ガラス基板の分割方法
【課題】ガラス基板の集積回路形成面に特別な接触可能部位を設けることなく、ガラス基板の分割方法を得る。
【解決手段】表面に集積回路２が形成されているガラス基板１を分割する方法において、ガラス基板の集積回路が形成された表面を上にしてガラス基板を加工台３上に載置保持する工程と、ガラス基板の切断位置の裏面側端縁に配置されたスクライブカッター４によりガラス基板の裏面に切断案内傷６を形成するスクライブを行うとともに、ガラス基板の切断位置の表面側外端縁に配置されたバックアップ部材５によりスクライブする際にガラス基板の撓みを防止する工程と、ガラス基板の端部にクランプ機構７をクランプして回転することにより、ガラス基板を分割するブレイクを行う工程とを備える。
【解決手段】表面に集積回路２が形成されているガラス基板１を分割する方法において、ガラス基板の集積回路が形成された表面を上にしてガラス基板を加工台３上に載置保持する工程と、ガラス基板の切断位置の裏面側端縁に配置されたスクライブカッター４によりガラス基板の裏面に切断案内傷６を形成するスクライブを行うとともに、ガラス基板の切断位置の表面側外端縁に配置されたバックアップ部材５によりスクライブする際にガラス基板の撓みを防止する工程と、ガラス基板の端部にクランプ機構７をクランプして回転することにより、ガラス基板を分割するブレイクを行う工程とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表面に集積回路を形成したガラス基板、特に集積型薄膜太陽電池の製造におけるガラス基板の分割方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、表面に集積回路を形成したガラス基板の分割方法としては、ガラス基板の片面に切断案内傷を形成し、その切断案内傷を成長させるように基板に負荷を与えてガラス基板を分割する方法が用いられている。以下、切断案内傷をスクライブ線と呼び、切断案内傷を成長させる行為をスクライブと呼び、切断案内傷を成長させるように基板に負荷を与えてガラス基板を分割する行為をブレイクと呼ぶ。
【０００３】
図２は第１の従来例におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図であり、（ａ）において、１はガラス基板であり、１０はガラス基板１を保持する加工台、４はガラス基板１をスクライブするスクライブカッターであり、ガラス基板１の上方に配置する。スクライブカッター４をガラス基板１上に当て、シリンダ、バネ等により加圧しながらガラス基板１の表面を図面と垂直な方向に走行することで、スクライブ線を形成する。（ｂ）において、６はスクライブカッター４により形成されたスクライブ線（切断案内傷）である。（ｃ）において、ガラス基板１はブレイク動作を行うために表裏反転させている。１１はスキージであり、スクライブ線６の反対側でスクライブ線６の位置に合せて配置する。スキージ１１がシリンダ、あるいはバネ等により加圧されてガラス基板１に負荷を与えることで、Ｖ字型のスクライブ線６が開く力が働き、スクライブ線が反対面まで成長して分割に至り、（ｄ）に示すような所望のガラス基板１を得る。
【０００４】
図３は第２の従来例におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図であり、（ａ）、（ｂ）において、１はガラス基板であり、１２はガラス基板１を保持する加工台、４はガラス基板１をスクライブするスクライブカッターであり、ガラス基板１の上方に配置する。スクライブカッター４をガラス基板１上に当て、シリンダ、バネ等により加圧しながらガラス基板１の表面を図面と垂直な方向に走行することで、ガラス基板１上にスクライブ線６を形成する工程までは図２の従来例と同一であるが、（ｃ）において、ガラス基板１を表裏反転させずに、スキージ１１がスクライブ線６と同じ面側でスクライブ線６よりも外側に配置される点が図２の従来例と異なる。スキージ１１は図面の下方に下降してガラス基板１に負荷を与えてスクライブ線６を成長させ、ガラス基板１を分割する。
上記の２つの従来例はガラス基板を分割する際に用いられる一般的な方法であるが、液晶表示装置用の液晶パネルや太陽電池など、ガラス基板上に集積回路を形成した状態で分割する場合には問題が生じる。図２を例とすると、ガラス基板１の表面全体に集積回路があると、スクライブする際に表面の集積回路を破壊、あるいは機能を損なう原因となる。また、集積回路を構成する材料の硬度が高い場合、スクライブカッター４に対する負荷が大きくなり、スクライブカッター４の寿命が短くなる問題がある。さらには集積回路をスクライブしたときに発生したゴミがスクライブカッター４に付着し、別のガラス基板に再付着する問題もある。逆に集積回路が形成されていないガラス基板１の裏面をスクライブすると、ブレイクする際にスキージ１１が集積回路側を押えることになるため、集積回路の破壊、機能低下の原因となる。
【０００５】
この様な問題を解決し、集積回路を表面に形成したガラス基板を分割する方法として、例えば、図４に示すものがある。（ａ）において、１はガラス基板であり、片面には周縁部の接触可能部位を除き、集積回路２が形成されている。１３はガラス基板１を保持する基板固定用定盤であり、中央部は定盤が集積回路２に触れないように凹部１４が形成されている。ガラス基板１は集積回路２を下向きにして基板固定用定盤１３上に置かれ、ガラス基板１は真空吸着するための真空吸着および解除用穴１５により基板固定用定盤１３の周縁部で吸着固定される。４はスクライブカッターであり、集積回路２の反対側をスクライブする。１６は基板固定用定盤１３の凹部１４の中央に設けられた排水口である。（ｂ）において、６はスクライブカッター４によるスクライブ線である。（ｃ）において、１１はスクライブ線６の外側に配置されたスキージであり、ガラス基板１に負荷を与えブレイクする（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３２６８５６号公報（図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のガラス基板を分割する方法では、以上のように構成されているため、ガラス基板の周縁部に集積回路を形成しない接触可能部位を予め設けておく必要があった。しかし、この接触可能部位を予め設けておくためには、集積回路製作時のマスク処理や、集積回路除去のためのエッチング等の余分な手間が必要となっていた。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、ガラス基板の集積回路形成面に特別な接触可能部位を設けることなく、ガラス基板の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るガラス基板の分割方法は、表面に集積回路が形成されているガラス基板を分割する方法において、ガラス基板の集積回路が形成された表面を上にしてガラス基板を加工台上に載置保持する工程と、ガラス基板の切断位置の裏面側端縁に配置されたスクライブカッターによりガラス基板の裏面に切断案内傷を形成するスクライブを行うとともに、ガラス基板の切断位置の表面側外端縁に配置されたバックアップ部材によりスクライブする際にガラス基板の撓みを防止する工程と、ガラス基板の端部にクランプ機構をクランプして回転することにより、ガラス基板を分割するブレイクを行う工程とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、ガラス基板の集積回路が形成されていない面（裏面）をスクライブし、ガラス基板の端材部をクランプして回転することでガラス基板を分割できる構成であるため、スクライブやスキージによる集積回路の破壊や機能低下を防止することが出来る。また、スクライブカッターは集積回路に作用しないため、スクライブカッターの寿命低下や集積回路へのゴミ付着の問題を防止することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１を図に基づいて説明する。
図１はこの発明の実施の形態１におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図である。（ａ）において、１は例えば集積型薄膜太陽電池の製造に用いられるガラス基板であり、片面全体に集積回路２が形成されている。従来のガラス基板では、片面に周縁部の接触可能部位を除き、集積回路を形成しているため、集積回路製作時のマスク処理や、集積回路除去のためのエッチング等の余分な手間が必要であったが、この発明のガラス基板１によれば、片面全体に集積回路２を形成しているので、余分な手間が不要となる。ガラス基板１は集積回路２の形成された面（以下、この面を表面とする）を上にして加工台３上に置き、ガラス基板１の周縁部が加工台３の端部からはみ出るように載置する。そして、ガラス基板１の切断位置の裏面側両端にスクライブカッター４を配置し、ガラス基板１の切断位置の表面側の最外側両端にはスクライブする際にガラスが撓むことを防止するバックアップ部材５を配置する。（ｂ）はスクライブ後の図面であり、６はスクライブカッター４によりガラス基板１の裏面側両端に形成されたスクライブ線（切断案内傷）である。（ｃ）において、７はガラス基板１の周縁部の端材となる両端部分の表裏両面をクランプするクランパーからなるクランプ機構であり、回転中心軸８を中心として矢印の方向に回転動作する。（ｄ）において、９はブレイクにより発生するガラス基板１の切り離された端材で、クランパー７にクランプされて取り除かれる。
【００１２】
次に動作について説明する。図１の（ａ）において、ガラス基板１は、図示しない搬送機構により集積回路２が形成された表面を上にして加工台３に搬送され、図示しない位置決め機構により位置決めされる。位置決め後、バックアップ部材５が下降しガラス基板１が上方に撓まないように保持する。この際、バックアップ部材５は集積回路２面上を押えることになるが、分割後に端材９として取り除かれる部分であるので、製品となる太陽電池の機能には何ら問題を与えない。スクライブカッター４はガラス基板１に当たるまで上昇し、シリンダやバネなどにより適正な加圧力をガラス基板１に付与する。ガラスカッター４は図面と垂直な方向に動作する駆動部とガイド部からなる機構を有しており、適正な加圧力をガラス基板１に付与しながらガラス基板１の端から端まで走行し、スクライブ線６を形成する。この発明では、ガラス基板１の集積回路２が形成されていない裏面を下方からスクライブカッター４がスクライブするため、スクライブ時に発生するマイクロカレットは集積回路２に付着することが無く、ガラス基板１の洗浄、あるいはエアブロー等によるマイクロカレットの除去工程は不要である。（ｃ）において、スクライブ後、スクライブカッター４およびバックアップ部材５がそれぞれ退避し、クランパー７がガラス基板１の両端部をそれぞれクランプできる位置まで前進する。クランパー７の把持部は開閉できる機構となっており、クランパー７の前進完了後にガラス基板１の両端部の表裏両面をクランプする。上記のバックアップ部材５と同様にクランパー７は集積回路２面上に作用するが、分割位置の外側の端材９として取り除かれる部位をクランプするため、製品である太陽電池の機能に何ら影響を与えない。（ｄ）において、クランパー７が回転中心軸８を中心として矢印方向に回転することによりスクライブ線６のＶ型溝が成長し、ガラス基板１の表面に到達することでガラス基板１が分割される。分割後のガラス基板１のソゲやカジリを抑制するためには、回転中心軸８を適正な位置に設定することが必要であり、集積回路２表面上に引いた分割予定線を上方に平行にオフセットした位置が適正である。
【００１３】
上記の動作により、集積回路２の形成されたガラス基板１が分割できるため、従来例のようにガラス基材１を表裏反転させる必要がなく、また、全面に集積回路２を形成した表面を上にして処理できるため、従来のように集積回路製作時のマスク処理や、集積回路除去のためのエッチング等の余分な手間が不要となり、装置のコストを低減することが可能である。
【００１４】
実施の形態２．
なお、上記実施の形態１では、ガラス基板１を加工する場所として、加工台３を使用しているが、特に台状のものである必要は無く、例えば、コンベアのような搬送機構上であっても良い。
【００１５】
実施の形態３．
また、上記実施の形態１では、加工台３で、スクライブ線（切断案内傷）６を成長させるスクライブと、切断案内傷を成長させるように基板に負荷を与えてガラス基板１を分割するブレイクとを行っているが、タクトタイムを短縮するために、上記スクライブとブレイクを別の場所に分けて行っても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この発明の実施の形態１におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図である。
【図２】第１の従来例におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図である。
【図３】第２の従来例におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図である。
【図４】従来の集積回路を表面に形成したガラス基板の分割する方法を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
１ ガラス基板
２ 集積回路
３、１０、１２ 加工台
４ スクライブカッター
５ バックアップ部材
６ スクライブ線（切断案内傷）
７ クランパー（クランプ機構）
８ 回転中心軸
９ 端材
１１ スキージ
１３ 基板固定用定盤
１４ 凹部
１５ 真空吸着および解除用穴
１６ 排水口
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表面に集積回路を形成したガラス基板、特に集積型薄膜太陽電池の製造におけるガラス基板の分割方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、表面に集積回路を形成したガラス基板の分割方法としては、ガラス基板の片面に切断案内傷を形成し、その切断案内傷を成長させるように基板に負荷を与えてガラス基板を分割する方法が用いられている。以下、切断案内傷をスクライブ線と呼び、切断案内傷を成長させる行為をスクライブと呼び、切断案内傷を成長させるように基板に負荷を与えてガラス基板を分割する行為をブレイクと呼ぶ。
【０００３】
図２は第１の従来例におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図であり、（ａ）において、１はガラス基板であり、１０はガラス基板１を保持する加工台、４はガラス基板１をスクライブするスクライブカッターであり、ガラス基板１の上方に配置する。スクライブカッター４をガラス基板１上に当て、シリンダ、バネ等により加圧しながらガラス基板１の表面を図面と垂直な方向に走行することで、スクライブ線を形成する。（ｂ）において、６はスクライブカッター４により形成されたスクライブ線（切断案内傷）である。（ｃ）において、ガラス基板１はブレイク動作を行うために表裏反転させている。１１はスキージであり、スクライブ線６の反対側でスクライブ線６の位置に合せて配置する。スキージ１１がシリンダ、あるいはバネ等により加圧されてガラス基板１に負荷を与えることで、Ｖ字型のスクライブ線６が開く力が働き、スクライブ線が反対面まで成長して分割に至り、（ｄ）に示すような所望のガラス基板１を得る。
【０００４】
図３は第２の従来例におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図であり、（ａ）、（ｂ）において、１はガラス基板であり、１２はガラス基板１を保持する加工台、４はガラス基板１をスクライブするスクライブカッターであり、ガラス基板１の上方に配置する。スクライブカッター４をガラス基板１上に当て、シリンダ、バネ等により加圧しながらガラス基板１の表面を図面と垂直な方向に走行することで、ガラス基板１上にスクライブ線６を形成する工程までは図２の従来例と同一であるが、（ｃ）において、ガラス基板１を表裏反転させずに、スキージ１１がスクライブ線６と同じ面側でスクライブ線６よりも外側に配置される点が図２の従来例と異なる。スキージ１１は図面の下方に下降してガラス基板１に負荷を与えてスクライブ線６を成長させ、ガラス基板１を分割する。
上記の２つの従来例はガラス基板を分割する際に用いられる一般的な方法であるが、液晶表示装置用の液晶パネルや太陽電池など、ガラス基板上に集積回路を形成した状態で分割する場合には問題が生じる。図２を例とすると、ガラス基板１の表面全体に集積回路があると、スクライブする際に表面の集積回路を破壊、あるいは機能を損なう原因となる。また、集積回路を構成する材料の硬度が高い場合、スクライブカッター４に対する負荷が大きくなり、スクライブカッター４の寿命が短くなる問題がある。さらには集積回路をスクライブしたときに発生したゴミがスクライブカッター４に付着し、別のガラス基板に再付着する問題もある。逆に集積回路が形成されていないガラス基板１の裏面をスクライブすると、ブレイクする際にスキージ１１が集積回路側を押えることになるため、集積回路の破壊、機能低下の原因となる。
【０００５】
この様な問題を解決し、集積回路を表面に形成したガラス基板を分割する方法として、例えば、図４に示すものがある。（ａ）において、１はガラス基板であり、片面には周縁部の接触可能部位を除き、集積回路２が形成されている。１３はガラス基板１を保持する基板固定用定盤であり、中央部は定盤が集積回路２に触れないように凹部１４が形成されている。ガラス基板１は集積回路２を下向きにして基板固定用定盤１３上に置かれ、ガラス基板１は真空吸着するための真空吸着および解除用穴１５により基板固定用定盤１３の周縁部で吸着固定される。４はスクライブカッターであり、集積回路２の反対側をスクライブする。１６は基板固定用定盤１３の凹部１４の中央に設けられた排水口である。（ｂ）において、６はスクライブカッター４によるスクライブ線である。（ｃ）において、１１はスクライブ線６の外側に配置されたスキージであり、ガラス基板１に負荷を与えブレイクする（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３２６８５６号公報（図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のガラス基板を分割する方法では、以上のように構成されているため、ガラス基板の周縁部に集積回路を形成しない接触可能部位を予め設けておく必要があった。しかし、この接触可能部位を予め設けておくためには、集積回路製作時のマスク処理や、集積回路除去のためのエッチング等の余分な手間が必要となっていた。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、ガラス基板の集積回路形成面に特別な接触可能部位を設けることなく、ガラス基板の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るガラス基板の分割方法は、表面に集積回路が形成されているガラス基板を分割する方法において、ガラス基板の集積回路が形成された表面を上にしてガラス基板を加工台上に載置保持する工程と、ガラス基板の切断位置の裏面側端縁に配置されたスクライブカッターによりガラス基板の裏面に切断案内傷を形成するスクライブを行うとともに、ガラス基板の切断位置の表面側外端縁に配置されたバックアップ部材によりスクライブする際にガラス基板の撓みを防止する工程と、ガラス基板の端部にクランプ機構をクランプして回転することにより、ガラス基板を分割するブレイクを行う工程とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、ガラス基板の集積回路が形成されていない面（裏面）をスクライブし、ガラス基板の端材部をクランプして回転することでガラス基板を分割できる構成であるため、スクライブやスキージによる集積回路の破壊や機能低下を防止することが出来る。また、スクライブカッターは集積回路に作用しないため、スクライブカッターの寿命低下や集積回路へのゴミ付着の問題を防止することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１を図に基づいて説明する。
図１はこの発明の実施の形態１におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図である。（ａ）において、１は例えば集積型薄膜太陽電池の製造に用いられるガラス基板であり、片面全体に集積回路２が形成されている。従来のガラス基板では、片面に周縁部の接触可能部位を除き、集積回路を形成しているため、集積回路製作時のマスク処理や、集積回路除去のためのエッチング等の余分な手間が必要であったが、この発明のガラス基板１によれば、片面全体に集積回路２を形成しているので、余分な手間が不要となる。ガラス基板１は集積回路２の形成された面（以下、この面を表面とする）を上にして加工台３上に置き、ガラス基板１の周縁部が加工台３の端部からはみ出るように載置する。そして、ガラス基板１の切断位置の裏面側両端にスクライブカッター４を配置し、ガラス基板１の切断位置の表面側の最外側両端にはスクライブする際にガラスが撓むことを防止するバックアップ部材５を配置する。（ｂ）はスクライブ後の図面であり、６はスクライブカッター４によりガラス基板１の裏面側両端に形成されたスクライブ線（切断案内傷）である。（ｃ）において、７はガラス基板１の周縁部の端材となる両端部分の表裏両面をクランプするクランパーからなるクランプ機構であり、回転中心軸８を中心として矢印の方向に回転動作する。（ｄ）において、９はブレイクにより発生するガラス基板１の切り離された端材で、クランパー７にクランプされて取り除かれる。
【００１２】
次に動作について説明する。図１の（ａ）において、ガラス基板１は、図示しない搬送機構により集積回路２が形成された表面を上にして加工台３に搬送され、図示しない位置決め機構により位置決めされる。位置決め後、バックアップ部材５が下降しガラス基板１が上方に撓まないように保持する。この際、バックアップ部材５は集積回路２面上を押えることになるが、分割後に端材９として取り除かれる部分であるので、製品となる太陽電池の機能には何ら問題を与えない。スクライブカッター４はガラス基板１に当たるまで上昇し、シリンダやバネなどにより適正な加圧力をガラス基板１に付与する。ガラスカッター４は図面と垂直な方向に動作する駆動部とガイド部からなる機構を有しており、適正な加圧力をガラス基板１に付与しながらガラス基板１の端から端まで走行し、スクライブ線６を形成する。この発明では、ガラス基板１の集積回路２が形成されていない裏面を下方からスクライブカッター４がスクライブするため、スクライブ時に発生するマイクロカレットは集積回路２に付着することが無く、ガラス基板１の洗浄、あるいはエアブロー等によるマイクロカレットの除去工程は不要である。（ｃ）において、スクライブ後、スクライブカッター４およびバックアップ部材５がそれぞれ退避し、クランパー７がガラス基板１の両端部をそれぞれクランプできる位置まで前進する。クランパー７の把持部は開閉できる機構となっており、クランパー７の前進完了後にガラス基板１の両端部の表裏両面をクランプする。上記のバックアップ部材５と同様にクランパー７は集積回路２面上に作用するが、分割位置の外側の端材９として取り除かれる部位をクランプするため、製品である太陽電池の機能に何ら影響を与えない。（ｄ）において、クランパー７が回転中心軸８を中心として矢印方向に回転することによりスクライブ線６のＶ型溝が成長し、ガラス基板１の表面に到達することでガラス基板１が分割される。分割後のガラス基板１のソゲやカジリを抑制するためには、回転中心軸８を適正な位置に設定することが必要であり、集積回路２表面上に引いた分割予定線を上方に平行にオフセットした位置が適正である。
【００１３】
上記の動作により、集積回路２の形成されたガラス基板１が分割できるため、従来例のようにガラス基材１を表裏反転させる必要がなく、また、全面に集積回路２を形成した表面を上にして処理できるため、従来のように集積回路製作時のマスク処理や、集積回路除去のためのエッチング等の余分な手間が不要となり、装置のコストを低減することが可能である。
【００１４】
実施の形態２．
なお、上記実施の形態１では、ガラス基板１を加工する場所として、加工台３を使用しているが、特に台状のものである必要は無く、例えば、コンベアのような搬送機構上であっても良い。
【００１５】
実施の形態３．
また、上記実施の形態１では、加工台３で、スクライブ線（切断案内傷）６を成長させるスクライブと、切断案内傷を成長させるように基板に負荷を与えてガラス基板１を分割するブレイクとを行っているが、タクトタイムを短縮するために、上記スクライブとブレイクを別の場所に分けて行っても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この発明の実施の形態１におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図である。
【図２】第１の従来例におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図である。
【図３】第２の従来例におけるガラス基板の分割方法を説明する説明図である。
【図４】従来の集積回路を表面に形成したガラス基板の分割する方法を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
１ ガラス基板
２ 集積回路
３、１０、１２ 加工台
４ スクライブカッター
５ バックアップ部材
６ スクライブ線（切断案内傷）
７ クランパー（クランプ機構）
８ 回転中心軸
９ 端材
１１ スキージ
１３ 基板固定用定盤
１４ 凹部
１５ 真空吸着および解除用穴
１６ 排水口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に集積回路が形成されているガラス基板を分割する方法において、
前記ガラス基板の集積回路が形成された表面を上にして前記ガラス基板を加工台上に載置保持する工程と、
前記ガラス基板の切断位置の裏面側端縁に配置されたスクライブカッターにより前記ガラス基板の裏面に切断案内傷を形成するスクライブを行うとともに、前記ガラス基板の切断位置の表面側外端縁に配置されたバックアップ部材により前記スクライブする際に前記ガラス基板の撓みを防止する工程と、
前記ガラス基板の端部にクランプ機構をクランプして回転することにより、前記ガラス基板を分割するブレイクを行う工程と、
を備えたことを特徴とするガラス基板の分割方法。
【請求項２】
ガラス基板は、表面全体に集積回路が形成され、前記ガラス基板の表面側端縁には特別な接触可能部位が設けられていないことを特徴とする請求項１記載のガラス基板の分割方法。
【請求項３】
ガラス基板の裏面側端縁が加工台からはみ出るように前記加工台上に載置し、前記ガラス基板の切断位置の裏面側端縁に配置されたスクライブカッターにより、前記ガラス基板の前記加工台からはみ出た部分をスクライブすること特徴とする請求項１記載のガラス基板の分割方法。
【請求項４】
スクライブする際にガラス基板の撓みを防止するバックアップ部材は、ブレイク工程により前記ガラス基材から切り離され、取り除かれる端材部分の表面に作用することを特徴とする請求項１記載のガラス基板の分割方法。
【請求項１】
表面に集積回路が形成されているガラス基板を分割する方法において、
前記ガラス基板の集積回路が形成された表面を上にして前記ガラス基板を加工台上に載置保持する工程と、
前記ガラス基板の切断位置の裏面側端縁に配置されたスクライブカッターにより前記ガラス基板の裏面に切断案内傷を形成するスクライブを行うとともに、前記ガラス基板の切断位置の表面側外端縁に配置されたバックアップ部材により前記スクライブする際に前記ガラス基板の撓みを防止する工程と、
前記ガラス基板の端部にクランプ機構をクランプして回転することにより、前記ガラス基板を分割するブレイクを行う工程と、
を備えたことを特徴とするガラス基板の分割方法。
【請求項２】
ガラス基板は、表面全体に集積回路が形成され、前記ガラス基板の表面側端縁には特別な接触可能部位が設けられていないことを特徴とする請求項１記載のガラス基板の分割方法。
【請求項３】
ガラス基板の裏面側端縁が加工台からはみ出るように前記加工台上に載置し、前記ガラス基板の切断位置の裏面側端縁に配置されたスクライブカッターにより、前記ガラス基板の前記加工台からはみ出た部分をスクライブすること特徴とする請求項１記載のガラス基板の分割方法。
【請求項４】
スクライブする際にガラス基板の撓みを防止するバックアップ部材は、ブレイク工程により前記ガラス基材から切り離され、取り除かれる端材部分の表面に作用することを特徴とする請求項１記載のガラス基板の分割方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００８−３０８３６８（Ｐ２００８−３０８３６８Ａ）
【公開日】平成２０年１２月２５日（２００８．１２．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１５８４２５（Ｐ２００７−１５８４２５）
【出願日】平成１９年６月１５日（２００７．６．１５）
【出願人】（５０１１３７６３６）東芝三菱電機産業システム株式会社 (904)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１２月２５日（２００８．１２．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年６月１５日（２００７．６．１５）
【出願人】（５０１１３７６３６）東芝三菱電機産業システム株式会社 (904)
【Ｆターム（参考）】
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