【課題】保持台の表面に異常があるか否かを早期に検出できる技術を提供すること。
【解決手段】ウエハＷを保持台１に保持させ、当該保持台１を１回転以上回転させ、ウエハのＷ周縁位置を光センサ４により検出する。そして、この保持台１の回転方向の位置と光センサ４の受光出力との関係データを取得し、当該関係データに基づいてウエハの向き及び中心位置を検出する。さらに、前記関係データにおいて保持台の加速領域と減速領域に対応する実測データに基づいてウエハと保持台１に嵌め込まれた保持部材３との間で滑り現象が発生しているか否かを判定する。例えば前記関係データにおいて保持台１の等速領域に対応するデータに基づいて、前記滑り現象が生じていないときの、加速領域と減速領域におけるデータを推定し、推定されたデータと前記実測データとを比較して比較結果に基づいて前記判定を行う。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの撓みを抑制する支持具であって、支持具に半導体ウエハが取り付けられた状態で半導体ウエハに対して加工を行うことができるとともに、半導体ウエハの破損を防止しながら半導体ウエハを搬送することができる支持具を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハを支持する支持具１０であって、枠体１２と、枠体１２に設けられており、枠体１２の内孔１４の中心に向かう方向に進退動可能であり、内孔１４の中心軸回りに均等角度間隔で設けられた少なくとも３つの可動部３０を有しており、各可動部３０は、枠体１２の内孔１４の中心軸が伸びる方向に隙間３０ｄを空けて配置された一対の支持部を有している。 （もっと読む）

【課題】ワーク表面に圧力をかけることなくワークと支持テープとの間に存在する気泡を除去することができるテープ貼着方法を提供すること。
【解決手段】活性化拡散流れ機構を有する支持テープ５の貼着面とワーク４の裏面を貼り合わせた際に支持テープ５とワーク４との間に発生した気泡を除去するために、支持テープ５の非貼着面側から支持テープ５を吸引し続け、活性化拡散流れ機構の（１）溶解、（２）拡散、（３）脱着、の３つのステップを完了させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁抵抗値以外の特性の変化を抑えて絶縁抵抗値の調整が可能なプローバ用チャック、プローバ用チャックの製造方法およびプローバ検査装置を提供する。
【解決手段】 プローバ用チャック１は、アルミナまたはセラミックスを主成分とする絶縁基板２と、第１導電層３と、第２導電層４と、で構成され、端面の算術平均粗さＲａが０．７μｍ以下、あるいは、絶縁基板２の主面よりも小さい値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性の基板に対するグラディエント力と真空吸着力の両方を大きくできる吸着装置、その製造方法、真空処理装置を提供する。
【解決手段】基体２１上に絶縁性の下地膜２２を形成し、下地膜２２上に第一、第二の電極２３ａ、２３ｂを形成する。第一、第二の電極２３ａ、２３ｂ間の下地膜２２を表面側から途中まで除去し、吸着溝２６を形成する。第一、第二の電極２３ａ、２３ｂや、その表面の保護膜２４の膜厚が薄くても、吸着溝２６の深さを深くすることができる。 （もっと読む）

【課題】複数枚の絶縁層被覆単結晶半導体基板に対して効率よくイオン注入を行い、大面積の単結晶半導体層を備えた半導体基板の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】半導体基板の作製工程において、表面のファンデルワールス力を調整した保持用トレイに表面に絶縁層が形成された複数枚の単結晶半導体基板を貼り合わせ、複数枚の単結晶半導体基板にイオン照射工程を行うことで複数枚の単結晶半導体基板の所定の深さに脆化層を形成し、複数枚の単結晶半導体基板にファンデルワールス力を調整したベース基板を貼り合わせることでファンデルワールス力の差を利用して保持用トレイを選択的に分離し、剥離加熱処理を行い劈開面を形成して単結晶半導体基板をベース基板から分離することにより、絶縁層を介して単結晶半導体基板をベース基板に転載する。 （もっと読む）

【課題】板状部材の一方側の面に凸部および凹部が形成された場合でも適切に保持することができる板状部材の支持装置および支持方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷの外縁に沿った環状の枠体５を備えて保持手段３が構成され、凸部ＷＢ表面に対向する吸引口７から空気を吸入することによって、ウェハＷの凹部ＷＣに吸引力を作用させることなくウェハＷを吸引保持することができ、ウェハＷに作用するストレスを低減させつつウェハＷを適切に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】基板表面への傷付きを防止すること。
【解決手段】基板８の斜め下側を向いた基板８裏面の周縁部を支持する複数の基板支持板５２，５３を備えた基板受け渡し機構により基板テーブル１２と基板８との隙間が制御され、基板テーブル１２には、基板受け面に配置される基板８の下側の端面を支持する基板支持突起３３と、基板支持板５２，５３を受け入れる複数の凹所３８，３９とが設けられ、基板８の受け渡し時に、搬送部４２に対して基板テーブル１２が駆動機構により進退可能に構成されているとともに、搬送部４２に対して基板支持板５２，５３が基板受け渡し機構により進退可能に構成され、基板受け渡し機構は、基板テーブル１２と基板支持板５２，５３との隙間を制御することで基板テーブル１２と基板８との隙間を制御するように構成した。 （もっと読む）

【課題】貼り合わされる２つ基板間の面間距離を精度よくコントロールして、ニュートンリングの発生を防止しつつ軽いタッチで信号の入力を行うことができるタッチパネルを製作することができる基板貼合装置及び基板貼合方法を提供する。
【解決手段】少なくともいずれか一方の周縁部近傍に粘着層または接着層が設けられた２枚の基板を貼り合わせて、粘着層または接着層で囲まれた空間を形成する基板貼合装置１であって、密閉可能なチャンバ２と、チャンバ２の内部を加圧可能な加圧手段４と、前記２枚の基板を重ねて押圧する押圧手段３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイシング不良と半導体チップの薄厚化による問題を抑制でき、低コストで高品質な半導体装置を製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子形成が終了した半導体ウェーハ１００の素子形成面側に、ダイシングラインに沿って溝１２０を形成し、この素子形成面に粘着性テープ２４を貼り付ける。半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。その後、複数の吸着エリアに分離された多孔質材からなるウェーハ吸着部を有する保持テーブル３で吸着固定して粘着性テープ２４を剥がす。この際、剥離が進むにしたがって吸着エリアと吸引経路を切り替える。そして、粘着性テープの剥離終了後に、個々の半導体チップ１を吸着コレットでピックアップする。 （もっと読む）

【課題】基板品種の切替に伴う労力面および設備費用面の負荷を低減することができるプラズマ処理における基板保持用のトレイおよびプラズマ処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】板状のトレイ本体部７１ａの上面に設けられ処理対象の基板８１を収納する第１収納部７１ｂと、トレイ本体部７１ａの下面に第１の支持面１３ａにおける凸状部１４の配列に対応して設けられた複数の第２収納部７１ｄとを備え、トレイ７１を基板サセプタの誘電体板１３に載置した状態で、第２収納部７１ｄに凸状部１４が嵌合して第２の支持面１４ａが第２収納部７１ｄの凹底面７１ｅに当接し、且つトレイ本体部７１ａの下面は第１の支持面１３ａから離隔するような形状とする。これにより、既設のプラズマ処理装置の基板サセプタの段取り替えを行うことなく、基板品種の切替を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板移送ロボットを使用することなく、基板を水平方向に移送しつつ基板上にフォトレジスト膜を形成する。
【解決手段】基板処理装置１０はコーティングモジュール１００と乾燥モジュール２００を含み、コーティングモジュール１００は基板２を水平方向に移送して基板２を移送する間、基板２上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成し、乾燥モジュール２００はコーティングモジュール１００から直接基板２を移送され基板２上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板の撓みを自動的に矯正して矯正具合の再現性を改善し、基板の解像度の面内部分布を均一にする露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施の形態に係る露光装置は、フォトマスクを固定するマスクホルダと、基板の外周部を固定するチャック及び前記基板に対する圧力を調整する１つ以上の圧力調整部を有するワークステージと、前記フォトマスクのパターン及び前記基板の画像を取得する画像取得部と、前記画像取得部からの情報に基づき、前記圧力調整部の前記基板に対する圧力を調整する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】大型基板を複数の基板保持部で保持する露光装置において、隣接する基板保持部の間の段差と基板保持部全体の平面度を精度良く補正できる技術の実現。
【解決手段】投影光学系を介して原版のパターンを基板に露光する露光装置であって、前記基板を保持する基板保持面が複数の領域に分割されている基板保持部と、前記基板保持部の前記複数の領域のそれぞれの姿勢及び位置を調整する駆動部と、前記基板保持部に保持された前記基板の平面度を計測する計測部と、前記計測部によって計測された結果に基づいて、前記駆動部を駆動する制御部とを有し、前記制御部は、前記複数に分割された領域のうち、隣接する領域の端部の間の段差を小さくし、且つ前記複数の領域で構成される基板保持面が平坦となるように前記駆動部を駆動する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、微粒子による汚染を減少させることのできる基板ホルダを提供することである。
【解決手段】本発明は、基板支持体と、第１の位置においては支持体上に配置された基板と係合し、別の位置においては基板から離れて配置されるように構成された可動クリッピング手段と、クリッピング手段を第２の位置から第１の位置へ動かすための位置決め手段とを備えた基板ホルダに関する。基板が支持体上に配置されていないときにクリッピング手段と支持体との接触を防止するために、弾性停止要素が使用され、この弾性停止要素は、クリッピング手段の運動を制限する。さらに本発明は、これらの基板ホルダおよびクリッピング装置を使用したクリッピング装置およびイオン注入装置に関する。 （もっと読む）

【課題】小型でかつストロークが大きくとれ、適用に制限がないアクチュエータ素子を提供すること。
【解決手段】アクチュエータ素子１０は、シリコーンを含むエラストマーとイオン液体との混合物からなり、電圧が印加されることにより変位する変位子１１ならびに変位子１１に電圧を印加するための電極１２、１３とを有する素子本体１４と、変位子１１の変位によって面外方向に変位する変位伝達部１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】切削量の要求精度（±１μｍ以内）を満たしつつコストを低減できる半導体装置の金属電極形成方法及び金属電極形成装置を提供する。
【解決手段】裏面１１ｂの形状を反映して表面部１１ａの凹凸差が増大した半導体基板１１の凹凸差を低減すべく、表面部の表面形状データを取得し、このデータに基づいて変形手段により半導体基板に変位を与え、切削面Ｐと半導体基板の表面部との距離が切削量の要求精度の範囲内になるように変形させる。変形手段として、変位をそれぞれ制御可能な複数個のアクチュエータ２４ａを用い、各アクチュエータを、吸着ステージの裏面に当接してそれぞれ設けるとともに、その配置間隔を半導体基板の厚さ分布の空間周波数の最小波長に対し、１／２よりも大きく１以下とする。そして、変形させた半導体基板を吸着ステージに吸着固定したまま、切削面において切削加工を行い、金属膜をパターニングして金属電極１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】気相成長の際に、エピタキシャル層へのオートドープによる抵抗のバラツキが少ないエピタキシャルウェーハを製造し得るエピタキシャル成長用サセプタを提供する。
【解決手段】サセプタの複数のザグリのそれぞれは、半導体ウェーハ２１を底面部に載置して収容可能な直径を有する第１ザグリ１３と、第１ザグリ１３より大径の直径を有し第１ザグリ１３と同心円をなし第１ザグリ１３の底面部１３ａより高い位置に底面部１４ａが形成された第２ザグリ１４を有する２段状ザグリであって、隣合うザグリ同士の近接部が第１ザグリの側面部１３ｂと第２ザグリの底面部１４ａのみで形成される。 （もっと読む）

【課題】ウエハステージの駆動方向によって発生する微小振動を適切に処理し、１つのウエハ内の露光精度を均一に保つ露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】原版を保持する原版ステージと、基板を保持、及び移動可能とする基板ステージと、原版のパターンを基板に投影する投影光学系と、基板ステージの位置を計測する位置計測手段と、該位置計測手段の計測値に基づいて、基板ステージの駆動を制御する制御手段と、を有し、ステップ・アンド・リピート方式によって原版のパターンを基板に露光する露光装置であって、制御手段は、基板ステージが、基板を位置決めするために露光位置に向けて駆動する際、予め測定した、基板ステージの駆動方向による、目標位置、倍率、若しくは回転のうち、少なくとも１つのずれ量に基づいて、基板ステージの駆動位置の補正を実施する（Ｓ１０３〜Ｓ１０７）。 （もっと読む）

【課題】基板の面内温度を均一にすることができる基板載置機構を提供すること。
【解決手段】基板載置機構８４ａ，８４ｂ，８４ｃは、基板Ｇを載置する基板載置台８６と、基板載置台８６を介して基板Ｇを加熱するヒーター８７と、基板Ｇの端部を支持し、基板Ｇを基板載置台８６に載置させる第１の位置と、基板載置台８６から上昇した第２の位置との間で昇降可能な基板昇降部材８８と、基板昇降部材８８を昇降させる昇降機構９３，９４，９５，９６，９７とを具備し、基板昇降部材８８は、第１の位置において基板載置台８６の一部として機能する。 （もっと読む）