【課題】チップ型電子部品を搬送しながら電気的特性を測定するときに、プローブ押圧による外部電極の損傷が生じない装置と方法を提供する。
【解決手段】ワーク測定装置はテーブルベース１と、テーブルベース上に回転自在に設置され、テーブルベースと反対側の第１層２ａと、テーブルベース１側の第２層２ｂとを有する搬送テーブル２とを備えている。第１層を貫通してワークＷを収納する複数のワーク収納孔４が設けられ、第２層に各ワーク収納孔に対応して、第２層を貫通してスルーホール９が設けられている。ワーク収納孔に収納されたワークの一側電極Ｗａは、ワーク収納孔の第１層側から露出するとともに、他側電極Ｗｂは第２層のスルーホールに当接する。搬送テーブルの第１層側に、ワーク収納孔内のワークの一側外部電極に当接する第１のプローブ６０を設け、テーブルベース内に第２層のスルーホールに当接する第２プローブ６１を設けた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は被測定物の芯出し装置に係り、電池や蓄電池、キャパシタ等の被測定物の開発や出荷段階でその電気特性値を測定装置で測定して評価を行うに当たり、被測定物の外形が変わっても、これらの接点／電極の中心に対し、容易に測定装置側の接点中心を一致させることができる被測定物の芯出し装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 同軸上に配され、操作環に複数枚の絞り羽根を重ね合わせて装着した複数の絞り機構と、各操作環を連結する連結部材とからなり、前記操作環の一方向への回転操作で絞り羽根の絞りを開き、操作環の逆方向への回転操作で絞り羽根を絞って、前記絞り機構に挿通された電池や蓄電池、キャパシタ等の被測定物の芯出しを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の再酸化状態を直接的かつ適切に評価でき、再酸化処理に起因する酸素欠損量を定量化できる電子部品の製造方法および評価方法を提供すること。
【解決手段】ペロブスカイト型酸化物を含む焼結体と電極とを有する素子本体を有する電子部品を製造する方法であって、素子本体を再酸化処理する工程と、再酸化処理の前後にラマンスペクトルを測定する工程と、スペクトルにおける最大ピークから高波数側で最初に現れるボトムまでの波数領域を高波数領域とし、該領域における再酸化処理前後のスペクトルから強度変化を算出する第１工程と、最大ピークから低波数側の領域を低波数領域とし、該領域における再酸化処理前後のスペクトルの強度変化と、第１工程の強度変化とから、再酸化処理のみに起因するラマンスペクトルの強度変化を算出する第２工程と、第２工程の強度変化を評価する評価工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】酸素欠損量の変動を抑制することによって、品質のばらつきが少なく、歩留まりを向上させることが可能な電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ペロブスカイト型酸化物を含む焼結体と電極とを有する素体をアニールして焼結体を酸化するアニール工程を有する電子部品の製造方法であって、アニール工程の前にペロブスカイト型酸化物のラマンスペクトルを測定する第１測定工程と、アニール工程の後にペロブスカイト型酸化物のラマンスペクトルを測定する第２測定工程と、第１測定工程と第２の測定工程で測定されたそれぞれのラマンスペクトルから格子振動領域におけるピークのシフト量を求める評価工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電池の内部短絡を想定した評価方法として、完成電池を分解し導電性異物を挿入させる強制内部短絡法は、工程が煩雑で、作業上難しい面が多く、危険作業でもある。一方、釘刺し法は、短絡面積、気密性、釘からの放熱で、実際の電池内部における局所的内部短絡現象とは異なる評価結果となる可能性があった。
【解決手段】蓄電デバイス１に対し、先端あるいは先端付近に導電性部材３ａを備えた絶縁性の棒３ｂで構成される評価治具３を蓄電デバイス１へ内部短絡が発生する深さまで刺し込み、強制的に内部短絡を発生させる作業の安全性が高くかつ簡便、迅速な安全性評価方法である。 （もっと読む）

【課題】セラミック焼結体に含まれるセラミック粒子の結晶粒子径の分布と、セラミック焼結体の主成分原料の粒子径の分布と、からセラミック焼結体の焼結状態が適切かどうかを評価する方法を提供すること。
【解決手段】主成分原料および１種類以上の副成分原料を用いて製造されるセラミック焼結体の評価方法であって、主成分原料の粒子径の対数が正規分布に従い、セラミック焼結体の結晶粒子径を算出する工程と、結晶粒子径の対数が正規分布に従うか否かを判定する第１焼結評価工程と、第１焼結評価工程において結晶粒子径の対数が正規分布に従うと判定された場合、結晶粒子径を対数に変換し、変換した値を、平均値で規格化した値の分散と、前記主成分原料の粒子径を対数に変換し、変換した値を、平均値で規格化した値の分散と、が等分散であるか否かを判定する第２焼結評価工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 弁作用金属粒子どうしの接合部における微細なクラックの発生を抑制して漏れ電流を低減した固体電解コンデンサ、その製造方法、およびその評価方法を得る。
【解決手段】 固体電解コンデンサの陽極体を構成する、多孔質焼結体の弁作用金属粒子どうしの接合部での接合径を、前記粒子の粒径に対して一定以上の大きさとなるようにする。そのための評価方法として、固体電解コンデンサの陽極部を切断し、その切断面に画像解析を行う測定領域を設定する。次いで各測定領域において、各々の弁作用金属粒子の粒子形状５４および粒子どうしの接合部位置５３を特定し、弁作用金属粒子の粒径に対する接合径の比の値を算出して評価する。この比の値が０．５以上となる測定領域が全測定領域の７０％以上の場合に、漏れ電流の値が十分に低い固体電解コンデンサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】予備充電端子で発生する接触不良による選別誤りを低減させ、積層セラミックコンデンサの選別を高精度に行う。
【解決手段】まず、選別対象である積層セラミックコンデンサが予備充電端子に当接した状態で、Ｔｏの間、電圧Ｖａを印加して充電を行い、続いてＴ１の時間で放電を行う。その後、同じ予備充電端子を使ってＴ２の時間で予備充電を行い、積層セラミックコンデンサを測定部へ搬送して、測定部の端子で絶縁抵抗値を測定する。 （もっと読む）

【課題】電極のイオン伝導度に寄与する電極材料粒子間の空孔を短時間で精度よく簡便に評価する方法を提供する。
【解決手段】活物質と導電性フィラーと高分子バインダからなる分散液を集電体や可撓性フィルムに塗布し乾燥することによって得られた分極性電極を、集電体や可撓性フィルムから剥離した後に、前記分極性電極内における空孔をガーレー試験機により測定できる透気抵抗度をもって定量する。 （もっと読む）

【課題】制御基板で使用する電解コンデンサの正確な寿命予測ができるような電解コンデンサの寿命予測方法を提供することを課題とする。
【解決手段】使用経過期間を特定できる制御基板に取り付けられた電解コンデンサを取外す取外しステップと、取外した電解コンデンサと、該電解コンデンサと同じ規格で新品の電解コンデンサのそれぞれについて、静電容量とｔａｎδを測定する測定ステップと、測定した静電容量とｔａｎδから、それぞれの電解コンデンサの温度上昇ΔＴを算出する算出ステップと、算出した温度上昇ΔＴを用いて、前記取外した電解コンデンサの静電容量またはｔａｎδのいずれかが異常値となるまでの温度上昇を予測し、予測した温度上昇とアレニウス則に基づき取外した電解コンデンサが異常値となる時期を予測する予測ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 積層型電子部品の各層内部の微細構造の電気的特性を、正確に測定できる積層型電子部品の評価方法を提供すること。
【解決手段】 内部電極層と、薄膜層とが交互に積層されている積層型電子部品を評価する方法において、少なくとも一層の前記薄膜層と、この薄膜層に接触する前記内部電極層が露出するように前記薄膜層を切断し、前記薄膜層に測定用断面を形成する工程と、前記測定用断面に測定用電極を形成する工程と、露出している前記内部電極層と、前記測定用電極との間で電気的特性を測定する工程とを有する積層型電子部品の評価方法。 （もっと読む）

【課題】 接着層の形成状態を容易に識別でき、その形成状態により接着層の良否を判定することで、スタック性が高く、積層ズレやデラミネーションなどを効果的に低減することができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極層を有するグリーンシートを得る工程と、電極層を有するグリーンシートを積層する前に、電極層を有するグリーンシートの電極層側表面またはグリーンシート側表面に接着層を形成する工程と、接着層を形成した後に、接着層を観察評価して、接着層の良否を判定する工程と、接着層の良否を判定する工程において、不良であると判定された接着層が形成された電極層を有するグリーンシートを用いることなく、接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程と、を有し、接着層はバインダ樹脂と染料とを含み、染料により着色されている積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形体の欠陥を精度良く検査でき、製品の歩留まりを向上させることができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】このセラミック電子部品の製造方法では、熱中性子線Ｒによってグリーン体２１を撮像する。熱中性子線Ｒは、Ｘ線に比べると、有機化合物中に多く含まれる水素原子Ｈに対して十分な減衰係数を有している。したがって、グリーン体２１の内部において、バインダ樹脂２３で結合された粉体材料の分布状態を高いコントラストで検出でき、グリーン体２１内部の充填欠陥２５を精度良く検出することができる。これにより、グリーン体２１及び焼結体４１を用いて得られる製品の歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】割れや欠けが少なく、しかも素子本体の端面から内部電極層の端部を確実に露出させて端子電極との接続が良好で、生産性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の焼成後の素子本体４を準備する。複数の素子本体４を、二以上の支持体３２の内面にそれぞれ形成してある熱可塑性樹脂層３４の間に挟み込んで配列させる。熱可塑性樹脂３４を加熱して素子本体４相互間の隙間を当該熱可塑性樹脂３４で埋めて支持体３２間に素子本体４を保持する。支持体３２間に保持された素子本体４の露出端面４ｃを研磨する。 （もっと読む）

【課題】内部電極層の積層方向を判別可能なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品Ｃ１は、チップ素体２、及び外部電極３，４を備える。チップ素体２は、互いに対向する２つの端面２ａ，２ｂと、両端面２ａ，２ｂに垂直で互いに対向する第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄと、両端面２ａ，２ｂ及び第１並びに第２の側面２ｃ，２ｄに垂直で互いに対向する第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとを有すると共に、内部に内部電極層が設けられている。外部電極３，４は、それぞれチップ素体２の端面２ａ，２ｂに形成されている。チップ素体２の第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとは、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと同じセラミック材料で構成され、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと焼結度合いが異なることにより色が異なる。 （もっと読む）

【課題】検査部を備えた金属化フィルムの製造装置であって、検査部用の照明部を小型化することで、小型の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】金属化フィルム１の製造装置であって、真空室４と、この真空室４内に設置された、帯状の誘電体フィルム１ａを連続供給する巻き出し部８と、この巻き出し部８から供給された誘電体フィルム１ａの表面に金属蒸着膜を形成して金属化フィルムとする蒸着部７と、この金属化フィルム１を巻き取るための巻き取り部１３と、前記真空室４内から照明され、この照明により前記金属蒸着膜を撮影した画像を取り込み、その画像から良否判定を行う検査部６とからなり、前記照明は、光源２２からの光を導光部２１で反射部２０に導き、その反射光で照明する直線状の照明とした。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサの実際の動作状態を監視することにより、ＣＡＴＶ用機器の電源部の補修情報を報知することのできる補修情報報知装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る補修情報報知装置１は、交流を直流に変換する変換回路に含まれる直流の脈動を平滑化する電解コンデンサが充放電する電圧から直流成分を除去して脈動電圧信号を生成する脈動電圧信号生成部１１と、脈動電圧信号から交流の周波数の４倍より高い高周波数を除去する高周波成分除去部１２と、高周波数が除去された脈動電圧信号の電圧に比例した電圧信号を生成する電圧信号生成部１３と、予め定められた少なくとも１つの閾値信号を生成する閾値信号生成部１４と、電圧信号が閾値信号よりも大きくなったときに補修情報を報知する補修情報報知部１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】欠陥率を低くするためにプリント配線アセンブリ上のタンタルコンデンサ１２を調整する方法が開示される。
【解決手段】この方法によって、試験されるアセンブリ上の各々のコンデンサ１２が試験中に同じ調整レベルにさらされる。タンタルコンデンサ１２を調整するため、サージ電流が制御された状態でコンデンサ１２に誘導される。電圧レベル、タイミングおよび電流レベルは試験を行うために使用される回路１０によって設定される。システムの用途でコンデンサ１２と共に使用されるものと同じ回路が、調整プロセス中のタンタルコンデンサ試験回路１０にも使用される。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路電子部品等の比較的クリーンな環境の、カメラによる検査方法を、通常環境の、金属板を打ち抜いたリードフレームを外部電極に使用したチップ型の固体電解コンデンサの検査に応用するにあたって、解決しようとする問題点は、外観検査品への異物付着を防止し外観検査の精度を上げる点である。
【解決手段】リードフレームに素子等を搭載し、それぞれの素子を立方形状に樹脂モールド後、リードフレームの表面方向を垂直方向に立たせ、樹脂モールドの表面を横からのカメラで画像を検出するとともに、樹脂モールドの側面画像を前記カメラで同時検出するように一組のプリズム等の反射鏡を樹脂モールドの両側面に挿入することを特徴とするコンデンサの外観検査方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電歪クラックの発生を精度良く検出することによりスクリーングを適切に行ない、製造歩留まりを向上させることが可能な電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層セラミックスコンデンサ１（被検査体）について、耐電圧検査及びクラック検査を行う（ステップＳ１３）。ここでは、積層セラミックスコンデンサの定格電圧を超える所定の試験電圧を印加し、絶縁破壊又は破損がないかを調べる（耐電圧検査）。さらに、被検査体に電歪クラックが発生したか否かを調べる（クラック検査）。これらの結果に基づいて、被検査体をスクリーニングする。クラック検査では、まず、耐電圧試験として上記所定の試験電圧を印加する際に、被検査体の積層方向での変位量を測定する。そして、被検査体７の測定面の略中央部Ｐにおける変位量の変化率に基づいてクラックの有無を判断してスクリーニングする。 （もっと読む）