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Fターム[5F031HA05]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理時の固着、保持 (16,861) | ステージ、チャック、サセプタ (15,090) | ウエハ等との接触面 (1,366)

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【課題】クランプ時に基板に無理な力が生じることにより発生する課題を解決する装置の提供。
【解決手段】大型ガラス基板等の基板0をその保持高さを精密に維持しつつ面内方向に自由に移動できるように案内する基板案内手段と、当該基板案内手段に保持された前記基板を面内の特定の方向に移動させるための基板駆動手段とを具備してなり、基板駆動手段が、大型ガラス基板等の基板を把持するための複数のクランプ部と、これらのクランプ部を同期させて駆動することにより、基板を基板案内手段に保持させつつ、特定方向に移動させ位置決めを行う基板駆動部とを具備してなる基板移送装置4において、クランプ部21により基板0をクランプした際に、その基板0に無理な力が作用しないように、クランプ部21を基板0の面外方向に逃がすための逃がし機構59をさらに備える。 (もっと読む)


【課題】板状被加工物に変形が生成されている場合には、変形を自動的に強制して吸引保持させることができる加工装置を提供する。
【解決手段】搬送機構12は搬送プレート32と、搬送プレート32の下面に配設され、板状被加工物2を吸引保持する吸引保持板34、及び吸引保持板34を囲繞し且つ吸引保持板34の下面を越えて突出する弾性囲繞部材36と含む。吸引保持された板状被加工物2が支持機構10の吸引支持板26上に位置されると、搬送機構12の弾性囲繞部材36の下端が支持テーブル24の上面に接触されて、密閉空間Rが形成され、板状被加工物2の裏面と吸引保持板34の表面との間に間隙が生成されている場合には、吸引されることによって密閉空間Rに負圧が生成され、これによって大気圧により搬送プレート32が下降し弾性囲繞部材36が収縮され、板状被加工物2が吸引支持板26上に押圧され、板状被加工物2の変形が矯正される。 (もっと読む)


【課題】キャリアとベアリングとの耐摩耗性を向上させることによって、生産性の更なる向上を可能としたインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】キャリア4に保持された基板Wを複数のチャンバの間で順次搬送させながら成膜処理を行うインライン式成膜装置であって、キャリア4を非接触状態で駆動する駆動機構20と、駆動機構20により駆動されるキャリア4をガイドするガイド機構21とを備え、ガイド機構21は、キャリア4に設けられたガイドレール29に係合された状態で、駆動機構20により駆動されるキャリア4を鉛直方向にガイドする主ベアリング28と、キャリア4を挟み込んだ状態で、駆動機構20により駆動されるキャリア4を水平方向にガイドする副ベアリング30とを有して、これらベアリング28,30とキャリア4との何れかの接触面に、コルモノイ系合金による耐摩耗処理が施されている。 (もっと読む)


【課題】SiC単結晶をエピタキシャル成長させて薄膜を作製する炭化珪素単結晶成膜装置において、サセプタの座ぐりの底部表面に堆積するSiC堆積物による座ぐり底面とSiC単結晶基板裏面との間に生じる隙間を防止し、均一な特性のSiCエピタキシャル膜が形成できるサセプタを提供する。
【解決手段】炭化珪素単結晶基板を載置するサセプタ7に、炭化珪素単結晶基板を載置する座ぐり底面10aと、収容した基板の周縁を取り囲む周囲側壁と、周囲側壁に沿ってサセプタの厚み方向に掘り込まれたリング状の溝11とを備え、炭化珪素単結晶基板の直径x、座ぐり底面の直径y、及び溝幅zとの関係がy+z<x<y+2zであって、かつ、0(mm)<z≦4(mm)を満たす座ぐり10を設ける。 (もっと読む)


【課題】重量が比較的軽く、ポーラスセラミックス板が枠体から浮き上がることのない保持テーブルアセンブリを提供することである。
【解決手段】負圧吸引源に連通する第1吸引路を有する支持基台と、支持基台に着脱可能に固定され、支持基台の第1吸引路に連通する第2吸引路を有する保持テーブルとを具備し、保持テーブルは、ウエーハの直径より大きい保持面を有する保持部と、保持面の反対側で第2吸引路が形成された底部と、保持部と底部を連結する環状側壁部が一体的に形成されたポーラスセラミックス板と、ポーラスセラミックス板に載置されるウエーハの保持領域を除く全外周を被覆するコーティング部材とからなり、保持テーブルは、それぞれ一端が第2吸引路に連通する複数の放射状吸引路と、第2吸引路と同心円状に且つ各放射状吸引路と交差するように形成された複数の円形吸引路とを保持部と底部とに挟まれた中間領域に有する。 (もっと読む)


【課題】露光不良を抑制できる、ステージ装置、露光装置、クリーニング方法及びデバイス製造方法を提供すること。
【解決手段】
基板ステージ2の基板保持部5(上面5a、表面P1aおよび先端部P1b)に、フィルム部材7が配置してある。フィルム部材7は、上面5a、表面P1aおよび先端部P1bから着脱することが可能である。 (もっと読む)


【課題】 吸着部と隔離部との間の接合がより強い真空吸着部材を提供する。
【解決手段】 真空吸着部材(1)は、多孔質材料をそれぞれ含んだ複数の吸着部(3a,3b)と、複数の吸着部(3a,3b)の間に設けられる隔離部(4)とを備える。隔離部(4)は、少なくとも一部が吸着部の孔部内に入り込むことにより複数の吸着部(3a,3b)に接合されている。真空吸着装置は、この真空吸着部材(1)と複数の吸着部(3a,3b)を支持するとともに、内部に複数の吸着部(3a,3b)に対応する複数の吸引孔(6)を有する支持部(5)を有する。 (もっと読む)


【課題】載置される基板の温度の均一性を向上させることができる基板保持治具を提供することを目的とする。
【解決手段】本実施の形態にかかる基板保持治具1は、基板4が載置され、熱源からの放射エネルギーによって加熱されるものである。また、基板保持治具1は、放射エネルギーが照射される第1領域27と、第1領域27より少ない放射エネルギーが照射され、単位面積あたりで比較した場合、第1領域27より体積が大きい第2領域26、28とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板の変形を抑制できるステージ装置を提供する。
【解決手段】ステージ装置は、上面に基板が載置される保持部材と、保持部材の下面の一部を支持する支持部材と、一端が支持部材に接続され、保持部材の下面のうち支持部材の外側に張り出した張出領域と対向するように配置されるアーム部材と、アーム部材の他端に配置され、張出領域と接触する接触部を有し、接触部を介して張出領域に力を加える力発生機構とを備えている。 (もっと読む)


【課題】洗浄により得られるウェーハの品質を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】所定の洗浄液をウェーハWに吐出して、ウェーハWを洗浄するウェーハ洗浄装置1において、ウェーハWに洗浄液を吐出するために、ウェーハWを収容するスピン槽5を備え、スピン槽5におけるノズル17が設けられたノズルキャップ16の表面を、水に対する接触角が90度以上のPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)により構成するようにする。係るウェーハ洗浄装置1によると、ノズルキャップ16における洗浄液の残留を低減することができ、得られるウェーハWの品質を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】 ワークよりはみ出すワーク吸着部にウェットプロセス用の液体が吸い込まれないようにする。
【解決手段】 ステージ本体12の表面に、吸着対象ワークのうちの最大のワーク5aの外形よりも多少小さくなる吸着部形成領域を設定する。吸着部形成領域の内側にて、吸着対象ワークのうちの小さいサイズのワーク5bの外形に沿う個所に仕切部15を、その他の部分に多孔質プレート16をそれぞれ設ける。仕切部15で仕切られた各多孔質プレート16に、1つの引き口18より分岐させた流路17を接続する。小さいサイズのワーク5bを保持する場合は、その外周縁部と、仕切部15よりも外側の多孔質プレート16を覆うマスク19の端部とを突合せて仕切部15上に載置し、この状態で引き口18より真空引きすることで、仕切部15の内側と外側の多孔質プレート16に、ワーク5bとマスク19をそれぞれ吸着させる。 (もっと読む)


【課題】 ウエーハを確実に変質層に沿って個々のデバイスに破断可能な粘着テープの拡張方法を提供することである。
【解決手段】 粘着テープの拡張方法であって、ウエーハ保持テーブルを加熱してウエーハが貼着されている部分の粘着テープを柔軟にする粘着テープ第1柔軟化工程と、外筒を引き落として拡張位置に位置づけて粘着テープを拡張し、ウエーハを変質層に沿って破断する粘着テープ拡張工程と、ウエーハ保持テーブルに吸引力を作用させて粘着テープを吸引保持する粘着テープ保持工程と、外筒を上昇して待機位置に位置づけてから、ウエーハの外周と環状フレームとの間の粘着テープを加熱して柔軟にする粘着テープ第2柔軟化工程と、ウエーハの外周と環状フレームとの間の粘着テープを冷却して弛みを除去する弛み除去工程とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】本発明の態様は、かかる課題の認識に基づいてなされたものであり、被処理物を載置する側に形成された樹脂層の剥離抑制効果を向上させることができる静電チャックおよび静電チャックの製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体基板と、前記誘電体基板の第1の主面に開口する貫通孔の開口部分に形成された第1の面取り加工部と、前記第1の主面に形成され、前記貫通孔が開口する位置に開口部を有する樹脂層と、を備え、前記樹脂層の開口部の周端は、前記第1の面取り加工部に形成されていること、を特徴とする静電チャックが提供される。 (もっと読む)


【課題】絶縁基板の温度調節をしつつ、絶縁基板を有する配線基板の静電気破壊の発生を低減することを目的とする。
【解決手段】第1方向D1に延びた配線Zが配置された絶縁基板10を有する配線基板30を配置可能なテーブル面40Sと、テーブル面40Sに形成されるとともに第1方向D1と交差する方向に延びた直線状の溝部41と、溝部41に形成されるとともにガスが注入される注入口42Aと、溝部41に形成されるとともに注入口42Aから注入されたガスを排出する排出口43Aと、を有するテーブル40を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】アルミナと同等以上の耐食性や体積抵抗率を有しながらアルミナより高い熱伝導率を有する新規な材料を提供する。
【解決手段】本発明の窒化アルミニウム基複合材料は、遷移金属、アルカリ金属、ホウ素の各元素がそれぞれ1000ppm以下であり、熱伝導率が40〜150W/mK、熱膨張係数が7.3〜8.4ppm/℃、体積抵抗率が1×1014Ωcm以上であり、構成相として、AlNとMgOとを含み、更に、希土類金属酸化物、希土類金属−アルミニウム複合酸化物、アルカリ土類金属−アルミニウム複合酸化物、希土類金属酸フッ化物、酸化カルシウム及びフッ化カルシウムからなる群より選ばれる少なくとも1種を含むものである。 (もっと読む)


【課題】外枠が不要で、吸着可能な面積を最大限に拡大することが可能な吸着盤を提供する。
【解決手段】本発明の吸着盤は、複数の金属板1〜5を接合して形成される吸着盤であって、前記金属板1〜5のいずれも外周部に空隙を有さず、前記金属板1〜5のうち、表面が吸着面として機能する金属板1の縁1a付近には、縁1aの寸前まで縁1aに向かって延びるスリット1cが形成されており、該スリット1cはワークを真空吸着し得る。 (もっと読む)


複合構造体を形成する方法であって、マイクロコンポーネント(110)の第1の層を第1の基板(100)の1つの面に形成するステップであり、第1の基板が、前記マイクロコンポーネント(110)を形成する間第1の支持体(121)の保持表面(121a)に対して平坦に保持される、ステップと、マイクロコンポーネント(110)の層を含む第1の基板(100)の面を第2の基板(200)上に接合するステップとを含む。接合するステップの間、第1の基板(100)は第2の支持体(221)に対して平坦に保持され、第2の支持体(221)の保持表面(221a)は、マイクロコンポーネント(110)の第1の層を形成する間使用された第1の支持体(120)の平坦度以下である平坦度を有する。 (もっと読む)


【課題】組立調整に時間がかからない構成とし、ウェハ搬送装置とのウェハ受け渡し時間も大幅に短縮したプリアライナ装置によるウェハ搬送システムを提供すること。
【解決手段】ウェハを保持して回転させ、センサによって前記ウェハの外周を検出し、前記センサの検出情報を用いて少なくとも前記ウェハを所望の方向へと回転させるプリアライナ装置において、前記ウェハを保持する把持部材1に、前記ウェハの裏面と接触してこれを吸着保持する吸着面12が形成され、かつ前記ウェハを前記吸着面12へ搬送するウェハ搬送装置のエンドエフェクタ13が進入可能な凹部14が形成されたプリアライナ装置とした。 (もっと読む)


【課題】レーザー加工と切削加工とを用いて半導体ウェーハを切断する加工装置において、保持テーブルの表面の発熱を抑えると共に、保持テーブル上において切削ブレードのセットアップ作業を行うことができる保持テーブルおよび加工装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも所定の波長のレーザー光線に対して透過性を有し、半導体ウェーハWを保持するウェーハ保持面52aと、ウェーハ保持面52aと同一平面において、少なくとも導電性を有し、切削ブレード37の刃先との接触時の通電によって切削ブレード37の切り込み方向における基準位置が検出可能なセットアップ基準面51cとが形成された。 (もっと読む)


【課題】
プラズマ処理システムの加工室において基板を保持する基板ホルダーと共に使用する磁気クリップを提供する。
【解決手段】磁気クリップは、締め付け面及び磁石をそれぞれが有する第1の本体部材及び第2の本体部材を含む。第1の本体部材は、基板ホルダーと機械的に接続されるように構成される。第2の本体部材は、閉位置と開位置との間で第1の本体部材に対して移動するようにヒンジによって第1の本体部材と枢着される。閉位置では、第1の締め付け面と第2の締め付け面との間に基板の縁領域が位置決めされる。開位置では、縁領域は解放される。第2の本体部材の磁石は、第2の本体部材が閉位置にあるときに第1の本体部材の磁石を磁気的に引き付け、第1の締め付け面及び第2の締め付け面に対する基板の縁領域の移動を拘束する力を加える。 (もっと読む)


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