤＩへガイドするガイド面１２ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板用コネクタにおける厳密な端子平坦度の管理を不要にする。
【解決手段】本発明は、回路基板４０に接続された基板用コネクタ１０の接続構造であって、ハウジング１１と、回路基板４０の表面４１に接触した上段側接点部２２を有し、ハウジング１１に保持された上段側基端部２３と上段側接点部２２との間で弾性的に変形した上段側端子２０と、回路基板４０の裏面４２に接触した下段側接点部３２を有し、ハウジング１１に保持された下段側基端部３３と下段側接点部３２との間で弾性的に変形した下段側端子３０とを備え、基板用コネクタ１０が回路基板４０に接続される前においては、回路基板４０の板厚方向における上段側接点部２２と下段側接点部３２との離間距離Ｓ１が、回路基板４０の板厚Ｔよりも小さい構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ装置全体の低背化を実現するコネクタユニット及びコネクタ装置を提供すること。
【解決手段】第１基板孔３３０を有した第１基板３００に搭載される第１コネクタ１００と、第２基板４００に搭載される第２コネクタ２００とを備え、第１コネクタ１００及び第２コネクタ２００の間の嵌合方向に直交する平面上に投影した第２コネクタ２００の外形は、第１基板孔３３０の外形内に収まるように形成されているコネクタユニット。 （もっと読む）

【課題】短絡や接続不良などの不具合を生じることなく基板へ半田付けすることができる端子を得る。
【解決手段】リード部１３がキャリアの連結部４２に連結された状態で錫メッキが施されており、リード部１３と連結部４２との間には、厚さが薄くされ、導体パターンと接続するための半田付け面側からカッター５１によって切断するノッチ部４４が形成されている。ノッチ部４４には、そのリード部１３側に、カッター５１を連結部４２側へ案内し、カッター５１による切断後、ノッチ部４４の一部からなるフィレット形成片１７を形成するためのガイド部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ハウジングを備えたコネクタ装置であって、全体の小型化及び構成部材数の低減を図ることができる構造をもって、簡単な操作により、ハウジングに差し込まれた配線板状部材を係止状態及び係止解除状態に選択的におくことができるものを提供する。
【解決手段】ハウジング（１１）を部分的に覆う導電性シェル（１４）に、ハウジング（１１）に差し込まれたフレキシブル印刷配線基板における切欠き係合部に係合してフレキシブル印刷配線基板に対する係止状態をとる係止部（２５）と、係止部（２５）によるフレキシブル印刷配線基板に対する係止状態を解除させる係止解除部（３５）とが、一体的に形成され、係止解除部（３５）がハウジング（１１）の長手方向に沿って伸びる操作部分（３６）を有する。 （もっと読む）

【課題】各構成寸法公差を最適化し、電気的接触の信頼性を向上させることができると共に、コネクターホルダーの各装着部に対し容易に装着することができるコネクターユニット等を提供する。
【解決手段】複数のインクカートリッジ３３（接触対象物）がそれぞれ有する接触部４２と複数の接触部４２に電気的に導通する回路基板５１とを接続し、各接触部４２と対応するように配設された複数の導通部５４を、単一の導通部ホルダー５５に保持したコネクター５２と、各インクカートリッジ３３とコネクター５２との導通状態を保持するコネクターホルダー５３と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 カードコネクタからのトレイの引き出しにおけるストローク量が簡便に増大するカードコネクタを提供する。
【解決手段】 ベース部材１１にカバー部材が重ね合わされて形成されるカード・トレイ収容空間１３をもつカードコネクタにおいて、ベース部材１１は平板状の絶縁体平板部１１ａと２つの金属板部１１ｂ，１１ｂから構成される。絶縁体平板部１１ａにはカードの外部端子が加圧接触する例えば第１のコンタクト列１６と第２のコンタクト列１７が設けられる。そして、金属板部１１ｂ，１１ｂの側壁１１ｃに、カード・トレイ収容空間１３に向かって突出するトレイ抜脱ストッパ１８が互いに向かい合って一対に設けられる。このトレイ抜脱ストッパ１８，１８がトレイの側壁部に係合しカードコネクタからの抜脱を防止する。 （もっと読む）

【課題】複数のリード部がプリント基板に均一に密着可能なプリント基板用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、ハウジング１と複数のコンタクト３を備える。ハウジング１は、相手側コネクタが挿入される挿入室１１と、コンタクト３を挿入可能な複数のコンタクト挿入穴１２を有する。コンタクト３は、コンタクト挿入穴１２に保持される胴部３０と、相手側コンタクトと接続するコンタクト接続部３１と、プリント基板１ｐにハンダ接合できるリード部３２と、を有する。コンタクト３がコンタクト挿入穴１２への挿入方向と逆方向に移動しないように、胴部３０とハウジング１とは、互いに係合するコンタクトランス３３と段差１２ｂをそれぞれ有し、これらのコンタクトランス３３と段差１２ｂは、リード部３２がプリント基板１ｐの表面１１ｐに近接又は離間するように、コンタクト挿入穴１２の内部で胴部３０を揺動自在に保持している。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成でありながらカードの発生する熱を速やかに除去することができ、小型で、製造が容易であり、コストが低く、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】端子部材を備えるカードを収容するハウジングと、該ハウジングに取付けられ、前記カードの端子部材と接触する接続端子と、前記ハウジングに取付けられ、該ハウジングとの間にカード収容空間を形成するカバー部材とを有し、基板に取付けられるカード用コネクタであって、前記カバー部材は、天板部と、該天板部の側縁から立設する複数の側板部と、該側板部の下端縁から延出する固定片とを備え、該固定片のうちの少なくとも一つは、前記基板に配設された伝熱用パッドに接続され、前記天板部は、前記カード収容空間内に収容されたカードの上面と接触し、前記カードから前記天板部への熱伝達を向上させる熱伝達向上部を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁ハウジングに設けられるコンタクトの個数が絶縁ハウジングに差し込まれるべき配線板状部材の接続端子部の個数に応じたものとされるもとで、比較的簡単な構成をもって容易に得られるコネクタ装置を提供する。
【解決手段】複数の溝１３が配列配置されて設けられた絶縁ハウジング１１と、複数の溝１３により支持されて配列配置された複数のコンタクト１４と、絶縁ハウジング１１の複数の溝１３の配列方向の両端部に夫々配された一対の補強部材２０Ａ及び２０Ｂとを備えて構成され、補強部材２０Ａ及び２０Ｂの夫々が、溝１３に差し込まれる差込み片部２１Ａ又は２１Ｂと絶縁ハウジング１１の外面部を抑える抑え部２２Ａ又は２２Ｂとを有し、差込み片部２１Ａ又は２１Ｂが溝１３に差し込まれて溝１３により保持されることにより絶縁ハウジング１１に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】レバーが反り変形した場合でも、レバーをハウジングに容易に装着できるコネクタを提供する。
【解決手段】レバー６０は、レバー受容部に挿入され、レバー６０とともに回動してアーム部を押圧する複数のカム部６４を有しており、カム部６４は、レバー受容部の開口近傍においてアーム部の一部と干渉するように形成された係合凸部６４ｇを備えており、カム部６４の係合凸部６４ｇは、レバー６０の反り変形によって生じるカム部６４の位置ずれ量に応じて、突出量が異なるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルの導体数に関わらず嵌合保持力の向上を図ると共にフラットケーブルの半嵌合を防止することができるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、ハウジング８に取り付けられ互いの間にフラットケーブル２の帯幅方向Ｙ２を挟んでロックする一対のロック部２２を備えている。一対のロック部２２が、フラットケーブル２の帯幅方向Ｙ２に対向する位置に保持される保持板２６と、フラットケーブル２の帯幅方向Ｙ２の端部に設けられた係止凹部６に挿入して係止する係止突起２７が設けられた保持板２６よりもフラットケーブル２側に配置された係止板２８と、保持板２６と係止板２８とを連結しかつ弾性変形することで係止板２８を帯幅方向Ｙ２に変位させる弾性連結板２９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成でありながらカードの発生する熱を速やかに除去することができ、小型で、製造が容易であり、コストが低く、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】端子部材を備えるカードを収容するハウジングと、ハウジングに取付けられ、カードの端子部材と接触する接続端子と、ハウジングに取付けられ、ハウジングとの間にカード収容空間を形成するカバー部材とを有し、基板に取付けられるカード用コネクタであって、カバー部材は、天板部と、天板部の側縁から立設する複数の側板部と、側板部の下端縁から延出する固定片と、側板部の下端縁に接続された伝熱促進部材とを備え、固定片のうちの少なくとも一つは、基板に配設されたパッドに接続され、伝熱促進部材は、カード収容空間内に収容されたカードの下面を上方に付勢し、カードの上面を天板部に押圧させて、カードからカバー部材を介してのパッドへの伝熱を促進する。 （もっと読む）