【課題】電極配置の異なる二つのデバイスについて、互いの電極同士を、位置精度良く、電気的に接続した実装構造を製造することが可能な、デバイス実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、基板の一方の主面側において、第１のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する一端と、基板の他方の主面側において第２のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する他端とを有する複数の改質部を形成する工程Ａ１と、改質部が形成された領域に貫通孔を形成する工程Ａ２と、貫通孔に導体を充填又は成膜して貫通配線を形成する工程Ａ３と、基板の一方の主面側から第１のデバイスの電極を貫通配線の一端に位置整合させて接合し、基板の他方の主面側から第２のデバイスの電極を貫通配線の他端に位置整合させて接合する工程Ａ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線回路部材においてスルーホール内に導電性粒子含有液によってスルーホール導体部を形成する場合に、導電性粒子含有液の消費量を低減できるとともに製造効率を向上することができるようにする。
【解決手段】配線回路部材１を、基材１２と、基材１２の上面１２ａ、下面１２ｂに形成された導電性パターンである回路部４ａ、ランド部４ｂ、４ｄと、基材１２の内部に貫通するスルーホール１３と、導電性粒子含有液をスルーホール１３に塗布して固化させた導体からなり、導電性パターンと電気的に接続されたスルーホール導電層３と、を備え、スルーホール１３は、スルーホール壁面１３ａに壁面溝部１３ｂが形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１開口２８Ａ、第３開口２８Ｃと、該第１、第２開口部に続いて形成する第２開口２８Ｂ、第４開口２８Ｄとを比較した場合、第２、第４開口の方が小径であるため、第１、第３開口に対して第２、第４開口の形成位置にマージンができ、第２、第４開口の形成位置が多少ずれても、貫通孔２８の形成に支障を来さないため、スルーホール導体の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、形成される金属層の密着性およびパターンの高精細性に優れると共に、穴を介した金属層間の接続信頼性が高く、歩留りが良好な多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と第１の金属層とを少なくとも有するコア基材に対して、穴開け加工を施し、絶縁層の他方の面から第１の金属層に達する穴を絶縁層中に設ける穴形成工程および絶縁層の他方の面に所定の金属または金属イオンを付着させる金属付着工程の２つの工程を順不同で行う基材前処理工程と、基材前処理工程後に、プラズマエッチングによりデスミア処理を行うデスミア工程と、デスミア工程後に、酸性溶液を用いてコア基材を洗浄する洗浄工程と、絶縁層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき処理を行い、穴を介して第１の金属層と導通する第２の金属層を絶縁層上に形成するめっき工程と、を備えた多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と銅層が積層された積層板にレーザー光を照射することによってビアが形成されたビア付き積層板を用いるプリント配線板の製造方法において、ビア内に露出している樹脂の過剰なエッチングを抑制することができる上、スミア除去性が良好なプリント配線板の製造方法を提供することを課題としている。
【解決手段】樹脂層と銅層が積層された積層板にレーザー光を照射することによってビアが形成されたビア付き積層板を用いるプリント配線板の製造方法において、前記ビア付き積層板にマイクロエッチング剤を接触させるマイクロエッチング処理工程と、前記マイクロエッチング処理工程後の前記ビア付き積層板に酸化剤を接触させるデスミア処理工程とを備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】多層化した際にビアと配線層とを強固に接合することができる基材、配線板、基材の製造方法及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１００と、樹脂層１００の上面に埋設された配線層１０１〜１０７と、樹脂層１００の軟化温度以下の焼結温度を有し、配線層１０２，１０６に一端が接触し且つ樹脂層１００の下面から他端が露出した半硬化状態のビア１０８，１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成し、次に開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くし、次に、アルカリ水溶液によって樹脂層薄膜化することで開口部上の樹脂層を除去することを特徴とする樹脂開口方法において、樹脂層をむらなく略均一に薄膜化することができ、樹脂が現像液に対して膨潤しにくい組成の樹脂であっても生産性良く樹脂開口可能な樹脂開口方法を提供する。
【解決手段】開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、有機アルカリ性化合物を含有してなるアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程、をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法。 （もっと読む）

【課題】高周波信号等の電気信号の伝送損失を低減し、貫通孔から導電物質が剥離することによる導通不良を抑制する貫通配線基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する基板２と；前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔２４内に、導電性物質２６を充填又は成膜することにより形成された貫通配線２２と；を備える貫通配線基板２０であって、前記貫通孔２４は、変曲部２２ｃと、該変曲部の両端に、該変曲部と接続する直線部２２ａ、２２ｂとを有し、前記変曲部の中心線に沿った断面の外周および内周のうち、少なくとも内周が円弧状であり、前記直線部のうち少なくとも一方の直線部は前記第１面又は第２面に対して垂直に開口する貫通配線基板。 （もっと読む）

【課題】
配線導体の幅が３０μｍ、配線導体同士の間隔が４０μｍ程度の薄型高密度配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
絶縁層１の両面に銅箔６が張着された銅箔６付き絶縁層１を準備し、次に銅箔６付き絶縁層１に貫通孔３を形成し、次に貫通孔３内を充填する貫通導体５および貫通導体５に接続するランド７を形成するためのめっき金属層４を貫通孔３内およびその周辺に貫通孔３を完全に充填する厚みに選択的に被着させ、次にめっき金属層４から露出する銅箔６を所定パターンに選択的にエッチングして貫通孔３内にめっき金属層４から成る貫通導体５と、絶縁層１の両面に銅箔６およびめっき金属層４から成るランド７と、銅箔６から成る配線導体８とを残す。 （もっと読む）

【課題】配線導体の幅が３０μｍ、配線導体同士の間隔が４０μｍ未満の薄型高密度配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔７付き絶縁層１を準備し、次に絶縁層１に貫通孔３を形成し、次に第一のめっき金属層４を貫通孔３内およびその周囲ならびに配線導体９の形成位置に貫通孔３を完全に充填しない厚みに選択的に被着させ、次に貫通孔３内と周囲の第一のめっき金属層４上とに貫通導体６とランド８を形成するための第二のめっき金属層５を、貫通孔３を完全に充填する厚みに被着させ、次に第一のめっき金属層４から露出する銅箔７を除去して貫通孔３内に第一および第二のめっき金属層４、５から成る貫通導体６と、絶縁層１の両面に銅箔７および第一および第二のめっき金属層４、５から成るランド８と、銅箔７及び第一のめっき金属層４から成る配線導体９とを残す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体ならびに配線基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、基材１１および樹脂部１０を含む基体７と、該基体７の一主面に部分的に形成された第１導電層１３ａと、基体７の他主面に部分的に形成された第２導電層１３ｂと、基体７を貫通して第１導電層１３ａおよび第２導電層１３ｂに接続したスルーホール導体８とを備え、該スルーホール導体８は、第２導電層１３ｂから第１導電層１３ａに向かって幅が狭くなっており、第２導電層１３ｂの厚みは、第１導電層１３ａの厚みよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】凹パターンに導電材料が充填されてなるランド部において、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンに凹みなく導電材料が充填されており、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、樹脂材料からなる基板２と、前記基板の一面側に設けられた凹パターン３Ａ（３）と、前記凹パターンに導電材料５が充填されてなる導電部と、を備えた配線基板１であって、前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部４を有すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
プレスフィットコネクタをスルーホールに圧入する際の接続の信頼性を損ねることなく、容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
２枚の銅張積層板を用意し、いずれか一方又は両方の銅張積層板に対して、厚付け銅めっきを施した第１の貫通スルーホールを形成し、該第１の貫通スルーホールを穴埋め樹脂で充満し、該２つの銅張積層板を、プリプレグを介して加熱圧着により積層して前記第１の貫通スルーホールを非貫通スルーホールとし、該積層した２つの銅張積層板を貫通する第２の貫通スルーホールを形成し、該積層した２つの銅張積層板全体の表面を覆うように厚付け銅めっきを施し、前記非貫通スルーホールに充満された穴埋め樹脂を該非貫通スルーホールの開口部を覆っている厚付け銅めっきと共にドリルにより削除し、エッチングにより外層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層に三次元的に形成された２つの配線間を層間接続するための高い接続信頼性を有する低抵抗のビアホール導体を備えた多層配線基板であって、鉛フリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】ビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一配線と第二配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、錫−ビスマス系半田粒子である第四金属領域とを有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触する面接触部を形成しており、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触しており、錫−ビスマス系半田粒子が樹脂部分に囲まれて点在している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子を実装する方法としては放熱性の高いアルミニウムなどの金属基板や銅などのリードフレームが一般的であり、プリント基板を用いた安価な実装構造が求められていた。
【解決手段】 絶縁基板１０に行列状に多数個の素子固着電極用貫通孔２１を設け、素子固着電極用貫通孔２１に第１の導電箔１１表面まで成長した電解メッキ層２２で形成された素子固着電極部２０を設け、素子固着電極部２０上に発熱素子３１を固着して放熱性の高い実装基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】第一銅配線と第二銅配線とを接続するビアホール導体を備え、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一銅配線と第二銅配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触しており、第一銅配線,第二銅配線と銅粒子とが互いに面接触しており、第一銅配線及び第二銅配線のうちの少なくとも一方の配線と銅粒子とが互いに面接触した部分が、第二金属領域の少なくとも一部分で覆われている多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、基体７と、該基体７を厚み方向に貫通するスルーホールＴと、該スルーホールＴの内壁を被覆するスルーホール導体８とを備え、基体７は、複数の繊維１２と該複数の繊維１２の間に配された樹脂１０とをそれぞれ含む第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂと、これら第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂの間に配された、繊維を含まずに樹脂１０を含む樹脂層１５とを有し、スルーホール８Ｔの内壁は、基体７を厚み方向において断面視したとき、樹脂層１５に、第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂとの境界を両端部Ｅ１、Ｅ２とする曲線状の窪み部Ｄを有し、該窪み部Ｄの内側には、スルーホール導体８の一部が充填されている。 （もっと読む）

【課題】ビア上に形成された外部電極に電子部品が実装可能なセラミック多層基板を提供する事を提供する。
【解決手段】導電性ペーストが充填されたビアを有するセラミック多層基板１において、ビア３の最外部（第１のビア３ａ）が、非ガラス成分の導電性ペーストにて形成することを特徴とするセラミック多層基板とした。こうすることによって、ビア上に形成された外部電極上に電子部品が実装可能なセラミック多層基板を提供する事ができる。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔と貫通導体との間の剥離を抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁板１と、貫通孔２内に配置された貫通導体３とを備え、貫通導体３は、セラミック焼結体が部分的に溶融した後に固化して形成された溶融改質材からなり、貫通孔２の内側面と前記貫通導体３の側面とを結ぶ仮想の線分に沿って配置された柱状の複数の接合材４ａと、接合材４ａ同士の間に介在する空隙４ｂとを備える接合層４を介して貫通孔２の内側面に接合されている配線基板である。絶縁板１と貫通導体３との間の熱応力を接合材４ａの変形によって緩和できるため、熱応力による貫通孔２と貫通導体３との間の剥離を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに形成したビア導体と隣接する配線層との電気的導通が確実に取れる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート１の表面２と裏面３との間を貫通するビアホールを形成する工程を含み、該工程は、追ってレーザーＬが照射されるグリーンシート１の表面２と反対側の裏面３に、厚さｔが０．１ｍｍ以上で且つグリーンシート１以外の材料からなる裏添層５を配設する第１ステップと、グリーンシート１の表面２に対し、レーザーＬを該グリーンシート１の厚み方向に沿って照射して、グリーンシート１の表面２と裏面３との間を貫通し、且つ裏添層５の内部に最低部８ａが位置する凹部８を形成する第２ステップと、グリーンシート１の裏面３から凹部８の最低部８ａを含む裏添層５を除去することにより、グリーンシート１の表面２と裏面３との間を貫通するビアホールを形成する第３ステップと、を備える、配線基板の製造方法。 （もっと読む）