【課題】 テープバンプ材料と電極パッド材料を変更することなく、一つのテープ基材に対して複数の半導体基板を接合する事が可能となる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 第一の半導体，第二の半導体のテープバンプ接続高さに対応させてテープバンプ３の高さをあらかじめ異なる高さに形成する事により、テープバンプ材料と電極パッド材料を変更することなく、一つのテープ基材に対して複数の半導体基板を接合する事が可能となる半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板に形成された配線と、半導体素子に形成された回路パターンの接続をより強固に行い、また外的負荷からの影響を低減や配線や回路パターンの腐食の防止を行った半導体装置及び半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】 表面に配線２が形成された半導体素子１の表面及び配線２の一部に保護膜４を形成する。次に露出した配線２と保護膜４上に、基板１０に形成された回路パターン１１を設置する。そして配線２と回路パターン１１の接する部分及び保護膜４と回路パターン１１の接する部分にレーザ光２０を照射して、配線２または回路パターン１１を融解させることで接合を行う。 （もっと読む）

【課題】処理動作の時間を短縮することができる加圧装置および回路チップ実装装置を提供する。
【解決手段】第１ガイド１６は支持軸１５の軸方向移動を案内する。第２ガイド１９は、支持軸１５の軸心に平行に移動体１７の移動を案内する。第１ガイド１６は支持部材２１に支持される。支持軸１５および移動体１７には力センサ２２が結合される。こうした加圧装置１３では第１ガイド１６は支持部材２１に固定される。支持部材２１では移動体１７の移動時に静止状態が維持される。接触体１４の移動はその軸方向に限定される。力センサ２２を支点にする接触体１４の揺動は回避される。第１ガイド１６の働きで接触体１４では共振の発生は回避される。接触体１４の位置決めにあたって高い周波数のサーボ帯域は用いられることができる。接触体１４の移動は高速化される。接触体１４は短時間で所定の位置に位置決めされる。処理動作の時間は短縮されることができる。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ接続のリフロー処理時において、半田接続部に亀裂等の欠陥を生じにくい半導体部品付き配線基板を提供する。
【解決手段】 半導体部品１００は、部品側パッドアレー４１にて基板側パッドアレー４０に個別の半田接続部１１を介してフリップチップ接続される。半導体部品側及び基板側のソルダーレジスト層１０８，８において、基板側開口部８ｈの底面内径をＤ、部品側開口部１０８ｈの底面内径をＤ０として、Ｄ／Ｄ０が０．７０以上０．９９以下に調整される。 （もっと読む）

【課題】 それぞれの一面側にバンプが設けられた２つの基板を当該バンプ同士を圧着することにより接続してなる基板の実装構造において、２つの基板のバンプの位置あわせを容易にし、当該バンプ同士を適切に接続できるようにする。
【解決手段】 第１の基板１００および第２の基板２００のそれぞれの一面側にバンプ１０、２０を設け、第１の基板１００側のバンプ１０の先端部１１を平坦面とし、第２の基板２００側のバンプ２０の先端部を第１の基板１００側のバンプ１０の先端部１１よりも細い凸部２１としており、両基板１００、２００の各一面を対向させた状態において、両基板の平面方向への位置ずれが生じても、第１の基板１００側のバンプ１０の先端部１１の範囲内に、第２の基板２００側のバンプ２０の先端部２１が位置するように、両基板のバンプ１０、２０の先端部１１、２１の幅Ａ、Ｂが規定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子側接続端子と配線基板側配線とを接続するときに、半導体素子と配線パターンの不都合な接触を避けることによって、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１に設けられたバンプ電極１２と、フレキシブル配線基板１上に設けられた配線パターン３の接続端子３１とが電気的に接続される半導体素子１１の接続構造であって、フレキシブル配線基板１は、上記配線パターン３がソルダレジスト４１によって覆われたソルダレジスト被覆部と、上記接続端子３１が露出するように設けられたソルダレジスト開口部４２とを備え、上記ソルダレジスト開口部４２は上記ソルダレジスト被覆部の少なくとも一部を囲むように設けられている。 （もっと読む）

【課題】比較的に簡単に回路チップパッケージのみを取り外すことができる回路チップパッケージの取り外し方法を提供する。
【解決手段】取り外し治具２１はプリント回路基板１２上に搭載される。傾斜面３５、３６の前進は、プリント回路基板１２および回路チップパッケージ１３の間に配置される固体のはんだバンプ１４で受け止められる。プリント回路基板１２に熱が加えられる。はんだバンプ１４は溶融する。傾斜面３５、３６の前進の規制は取り払われる。はんだバンプ１４の溶融に応じて傾斜面３５、３６は前進する。プリント回路基板１２および回路チップパッケージ１３の間に傾斜面３５、３６は滑り込む。こうした取り外し方法によれば、はんだバンプ１４が完全に溶融した後に、回路チップパッケージ１３にはプリント回路基板１２の表面に垂直方向に持ち上げ力が加えられる。比較的に簡単に回路チップパッケージ１３のみが取り外されることができる。 （もっと読む）

【課題】 実装領域にインナーリード及びそれに関係する配線パターンを有するフレキシブルな配線基板に、より低コストかつ簡便で、高信頼性のＩＣ実装を実現する半導体装置及びその製造方法、フレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルな配線基板１１の実装領域１２は、少なくとも複数のインナーリード１２１に加えて配線パターン１２２を配している。ソルダーレジスト１４は、配線領域１３上と実装領域１２における配線パターン１２２上の所定部を覆う。ベアチップＩＣ１５は、そのバンプ電極１６側が実装領域１２と対向し、バンプ電極１６それぞれと対応するインナーリード１２１または配線パターン１２２と金属接合されている。封止樹脂１７は、ＩＣ１５の実装領域１２への金属接合部分を保護する形態をとっている。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの表面側を実装基板に接続するフェイスダウン実装（表面実装）型の半導体装置において、接合不良を評価できるようにする。
【解決手段】 半導体チップ１０が透明なサファイア基板１１に透明なガリウム窒素系化合物半導体層１２，１３を積層して成る発光ダイオード１などのように、該半導体チップ１０が透明な材料から成る場合、該半導体チップ１０の表面に形成される電極１５，１６におけるバンプ電極２１ａ，２１ｂの当接部位の少なくとも一部分に、前記電極１５，１６を形成しない開口窓３０を形成し、前記開口窓３０から、前記電極１５，１６とバンプ電極２１ａ，２１ｂとの接合部を確認可能とする。したがって、たとえばバンプ電極２１ａ，２１ｂが、充分な粒径を有しているか否かや、加熱・加圧によって融解した結果、前記開口窓３０を満たしているか（充填されているか）否かなどを確認することができる。 （もっと読む）

【課題】被接合物同士を圧接させて平行度調整を行う方法の利点をそのまま活かし、その後にアライメント、さらにはエネルギー波による接合面の洗浄を可能とし、高精度の接合を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、少なくとも一方の被接合物を他方の被接合物に押し付け倣わせた状態でその姿勢に一旦ロックし、両被接合物を離間させ、両被接合物間の相対位置をアライメントした後、または／および被接合物の接合面をエネルギー波により洗浄した後、再度両被接合物を接触させ、加熱、加圧、超音波印加のいずれか少なくとも一つの方法により被接合物同士を接合することを特徴とする接合方法、および接合装置。 （もっと読む）

【課題】高い周波数の超音波を用い、実装効率を高めることができると共に、大きな半導体チップの実装も可能となる超音波実装方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５２を基板５０に超音波接合する超音波実装方法において、超音波振動子１７の超音波振動が伝播されるホーン１５を、金属に比して振動伝播速度の大きなセラミック製とした超音波実装装置を用い、ステージ上に基板５０を配置し、基板５０上に半導体チップ５２を配置し、半導体チップ５２とホーン１５に設けた凸部１５ａを互いに接触させて超音波振動を印加することによって、基板５０に半導体チップ５２を接合する。 （もっと読む）

【課題】接合前には接合部同士を確実に接合に適した清浄な状態にし、容易に常温接合までを可能とすることのできる接合方法および装置を提供する。
【解決手段】基材の表面に接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、減圧下で前記接合部の表面をエネルギー波により洗浄した後接合部同士を接合する接合方法であって、洗浄に適した所定の真空度にて洗浄を行った後、さらに真空度を高めてから接合部同士を接合することを特徴とする接合方法、および接合装置。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップおよび基板のパッドとバンプとを接合する際に、接合面の活性化や酸化膜の除去が好適に行えるとともに、バンプが過度に潰れたり、接続端子の接合を、その後の超音波振動によって破壊してしまうことのない、フリップチップ接合方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップのバンプまたはパッドと、基板のパッドまたはバンプとを位置合わせして当接させる位置合わせ工程２と、半導体チップと基板とを、第一所定荷重で圧接させることで、バンプの形状をレベリングするレベリング工程４と、前記第一所定荷重を徐々に弱めながら、半導体チップおよび／または基板に、超音波振動を、振幅が徐々に大きくなるように印加する接合予備工程６と、半導体チップと基板とを、前記第一所定荷重よりも小さい第二所定荷重で圧接させた状態で、半導体チップおよび／または基板に超音波振動を印加することで、バンプとパッドとを接合する接合工程８とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ベアチップＩＣおよび電気接続用コネクタをプリント配線基板等に搭載するに際し、簡単な構成でもって、搭載面積の縮小、デッドスペースの低減、配線長の短縮を実現し、さらに、衝撃によるベアチップＩＣの剥離に対する有効な対策を実現すること。
【解決手段】 ベアチップＩＣ３と電気接続用コネクタ２をプリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１の両面に、重なりを有する形態で搭載する。電気的接続用コネクタ２の剛性によって、プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１のたわみが抑制されることから、ベアチップＩＣ３の剥離抑制効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】サイズの大きな半導体チップを実装する際に確実に超音波熱圧着を行う。
【解決手段】半導体チップ１と、半導体チップ１と対向配置され、接続用導体４を介して半導体チップ１と電気的に接続された回路基板５と、半導体チップ１及び回路基板５の向かい合う対向面にそれぞれ形成され、接続用導体４が接合されたパッド電極２及び端子電極６と、対向面の間の隙間を埋め込むように形成された非導電性樹脂７と、半導体チップ１又は回路基板５の対向面に形成された所定形状の導電性ダミーパターン１０とを備える。対向面の間の温度分布を均一にすることができ、非導電性樹脂７の粘度を温度を均一化して超音波が減衰することを抑止できる。 （もっと読む）

【課題】
作業性を向上させて低コスト化を図ると共に、電子部品が回路基板に接触した時にダメージを与えず安定した加圧が得られる電子部品接合装置を提供する。
【解決手段】
電子部品を吸着する吸着支持面１ａを有する接合ヘッド１と、吸着支持面１ａに保持された電子部品と共に、接合ヘッド１を回転自在に支持し、当該接合ヘッド１を回転駆動する角度調整用モータ７を保持する軸受ブロック６と、Ｚ軸ステージ８上に垂下された一対のガイドレール１０と、これに沿って空気静圧軸受を介してスライド自在に支持された可動コラム１１と、この可動コラム１１に連結されたリニアモータ１２と、接合ヘッド１に対向し、回路基板１４が位置決め載置されたＸ−Ｙ移動テーブル９とを備え、Ｘ−Ｙ移動テーブル９上に、電子部品が回路基板１４に接触した時に発生する超音波振動を検出する超音波振動センサ１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子が放出した熱の放熱性に優れる半導体装置およびその半導体装置を備える電子機器を提供する。
【解決手段】 半導体装置に、半導体素子１等の発熱部材が放出する熱の放熱性を向上させる金属製の放熱板１０を配置する。詳細には、放熱板１０を、絶縁フィルム３の半導体素子１側と反対側の表面における、半導体素子１に対応する箇所に配置する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤベアチップ等の発光素子と基板との間の空隙をなくすことができ、出力光の色度が均一で、発光効率の高い発光光源を提供する。
【解決手段】発光素子（１）と、導体パターン（４）を含む基板（２）と、蛍光体と透光性母材とを含む蛍光体層材料（３）とを含み、発光素子（１）は導体パターン（４ｂ）に接続され、蛍光体層材料（３）は発光素子（１）を被覆し、発光素子（１）と基板（２）との間に蛍光体層材料（３）の少なくとも透光性母材が配置されている発光光源とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、複数の凹部２０を有し、複数の電気的接続部１４を有する配線パターン１２が設けられた配線基板１０に、複数のバンプ３２を有する半導体チップ３０を搭載して、それぞれの電気的接続部１４をいずれかのバンプ３２に入り込ませることを含む。凹部２０は、それぞれ、隣り合う２つの電気的接続部１４の間に配置されてなる。そして、半導体チップ３０を、それぞれのバンプ３２の先端面の端部がいずれかの凹部２０とオーバーラップするように搭載する。 （もっと読む）

【課題】 バンプ電極と配線との接合性を上げ、電気的接続性及び機械的信頼性を向上させることのできる方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子１２を実装する素子実装領域２１の周縁部に、複数の第１の接続端子２２ａ，２２ｂと複数の第２の接続端子２２ｃとを形成し、半導体素子１２のバンプ電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃと、第１の接続端子２２ａ，２２ｂ及び第２の接続端子２２ｃとを超音波接合する。この際、第２の接続端子２２ｃは、第１の接続端子と直交する本線部２２Ｃ１と、第１の接続端子と平行なサブ端子部２２Ｃ２とを備えるようにし、超音波振動は、第１の接続端子の延在方向（即ち、第２の接続端子のサブ端子部の延在方向）に沿って加えられるものとする。 （もっと読む）