【課題】断線、ショート等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法等を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターンの形成方法は、ノズル検査工程、描画データ作成工程、導体パターン前駆体形成工程、焼成工程を有し、前記描画データ作成工程は、ビットマップデータ作成工程、仮描画データ作成工程、仮描画データを補正して描画データを得る描画データ補正工程を有し、前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加すると共に、正常ノズルが補完対象ピクセルと同じ主走査方向のライン上に位置するときの主走査の際、前記補完対象ピクセルに対し、正常ノズルから導体パターン形成用インクの液滴を吐出することを示す情報を付加する。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性パターンの形成方法に関する。
【解決手段】本発明によると、１）基材を用意する段階と、２）導電性パターン形成用組成物及び印刷方法を利用し、上記基材上にパターンを形成する段階と、３）上記パターンが形成された基材をマイクロウェーブを透過させる２枚のパネルの間に位置させ、マイクロウェーブを利用して上記パターンを焼成する段階とを含む。本発明による導電性パターンの形成方法は、導電性パターンの焼成時、マイクロウェーブを透過させる材質で基材を固定して焼成することで、基材の変形を防ぎ、焼成工程を容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層の第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２が形成された面を第１の絶縁層１００の上面と対向させ、第２の金属層の第２の配線パターン１２１〜１２７が形成された面を第１の絶縁層１００の下面と対向させる工程と、第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２を第１の絶縁層１００の上面から圧入するとともに第２の配線パターン１２１〜１２７を第１の絶縁層１００の下面から圧入することにより第１の絶縁層１００の上部に第１の配線パターン１１３〜１１９を埋設し、第１の絶縁層１００の下部に第２の配線パターン１２１〜１２７を埋設し、ビア１１１，１１２を第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】焼結工程および浸漬処理が不要であり、優れた導電性が得られる銀超微粒子含有組成物および導電性パターン作製方法を提供する。
【解決手段】水性媒体中に、平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子、ポリマーラテックス、および水溶性ハロゲン化物を含有することを特徴とする銀超微粒子含有組成物。およびこの銀超微粒子含有組成物を基材表面に塗布・乾燥させることによりパターンを作製し、該パターンに紫外線の照射および／または水分の再付与を行う導電性パターン作製方法。 （もっと読む）

【課題】半田喰われ現象を可及的に防止する機能を有する導電性中間層を、環境負荷が低く、かつ生産性良く形成することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材２と、絶縁基材２の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターン３と、配線回路パターン３の一部に形成された、電子部品７を実装するための電子部品実装ランド部３１と、電子部品実装ランド部３１上に、導電性インク膜の焼成体から構成される導電性中間層５とを備える。 （もっと読む）

【課題】導電性材料を硬化させる工程を不要にでき、導電性材料と絶縁性基材を強固に一体形成することを可能にした配線基材及び配線基材の製造装置並びに配線基材の製造方法を提供する。
【解決手段】転写ロール１２によって絶縁性基材２の他面２ｂ側を低温で維持しつつ、版胴ロール１１の内孔から微細孔を通じて導電性材料（溶融した導電性材料）３を外周面１１ｂ側に排出させ、この導電性材料３を絶縁性基材２の一面２ａに押し付ける。そして、絶縁性基材２を導電性材料３で溶かし、絶縁性基材２の一面２ａに一部を露出させた状態で導電性材料３を絶縁性基材２に埋設させ、導電性材料３と絶縁性基材２の接合界面を融合させて、導電性材料３と絶縁性基材２を一体形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置の導体パターン形成用インクの流路における汚れ、液滴吐出ヘッドの目詰まりを好適に解消できる液滴吐出装置の洗浄方法および液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】本発明の液滴吐出装置の洗浄方法は、導体パターン形成用インクを吐出する液滴吐出装置を洗浄する洗浄方法であって、液滴吐出装置は、導体パターン形成用インクを吐出する吐出部を備えた液滴吐出ヘッドと、導体パターン形成用インクを前記液滴吐出ヘッドに搬送するための搬送路とを有し、液滴吐出ヘッドは、ヘッド本体と、振動板と、ピエゾ素子とを備え、導体パターン形成用インクを、搬送路を介して液滴吐出ヘッド内に送液し、ピエゾ素子を１０ｋＨｚ以上３００ｋＨｚ以下の周波数の印加電圧で駆動させつつ、吐出部から導体パターン形成用インクを吸引した後、吸引した導体パターン形成用インクを液滴吐出ヘッドに戻すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の金属ペースト組成物を用いたスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法等とはその成膜原理が異なるエアロゾルデポジション法を用い、溶液や樹脂成分を含まない溶液，樹脂フリーの原料から、均一かつ密着性の高い金属薄膜からなる電極又は配線パターンを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】金属粒子１６をエアロゾル化し、このエアロゾル化した金属粒子を基板１１上に吹き付けることにより、基板１１上に金属薄膜からなる電極又は配線パターンを形成する方法であって、上記金属粒子１６が、平均粒子径０．０８〜１０μｍの範囲であり、かつレーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積粒径を微粒側から累積１０％、累積５０％、累積９０％に相当する粒子径をそれぞれＤ₁₀、Ｄ₅₀、Ｄ₉₀としたとき、（Ｄ₉₀−Ｄ₁₀）／Ｄ₅₀が０．１〜２．５の範囲にある粒度分布を持つことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を金属層で被覆したものにおいて、金属層に開口部を形成する工程を簡略化すること。
【解決手段】基板に実装された回路部品を絶縁樹脂で覆った回路モジュール素体を用意する（ステップＳＴ１０１）。回路モジュール素体を構成する絶縁樹脂の表面の少なくとも一部に第１金属層を形成する（ステップＳＴ１０２）。絶縁樹脂の表面に開口部を形成したい部分と、絶縁樹脂の表面に前記第１金属層を残したい部分との間に存在する第１金属層を除去する（ステップＳＴ１０３）。残したい部分の第１金属層に電流を流して、この部分に第２金属層を形成しつつ、開口部を形成する部分の第１金属層を取り除く（ステップＳＴ１０４）。 （もっと読む）

【課題】 基板の平面と段差部が形成された領域に、導電性のパターンを簡便に、低コストで、かつ高い精度で形成する。
【解決手段】 段差部が形成された基板１の表面に絶縁層２を形成する。この絶縁層２の選択領域５のみに表面改質を施し、絶縁層２の表面全体に液体導電材料６を塗布する。そして、選択領域５以外の液体導電材料６を除去することにより、絶縁層２上の選択領域５のみに液体導電材料６によるパターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として、レジストのしみ出しが抑制され、かつ密着解像性に優れたドライフィルムレジストロールの提供。
【解決手段】感光層を有するドライフィルムレジストを、ロール状に巻き取ったフィルムロールの端面に乾燥剤を設けて成るドライフィルムレジストロールであって、該感光層が感光性樹脂組成物を含有し、該感光性樹脂組成物が、該組成物全量に対して、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物：３〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有し、該感光層の７０℃における溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓｅｃ以上１０００００Ｐａ・ｓｅｃ以下であることを特徴とする、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】印刷ペーストを低粘度化し、印刷ペースト中から気泡が離脱することを容易にすることにより、印刷パターンを安定して形成可能なスクリーン印刷装置を得ることができる。
【解決手段】スクリーン印刷装置において、基板１上に対向配置され、開口パターン４を有するスクリーン版３と、スクリーン版３の表面に沿って移動して、印刷ペースト２を前記のスクリーン版３上に塗り広げるスクレッパ５と、スクリーン版３上において印刷方向に移動して、印刷ペースト２を基板１に印刷するスキージ７とを備え、スクレッパ５の印刷ペースト２と接触する部分における表面に印刷ペースト２の攪拌を促進する攪拌促進領域６を備えた。 （もっと読む）

金属化合物が分散しているレーザ活性化熱可塑性基材を処理する方法について記載する。（ｉ）チオール官能性有機化合物と、（ｉｉ）エトキシ化アルコール界面活性剤と、（ｉｉｉ）キサンタンガムとを含む水性組成物と前記基材とを接触させる。処理組成物を使用することにより、後に基材をレーザで活性化し、無電解めっきによりめっきしたとき、基材における不要なめっきが実質的に生じなくなる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で複数の基板に対してペーストを高精度で、しかも効率的に印刷することができる印刷装置および印刷方法を低コストで提供する。
【解決手段】１つの印刷ステージ２０に対して互いに異なる２つの搬送レーン（つまり、コンベア３１Ａ、２１Ａ、３２Ａの搬送経路と、コンベア３１Ｂ、２１Ｂ、３２Ｂの搬送経路）が設けられた、いわゆるデュアルレーン構造を有しており、この印刷ステージ２０に２つの基板１Ａ、１Ｂを固定することが可能となっている。そして、基板１Ａに対する被印刷パターンの位置ズレと、基板１Ｂに対する被印刷パターンの位置ズレとの相対差（相対精度差）が許容範囲内である、しかも、印刷ステージ２０に固定された基板１Ａ、１Ｂの相対的な位置ズレ量（相対位置ズレ量）が許容値以下であるときには、１回のスキージ移動により基板１Ａ、１Ｂへのペースト印刷が一括して行われる。 （もっと読む）

【課題】現像後解像性及び金属めっき耐性が良好で現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物及びその用途の提供。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、一般式（Ｉ）：


（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基であり、Ｒ²は水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、カルボキシル基又は炭素数１〜１２のハロアルキル基である）で表されるモノマーを含む重合成分の重合により得られ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（Ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％を含有し、（Ｂ）光重合性不飽和化合物中のエチレンオキサイド基濃度が０．１７ｍｏｌ／１００ｇ以下である光重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ブレードの版溝への引っ掛かりによる掻きむらを防止する。
【解決手段】 架台１上のリニアガイド２に沿って走行する移動テーブル３上に、版固定ステージ４をアライメント機構５を介して設ける。版６の印刷パターン８をインキング時におけるブレード７との相対移動方向に２分割した各分割領域８ａ，８ｂごとに、印刷パターン８の設計データを基に主たる溝パターン方向９ａ，９ｂを予め算出しておく。移動テーブル３と共に移動する版固定ステージ４上に保持した版６の版面に、リニアガイド２と直交する水平方向に延びるブレード７を相対的に摺動させてインキングを行うときに、アライメント機構５により版固定ステージ４ごと版６を適宜回転させて、ブレード７が接している印刷パターン８の分割領域８ａ，８ｂの主たる溝パターン方向９ａ，９ｂを、ブレード７の長手方向に対し０度よりも大きな角度で配置させる。 （もっと読む）

【課題】 印刷時の版や印刷対象の位置ずれを防止する。
【解決手段】 一枚板状のステージ本体１５の下面側に、ブランケットロール１４より作用する移動荷重の移動方向に延びる流路形成溝１６を設け、その天井面からステージ本体１５の上面に貫通する真空吸着孔１７を設ける。隣接する流路形成溝１６の間に、連絡流路形成溝１８を、荷重移動方向に位置をずらして設ける。流路形成溝１６と連絡流路形成溝１８の下部を封止板２１，２４と封止材２２で密閉して、各溝１６と１８の内側に、真空吸着孔１７の下端部を連通させる流路２３と、隣接する流路２３同士の連絡流路２５をそれぞれ形成する。流路２３に引き口を接続する。隣接する流路形成溝１６の間に、ステージ本体１５の上面から下面まで中実となる部分を荷重移動方向に沿って具備した構造とすることで、ブランケットロール１４から作用する移動荷重に対する剛性を高めて印刷時の変形を防止させる。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータにも使用可能な基板であって、空隙等の欠陥がなく、また、製造が容易でコンパクトな基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、回路素材をプレスにより打ち抜き、必要な曲げ加工を施して所望の形状に形成する。次に、各回路素材同士を接合し、または所定の位置に配置して、回路導体１５を形成する。接合は例えば溶接により行われる。次に、回路導体１５を金型１９に設置する。金型１９は、樹脂９の射出用金型であり、内部に所定のキャビティーが形成される。回路導体１５は、例えば所定位置のピン等で金型１９に固定される。この状態で、金型１９内に樹脂を射出することで、樹脂が回路導体表面および層間に射出され、基板１が形成される。 （もっと読む）

【課題】銅回路パターンを形成する際に、膜厚を揃えて膜厚分布を均一にし、生産性が向上したプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】銅シート２の両面に配線パターンとなる第１の開口部を有する第１のレジスト４を形成し、前記第１の開口部を通じて露出した前記銅シート２の部位に銅めっきし、前記銅シート２の両面に前記配線パターンからなる銅回路７を形成し、前記第１のレジスト４を除去し、前記銅シート２の片面に絶縁基材を積層し、前記銅シートにおける前記銅回路以外の部位を除去する。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温で硬化可能であり、かつ長さ方向の比抵抗が格段に小さい導電パターンを得ることができる導電ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）１５０〜２５０℃で融着する銀フレーク、（Ｂ）５０％重量減少温度が２５０℃以上の化合物からなる有機成分、および（Ｃ）５０％重量減少温度が２５０℃以下の化合物からなる有機成分を含有する導電ペーストとする。 （もっと読む）