【課題】材料コストや工数を増加させずに、コンフォーマル工法で形成した非貫通孔内へのフィルドビアめっきの充填性を改善し、接続信頼性を向上させた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表層銅箔３の開口１０から基材４を貫通して内層導体５に到る非貫通孔７と、前記非貫通孔７の周囲の基材上に前記表層銅箔の窓孔２を前記非貫通孔７より拡大して形成したエッチバック部１１と、前記非貫通孔７を充填し、前記内層導体５と表層銅箔３とを電気的に接続するフィルドビア１４と、を有する配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、基体７と、該基体７を厚み方向に貫通するスルーホールＴと、該スルーホールＴの内壁を被覆するスルーホール導体８とを備え、基体７は、複数のガラス繊維１２と該複数のガラス繊維１２の間に配された樹脂１０とを有し、ガラス繊維１２は、スルーホールＴの内壁に露出した面に溝状の凹部Ｃを有しており、該凹部Ｃには、スルーホール導体８の一部が充填されている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】第１の絶縁層上に形成された第１の導電層が、第１の導電層上に積層された第２の絶縁層上に形成される第２の導電層とビアホール部を介して導通接続される構成において、第１の導電層と第２の導電層とを安定して導通接続する。
【解決手段】樹脂層２、導電層３及び樹脂層４が積層されてなる配線基板１に形成されたビアホール部１０が、樹脂層４のみが除去されて導電層３が除去されていない第１の領域１１と、樹脂層４及び導電層３が除去された第２の領域１２とを有し、導電層３が、第１の領域１１にて除去されていない部分が、ビアホール部１０以外の部分と導通接続されている。 （もっと読む）

【課題】層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能な両面プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間導通部５を有する両面プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム２と、導電層３ａ,４ａと、層間導通部５と、を有する両面導電層積層基板１ａを準備する準備工程Ｓ１１と、導電層３ａ,４ａに第１のレジスト層８２を形成する第１のレジスト層形成工程Ｓ２０と、層間導通部５のランド部５１,５２に第２のレジスト層８３を形成する第２のレジスト層形成工程Ｓ３０と、レジストパターンを、第１のレジスト層８２に形成するレジストパターン形成工程Ｓ４０と、配線パターン３,４を形成する配線パターン形成工程Ｓ５０と、第１及び第２のレジスト層８２,８３を除去するレジスト層除去工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板に形成された非貫通穴内のスミアを確実に除去するとともに、その樹脂基板表面を大きく荒らすことなく、密着性に優れためっき皮膜を形成することができるデスミア液及びそのデスミア液を用いたデスミア処理方法を提供する。
【解決手段】 ０．２〜０．４ｍｏｌ／Ｌの過マンガン酸塩と、アルカリ金属水酸化物とを含み、過マンガン酸塩とアルカリ金属水酸化物のモル濃度比が１：５〜１：２０であるデスミア液を用いる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介して部品を実装する際に、スルーホール部分の断線を確実に防止し、製品の信頼性を向上させることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１には、積層板４、緩衝層５、導体層６が備えられている。積層板４は、所定の樹脂を有し、表面及び裏面に開口する貫通孔４ａが形成されている。緩衝層５は、貫通孔４ａを形成する積層板４の内壁に固定され、積層板４の樹脂よりも低い膨張率を有している。導体層６は、貫通孔４ａの内部で緩衝層５を覆うように配置され、貫通孔４ａの外側で積層板４の表面及び裏面に固定されている。 （もっと読む）

【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成された第１の導電層２０と、層間絶縁層３０と、第２の導電層７０とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール４０を介して前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第１の領域５０と、前記コンタクトホールを含み、該第１の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第２の領域６０とを有し、
前記第１の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第２の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第２の導電層は、前記層間絶縁層の前記第２の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第１の導電層と接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。
【解決手段】この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。 （もっと読む）

【課題】スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部１２を有するリジッド基板１１と、リジッド基板１１上において、カードエッジコネクタ部１２に配線される主信号配線４６〜５７と、カードエッジコネクタ部１２と接続される端の反対の端において主信号配線４６〜５７と接続され、他の基板と電気的に接続される接続パッド３４〜４５と、接続パッド３４〜４５に接続される引き出し配線５８〜６９とを備える。 （もっと読む）

【課題】接続バンプが狭小化された半導体チップであっても信頼性よく実装できる配線基板を提供する。
【解決手段】ガラス又はシリコンからなり、下面に開口した第１ホールＨ１と上面に開口した第２ホールＨ２とが連通してなるスルーホールＴＨを備えた基板層１０と、第１ホールＨ１に形成された配線層２０と、第２ホールＨ２に形成されて配線層２０に接続された接続パッドＰと、基板層１０の下面に形成された絶縁層３０及び他の配線層２２とを含む。 （もっと読む）

【課題】 小径のビア用開口内の樹脂残渣を除去し、接続信頼性の高いビア導体を形成できる環境調和型の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 2炭素間の２重結合およびフルオロアルキルエーテル基を有するフルオロビニルエーテル系のガスを混合したプロセスガスを用いて、電子密度の高い大気圧プラズマ処理を行なうと、ビア導体用の開口の底の樹脂残渣を化学的反応により除去するFラジカル、CFラジカル、CF2ラジカル、CF3ラジカルが、低い混合比で潤沢に得られ化学的除去が効率的に進み、プラズマ中の粒子による物理的除去との相乗効果によりビアの樹脂残渣が除去される。 （もっと読む）

【課題】大電流用および小電流用の導電パターンを形成しても、工程を複雑にせず、かつファインパターン化が可能な実装基板および実装基板を用いた回路装置を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂から成るコア層５２と、コア層５２の表側に設けられた第１の導電パターン５３と、コア層５２の裏側に設けられた第２の導電パターン５４と、第１の導電パターン５３の中の大電流用の第１の電極６４と第１の電極６４と対応して設けられた第２の導電パターン５４の外部電極７３との間に設けられたＶｉａ７２とを有し、第１の導電パターン５３と第２の導電パターン５４は、同じ膜厚で、大電流がＶｉａ７２を介して外部電極７３に流れるように、Ｖｉａ７２の抵抗値を低くした。 （もっと読む）

【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできるめっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液に、更にホルマリンをその３６質量％水溶液として０.５〜２ｍｌ／Ｌまたはカテコールをその１１質量％水溶液として０.５〜５ｍｌ／Ｌ添加したことを特徴とする被めっき物上にレジストで形作られた配線回路部分への銅充填用酸性電解銅めっき液。 （もっと読む）

【課題】 溶融性を改善した鉛フリー接合材料を提供する。
【解決手段】 ＳｎおよびＣｕからなる鉛フリー接合材料において、ＳｎＣｕ合金にＢｉまたはＩｎの１種または２種を添加することを特徴とする鉛フリー接合材料。また、上記の成分組成が、質量％で、Ｃｕ：１５〜３３％、Ｓｎ：５０〜８４％、ＢｉまたはＩｎの１種または２種の合計が１〜１７％であることを特徴とする鉛フリー接合材料。さらに、上記の材料であって、ＳｎとＣｕで構成される金属間化合物がＳｎ基地中に分散し、かつＢｉまたはＩｎがＳｎ基地中に５μｍ以下の微細相として分散またはＳｎ基地中に強制固溶または分散および強制固溶の双方の状態にあることを特徴とする鉛フリー接合材料。 （もっと読む）

【課題】ビアホール、コンタクトホール、スルーホール等の穴部の内面のみを改質して、穴部に導体を形成する。
【解決手段】基板１００には、上面１００ａの開口から下面１００ｂの開口に向かうにつれて直径が増加しているビアホール１１０が設けられている。基板１００の下面には、表面に微小な凹凸形状が形成された光反射用基板４６が配置される。照射部４０からビアホール１１０にレーザ光Ｌが照射されると、ビアホール１１０の開口部から入射したレーザ光は、基板１００の下面に配置された光反射用基板４６の表面によって散乱反射される。このレーザ光Ｌの反射光は、ビアホール１１０の内面１１０ａに照射され、内面１１０ａが表面改質される。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能なインプリントモールドを提供する。
【解決手段】インプリントモールド１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。支持部１１と、支持部１１から突出し、バイアホールに対応する突起部１２と、突起部１２の先端面１４１に形成された親油性膜１６と、この先端面１４１を除く全ての表面に離型膜１７を備えている。この親油性膜１６は、例えば、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ，C6H19NSi2）、又はオクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ，SiCl3C18H37）等から構成されている。一方、離型膜１７としては、例えば、フッ素系単分子膜等を例示することができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面１１ａにグランド回路２１又は電源回路を備え、グランド回路２１又は電源回路に接続される層間導通のためのビア３１を複数有する配線基板１１αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板１であって、ビア３１の少なくとも一つにおいて、当該ビア３１を構成する導電性ペーストとグランド回路２１又は電源回路との接続部に、グランド回路２１又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる多層基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層が積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、ビア３の内部を充填した金属部５と、を備えた多層基板１において、ビア３内部における基板部２の厚さ方向の中央部に配置された凸部４、を有することを特徴とする多層基板１としたので、電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる多層基板１を提供することができる。 （もっと読む）