【課題】改善された結像性能を有する装置を提供する。
【解決手段】本発明は、振動絶縁システムを介してベースによって支持されたサポートフレームと、パターンをパターニングデバイスから基板上に転写するように構成された投影システムであって、サポートフレームによってばね支持された第１のフレームを含む投影システムと、第１のフレームの運動を減衰するように構成された能動制振システムであって、第１のフレームの絶対的な運動を表す第１のセンサ出力を供給するように構成された第１のセンサシステム、第１のフレームとサポートフレームの間に力を加えるように配置された第１のアクチュエータシステム、および第１のセンサ出力に基づいて第１のアクチュエータシステムに駆動信号を供給するように構成されたコントロールシステムを含む能動制振システムとを含むリソグラフィ装置に関する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の各モジュールのデータを効率よく取得すると共に精度高い検査を行うこと。
【解決手段】
モジュールの情報を収集するためのセンサ部と、前記センサ部に電力を供給するための受電用コイルとを備えたセンサ用基板を前記保持部材に保持する工程と、次いで前記保持部材を前進させて前記センサ用基板を前記モジュールに受け渡す工程と、記基台と共に移動する送電用コイルに電力を供給して磁界を形成すると共に、この磁界中で当該送電用コイルと前記受電用コイルとを共鳴させ、前記送電用コイルから前記受電用コイルに電力を供給する工程と、前記センサ部によりモジュールに関するデータを取得する工程と、を含む基板処理装置のデータ取得方法を実行する。 （もっと読む）

【課題】マルチモジュールを構成するモジュールが使用不可モジュールとなったときにおいて、スループットの低下を抑えること。
【解決手段】使用不可モジュールが発生した後は、複数の単位ブロックにおいて最も早く載置可能になった搬入モジュールに基板を払い出し、前記複数の単位ブロックの夫々においては、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、搬送手段により基板をモジュール群に順次搬送して搬出モジュールに受け渡す。
そして、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、基板を搬出モジュールから取り出し、後段モジュール又は基板載置部に搬送する。この後、通常時に基板が搬入モジュールに払い出される一定の順番に沿って、搬出モジュール又は基板載置部から後段モジュールに基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】ピックによる基板保持時に基板の異常を判定することで，異常な基板の搬送処理を続行することによる不具合を未然に防止する。
【解決手段】基板が水平方向に移動しないように規制する規制体４２０と，押圧体４４０をスライド駆動させて，ウエハＷの端部を規制体に押しつけることによって保持する押圧保持部４３０と，押圧体を駆動させるとともに，その押圧体の位置情報を出力可能な押圧体駆動部４４２とを有するピックを備え，このピックの基板保持時に押圧体をスライド駆動させてその押圧体が停止した位置を検出し，その検出位置が異常判定閾値以上にピックの先端側にある場合にはその基板は異常であると判定し，その基板の搬送処理を停止する。 （もっと読む）

【課題】単一のセンサを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を正確に求め、ウェーハを正確に搬送する。
【解決手段】ハンドに載置したウェーハ７のセンサ６に対する通過距離と、ハンド上における正規の載置位置に載置保持したウェーハ７がセンサ６を通過する距離と、ウェーハの半径とを利用して、ハンドに載置したウェーハ７の位置と正規の載置位置との差異を求める載置位置差異算出手段４２と、その差異を旋回軸３１a及びアーム２のロボット動作極座標系における補正値に変換して算出する補正値算出手段４３と、その補正値を出力する補正値出力手段４４とを有する搬送ロボット１とした。 （もっと読む）

【課題】真空処理室において高温で処理されたウェハを微小異物や汚染が問題にならない温度に効率良く冷却できる真空処理システムを提供する。
【解決手段】複数の試料が収納されたカセットを設置したカセット台と、前記試料を搬送する大気搬送室と、前記大気搬送室から搬送された前記試料を収納し大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能なロック室と、前記ロックに連結された真空搬送室と、前記真空搬送室を介して搬送された前記試料を処理する真空処理室とを備える真空処理システムにおいて、少なくとも１つの前記真空処理室で処理された前記試料を第一の温度に冷却する冷却室と、前記冷却室で冷却された前記試料を第二の温度に冷却する冷却部とを備え、前記冷却部は、前記大気搬送室に配置され、前記冷却室で冷却された前記試料を前記第二の温度に冷却する冷却手段を有することを特徴とする真空処理システムである。 （もっと読む）

【課題】簡単な構構成で、コレットの着地と、その先端に吸着保持されたダイの傾斜をも含めてより確実に検出可能とするダイボンディング装置とボンディング方法を提供する。
【解決手段】先端に半導体チップを吸着及び保持するコレットを含むボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを保持して水平方向に移動する水平移動機構と、前記コレットを上下方向に移動する垂直移動機構と、前記ボンディングヘッドと前記コレットとの間の一部に、複数個の感圧素子を備えた着地及び傾斜検出部を設けたダイボンディング装置。 （もっと読む）

【課題】 フォトマスク用ガラス基板等の表面の品質及び収納ケースの内部に異物が存在するかを容易に検査することができる収納ケースを提供する。
【解決手段】 フォトマスク用基板１７を収納する収納ケース１１は、蓋１２とケース本体１３とから主に構成されている。蓋１２とケース本体１３とは金属材料からなる。蓋１２がケース本体１３に接合されると、収納ケース１１の内部に基板収容室５１が形成される。基板収容室５１を画成する内面５２，５３には黒色皮膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板に電圧を印加して基板にダメージを及ぼすことなく、当該基板における、大型基板において特に顕在化する複雑な態様の反りの発生部位及び発生状態を容易且つ正確に特定する。そして、大型基板でも確実なチャッキングに供することを可能とする。
【解決手段】センサ部２は、搭載面１ａの中央部分に設けられた第１のセンサ群１１と、第１のセンサ群１１を囲む第２のセンサ群１２と、第２のセンサ群１２を囲む第３のセンサ群１３とを有する。第１のセンサ群１１は、基板面の中央部分に対応して設けられた１つの静電容量センサ１０ａから、第２のセンサ群１２は、第１のセンサ群１１を同心状に囲む複数の静電容量センサ１０ａから、第３のセンサ群１３は、第２のセンサ群１２を同心状に囲み、搭載面１ａの周縁の近くに設けられた複数の静電容量センサ１０ａを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの支持構造を効率的に検討し、検討に要する時間を短縮できる半導体ウェーハの支持構造検討装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハよりも大きいベース板１０に、半導体ウェーハの周縁部に干渉するサポート具２０を設けた支持構造検討装置であり、ベース板１０に、半導体ウェーハの周縁前部に対して進退動可能なスライダ１２を配置する。また、サポート具２０を、半導体ウェーハの周縁後部を挟持する第一のサポート具２１と、半導体ウェーハの周縁両側部を支持する第二のサポート具３０と、半導体ウェーハの周縁前部を挟持する第三のサポート具３２とから構成し、ベース板１０とスライダ１２のいずれか一方には、スライダ１２の進退動量を検出する変位検出器４０を設置し、スライダ１２に、第一、第三のサポート具２１・３２に挟持された半導体ウェーハ用の荷重検出器４１を設置する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高い。
【解決手段】これらの課題を解決するための本願発明は、ダイシング・テープ（粘着テープ）等からチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、吸引コレットの真空吸着系の流量をモニタすることで、チップが粘着テープから完全に剥離する以前のチップの湾曲状態を監視するものである。 （もっと読む）

【課題】 位置決め精度を向上するとともに、外部の物体との干渉を防ぐことができる基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】 第１および第２アーム部３６，３７は、互いに相対的に旋回可能に設けられる。第１および第２アーム部３６，３７間の関節には、第２旋回駆動手段４２が設けられる。第２旋回駆動手段４２は、第２モータ７６と、第２動力伝達部７７とを有する。第２モータ７６は、第１アーム部３６に固定される固定部７８と、固定部７８に対して、第１アーム部３６の延在方向に略平行な回転軸線Ｌ２２まわりに回転する回転部７９とを有する。第２動力伝達部７７は、第２モータ７６と第２アーム部３７との間に介在し、第２モータ７６の動力を、第２モータ７６の回転部７９から第２アーム部３７に伝達する。このような第２旋回駆動手段４２によって、第１および第２アーム部３６，３７が互いに相対的に旋回駆動される。 （もっと読む）

【課題】剥離シートおよびスペーサシートを効率的に回収できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、帯状の剥離シートＲＬの一方の面に所定形状の接着シートＭＳと剥離シートＲＬの繰出方向に沿って連続するスペーサシートＳ１とが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段４と、繰出手段４により繰り出された原反Ｒの剥離シートＲＬからスペーサシートＳ１を除去する除去手段５と、除去手段５でスペーサシートＳ１が除去された剥離シートＲＬから接着シートＭＳを剥離する剥離手段６と、剥離手段６で剥離された接着シートＭＳを被着体Ｗに押圧して貼付する押圧手段７と、除去手段５で除去されたスペーサシートＳ１および剥離手段６で剥離された剥離シートＲＬを重ねて巻き取る巻取手段８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】チップ搭載装置が、ターゲットマークの付されてないウェハに対しても、より迅速に傾き補正を行えるようにする。
【解決手段】画像処理部６１０が、１行（横の並び）分の半導体チップの基準点の座標値を算出する。傾き検出部６２０は、座標値を算出された基準点の近似直線を求め、この近似直線の傾きを求める。駆動制御部６３０は、傾き検出部６２０が求めた傾きに基づいてチップ積載部５０を回転させて傾き補正を行う。このように、基準点の座標値を求めて傾き補正を行うので、ターゲットマークの付されていないウェハに対しても傾き補正を行える。また、１行分の半導体チップの基準点に対して傾き補正を１回行えばよいので、より迅速に傾き補正を行える。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを低減できる基板ホルダーストッカ装置を提供する。
【解決手段】基板に真空処理を行うプロセスチャンバ内を搬送される基板ホルダーを収納する基板ホルダーストッカチャンバ１８は、複数の基板ホルダーをその板厚方向に並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＡと、可動式テーブルＡと並設され、複数の前記基板ホルダーその板厚方向を並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＢと、所定位置に停止した可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか一方に保持された基板ホルダーを、可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか他方に保持させるテーブル間移送機構３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】稼動速度で基板の載置位置が正常であるか否かを確実に検出すること。
【解決手段】基板を保持して搬送する水平、鉛直方向の移動及び鉛直軸回りに回転自在な搬送アームＡ３と、搬送アームとの間で基板を受け渡しすると共に、基板を載置して処理を施す熱処理装置７０と、歪み量を測定する歪みセンサを同心円上の等間隔の位置に複数個備える、基板と同形状の歪みセンサ付きウエハＷＡと、搬送アーム及び熱処理装置の駆動部を制御すると共に、歪みセンサからの検出データを入力し、入力された検出データと予め記憶された正常動作時の歪みデータ標準データとを比較解析する判別部８０Ａを備える制御部８０と、を具備し、歪みセンサ付きウエハを搬送アームから熱処理装置へ受け渡すとき、又は熱処理装置が歪み測定用基板を載置するときに、判別部によって歪みセンサからの検出データの値が正常であるか否かを判定し、その判定結果を制御部に伝達する。 （もっと読む）

【課題】吸着状態の誤判断を防ぐことができる吸着装置、当該吸着装置を備えた気相成長装置、および吸着方法を提供すること。
【解決手段】本発明では、吸着部１６を構成する各吸着パッド（図示せず）には、流量センサ６６が接続されており、個々の流量センサ６６は、各吸着パッドとポンプ８２との間の空気の流量を測定する。また、全体用流量センサ６２は、吸着部１６とポンプ８２との間の空気の流量を測定する。制御部５４では、個々の流量センサ６６および全体用流量センサ６２の測定値に応じて、流量センサ６６の測定値の閾値を変更する。変更した閾値に基づいて、吸着部１６の吸着状態の判定を再度行うことによって、実際には基板トレイ３２を吸着しているにも拘らず、基板トレイ３２を吸着していないと誤判断されてしまうのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】流出した液体に起因する不都合の発生を防止できる露光装置を提供する。
【解決手段】流出した液体に起因する不都合の発生を防止できる露光装置を提供する。露光装置は、周壁部（３３）と周壁部（３３）の内側に配置された支持部（３４）とを有し、周壁部（３３）に囲まれた空間（３１）を負圧にすることによって基板（Ｐ）を支持部（３４）で支持する基板ホルダ（ＰＨ）と、周壁部（３３）の内側に設けられた回収口（６１）と回収口（６１）に接続する真空系（６３）とを有する回収機構と備え、周壁部（３３）の上面（３３Ａ）と基板（Ｐ）の裏面（Ｐｂ）とが第１距離だけ離れた状態で、基板（Ｐ）の外周から浸入した液体（ＬＱ）を吸引回収する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の基板の変形および基板にかかる応力を低減し、基板の欠陥や基板の破損を防止して、基板のトップリングからの離脱（リリース）を安全で効率的に行うことができる研磨装置および方法を提供する。
【解決手段】研磨面を有した研磨テーブルと、少なくとも一部が弾性膜４で構成された基板保持面を有し、基板保持面で基板Ｗを保持して研磨面に押圧する基板保持装置と、基板保持装置からの基板受け渡し位置において基板保持装置から基板Ｗの受け渡しを行う基板搬送機構１５０と、基板搬送機構１５０と一体に設けられるか又は別途設けられ、基板Ｗを基板保持面から剥離する基板剥離促進機構１５３と、基板保持装置を回転駆動させる回転駆動機構と、基板保持装置の回転角度位置を検知する検知機構と、基板保持装置の回転角度位置を制御する制御部５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体搬送装置が外部ユニットにアクセスするときに発生する恐れのある気流の乱れ、それによるウェーハへの異物の付着を抑制する。
【解決手段】ファンフィルタユニット４からのダウンフローによって、半導体搬送装置２内の風量は矢印２４のようになる。半導体製造装置１のチャンバー内の状態によって、シャッター２２を開けたときに気流が乱れ、矢印２５，２６，２７の気流が生じ、その影響でウェーハカセット５内のウェーハ６を汚染するおそれがある。そこでロボットアーム２９の上面及び下面に風量測定器２３を設け、気流の乱れ２５，２６を検出して、シャッター２１を閉じることで、ウェーハ６に異物が付着することを防止する。 （もっと読む）