【課題】ＦＥＴ面積を増加させることなく、フレーム側接合強度を向上しえるバンプ構造を用いた半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】片面に複数のパッド１６が形成された半導体チップと、該半導体チップのパッド側の面と向き合うように配置され，パッド側に該パッド１６と同数の電極１２が形成された配線基板１１と、半導体チップ１５のパッド１６と前記配線基板１１の電極１２間に、パッド１個分のサイズで納まるように夫々複数段積み上げて形成された突起電極１３，１４とを具備し、突起電極はパッド１個分の第１突起電極１４と該第１突起電極１４に積層されたパッド複数個分の第２突起電極１３とを少なくとも有し、第１突起電極１４は半導体チップ１５のパッド１６に接続し、第２突起電極１３は配線基板１１の電極１２に接続していることを特徴とするバンプ構造を用いた半導体素子。 （もっと読む）

【課題】 初期検討段階においても、ＢＧＡ／ＣＳＰをプリント配線基板へ実装した場合のはんだ接合部の熱ひずみを短時間で予測して、迅速な仕様決定に対応できるようにする。
【解決手段】 第１の基板の一方の面に一つ以上の半導体素子が搭載されるとともに、第１の基板の他方の面にはんだバンプが設けられた半導体装置において、前記はんだバンプを用いて第２の基板に接続した前記半導体装置の実装構造物を対象に接続信頼性を予測するための方法である。半導体装置の実装構造の寸法１０３と物性値１０２とに基づいてはんだ接合部のダメージを見積もるはんだダメージ計算式１０５を用いて、はんだ接合部の疲労寿命を予測する。 （もっと読む）

【課題】処理を複雑化させることなく、ボイドの発生を防止することが可能な技術を提供する。
【解決手段】接続部分を加熱してフィルム状の基板６に半導体チップ１を接続し、前記基板と半導体チップ間に封止体を形成する半導体装置の製造方法において、バンプ電極１３は前記半導体チップの外縁に沿って配置されている。そして、前記基板に形成された配線と半導体チップのバンプ電極とを接続するボンディングツール１２の基板接触面に、バンプ電極の配置領域の内側となる基板中央部との接触領域に基板変形防止部１２aを形成し、基板の変形を防止して、基板に半導体チップを接続する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に形成される外部接続用電極の形成寸法精度公差が比較的大きいため、圧電振動子の小型化が進むにつれ、圧電振動子内に搭載する圧電振動板に形成される外部接続用電極と、圧電振動子を構成する容器体に形成される電極パッドとの間に形成位置ズレが生じる場合がある。
【解決手段】電極パッドと外部接続用電極の間に、電極パッド及び外部接続用電極に対向する両主面上に両主面間で電気的に接続している導通用電極が形成された平板状の絶縁基板が配置されており、この導通用電極を介して電極パッドと外部接続用電極が電気的に接続且つ固着されている圧電振動子。 （もっと読む）

【課題】 集積回路チップ（ＩＣ）１とフィルム基板４との間に発生する気泡１３の寸法を容易に確認すること。
【解決手段】 配線基板２０は、フィルム基板４と、フィルム基板４の一方面に形成された第１配線パターン３０とを少なくとも有する。第１配線パターン３０の端部には接続端子３２が形成され、接続端子３２にＩＣ１のバンプ２が接続されることにより、配線基板２０上にＩＣ１が実装される。配線基板２０は、フィルム基板４の他方面に形成され、かつＩＣ１の実装領域内に形成された気泡計測用パターンを有する。気泡計測用パターンは、マトリクス状に配置された複数の開口８を有する膜６により構成されている。 （もっと読む）

【課題】 電気特性検査が容易で、かつ、実装性に優れた半導体装置及び電気的信頼性の高い電子モジュール、並びに、それらの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 半導体装置は、半導体基板１０と、半導体基板１０の上方に形成された電極パッド１４と、電極パッド１４の少なくとも一部を露出させる開口１８を有し、半導体基板１０の上方に形成されたパッシベーション膜１６と、半導体基板１０の上方に、パッシベーション膜１６の開口１８及びその端部を覆うように形成されたバンプ２０とを含む。バンプ２０は、凹部２２と、凹部２２を囲む第１の凸部２４と、電極パッド１４からの高さが第１の凸部２４よりも高い第２の凸部２６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 無鉛および高濃度鉛を使用しても、クラックが発生し難い、フリップ・チップ用バンプ・パッドを提供する。
【解決手段】 半導体パッケージ・アセンブリ23は、半導体基板2上の第１の導電性パッド8と、パッケージ基板12上の第２の導電性パッド16と、第１の導電性パッド8と第２の導電性パッド16間に物理的に結合されるバンプ10から構成される。この構成において、バンプ10は、無鉛、さもなければ高濃度鉛を実質的に含有するとともに、第１の導電性パッド8との第１の接触面を有し、この第１の接触面は第１の直線寸法を有し、またバンプ10は、第２の導電性パッド16との第２の接触面を有し、第２の接触面は第２の直線寸法を有する。第１の直線寸法と第２の直線寸法の比率は、約0.7から約1.7の間にある。 （もっと読む）

【課題】容易に製造でき、しかも微細形状の接合突起の形成ができ、しかも信頼性の高い半導体装置とその製造方法およびそれを備えた実装構造を提供すること。
【解決手段】回路基板上に接続された電極端子の表面に、可撓性でありかつ導電性の接合突起が形成された半導体装置において、前述した接合突起が、電極端子と電気的に接続された中空凸形状の導電性箔を有する構成とした。また、前述した電極端子を、絶縁スペースを持って複数個が隣接して配置されており、接合突起の高さを、絶縁スペースの半分以下の高さに設定するのが好ましい。 （もっと読む）

自己不動態化相互接続を形成する方法が提供される。対を成す２つの接合構造（213、223）の少なくとも一方は、少なくとも部分的に、第１の金属と第２の金属（又はその他の元素）との合金から形成される。第２の金属は第１の金属を通って、対になった２つの接合構造の自由表面まで移動することが可能である。接合処理中、対を成す２つの接合構造（213、223）は互いに接合されて相互接続を形成し、第２の金属はこの相互接続の自由表面まで移動してパッシベーション層（240）を形成する。その他の実施形態も開示される。

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【課題】 狭ピッチ配線においても、接続信頼性の高い電気構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基板に少なくとも電極配線１３を形成した電気構造体において、電極配線１３がきのこ断面形状を有し、きのこの茎部が露出するようにきのこの傘部を樹脂基板１３に埋め込み、きのこの傘部及び茎部を露出させたことにより、狭ピッチ配線においても、接続信頼性の高い電気構造体及びその製造方法の提供を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】集積度の高い実装回路の形成に好適に用いることが出来るＣＯＦ用フレキシブル基板及び前記ＣＯＦ用フレキシブル基板を用いたＣＯＦ方式で実装された電子部品を提供する。
【解決手段】厚み１〜９μｍの銅層と厚み１０〜１００μｍのポリイミドフィルム２層とが直接積層されていることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブル基板、及び前記ＣＯＦ用フレキシブル基板の表面との間に空隙部を残してＩＣチップ４が実装され、前記空隙部にアンダーフィル材を充填し硬化させて構成されたことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とベアＩＣを加熱加圧により接続したときのバンプとリードの位置ずれを削減する。
【解決手段】フィルム基板４のポリイミドフィルムに極力熱がかからないように、高速でボンディングする。ヘッド９の下降スピードを高速にし、ボンディング時間を０．５秒以下にする。更に、フィルム基板をセットするステージ１０を高熱伝導率の材質で構成する。 （もっと読む）

絶縁材料層（１）及びその絶縁材料層の表面上における導電層を含む据付基部を用いる電子モジュール及びその製造方法。導電層は、コンポーネント（６）の据付キャビティも覆う。コンポーネント（６）は、接点領域が導電層に向くように、かつコンポーネント（６）の接点領域と導電層との間に電気的な接点が形成されるようにして、据付キャビティ内に据え付けられる。この後、コンポーネント（６）を取付けた導電層から、導電パターン（１４）を形成する。
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本発明は、アミン硬化エポキシ組成物における収縮抑制剤としての、芳香族もしくはヘテロ芳香族部分に縮合した１つまたはそれ以上の６員ラクトンの使用、そのような組成物、ならびに、接着剤、封止剤および被覆剤における該組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 半田ボールをより確実に転写することができる半田ボールの転写方法及び装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る転写装置１０において、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ステージ１４に搭載された基板５０に所定の圧力で押し当てられる。さらに、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ヒータＨ２によって加熱される。すなわち、転写シート６０を基板５０に押し当てて半田ボール６４を電極面５０ａの電極５２上に転写する際、転写シート６０は、シート保持ヘッド１８によって加圧されると共に、ヒータＨ２によって加熱される。このように半田ボール６４の転写を加圧下でおこなうことで、半田ボール６４が転写シート６０側に残る事態が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の保護に用いる封止樹脂領域幅を低減し、半導体装置外形の小型化を図り得る半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＯＦ等の半導体装置１０には、配線パターン２・３が形成されたフイルム状のフレキシブル配線基板１に半導体チップ４が搭載されている。フレキシブル配線基板１と半導体チップ４との隙間に半導体チップ４の保護用の封止樹脂６が充填されている。半導体チップ４の長辺側をノズルで描画して封止樹脂を充填するときにできる描画塗布跡６ｃの樹脂幅が０．１〜１．０ｍｍであり、かつ描画塗布跡６ｃの樹脂厚みが１０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で動作ユニットの作動開始時間を設定することができる位置決め装置および位置決め装置の制御方法を提供する。
【解決手段】所定の案内経路に沿って移動する移動子２２の停止時、移動子２２上に支持される動作ユニット２４に作用する慣性力に基づき動作ユニット２４は残留振動に曝される。このとき、センサ３２から出力されるセンサ信号の波形が観察される。こうして残留振動は、センサ３２から出力されるセンサ信号で検出される。センサ信号の波形に基づき動作ユニット２４の位置は正確に特定されることができる。動作ユニット２４の作動に適した位置は特定される。こうして動作ユニット２４の作動開始時間は設定されることができる。残留振動中でも、動作ユニット２４は移動子２２の停止から短時間で作動し始めることができる。 （もっと読む）

【課題】 バンプ形成領域における各導電粒子の密度を低下させることにより、隣位するバンプ間または電極間におけるリークの発生を低下させる。
【解決手段】 駆動用ＩＣチップ７の基板８における回路形成面９の全面に、バンプ１０を覆うように導電粒子を含有しない無導電接着材１３を配設し、回路形成面９におけるバンプ形成領域１１の無導電接着材１３上に導電粒子１４ａを含有する導電接着材１４を配設する。 （もっと読む）

【課題】可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせた、寸法精度に優れた高精度な回路パターンを形成した回路基板用部材に、電子部品上に形成されたバンプ列に圧力ムラによる大きな変形を引き起こすことなく、かつ確実に全てのバンプを接続させることで高い接続信頼性が得られる方法とそのための回路基板用部材を提供すること。
【解決手段】厚みムラを有する補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フイルム、電子部品を接続するための回路パターンとを備えた回路基板用部材であって、補強板の厚みムラによるスジの方向と、電子部品の長辺方向のバンプ列と接続するための回路パターンの端子列の方向とのなす角が０°以上４５°以下である回路基板用部材。 （もっと読む）

【課題】 パドル部がＧＮＤピンであるＱＦＮタイプのＩＣを片面ＦＰＣに実装することができる光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】 ドライバＩＣ２０を実装した片面ＦＰＣは、実装面をハウジング４０ａと反対側にして、ハウジング４０ａに収容される。ドライバＩＣ２０のパドル２２は、片面ＦＰＣのくり抜き孔の位置に合わせて実装され、ハウジング４０ａに対して露出された状態になる。ハウジング４０ａは、パドル２２周辺の片面ＦＰＣの厚みを考慮した凸形状の突起部４１を有する。押さえバネ４２は、ドライバＩＣ２０をハウジング４０ａに対して押圧し、片面ＦＰＣのくり抜き孔を介して、パドル２２を突起部４１に接触させて、パドル２２と突起部４１とを接続する。 （もっと読む）