インダクタンス式回転角度センサ及びその製造方法

【課題】温度変化に起因する基板の板厚変化を抑え，回転体の角度変化の検出精度を安定させ得るインダクタンス式回転角度センサを提供する。
【解決手段】ステータ２５を，環状に形成される励磁導体２７と，この励磁導体２７に隣接配置される受信導体２８とをガラスエポキシ樹脂製の基板２６にプリントして構成する一方，ロータ２３に励磁導体２７に対向する励起導体２４を付設したインダクタンス式回転角度センサにおいて，基板２６の表裏両面に，この基板２６の周辺部及び，この基板２６が有する貫通孔３４を通して互いに連結する熱硬化性樹脂製の被覆層３２をモールド形成すると共に，この被覆層３２のうち，励磁導体２７及び受信導体２８を被覆する部分を，肉厚が他の部分より薄い薄肉部３２ａに形成し，この薄肉部３２ａを露出状態にして，ステータ２５を熱可塑性樹脂製の制御ハウジング１ｂに埋設した。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，検出対象の回転体に取り付けられるロータと，非回転の制御ハウジングに取り付けられるステータとからなり，そのステータを，環状に形成される励磁導体と，この励磁導体に隣接配置される受信導体とをガラスエポキシ樹脂製の基板にプリントして構成する一方，ロータに前記励磁導体に対向する励起導体を付設し，その励起導体の回転に伴なう励磁導体のインダクタンスの変化を回転体の回転角度変化として受信導体より検出するインダクタンス式回転角度センサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
かゝるインダクタンス式回転角度センサは，特許文献１に開示されるように知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−９６２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
かゝるインダクタンス式回転角度センサでは，ステータの励磁導体及び受信導体と，ロータの励起導体との対向間隙を極力狭く且つ安定させることが，回転体の角度変化の検出精度を高める上で重要であるが，励磁導体及び受信導体をプリントしたガラスエポキシ樹脂製の基板では，その内部のガラス繊維の方向により，板面方向では線膨張係数が極めて小さいが，板厚方向では線膨張係数が比較的大きいため，エンジン周囲のような温度変化の激しい環境でインダクタンス式回転角度センサを使用する場合には，基板の板厚の変化により前記対向間隙が変化し，回転体の角度変化の検出精度が低下することがある。しかしながら，従来のインダクタンス式回転角度センサでは，温度変化に起因する基板の板厚変化を防ぐ配慮が殆ど払われていないのが実情である。
【０００５】
本発明は，かゝる事情に鑑みてなされたもので，温度変化に起因する基板の板厚変化を抑え，回転体の角度変化の検出精度を安定させ得るインダクタンス式回転角度センサを提供すること，並びにその回転角度センサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために，本発明は，検出対象の回転体に取り付けられるロータと，非回転の制御ハウジングに取り付けられるステータとからなり，そのステータを，環状に形成される励磁導体と，この励磁導体に隣接配置される受信導体とをガラスエポキシ樹脂製の基板にプリントして構成する一方，ロータに前記励磁導体に対向する励起導体を付設し，その励起導体の回転に伴なう励磁導体のインダクタンスの変化を回転体の回転角度変化として受信導体より検出するインダクタンス式回転角度センサにおいて，前記基板の表裏両面に，この基板の周辺部及び，この基板が有する貫通孔を通して互いに連結する熱硬化性樹脂製の被覆層をモールド形成すると共に，この被覆層のうち，前記励磁導体及び受信導体を被覆する部分を，肉厚が他の部分より薄い薄肉部に形成し，この薄肉部を露出状態にして，前記ステータを熱可塑性樹脂製の前記制御ハウジングに埋設したことを第１の特徴とする。尚，前記回転角度センサは後述する本発明の実施例中のスロットル開度センサ２２に対応し，また前記回転体はスロットル弁３に対応する。
【０００７】
また本発明は，第１の特徴に加えて，前記被覆層を，前記基板の板厚方向の線膨張係数より小さい線膨張係数を有する熱硬化性樹脂で構成したことを第２の特徴とする。
【０００８】
さらに本発明は，第１の特徴に加えて，一端部をカプラ端子とする複数のバスバーを前記基板上のバスバー接続部に接続すると共に，それらバスバー接続部を前記被覆層に埋設し，前記カプラ端子を保持するカプラを前記制御ハウジングに一体に形成したことを第３の特徴とする。
【０００９】
さらにまた本発明は，第１の特徴のインダクタンス式回転角度センサの製造方法であって，前記ステータを被覆層成形用の固定型及び可動型間にセットして，固定型及び可動型間に画成されるキャビティに熱硬化性樹脂を充填することにより，前記基板の表裏両面を被覆する熱硬化性樹脂製の被覆層を成形するに当たり，前記複数本のバスバーを，前記基板の外側縁に近接した箇所でタイバーを介して相互に一体に連結すると共に，最外側に位置するバスバーに前記タイバーと並んで外側方に突出する耳部を形成する一方，前記バスバー，タイバー及び耳部を緩く収容する保持溝を固定型及び可動型の一方に形成しておき，前記ステータを固定型及び可動型間にセットして両型を閉じたとき，両型を前記バスバー及びタイバーの上下両面に密着させると共に，前記耳部を押し潰して，それら耳部と，それら耳部に対向する前記保持溝の内側面との間の隙間を埋め，次いで前記キャビティに熱硬化性樹脂を充填したとき，そのキャビティから前記保持溝に流出する樹脂を前記タイバー及び耳部により堰き止めることを第４の特徴とする。前記タイバーは，後述する本発明の実施例中の第１タイバー３６に対応する。
【００１０】
さらにまた本発明は，第１の特徴のインダクタンス式回転角度センサの製造方法であって，前記ステータを被覆層成形用の固定型及び可動型間にセットして，固定型及び可動型間に画成されるキャビティに熱硬化性樹脂を充填することにより，前記基板の表裏両面を被覆する熱硬化性樹脂製の被覆層を成形するに当たり，前記複数本のバスバーの各外側面に，前記基板の外側縁に近接した箇所でこれらバスバーの配列方向に突出する一対の耳部を突設する一方，これらバスバー及びを耳部を緩く収容する保持溝を固定型及び可動型の一方に形成しておき，前記ステータを固定型及び可動型間にセットして両型を閉じたとき，両型を前記バスバーの上下両面に密着させると共に，前記耳部を押し潰して，それら耳部と，各前記保持溝の内側面との間の隙間を埋め，次いで前記キャビティに熱硬化性樹脂を充填したとき，そのキャビティから前記保持溝に流出する樹脂を前記耳部により堰き止めることを第５の特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の第１の特徴によれば，基板の表裏の熱硬化性樹脂製の被覆層が協働して基板の板厚方向の熱膨張を抑制することができる。しかも被覆層において，励磁導体を覆う薄肉部は，肉厚が他の部分より薄いので，励磁導体とロータの励起導体との対向間隙を狭めることができ，また環境の温度変化によるも，ステータの励磁導体と，ロータの励起導体との対向間隙の変化をなくし，もしくは極小に抑えることができ，インダクタンス式回転角度センサの回転角度検出精度を高めると共に安定させることができる。
【００１２】
本発明の第２の特徴によれば，被覆層を，線膨張係数が基板のガラスエポキシ樹脂の板厚方向の線膨張係数より小さい熱可塑性樹脂で成形することにより，基板の板厚方向の熱膨張を一層効果的に抑制することができる。
【００１３】
本発明の第３の特徴によれば，一端部をカプラ端子とするバスバーの基板との接続部を前記被覆層に埋設することにより，バスバーと基板との接続不良や，水分の浸入によるバスバー相互の短絡を防ぐことができ，しかも制御ハウジングのモールド成形と同時に基板及びカプラ端子の保持を行うことができ，構造の簡素化を図ることができる。
【００１４】
本発明の第４の特徴によれば，キャビティに熱硬化性樹脂を充填した際，各バスバーの根元と，各保持溝の内側面との間の隙間にバリとして流出しても，それを耳部付きのタイバーによって堰き止めることができ，したがって熱硬化性樹脂のタイバー以降への流出を防ぎ，バリの形成を最小限に押えることができる。
【００１５】
本発明の第５の特徴によれば，キャビティへの熱硬化性樹脂の充填時，キャビティから各バスバーの根元の隙間に流出した熱硬化性樹脂を，耳部によって堰き止めることができ，バリの形成を最小限に押えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明を実施したスロットル開度センサを備えるエンジンの吸気制御装置の断面図。
【図２】図１の２−２線断面図。
【図３】図１中の制御ハウジングのハウジングカバー内側面図。
【図４】図３の４−４線断面図。
【図５】図３の５−５線断面図。
【図６】図３中のステータを，被覆層の破断状態で示す平面図。
【図７】上記ステータへの被覆層の成形時，そのステータを被覆層成形用金型にセットした状態を示す平面図。
【図８】図７の８−８線断面図で，（Ａ）は金型を開いた状態，（Ｂ）は金型を閉じた状態を示す。
【図９】図７の９−９線断面図で，（Ａ）は金型を開いた状態，（Ｂ）は金型を閉じた状態を示す。
【図１０】図７の１０−１０線断面図で，（Ａ）は金型を開いた状態，（Ｂ）は金型を閉じた状態を示す。
【図１１】被覆層成形直後のステータの平面図。
【図１２】ステータへの被覆層の別の成形方法を示す図７と対応ず。した状態を示す平面図。
【図１３】図１２の１３−１３線断面図で，（Ａ）は金型を開いた状態，（Ｂ）は金型を閉じた状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施の形態を，添付図面に示す本発明の好適な実施例に基づいて以下に説明する。
【００１８】
図１及び図２において，自動二輪車，自動車等の車両用エンジンの吸気マニフォルドＭにスロットルボディ１が複数のボルト７により取り付けられる。このスロットルボディ１は，吸気路２を内側に有する吸気胴１ａと，この吸気胴１ａの水平方向一側から下部にかけて連設される制御ハウジング１ｂとよりなっている。吸気胴１ａには，吸気路２を開閉するスロットル弁３が，その弁軸３ａを吸気胴１ａの左右両側壁に軸受４，５を介して回転自在に支承させることで，取り付けられる。
【００１９】
スロットルボディ１の右側壁には，弁軸３ａの右端部の外端及び軸受５を覆うキャップ６が嵌装される。弁軸３ａの左端部は，スロットルボディ１の左側壁外方に突出しており，その突出端部に，スロットル弁３を開閉駆動するための電動モータ８が減速ギヤ機構９を介して連結される。
【００２０】
減速ギヤ機構９は，電動モータ８の出力軸１０に固着される１次駆動ギヤ１１，中間軸１５に回転自在に支承されて１次駆動ギヤ１１と噛合する１次従動ギヤ１２，この１次従動ギヤ１２の一側に一体に形成される２次駆動ギヤ１３，弁軸３ａの左端部に固着されて２次駆動ギヤ１３と噛合するセクタ型の２次従動ギヤ１４とで構成され，電動モータ８の出力軸１０の回転を２段階減速して弁軸３ａに伝達して，スロットル弁３を開閉し得るようになっている。減速ギヤ機構９の各ギヤはスパーギヤであり，弁軸３ａ，出力軸１０及び中間軸１５は，これらの軸線が前記吸気路２の軸線と直交して互いに平行に並ぶように配置される。２次従動ギヤ１４には，これをスロットル弁３の閉じ方向に付勢する，捩じりコイルばねよりなる閉じばね１７が接続される。
【００２１】
制御ハウジング１ｂは，吸気胴１ａと一体に成形されるハウジング本体１９と，このハウジング本体１９の開放面に複数のビス３５により接合される合成樹脂製のハウジングカバー２０とで構成される。ハウジング本体１９及びハウジングカバー２０の接合面は，弁軸３ａの軸線と直交するもので，それらの接合面間にはシール部材２１が介装される。ハウジング本体１９内の下部には電動モータ８が収容され，減速ギヤ機構９はハウジングカバー２０からハウジング本体１９にかけてそれらの内部に収容され，中間軸１５は，ハウジング本体１９及びハウジングカバー２０により両端部が支承される。
【００２２】
スロットル弁３の弁軸３ａ及びハウジングカバー２０間には，スロットル弁３の開度を検出するインダクタンス式のスロットル開度センサ２２が構成される。このスロットル開度センサ２２及びその周辺部の構成について，図１〜図６により説明する。
【００２３】
図１において，弁軸３ａの左端部には，それより小径のねじ軸３ｂが環状段部３ｃを介して一体に連設されている。一方，合成樹脂製の２次従動ギヤ１４のボスは，その内周側に埋入されて一体化された金属製で環状の取り付け板１４ａを備えており，この取り付け板１４ａに上記ねじ軸３ｂを挿通させた後，そのねじ軸３ｂの先端部にソケットナット２３を螺合緊締することにより，取り付け板１４ａは，前記環状段部３ｃとナット２３間で挟持，固定される。そのソケットナット２３の外端部外周にスロットル開度センサ２２の合成樹脂製のロータ２３が固着され，このロータ２３の外端部に励起導体２４が配設される。
【００２４】
図１，図３〜図６に示すように，スロットル開度センサ２２のステータ２５は，ガラスエポキシ樹脂製の基板２６の表面に環状の励磁導体２７と，その内側に隣接配置される環状の受信導体２８とをプリントすると共に，その裏面に一対のマイクロコンピュータ２９，２９′を実装してなるもので，その励磁導体２７が，前記ロータ２３の励起導体２４に間隙を存して対向配置される。而して，電源から励磁導体２７に電流を供給し，ロータ２３の励起導体２４の回転に伴なう励磁導体２７のインダクタンスの変化により，受信導体２８に三相の交流電流波形を発生させ，コンピュータ２９，２９′は，その交流電流波形を処理して，ロータ２３を取り付けた弁軸３ａの回転角度，即ちスロットル弁３の開度に対応する信号を，電動モータ８の作動を制御する電子制御ユニット（図示せず）に出力する。
【００２５】
基板２６の一隅部に集中的に配設されるバスバー接続部３３ａ〜３３ｄには，基板２６の周縁外方に並んで突出する４本のバスバー３０ａ〜３０ｄが半田付けされ，これらバスバー３０ａ〜３０ｄの外端はカプラ端子３１ａ〜３１ｄに形成される。これらカプラ端子３１ａ〜３１ｄのうち，２本３１ａ，３１ｃは電源との接続に，残る２本３１ｂ，３１ｄは回転角度信号の取り出しに供される。
【００２６】
基板２６の表裏両面には，基板２６の周辺部及び貫通孔３４（図３，図４参照），並びに導線挿通用の多数のスルーホールとを通して互いに連結する熱硬化性樹脂製の被覆層３２がモールド成形され，この被覆層３２に，前記励磁導体２７，受信導体２８，マイクロコンピュータ２９，２９′及び，バスバー３０ａ〜３０ｄの基板２６との接続部が全て埋設される。これによって基板２６上での配線の接続不良や水分の浸入による電気的短絡を防ぐことができる。その際，被覆層３２のうち，前記励磁導体２７及び受信導体２８を被覆する部分は，他の部分より肉厚が薄い薄肉部３２ａに形成される。
【００２７】
また基板２６の貫通孔３４を通して基板２６表裏の被覆層３２を互いに連結するということは，貫通孔３４に充填した熱硬化性樹脂により，基板２６表裏の被覆層３２が一体に連結されることである。上記貫通孔３４は励磁導体２７及び受信導体２８の中心部に設けられる。
【００２８】
こうして被覆層３２を形成された基板２６を持つステータ２５は，熱可塑性樹脂製のハウジングカバー２０のモールド成形時，そのハウジングカバー２０に埋設されるもので，その際，上記薄肉部３２ａは，これを挟んで励磁導体２７をロータの励起導体２４に対向させるべく，ハウジングカバー２０から露出した状態に置かれる。このハウジングカバー２０には，上記バスバー３０ａ〜３０ｄの先端に形成されるカプラ端子３１ａ〜３１ｄと，前記電動モータ８の給電用カプラ端子５２ａ，５２ｂとを収容，保持するカプラ２０ａが一体成形される。したがって，ハウジングカバー２０の成形と同時に，基板２６及びカプラ端子３１ａ〜３１ｄの保持を行うことができ，構造の簡素化を図ることができる。
【００２９】
基板２６の構成材料のガラスエポキシ樹脂としては，線膨張係数が，板面方向で１２〜１４ＰＰＭ／度，板厚方向で３５ＰＰＭ／度の材料が使用される。このように，基板２６のガラスエポキシ樹脂の線膨張係数は，板面方向で小さく，板厚方向で大きいのは，基板２６の成形時，エポキシ樹脂に複合されるガラス繊維が基板２６の面方向に配向することに起因する。
【００３０】
一方，被覆層３２の構成材料の熱硬化性樹脂としては，線膨張係数が１６ＰＰＭ／度のものが使用される。即ち，被覆層３２の熱硬化性樹脂は，その線膨張係数が基板２６のガラスエポキシ樹脂の板厚方向の線膨張係数より小さいことが重要な点である。
【００３１】
而して，ガラスエポキシ樹脂製の基板２６の表裏には，基板２６の周辺部及び貫通孔３４を通して互いに連結する熱硬化性樹脂製の被覆層３２がモールド成形されるので，基板２６の表裏の熱硬化性樹脂製の被覆層３２が協働して基板２６の板厚方向の熱膨張を抑制することができる。
【００３２】
特に，被覆層３２を，線膨張係数が基板２６のガラスエポキシ樹脂の板厚方向の線膨張係数より小さい熱硬化性樹脂で成形することにより，基板２６の板厚方向の熱膨張を一層効果的に抑制することができる。しかも被覆層３２において，励磁導体２７及び受信導体２８を覆う薄肉部３２ａは，肉厚が他の部分より薄いので，励磁導体２７及び受信導体２８とロータ２３の励起導体２４との対向間隙を狭めることができ，また環境の温度変化によるも，ステータ２５の励磁導体２７と，ロータ２３の励起導体２４との対向間隙の変化をなくし，もしくは極小に抑えることができ，インダクタンス式スロットル開度センサ２２の開度検出精度を高めると共に安定させることができる。さらに基板２６の前記貫通孔３４は，被覆層３２の薄肉部３２ａで被覆する励磁導体２７の中心部に設けられるので，貫通孔３４に充填される熱硬化性樹脂により薄肉部３２ａを効果的に強化でき，したがってこの薄肉部３２ａによっても励磁導体２７周辺部の基板２６の板厚方向の熱膨張を抑制することができる。
【００３３】
次に，図７〜図１１を参照して，前記ステータ２５の製造方法について説明する。
〔１〕ステータ２５の組み立て（図７参照）
先ず，ガラスエポキシ樹脂製の基板２６の一側面に，環状に形成される励磁導体２７と，その内側に隣接配置される受信導体２８とをプリントし，また一対のマイクロコンピュータ２９，２９′を実装する。基板２６は方形をなしており，その四隅には位置決め孔４１を設けておく。
【００３４】
次いで，先端部をカプラ端子３１ａ〜３１ｄとした４本のバスバー３０ａ〜３０ｄを用意する。これらバスバー３０ａ〜３０ｄはＡｌ等の導電板から打ち抜きにより製作するもので，その製作時，基板２６の外側縁に近接した箇所においてバスバー３０ａ〜３０ｄを相互に一体に連結すべく直線状に並ぶ複数の第１タイバー３６と，この第１タイバー３６と直線状に並んで最外側のバスバー３０ａ，３０ｄの外側面より突出する一対の耳部３７，３７と，カプラ端子３１ａ〜３１ｄの近接した箇所においてバスバー３０ａ〜３０ｄを相互に一体に連結すべく直線状に並ぶ複数の第２タイバー３８とが同時に形成される。そして基板２６の一隅部に配設されたバスバー接続部３３ａ〜３３ｄに，これらバスバー３０ａ〜３０ｄの基端部を半田付けし，ステータ２５の組み立てを完了する。
〔２〕被覆層３２の成形準備（図７〜図１０参照）
図７及び図８に示すように，ステータ２５を，被覆層成形用金型４０を構成する固定型４０ａ及び可動型４０ｂ間にセットする。その際，基板２６の三隅に設けられた位置決め孔４１には，固定型４０ａに設けられた位置決めピン４２が嵌合されると共に，位置決め孔４１の周辺部は，固定型４０ａ及び可動型４０ｂに設けられた押えボス４３，４４によって挟持される。
【００３５】
一方，図７，図９及び図１０に示すように，基板２６から突出した４本のバスバー３０ａ〜３０ｄ，耳部３７，３７，第１及び第２タイバー３６，３８は，固定型４０ａに設けられた保持溝１５に収容されると共に，可動型４０ｂの押え面４６によって保持溝１５の溝底側に押えつけられる。こうしてバスバー３０ａ〜３０ｄ，耳部３７，３７，第１及び第２タイバー３６，３８の下面は固定型４０ａに，それらの上面は可動型４０ｂにそれぞれ密着することになる。
【００３６】
固定型４０ａの保持溝１５は，バスバー３０ａ〜３０ｄや耳部３７，３７の収容及び位置決めを容易にすべく，両内側面が外開きに傾斜しており，その結果，各保持溝１５の傾斜した内側面と，バスバー３０ａ〜３０ｄ及び耳部３７，３７の外側面との間には隙間４８ができる。一方，可動型４０ｂには，前記耳部３７，３７との対応箇所において保持溝１５に向かって突出する突起４９，４９が形成されており，固定及び可動型４０ａ，４０ｂを閉じたとき，これら突起４９，４９により耳部３７，３７を押し潰して，各耳部３７，３７の外側面と，それに隣接する保持溝１５の傾斜した内側面との間の隙間４８を埋めることになる（図１０（Ｂ）参照）。
〔３〕被覆層３２のモールド成形（図８（Ｂ）参照）
上記のように固定型４０ａ及び可動型４０ｂを閉じると，基板２６の表裏両面及び周縁部，並びに励磁導体２７，受信導体２８及びマイクロコンピュータ２９，２９′等が臨むキャビティ５０が形成される。而して，キャビティ５０の，励磁導体２７及び受信導体２８に対応する部分の深さは，他の部分の深さより浅く形成される。そのキャビティ５０に図示しないゲートから熱硬化性樹脂を充填することにより，基板２６の周囲に熱硬化性樹脂製の被覆層３２を成形すると共に，基板２６の貫通孔３４を熱硬化性樹脂で埋めることができ，しかも被覆層３２において，励磁導体２７及び受信導体２８を被覆する部分は，他の部分より肉厚が薄い薄肉部３２ａ（図４参照）となる。
【００３７】
その際，キャビティ５０に充填された熱硬化性樹脂は，各バスバー３０ａ〜３０ｄの根元の外側面と，各保持溝１５の内側面との間の隙間４８にバリとして流出するが，これらバスバー３０ａ〜３０ｄは，第１タイバー３６を介して相互に一体に連結すると共に，第１タイバー３６と並んで最外側に位置する耳部３７，３７が前述のように潰されて，これら耳部３７，３７の両側の隙間を埋めてしまっているから，バスバー３０ａ〜３０ｄの根元の前記隙間４８に流出した熱硬化性樹脂を，耳部３７，３７及び第１タイバー３６によって堰き止めることができる。したがって熱硬化性樹脂の第１タイバー３６以降への流出を防ぎ，バリの形成を最小限に押えることができる。
〔４〕第１，第２タイバー３６，３８の切除（図６参照）
被覆層３２の成形後，固定型４０ａ及び可動型４０ｂを開いて，ステータ２５を取り出し，バスバー３０ａ〜３０ｄを連結していた第１及び第２タイバー３６，３８をプレスにより切除してバスバー３０ａ〜３０ｄをそれぞれ独立させ，ステータ２５の製作を完了する。
〔６〕ハウジングカバー２０のモールド成形（図３及び図４参照）
ハウジングカバー２０を熱可塑性樹脂によりモールド成形する際には，その成形用金型（図示せず）内にステータ２５をセットするが，被覆層３２の，励磁導体２７及び受信導体２８を被覆する薄肉部３２ａをハウジングカバー成形用のキャビティ外に配置する。こうして，ハウジングカバー２０を熱可塑性樹脂によりモールド成形することにより，上記薄肉部３２ａをハウジングカバー２０の内側面から露出した状態でステータ２５をカプラ２０ａ付きのハウジングカバー２０に埋設することができ，またインダクタンス式回転角度センサ２２用の４本のカプラ端子３１ａ〜３１ｄと前記電動モータ８用の２本のカプラ端子５２ａ，５２ｂとをカプラ２０ａに保持させることができる。
【００３８】
次に，図１２及び図１３に示す本発明の別の実施例について説明する。
【００３９】
この別の実施例は，キャビティ５０から保持溝１５へ流出する熱硬化性樹脂の堰き止め方法において前実施例と相違する。即ち，複数のバスバー３０ａ〜３０ｄには，前記第１タイバー３６に代えて，それぞれの外側面より突出する一対の耳部３７，３７を形成する一方，被覆層成形用金型４０の可動型４０ｂには，各耳部３７，３７との対応箇所において各保持溝１５に向かって突出する複数の突起４９，４９…を形成しておき，固定及び可動型４０ａ，４０ｂを閉じたとき，各突起４９，４９…により各耳部３７，３７…を押し潰して，各耳部３７，３７と，それらに隣接する保持溝１５の傾斜した内側面との間の隙間を埋める。こうすることで，キャビティ５０への熱硬化性樹脂の充填時，キャビティ５０から各バスバー３０ａ〜３０ｄの根元の隙間４８に流出した熱硬化性樹脂を，耳部３７，３７によって堰き止めることができ，バリの形成を最小限に押えることができる。その他の構成は，前実施例と同様であるので，図１２及び図１３中，前実施例と対応する部分には同一の参照符号を付して，重複する説明を省略する。
【００４０】
本発明は上記実施例に限定されるものではなく，その要旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更が可能である。例えば，本発明は，スロットル開度センサ２２以外の回転体の回転体の角度変化の検出するセンサにも適用することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１ｂ・・・制御ハウジング
２０・・・ハウジングカバー
２０ａ・・カプラ
２２・・・回転角度センサ（スロットル開度センサ）
２３・・・ロータ
２４・・・励磁導体
２５・・・ステータ
２６ａ・・基板
２７・・・励磁導体
２８・・・受信導体
３０ａ〜３０ｄ・・・・バスバー
３１ａ〜３１ｄ・・・・カプラ端子
３２・・・被覆層
３２ａ・・薄肉部
３３ａ〜３３ｄ・・・・バスバー接続部
３４・・・貫通孔
３６・・・タイバー（第１タイバー）
３７・・・耳部
４０・・・被覆層成形用金型
４０ａ・・固定型
４０ｂ・・可動型
４５・・・保持溝
４８・・・隙間
５０・・・キャビティ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出対象の回転体（３）に取り付けられるロータ（２３）と，非回転の制御ハウジング（１ｂ）に取り付けられるステータ（２５）とからなり，そのステータ（２５）を，環状に形成される励磁導体（２７）と，この励磁導体（２７）に隣接配置される受信導体（２８）とをガラスエポキシ樹脂製の基板（２６）にプリントして構成する一方，ロータ（２３）に前記励磁導体（２７）に対向する励起導体（２４）を付設し，その励起導体（２４）の回転に伴なう励磁導体（２７）のインダクタンスの変化を回転体（３）の回転角度変化として受信導体（２８）より検出するインダクタンス式回転角度センサにおいて，
前記基板（２６）の表裏両面に，この基板（２６）の周辺部及び，この基板（２６）が有する貫通孔（３４）を通して互いに連結する熱硬化性樹脂製の被覆層（３２）をモールド形成すると共に，この被覆層（３２）のうち，前記励磁導体（２７）及び受信導体（２８）を被覆する部分を，肉厚が他の部分より薄い薄肉部（３２ａ）に形成し，この薄肉部（３２ａ）を露出状態にして，前記ステータ（２５）を熱可塑性樹脂製の前記制御ハウジング（１ｂ）に埋設したことを特徴とするインダクタンス式回転角度センサ。
【請求項２】
請求項１記載のインダクタンス式回転角度センサにおいて，
前記被覆層（３２）を，前記基板（２６）の板厚方向の線膨張係数より小さい線膨張係数を有する熱硬化性樹脂で構成したことを特徴とするインダクタンス式回転角度センサ。
【請求項３】
請求項１記載のインダクタンス式回転角度センサにおいて，
一端部をカプラ端子（３１ａ〜３１ｄ）とする複数のバスバー（３０ａ〜３０ｄ）を前記基板（２６）上のバスバー接続部（３３ａ〜３３ｄ）に接続すると共に，それらバスバー接続部（３３ａ〜３３ｄ）を前記被覆層（３２）に埋設し，前記カプラ端子（３１ａ〜３１ｄ）を保持するカプラ（２０ａ）を前記制御ハウジング（１ｂ）に一体に形成したことを特徴とするインダクタンス式回転角度センサ。
【請求項４】
請求項１記載のインダクタンス式回転角度センサの製造方法であって，
前記ステータ（２５）を被覆層成形用の固定型（４０ａ）及び可動型（４０ｂ）間にセットして，固定型（４０ａ）及び可動型（４０ｂ）間に画成されるキャビティ（５０）に熱硬化性樹脂を充填することにより，前記基板（２６）の表裏両面を被覆する熱硬化性樹脂製の被覆層（３２）を成形するに当たり，
前記複数本のバスバー（３０ａ〜３０ｄ）を，前記基板（２６）の外側縁に近接した箇所でタイバー（３６）を介して相互に一体に連結すると共に，最外側に位置するバスバー（３０ａ，３０ｄ）に前記タイバー（３６）と並んで外側方に突出する耳部（３７，３７）を形成する一方，前記バスバー（３０ａ〜３０ｄ），タイバー（３６）及び耳部（３７，３７）を緩く収容する保持溝（４５）を固定型（４０ａ）及び可動型（４０ｂ）の一方に形成しておき，前記ステータ（２５）を固定型（４０ａ）及び可動型（４０ｂ）間にセットして両型（４０ａ，４０ｂ）を閉じたとき，両型（４０ａ，４０ｂ）を前記バスバー（３０ａ〜３０ｄ）及びタイバー（３６）の上下両面に密着させると共に，前記耳部（３７，３７）を押し潰して，それら耳部（３７，３７）と，それら耳部（３７，３７）に対向する前記保持溝（４５）の内側面との間の隙間（４８）を埋め，次いで前記キャビティ（５０）に熱硬化性樹脂を充填したとき，そのキャビティ（５０）から前記保持溝（４５）に流出する樹脂を前記タイバー（３６）及び耳部（３７，３７）により堰き止めることを特徴とする，インダクタンス式回転角度センサの製造方法。
【請求項５】
請求項１記載のインダクタンス式回転角度センサの製造方法であって，
前記ステータ（２５）を被覆層成形用の固定型（４０ａ）及び可動型（４０ｂ）間にセットして，固定型（４０ａ）及び可動型（４０ｂ）間に画成されるキャビティ（５０）に熱硬化性樹脂を充填することにより，前記基板（２６）の表裏両面を被覆する熱硬化性樹脂製の被覆層（３２）を成形するに当たり，
前記複数本のバスバー（３０ａ〜３０ｄ）の各外側面に，前記基板（２６）の外側縁に近接した箇所でこれらバスバーの配列方向に突出する一対の耳部（３７，３７）を突設する一方，これらバスバー（３０ａ〜３０ｄ）及びを耳部（３７，３７）を緩く収容する保持溝（４５）を固定型（４０ａ）及び可動型（４０ｂ）の一方に形成しておき，前記ステータ（２５）を固定型（４０ａ）及び可動型（４０ｂ）間にセットして両型（４０ａ，４０ｂ）を閉じたとき，両型（４０ａ，４０ｂ）を前記バスバー（３０ａ〜３０ｄ）の上下両面に密着させると共に，前記耳部（３７，３７）を押し潰して，それら耳部（３７，３７）と，各前記保持溝（４５）の内側面との間の隙間（４８）を埋め，次いで前記キャビティ（５０）に熱硬化性樹脂を充填したとき，そのキャビティ（５０）から前記保持溝（４５）に流出する樹脂を前記耳部（３７，３７）により堰き止めることを特徴とする，インダクタンス式回転角度センサの製造方法。

【図１】