【課題】より多くのＩ／Ｏセルを配置することができるようにする。
【解決手段】多層配線層には、電位供給用接続配線２３０が設けられている。電位供給用接続配線２３０は、平面視で外周セル列２０を構成するＩ／Ｏセル２００のいずれか、および内周セル列３０を構成するＩ／Ｏセル２００のいずれかと重なっている。そして電位供給用接続配線２３０は、外周セル列２０の下方に位置する電源電位供給配線２２２を、内周セル列３０の下方に位置する電源電位供給配線２２２に接続するとともに、外周セル列２０の下方に位置する接地電位供給配線２２４を、内周セル列３０の下方に位置する接地電位供給配線２２４に接続している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板にフェイスダウン実装してなるフェイスダウン型実装構造において、半導体チップと基板電極との接続状態を適切に視認できるようにする。
【解決手段】一方の主面１１に主面電極１４を有する半導体チップ１０と、一面２１上に基板電極２２を有する基板２０とを備え、一方の主面１１を基板２０の一面２１に対向させた状態で、半導体チップ１０が基板２０の一面２１上に搭載されてなるフェイスダウン実装型の実装構造において、半導体チップ１０の一方の主面１１の外郭に位置する側面１３には、主面電極１４と導通し一方の主面１１から側面１３に亘って延設された導体部１５が設けられており、半導体チップ１０の側面１３にて、導体部１５と基板電極２２とが導電性接合材３０を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板と、その表面にＡＣＦやＮＣＦを介してフリップチップ実装された第１電子部品と、裏面にフリップチップ実装された第２電子部品とを含む接続構造体を一括でできる方法を提供する。
【解決手段】配線基板１の表面に、第１接着フィルム２を介して第１電子部品３を仮設置する工程；配線基板１の裏面に、第１接着フィルム２の硬化温度よりも低い硬化温度を有する第２接着フィルム４を介して第２電子部品５を仮設置する工程；第１電子部品３及び第２電子部品５が仮設置された配線基板１を、圧着受け台に載置する工程；及び第１電子部品３を、配線基板１に対して第１電子部品３側から加熱加圧ツールで押圧しながら加熱することにより、配線基板１の表面及び裏面に第１電子部品３及び第２電子部品５をそれぞれ一括で実装する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】接着層を介した部材同士の接続信頼性を向上する。
【解決手段】上型１１は、上加熱加圧部１７を有する。下型１２は、上下動可能な下加熱加圧部１７と、上下方向に延在する支持ピン２４とを有する。上加熱加圧部１６、１７には、クランプ面１６ａ、１７ａが形成されている。支持ピン２４は、下加熱加圧部１７が上動することで相対的にクランプ面１７ａから退避し、下動することで相対的にクランプ面１７ａから突出する。支持ピン２４がクランプ面１７ａから突出した状態で、支持ピン２４は、ワークＷを支持する。支持ピン２４がクランプ面１７ａから退避した状態で、下加熱加圧部１７は、支持ピン２４から受け取ったワークＷをクランプ面１７ａで載置したままクランプ面１６ａに押し当ててクランプする。上加熱加圧部１６および下加熱加圧部１７は、ワークＷをクランプしたまま加熱加圧する。 （もっと読む）

【課題】 接着性と流動性を両立し、信頼性にも優れる電子部品用樹脂組成物及びこれを用いた液状封止材、これにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び可とう剤を含む電子部品用樹脂組成物であって、可とう剤が少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体である電子部品用樹脂組成物。エポキシ樹脂の含有量が２５〜６０質量％であり、少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体の含有量が、１〜１０質量％であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】応力を軽減して、薄いシリコンチップを基板にはんだバンプ接続可能な半導体接合装置を提供する。
【解決手段】５０μｍ以下の厚さのシリコンチップ上のコンタクトと、基板上の複数のコンタクトのはんだバンプ接続において、厚さが７５μｍ〜１２５μｍのＰＧＳ(Pyrolytic Graphite Sheet)を接着したツールヘッドを使用して、加熱溶融と、空気の強制対流に基づいた徐熱によって、電気的機械的接合を形成する。 （もっと読む）

【課題】
Ｐｂを含んだはんだに替わり高温環境下で高信頼接合を維持できる接合材料として、接
合部が高温環境に耐え、高信頼な接合を維持できる接合構造を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、第１の部材５と第２の部材１の接合構造において、はんだ３とガラス４とに
よって、第１の部材５と第２の部材１を接合し、ガラス４がはんだ３を封止していること
によって、導電性を確保するとともに、高温時にはんだ溶融による流出を抑制して、耐久
性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、回路基板と、電子部品と、接合部と、封止部と、位置決め部と、を備える。回路基板は、筐体に設けられ、第一面と、この第一面に設けられた第一導体部と、を有する。電子部品は、回路基板の第一面上に位置され、第一面と対向した第二面と、この第二面に設けられた第二導体部と、を有する。接合部は、 第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続する。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止する。位置決め部は、回路基板と電子部品とを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】体積が小さい薄型の発光源であって、光源を実際の大きさよりも大きく見せる薄型の発光源を提供することを課題とする。
【解決手段】表面に導電部が形成された複数片の耐熱性フィルムと、前記導電部に接合される複数の発光素子と、前記複数片の耐熱性フィルムが貼り付けられる下地フィルムと、を備える発光素子組込み発光フィルムと、前記発光素子組込み発光フィルムの前記発光素子の発光面側に、前記発光素子から所定の間隔をあけて組み付けられる回折格子フィルムと、からなり、前記下地フィルムは前記耐熱性フィルムよりも耐熱性の劣るフィルムである発光構造物とした。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂のかみこみを抑制しながら良好な電極接合を行い、信頼性の高い半導体チップ実装体を製造することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。また、該半導体チップ実装体の製造方法に用いられる封止樹脂を提供する。
【解決手段】封止樹脂を介して、半導体チップの突起状電極と、基板又は他の半導体チップの電極部とを位置合わせする工程と、前記突起状電極の溶融温度よりも低い温度で加熱しながら、前記半導体チップを押圧し、前記突起状電極と前記電極部とを接触させる工程と、前記突起状電極が溶融する温度で加熱しながら、前記突起状電極と前記電極部とが接触した位置よりも、前記基板又は他の半導体チップ側に０μｍを超えて１０μｍ以下まで近い位置に前記半導体チップを保持し、前記突起状電極と前記電極部とを接合する工程と、前記封止樹脂を硬化させる工程とを有し、前記封止樹脂は、溶融粘度計により測定した１２０℃における粘度が１０〜１００００Ｐａ・ｓであり、前記突起状電極が溶融する温度で１〜３０秒間加熱したときのゲル分率が３０％以上９０％未満である半導体チップ実装体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品及びインターポーザ基板の隙間を狭小化しても、電子部品及びインターポーザ基板の隙間を充分に確保することが出来るインターポーザ基板を提供すること。
【解決手段】基板本体１１と、前記基板本体１１の表面に設けられ、電子部品３０の突起端子３２を接続するための電極パッド１５を有する配線パターン１２と、前記配線パターン１２の前記電極パッド１５の周囲に選択的に形成され、前記電極パッド１５より半田の濡れ性が低い金属膜１３と、を備えるインターポーザ基板。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止し、半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを接合する半田が不足することがなく両者を良好に接続することが可能であるとともに、ソルダーレジスト層が剥がれることがなく配線導体の絶縁信頼性に優れる配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に形成された銅から成る配線導体３と、絶縁基板１および配線導体３上に被着されており、配線導体３の一部を半導体素子接続パッド４として露出させる開口部６ａを有するソルダーレジスト層６と、半導体素子接続パッド４の上面に被着された錫めっき層７とを備えた配線基板１０であって、配線導体３における半導体素子接続パッド４とソルダーレジスト層６との間に配線導体３が銅のままで露出する銅露出部８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】長手方向に沿って配置した複数のバンプを共通の配線パターン上に接続する場合に、バンプにかかる応力の影響を軽減すること。
【解決手段】本発明の半導体装置は、基板の共通の配線に接続されることになる複数のバンプを備え、複数のバンプは、所定方向に沿って並んで配置されている。そして、複数のバンプのそれぞれの断面の少なくとも一部が円弧状になるように、複数のバンプがそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続部に不具合の生じにくい構造を備えた電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の実装構造体は、コアとなる樹脂の表面の長手方向に沿う複数箇所が金属からなる導電膜で覆われた構造を有するバンプ電極を備えた電子部品と、金属端子を備えた基板とを電気的に接続してなる電子部品の実装構造体であって、樹脂の金属端子と対応する位置に、金属端子の幅以上の幅を有して樹脂の長手方向と交差する方向に延びる溝部が形成され、溝部の少なくとも底面に導電膜が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】θズレの許容範囲を広げることを可能とした電子部品及びその製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板の第１の面に位置する第１のランドと、第１の面に位置し、第１の方向において第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、第１の電極と第２の電極とを有し、第１の電極が第１のランドに接続されると共に、第２の電極が第２のランドに接続される素子と、を備え、第１のランドは第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、第２のランドは第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、第１の方向において、第１の中央部と第２の中央部とが向かい合いと共に、第１の端と第２の端とが向かい合い、第１の端と第２の端との間の第１の距離は、第１の中央部と第２の中央部との間の第２の距離よりも長い。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の実装時等において発生し得る基板の反りを低減すること。
【解決手段】配線基板１０は、複数の配線層が絶縁層を介在させて積層され、半導体素子が搭載される第１面側と、これと反対側に位置する第２面側とを有している。第１面側に位置する最外層の絶縁層１２には、搭載される半導体素子と電気的に接続されるインターポーザ３０が埋設され、第２面側に位置する最外層の絶縁層２０には、シート状部材４０が埋設されている。インターポーザ３０とシート状部材４０は、互いに対称となる位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】電機製品のさらなる小型化に伴う電子部品搭載密度の高度化要求に対応するため、マザーボード用基板等の安価な基板上に半導体チップなどの電子部品を搭載することが可能であり、かつ接続信頼性に優れる、基板を提供する。
【解決手段】基板表１面に部分的にシリコーン重合体含有樹脂２を備える基板であり、シリコーン重合体含有樹脂を形成する樹脂組成物の硬化後の熱膨張係数が５０×１０^-6／℃以下である基板であって、シリコーン重合体含有樹脂を形成する樹脂組成物はシリコーン重合体及び無機充填剤を含み、シリコーン重合体１００重量部に対して無機充填剤を１００〜２０００重量部含有している基板。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装基板の小型化・薄型化に伴い発生しうる、部品同士がアンダーフィル樹脂を介して接着固定し、部品の取り外しに不具合が生じる問題を抑制すること。
【解決手段】メイン基板１０と、メイン基板１０上に搭載される電子部品３０及び５０と、メイン基板１０と電子部品３０との間に充填されるアンダーフィル樹脂４０と、電子部品３０の上面及び側面を、電子部品３０との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材２０とを有し、被覆部材２０の内面の少なくとも一部には、当該面よりもアンダーフィル樹脂４０との密着力が弱い離型膜６０が形成されている電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】ピラーを確実に配置することが可能な半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様にかかる半導体装置３０は、内部回路領域２０と、内部回路領域２０の外側に設けられたＩ／Ｏ領域１０と、を備える半導体チップ１と、半導体チップ１とフリップチップ接続されたパッケージ基板６と、半導体チップ１とパッケージ基板６との間に配置され、半導体チップ１の最上層配線層１２に含まれる２本以上の接地配線１２ａ上に形成されて、２本以上の接地配線１２ａを接続する導電性のピラー４と、を備えるものである。 （もっと読む）