サポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法
【課題】サポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法において、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑える。
【解決手段】ウエハを支持するサポートプレート１であって、厚み方向に複数の貫通孔３が形成されると共に、貫通孔３が形成されていない、帯状又は島状の平坦部４を備える構成とする。
【解決手段】ウエハを支持するサポートプレート１であって、厚み方向に複数の貫通孔３が形成されると共に、貫通孔３が形成されていない、帯状又は島状の平坦部４を備える構成とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの製造に用いられる半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）を支持するサポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカード、携帯電話、デジタルカメラ、その他の携帯用電子機器等に組み込まれる半導体チップは、一般的にウエハを長方形或いは正方形等に切り出して製造される。このウエハは、例えばシリコンに回路パターンを形成してなる。
【０００３】
ウエハの製造に際しては、回路パターンを形成した後、回路パターン側の面に、接着等によりサポートプレートを貼り合わせる。次に、ウエハの、回路パターンが形成されていない裏面を研削・研磨等により薄く加工していく。そして、ウエハを所望の薄さまで加工した後、サポートプレートとウエハとを剥離させる。
【０００４】
ここで、サポートプレートとウエハとを剥離する際に、真空下においてウエハを吸着する手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。上記特許文献１記載の剥離装置は、ウエハをサポートプレートに対向する面の裏面から吸着してサポートプレートとウエハとを剥離している。これにより、ウエハの裏面において均等な力で吸着されて剥離されるため、剥離に起因するウエハのストレスを抑えることができる。しかし、近年のウエハの薄型化に伴い、ウエハにストレスを与えることなくウエハを吸着することが困難になっている。
【０００５】
一方、サポートプレートとウエハとの貼り合わせには、接着を用いるのが一般的である。これらサポートプレートとウエハとを剥離する場合、接着力を弱める剥離液を、介在する接着部分に注入する手法が用いられている。また、この剥離液を接着部分に有効に注入するため、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートが多く用いられている。
【０００６】
そして、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートを剥離する場合には、剥離液を注入した後、サポートプレートの側部を保持することにより剥離する手法が用いられている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−１００５９５号公報（〔要約〕、図４）
【特許文献２】特開２００４−２９６９３５号公報（図１（ｅ））
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、サポートプレートとウエハとを剥離する際に、上記特許文献１記載のようにウエハの裏面において吸着等により剥離することで、ウエハのストレスを軽減することができる。しかし、上述のように、ウエハは、数１０μｍ〜数１００μｍの薄さに研削されるため、ウエハ側から剥離すると、ウエハにストレスがかかってしまう。
【０００８】
そのため、サポートプレート側から剥離することでウエハのストレスを軽減することが考えられるが、貫通孔の形成されたサポートプレートでは、サポートプレートの裏面（即ち、ウエハに対向する面の裏面）において吸着等により剥離しようにも貫通孔がその剥離を妨げる。したがって、貫通孔の形成されたサポートプレートを用いる場合、上記特許文献２記載のように、サポートプレートの側部を保持して剥離することになる。このようにすると、上述のように、サポートプレートの裏面において均等な力で剥離することができず、ウエハにストレスがかかる。
【０００９】
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えるサポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のサポートプレートは、ウエハを支持するサポートプレートであって、厚み方向に複数の貫通孔が形成され、上記貫通孔が形成されていない、帯状又は島状の平坦部を備える構成とする。
【００１１】
上記構成によれば、サポートプレートの平坦部を例えば吸着することで、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面（即ち、ウエハと対向する支持面の裏側に位置する面）から剥離することができる。
【００１２】
好ましくは、上記サポートプレートは、上記ウエハよりも大径であると共に、上記サポートプレートの周縁に位置する外周平坦部を更に備える構成とする。
上記構成によれば、貼り合わせ時にウエハと対向しない外周平坦部とは別個独立の平坦部により、サポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面から剥離することができる。
【００１３】
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、上記サポートプレートの中心部を中心とする円形状である構成とする。
上記構成によれば、剥離装置等により、平坦部によってサポートプレートとウエハとを剥離する際に、サポートプレートと剥離装置等とのθ合わせ（回転位置合わせ）が不要になる。
【００１４】
好ましくは、上記平坦部を複数備える構成とする。
上記構成によれば、複数の平坦部によってサポートプレートとウエハとを剥離することにより、サポートプレートの裏面から、より均等な力で剥離することができる。
【００１５】
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの幅を有する構成とする。
上記構成によれば、平坦部に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔を通して剥離液を有効に注入することができる。
【００１６】
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、上記貫通孔のピッチからこの貫通孔の直径を引いた値の１．２倍以上の幅を有する構成とする。
上記構成によっても、平坦部に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔を通して剥離液を有効に注入することができる。
【００１７】
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、上記貫通孔の直径よりも大きい幅を有する構成とする。
上記構成によれば、平坦部に吸着等のための幅を有効に確保することができる。
【００１８】
好ましくは、上記貫通孔は、その直径が０．３ｍｍ〜０．５ｍｍであると共に、そのピッチが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍである構成とする。
上記構成によれば、剥離液を貫通孔からサポートプレートとウエハとの間に介在する接着部に導きやすく、有効に剥離を促しながら、平坦部によってサポートプレートの裏面から有効に剥離することができる。
【００１９】
上記課題を解決するために、本発明の搬送装置は、上記いずれかの構成のサポートプレートを搬送する搬送装置であって、上記平坦部を吸着し、保持する保持手段を備える構成とする。
【００２０】
好ましくは、上記保持手段は、上記平坦部に対応する吸引溝を有し、この吸引溝を介して上記サポートプレートを吸着する構成とする。
【００２１】
上記課題を解決するために、本発明の剥離装置は、貼り合わされたサポートプレートとウエハとを剥離する剥離装置であって、上記いずれかの構成の搬送装置と、剥離液を供給する剥離液供給手段とを備える構成とする。
【００２２】
上記課題を解決するために、本発明の剥離方法は、上記いずれかの構成のサポートプレートとこのサポートプレートに接着部により保持されているウエハとを剥離する剥離方法であって、剥離液を、上記貫通孔を介して上記接着部に到達させてこの接着部を溶解させ、上記平坦部を吸着保持しつつ上記サポートプレートを剥離するようにする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、サポートプレートの平坦部を例えば吸着することで、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面（即ち、ウエハと対向する支持面の裏側に位置する面）から剥離することができる。したがって、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態に係るサポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。図２は、図１のＡ部拡大図である。
【００２６】
図１に示すサポートプレート１は、例えば研削加工によって薄く加工されるウエハを、接着剤、テープ等の接着部により、同図に示す裏面２の裏側に位置する支持面（同図では見えない。）において支持している。
【００２７】
サポートプレート１は、上記の支持面と裏面２とに亘って（厚み方向に）複数の貫通孔３（図２参照）が形成されている。そして、裏面２には、貫通孔３の形成されていない、帯状の３つの平坦部４が形成されている。各平坦部４は、本実施の形態では、裏面２の中心部（中心点）２ａを中心とする円形状に形成されている。
【００２８】
ここで、各平坦部４は、その幅Ｌ１を０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲に形成するとよい。また、各平坦部４の幅Ｌ１は、図２に示す貫通孔３のピッチＰから貫通孔３の直径Ｄを引いた値の１．２倍以上の幅を有するように形成するとよい。
【００２９】
更には、各平坦部４の幅Ｌ１は、貫通孔３の直径Ｄよりも大きく形成するとよい。一方、貫通孔３は、その直径Ｄが０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ、ピッチＰが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲に形成するとよい。
【００３０】
なお、貫通孔３のピッチＰ及び直径Ｄは、裏面２において均一であることが好ましいが、全てが均一であるとは限らない。そのため、上記の平坦部４の幅Ｌ１を設定する際には、平坦部４周囲のピッチＰ及び直径Ｄの値、或いは、裏面２において最も多いピッチＰ及び直径Ｄの値を基に設定するとよい。
【００３１】
しかしながら、平坦部４の幅Ｌ１並びに上記の貫通孔３のピッチＰ及び直径Ｄの値は、あくまで好ましい一例であるため、サポートプレート１或いはウエハの大きさ、貫通孔３を通して供給される剥離液の性質、サポートプレート１とウエハとの間に介在する接着部の材質、後述する剥離装置の吸引部の大きさ等によって適宜設定されればよい。
【００３２】
図３は、本発明の一実施の形態に係る剥離装置を示す平面図である。
同図において、剥離装置１０は、図１に示すサポートプレート１を搬送する搬送装置１１、剥離液を供給する剥離液供給手段１２等を備えている。搬送装置１１及び剥離液供給手段１２は、作業テーブル１３及び収納テーブル１４を挟んで互いに対向するように配置されている。
【００３３】
搬送装置１１は、図１に示すサポートプレート１の平坦部４を吸着し保持する保持手段１５、この保持手段１５を水平方向及び鉛直方向に移動させる移動手段１６等を備えている。
【００３４】
詳しくは後述するが、保持手段１５は、サポートプレート１の平坦部に対応する吸引溝を有し、この吸引溝を介してサポートプレート１を吸着している。
【００３５】
移動手段１６は、保持手段１５を、不図示の駆動手段によって作業テーブル１３と収納テーブル１４との間で水平移動させている（作業テーブル１３における保持手段１５は細い二点鎖線１５´で示している）。
【００３６】
また、移動手段１６は、保持手段１５を、作業テーブル１３に載置される、ウエハに貼り合わされたサポートプレート１に当接させる位置とそこから退避させる位置とに鉛直方向に移動させている。
【００３７】
一方、剥離液供給手段１２は、剥離液を供給する供給部１７、この供給部１７を水平方向及び鉛直方向に移動させる移動手段１８等を備えている。
【００３８】
供給部１７についても詳しくは後述するが、供給部１７が供給する剥離液は、ウエハと図１に示すサポートプレート１との間に介在する接着部の接着力を弱めるものである。
【００３９】
また、移動手段１８は、搬送装置１１の移動手段１６と同様に、供給部１７を、不図示の駆動手段によって作業テーブル１３と収納テーブル１４との間で水平移動させている（収納テーブル１４における供給部１７は細い二点鎖線１７´で示している）。そして、移動手段１８は、供給部１７を、作業テーブル１３に載置される、ウエハに貼り合わされたサポートプレート１に剥離液を供給する位置とそこから退避させる位置とに鉛直方向に移動させている。
【００４０】
図４Ａ及び図４Ｂは、上記剥離装置の概略構成を示す要部断面図である。
図４Ａにおいて、サポートプレート１は、ウエハ５に対し接着部６によって貼り合わされた状態である。これらサポートプレート１及びウエハ５は、ウエハ５が接着部６の反対側の面においてダイシングフレーム７のダイシングテープ７ａに貼り合わされた状態で、作業テーブル１３に載置されている。なお、ダイシングフレーム７は、薄く加工された後のウエハの、サポートプレート１に支持される面の反対側の面に貼り合わされている。
【００４１】
ここで、ダイシングフレーム７は、ウエハ５に貼り合わされるダイシングテープ７ａと、このダイシングテープ７ａの周縁に位置し、ダイシングフレーム７の移動時等に保持される保持部７ｂとからなる。そして、ダイシングフレーム７は、少なくともサポートプレート１とウエハ５との剥離時において、ダイシングテープ７ａが作業テーブル１３の吸着プレート１３ａに例えば真空吸着される。
【００４２】
本実施の形態では、ダイシングフレーム７の保持部７ｂは、上下動可能なリフトピン１３ｂ上に設けられたフレームガイド１３ｃに保持されている。リフトピン１３ｂは、吸着プレート１３ａと共にベース部１３ｄに配設されている。
【００４３】
吸着プレート１３ａに載置されたサポートプレート１及びウエハ５は、図４Ａに示す状態では、剥離液供給手段１２の供給部１７の、供給孔１７ａが形成された供給チャンバ１７ｂに覆われている。供給孔１７ａからは、上述したサポートプレート１の貫通孔を通して接着部６に供給される剥離液が注入される。また、供給チャンバ１７ｂの下端にはＯリング１７ｃが設けられ、剥離液の流出が防止されている。
【００４４】
そして、剥離液は、接着部６ｂの接着力を弱まらせた所定時間経過後に供給チャンバ１７ｂの供給孔１７ａから吸い出される。この際、窒素ガス等を供給チャンバ１７ｂに供給しながら剥離液を吸い出すとよい。
【００４５】
剥離液を吸い出した後、供給部１７は、搬送装置１１の保持手段１５がサポートプレート１を吸着するのを妨げないように、アーム部１７ｄを介して接続される移動手段１８によって図３に示す収納テーブル１４に移動される。なお、収納テーブル１４は、供給チャンバ１７ｂに付着した剥離液の滴下の受け皿を有していることが望ましい。
【００４６】
図４Ｂ（供給部１７の図示は省略）に示すように、供給部１７が図３に示す収納テーブル１４に移動した後、搬送装置１１の保持手段１５を、移動手段１６によってサポートプレート１と当接する位置に移動させる。
【００４７】
ここで、保持手段１５は、図１に示すサポートプレート１の平坦部４に対応する吸引溝１５ａが形成された吸着パッド１５ｂ、この吸着パッド１５ｂの周縁に設けられ吸着パッド１５ｂの水平方向における位置合わせを行うアライナ１５ｃ、吸着パッド１５ｂと移動手段１６とを接続するアーム部１５ｄ等を有している。
【００４８】
保持手段１５は、吸着パッド１５ｂがサポートプレート１に当接すると、吸着プレート１３ａがダイシングテープ７ａ側を吸着した状態で、吸引溝１５ａによってサポートプレート１を吸着する。この際、ウエハ５とダイシングテープ７とが剥離しないように、且つ、ウエハ５とサポートプレート１とが剥離するように、サポートプレート１を静電吸着等により吸引する。なお、吸引の際に、窒素ガスを吸着パッド１５ｂ側からサポートプレート１側に供給することで、サポートプレート１とウエハ５との間の表面張力を低減させ吸引が容易になる。
【００４９】
吸着パッド１５ｂにサポートプレート１が吸着保持された後には、移動手段１６によって保持手段１５を図３に示す収納テーブル１４に移動させる。そして、剥離したサポートプレート１を収納テーブル１４の不図示の収納ステージに収納する。
【００５０】
ここで、サポートプレート１が剥離された後のウエハ５は、他の装置等に搬送してダイシングプレート７を剥離する。そして、ウエハ５を所望の大きさに切り出すことにより、ウエハ５を半導体チップとして使用することができる。
【００５１】
なお、本実施の形態では、吸着パッド１５ｂによりサポートプレート１を吸着保持する構成を説明したが、サポートプレート１の平坦部４において、貼り合わせ或いは係合等によってサポートプレート１とウエハ５とを剥離させてもよい。また、吸着プレート１３ａの下部等にヒータを配設することで、接着部６の接着力を有効に弱めることも可能である。
【００５２】
以上説明した本実施の形態によれば、サポートプレート１の平坦部４を例えば吸着することで、複数の貫通孔３が形成されたサポートプレート１とウエハ５とを、サポートプレート１の裏面２から剥離することができる。したがって、貫通孔３が形成されたサポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に生じるウエハ５のストレスを抑えることができる。
【００５３】
また、平坦部４は、帯状であると共に、サポートプレート１の中心部２ａを中心とする円形状であるため、平坦部４によってサポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に、サポートプレート１と搬送装置１１（保持手段１５）とのθ合わせ（回転位置合わせ）が不要になる。したがって、サポートプレート１とウエハ５との剥離作業を容易に行うことができる。
【００５４】
また、サポートプレート１に複数（本実施の形態では３つ）の平坦部４を形成したため、複数の平坦部４によってサポートプレート１とウエハ５とを剥離することにより、サポートプレート１の裏面２から、より均等な力で剥離することができる。したがって、貫通孔３が形成されたサポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に生じるウエハ５のストレスを、より有効に抑えることができる。
【００５５】
また、平坦部４の幅Ｌ１を０．３ｍｍ〜２．０ｍｍとすることで、平坦部４に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔３を通して剥離液を有効に注入することができる。したがって、サポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に生じるウエハ５のストレスを、より有効に抑えることができる。
【００５６】
また、平坦部４の幅Ｌ１を貫通孔３のピッチＰからこの貫通孔３の直径Ｄを引いた値の１．２倍以上とすることで、平坦部４に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔３を通して剥離液を有効に注入することができる。したがって、サポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に生じるウエハ５のストレスを、より有効に抑えることができる。
【００５７】
また、平坦部４の幅Ｌ１を貫通孔３の直径Ｄよりも大きくすることで、平坦部４に吸着等のための幅を有効に確保することができる。
【００５８】
また、貫通孔３の直径Ｄを０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ、ピッチＰを０．５ｍｍ〜１．０ｍｍとすることで、剥離液を貫通孔３から接着部６に到達させやすくなり、有効に剥離を促しながら、平坦部４によってサポートプレート１の裏面２から有効に剥離することができる。したがって、サポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に生じるウエハ５のストレスを、より有効に抑えることができる。
【００５９】
図５は、本発明の他の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。
同図に示すサポートプレート２１は、例えば研削加工によって薄く加工されるウエハを、接着剤、テープ等の接着部により、同図に示す裏面２２の裏側に位置する支持面（同図では見えない。）において支持している。
【００６０】
サポートプレート２１は、上記の支持面と裏面２２とに亘って（厚み方向に）複数の貫通孔２３が形成されている。そして、裏面２２の貫通孔２３が形成される領域に、貫通孔２３の形成されていない、帯状の２つの平坦部２４が形成されている。各平坦部２４は、本実施の形態では、裏面２２の中心部（中心点）２２ａを中心とする円形状に形成されている。
【００６１】
ここで、サポートプレート２１は、貼り合わされるウエハよりも大径に形成されており、ウエハを支持しない部分（周縁）に外周平坦部２５を備えている。なお、図４Ａ及び図４Ｂに示す保持手段１５により図５に示すサポートプレート２１を吸着保持する場合、保持手段１５の吸引溝１５ａを、同図に示すサポートプレート２１の平坦部２４を吸着保持可能に形成する必要がある。
【００６２】
なお、平坦部２４の幅Ｌ２は、０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲に形成するとよい。また、平坦部２４の幅Ｌ２は、図２に示すような貫通孔２３のピッチＰから貫通孔２３の直径Ｄを引いた値の１．２倍以上の幅を有するように形成するとよい。
【００６３】
更には、平坦部２４の幅Ｌ２は、貫通孔２３の直径Ｄよりも大きく形成するとよい。一方、貫通孔２３は、その直径Ｄが０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ、ピッチＰが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲に形成するとよい。
【００６４】
しかしながら、平坦部２４の幅Ｌ２並びに上記の貫通孔２３のピッチＰ及び直径Ｄの値は、サポートプレート２１或いはウエハの大きさ、貫通孔２３を通して供給される剥離液の性質、サポートプレート２１とウエハとの間に介在する接着部の材質、剥離装置の吸引部の大きさ等によって適宜設定されればよい。
【００６５】
本実施の形態によれば、サポートプレート２１は、ウエハよりも大径であると共に、周縁に位置する外周平坦部２５を更に備えるため、貼り合わせ時にウエハと対向しない外周平坦部２５とは別個独立の平坦部２４により、サポートプレート２１の裏面２２から剥離することができる。したがって、貫通孔２３が形成されたサポートプレート２１とウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えることができる。
【００６６】
図６〜図８は、本発明のその他各種の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。
【００６７】
図６に示すサポートプレート３１は、支持面と裏面２２とに亘って（厚み方向に）複数の貫通孔３３が形成されている。そして、裏面３２には、貫通孔３３の形成されていない、島状としての楕円形状の４つの平坦部３４が形成されている。
【００６８】
図７に示すサポートプレート４１も、支持面と裏面４２とに亘って（厚み方向に）複数の貫通孔４３が形成されている。そして、裏面４２には、貫通孔４３の形成されていない、帯状としての十字型の平坦部４４が形成されている。なお、平坦部４４の幅Ｌ３は、図１に示す幅Ｌ１又は図５に示す幅Ｌ２の説明において上述した範囲に設定するとよい。
【００６９】
図８に示すサポートプレート５１も、支持面と裏面５２とに亘って（厚み方向に）複数の貫通孔５３が形成されている。そして、裏面５２には、貫通孔５３の形成されていない、帯状の平坦部５４−１、及び、裏面５２の中心部（中心点）５２ａを中心とする円形で島状の平坦部５４−２が形成されている。なお、平坦部５４の幅Ｌ４は、図１に示す幅Ｌ１又は図５に示す幅Ｌ２の説明において上述した範囲に設定するとよい。
【００７０】
図６〜図８に示すサポートプレート３１，４１，５１によっても、サポートプレートの平坦部を例えば図４Ａ及び図４Ｂに示す保持手段により吸着保持することで、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面から剥離することができる。したがって、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の一実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る剥離装置を示す平面図である。
【図４Ａ】上記剥離装置の概略構成を示す要部断面図（その１）である。
【図４Ｂ】上記剥離装置の概略構成を示す要部断面図（その２）である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。
【図６】本発明のその他各種の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図（その１）である。
【図７】本発明のその他各種の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図（その２）である。
【図８】本発明のその他各種の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図（その３）である。
【符号の説明】
【００７２】
１ サポートプレート
２ 裏面
２ａ 中心部
３ 貫通孔
４ 平坦部
５ ウエハ
６ 接着部
７ ダイシング
７ａ ダイシングテープ
７ｂ 保持部
１０ 剥離装置
１１ 搬送装置
１２ 剥離液供給手段
１３ 作業テーブル
１３ａ 吸着プレート
１３ｂ リフトピン
１３ｃ フレームガイド
１３ｄ ベース部
１４ 収納テーブル
１５ 保持手段
１５ａ 吸引溝
１５ｂ 吸着パッド
１５ｃ アライナ
１５ｄ アーム部
１６ 移動手段
１７ 供給部
１７ａ 供給孔
１７ｂ 供給チャンバ
１７ｃ Ｏリング
１８ 移動手段
２１ サポートプレート
２２ 裏面
２２ａ 中心部
２３ 貫通孔
２４ 平坦部
２５ 外周平坦部
３１ サポートプレート
３２ 裏面
３３ 貫通孔
３４ 平坦部
４１ サポートプレート
４２ 裏面
４３ 貫通孔
４４ 平坦部
５１ サポートプレート
５２ 裏面
５３ 貫通孔
５４−１ 帯状平坦部
５４−２ 島状平坦部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの製造に用いられる半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）を支持するサポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカード、携帯電話、デジタルカメラ、その他の携帯用電子機器等に組み込まれる半導体チップは、一般的にウエハを長方形或いは正方形等に切り出して製造される。このウエハは、例えばシリコンに回路パターンを形成してなる。
【０００３】
ウエハの製造に際しては、回路パターンを形成した後、回路パターン側の面に、接着等によりサポートプレートを貼り合わせる。次に、ウエハの、回路パターンが形成されていない裏面を研削・研磨等により薄く加工していく。そして、ウエハを所望の薄さまで加工した後、サポートプレートとウエハとを剥離させる。
【０００４】
ここで、サポートプレートとウエハとを剥離する際に、真空下においてウエハを吸着する手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。上記特許文献１記載の剥離装置は、ウエハをサポートプレートに対向する面の裏面から吸着してサポートプレートとウエハとを剥離している。これにより、ウエハの裏面において均等な力で吸着されて剥離されるため、剥離に起因するウエハのストレスを抑えることができる。しかし、近年のウエハの薄型化に伴い、ウエハにストレスを与えることなくウエハを吸着することが困難になっている。
【０００５】
一方、サポートプレートとウエハとの貼り合わせには、接着を用いるのが一般的である。これらサポートプレートとウエハとを剥離する場合、接着力を弱める剥離液を、介在する接着部分に注入する手法が用いられている。また、この剥離液を接着部分に有効に注入するため、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートが多く用いられている。
【０００６】
そして、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートを剥離する場合には、剥離液を注入した後、サポートプレートの側部を保持することにより剥離する手法が用いられている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−１００５９５号公報（〔要約〕、図４）
【特許文献２】特開２００４−２９６９３５号公報（図１（ｅ））
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、サポートプレートとウエハとを剥離する際に、上記特許文献１記載のようにウエハの裏面において吸着等により剥離することで、ウエハのストレスを軽減することができる。しかし、上述のように、ウエハは、数１０μｍ〜数１００μｍの薄さに研削されるため、ウエハ側から剥離すると、ウエハにストレスがかかってしまう。
【０００８】
そのため、サポートプレート側から剥離することでウエハのストレスを軽減することが考えられるが、貫通孔の形成されたサポートプレートでは、サポートプレートの裏面（即ち、ウエハに対向する面の裏面）において吸着等により剥離しようにも貫通孔がその剥離を妨げる。したがって、貫通孔の形成されたサポートプレートを用いる場合、上記特許文献２記載のように、サポートプレートの側部を保持して剥離することになる。このようにすると、上述のように、サポートプレートの裏面において均等な力で剥離することができず、ウエハにストレスがかかる。
【０００９】
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えるサポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のサポートプレートは、ウエハを支持するサポートプレートであって、厚み方向に複数の貫通孔が形成され、上記貫通孔が形成されていない、帯状又は島状の平坦部を備える構成とする。
【００１１】
上記構成によれば、サポートプレートの平坦部を例えば吸着することで、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面（即ち、ウエハと対向する支持面の裏側に位置する面）から剥離することができる。
【００１２】
好ましくは、上記サポートプレートは、上記ウエハよりも大径であると共に、上記サポートプレートの周縁に位置する外周平坦部を更に備える構成とする。
上記構成によれば、貼り合わせ時にウエハと対向しない外周平坦部とは別個独立の平坦部により、サポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面から剥離することができる。
【００１３】
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、上記サポートプレートの中心部を中心とする円形状である構成とする。
上記構成によれば、剥離装置等により、平坦部によってサポートプレートとウエハとを剥離する際に、サポートプレートと剥離装置等とのθ合わせ（回転位置合わせ）が不要になる。
【００１４】
好ましくは、上記平坦部を複数備える構成とする。
上記構成によれば、複数の平坦部によってサポートプレートとウエハとを剥離することにより、サポートプレートの裏面から、より均等な力で剥離することができる。
【００１５】
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの幅を有する構成とする。
上記構成によれば、平坦部に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔を通して剥離液を有効に注入することができる。
【００１６】
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、上記貫通孔のピッチからこの貫通孔の直径を引いた値の１．２倍以上の幅を有する構成とする。
上記構成によっても、平坦部に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔を通して剥離液を有効に注入することができる。
【００１７】
好ましくは、上記平坦部は、帯状であると共に、上記貫通孔の直径よりも大きい幅を有する構成とする。
上記構成によれば、平坦部に吸着等のための幅を有効に確保することができる。
【００１８】
好ましくは、上記貫通孔は、その直径が０．３ｍｍ〜０．５ｍｍであると共に、そのピッチが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍである構成とする。
上記構成によれば、剥離液を貫通孔からサポートプレートとウエハとの間に介在する接着部に導きやすく、有効に剥離を促しながら、平坦部によってサポートプレートの裏面から有効に剥離することができる。
【００１９】
上記課題を解決するために、本発明の搬送装置は、上記いずれかの構成のサポートプレートを搬送する搬送装置であって、上記平坦部を吸着し、保持する保持手段を備える構成とする。
【００２０】
好ましくは、上記保持手段は、上記平坦部に対応する吸引溝を有し、この吸引溝を介して上記サポートプレートを吸着する構成とする。
【００２１】
上記課題を解決するために、本発明の剥離装置は、貼り合わされたサポートプレートとウエハとを剥離する剥離装置であって、上記いずれかの構成の搬送装置と、剥離液を供給する剥離液供給手段とを備える構成とする。
【００２２】
上記課題を解決するために、本発明の剥離方法は、上記いずれかの構成のサポートプレートとこのサポートプレートに接着部により保持されているウエハとを剥離する剥離方法であって、剥離液を、上記貫通孔を介して上記接着部に到達させてこの接着部を溶解させ、上記平坦部を吸着保持しつつ上記サポートプレートを剥離するようにする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、サポートプレートの平坦部を例えば吸着することで、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面（即ち、ウエハと対向する支持面の裏側に位置する面）から剥離することができる。したがって、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態に係るサポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。図２は、図１のＡ部拡大図である。
【００２６】
図１に示すサポートプレート１は、例えば研削加工によって薄く加工されるウエハを、接着剤、テープ等の接着部により、同図に示す裏面２の裏側に位置する支持面（同図では見えない。）において支持している。
【００２７】
サポートプレート１は、上記の支持面と裏面２とに亘って（厚み方向に）複数の貫通孔３（図２参照）が形成されている。そして、裏面２には、貫通孔３の形成されていない、帯状の３つの平坦部４が形成されている。各平坦部４は、本実施の形態では、裏面２の中心部（中心点）２ａを中心とする円形状に形成されている。
【００２８】
ここで、各平坦部４は、その幅Ｌ１を０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲に形成するとよい。また、各平坦部４の幅Ｌ１は、図２に示す貫通孔３のピッチＰから貫通孔３の直径Ｄを引いた値の１．２倍以上の幅を有するように形成するとよい。
【００２９】
更には、各平坦部４の幅Ｌ１は、貫通孔３の直径Ｄよりも大きく形成するとよい。一方、貫通孔３は、その直径Ｄが０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ、ピッチＰが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲に形成するとよい。
【００３０】
なお、貫通孔３のピッチＰ及び直径Ｄは、裏面２において均一であることが好ましいが、全てが均一であるとは限らない。そのため、上記の平坦部４の幅Ｌ１を設定する際には、平坦部４周囲のピッチＰ及び直径Ｄの値、或いは、裏面２において最も多いピッチＰ及び直径Ｄの値を基に設定するとよい。
【００３１】
しかしながら、平坦部４の幅Ｌ１並びに上記の貫通孔３のピッチＰ及び直径Ｄの値は、あくまで好ましい一例であるため、サポートプレート１或いはウエハの大きさ、貫通孔３を通して供給される剥離液の性質、サポートプレート１とウエハとの間に介在する接着部の材質、後述する剥離装置の吸引部の大きさ等によって適宜設定されればよい。
【００３２】
図３は、本発明の一実施の形態に係る剥離装置を示す平面図である。
同図において、剥離装置１０は、図１に示すサポートプレート１を搬送する搬送装置１１、剥離液を供給する剥離液供給手段１２等を備えている。搬送装置１１及び剥離液供給手段１２は、作業テーブル１３及び収納テーブル１４を挟んで互いに対向するように配置されている。
【００３３】
搬送装置１１は、図１に示すサポートプレート１の平坦部４を吸着し保持する保持手段１５、この保持手段１５を水平方向及び鉛直方向に移動させる移動手段１６等を備えている。
【００３４】
詳しくは後述するが、保持手段１５は、サポートプレート１の平坦部に対応する吸引溝を有し、この吸引溝を介してサポートプレート１を吸着している。
【００３５】
移動手段１６は、保持手段１５を、不図示の駆動手段によって作業テーブル１３と収納テーブル１４との間で水平移動させている（作業テーブル１３における保持手段１５は細い二点鎖線１５´で示している）。
【００３６】
また、移動手段１６は、保持手段１５を、作業テーブル１３に載置される、ウエハに貼り合わされたサポートプレート１に当接させる位置とそこから退避させる位置とに鉛直方向に移動させている。
【００３７】
一方、剥離液供給手段１２は、剥離液を供給する供給部１７、この供給部１７を水平方向及び鉛直方向に移動させる移動手段１８等を備えている。
【００３８】
供給部１７についても詳しくは後述するが、供給部１７が供給する剥離液は、ウエハと図１に示すサポートプレート１との間に介在する接着部の接着力を弱めるものである。
【００３９】
また、移動手段１８は、搬送装置１１の移動手段１６と同様に、供給部１７を、不図示の駆動手段によって作業テーブル１３と収納テーブル１４との間で水平移動させている（収納テーブル１４における供給部１７は細い二点鎖線１７´で示している）。そして、移動手段１８は、供給部１７を、作業テーブル１３に載置される、ウエハに貼り合わされたサポートプレート１に剥離液を供給する位置とそこから退避させる位置とに鉛直方向に移動させている。
【００４０】
図４Ａ及び図４Ｂは、上記剥離装置の概略構成を示す要部断面図である。
図４Ａにおいて、サポートプレート１は、ウエハ５に対し接着部６によって貼り合わされた状態である。これらサポートプレート１及びウエハ５は、ウエハ５が接着部６の反対側の面においてダイシングフレーム７のダイシングテープ７ａに貼り合わされた状態で、作業テーブル１３に載置されている。なお、ダイシングフレーム７は、薄く加工された後のウエハの、サポートプレート１に支持される面の反対側の面に貼り合わされている。
【００４１】
ここで、ダイシングフレーム７は、ウエハ５に貼り合わされるダイシングテープ７ａと、このダイシングテープ７ａの周縁に位置し、ダイシングフレーム７の移動時等に保持される保持部７ｂとからなる。そして、ダイシングフレーム７は、少なくともサポートプレート１とウエハ５との剥離時において、ダイシングテープ７ａが作業テーブル１３の吸着プレート１３ａに例えば真空吸着される。
【００４２】
本実施の形態では、ダイシングフレーム７の保持部７ｂは、上下動可能なリフトピン１３ｂ上に設けられたフレームガイド１３ｃに保持されている。リフトピン１３ｂは、吸着プレート１３ａと共にベース部１３ｄに配設されている。
【００４３】
吸着プレート１３ａに載置されたサポートプレート１及びウエハ５は、図４Ａに示す状態では、剥離液供給手段１２の供給部１７の、供給孔１７ａが形成された供給チャンバ１７ｂに覆われている。供給孔１７ａからは、上述したサポートプレート１の貫通孔を通して接着部６に供給される剥離液が注入される。また、供給チャンバ１７ｂの下端にはＯリング１７ｃが設けられ、剥離液の流出が防止されている。
【００４４】
そして、剥離液は、接着部６ｂの接着力を弱まらせた所定時間経過後に供給チャンバ１７ｂの供給孔１７ａから吸い出される。この際、窒素ガス等を供給チャンバ１７ｂに供給しながら剥離液を吸い出すとよい。
【００４５】
剥離液を吸い出した後、供給部１７は、搬送装置１１の保持手段１５がサポートプレート１を吸着するのを妨げないように、アーム部１７ｄを介して接続される移動手段１８によって図３に示す収納テーブル１４に移動される。なお、収納テーブル１４は、供給チャンバ１７ｂに付着した剥離液の滴下の受け皿を有していることが望ましい。
【００４６】
図４Ｂ（供給部１７の図示は省略）に示すように、供給部１７が図３に示す収納テーブル１４に移動した後、搬送装置１１の保持手段１５を、移動手段１６によってサポートプレート１と当接する位置に移動させる。
【００４７】
ここで、保持手段１５は、図１に示すサポートプレート１の平坦部４に対応する吸引溝１５ａが形成された吸着パッド１５ｂ、この吸着パッド１５ｂの周縁に設けられ吸着パッド１５ｂの水平方向における位置合わせを行うアライナ１５ｃ、吸着パッド１５ｂと移動手段１６とを接続するアーム部１５ｄ等を有している。
【００４８】
保持手段１５は、吸着パッド１５ｂがサポートプレート１に当接すると、吸着プレート１３ａがダイシングテープ７ａ側を吸着した状態で、吸引溝１５ａによってサポートプレート１を吸着する。この際、ウエハ５とダイシングテープ７とが剥離しないように、且つ、ウエハ５とサポートプレート１とが剥離するように、サポートプレート１を静電吸着等により吸引する。なお、吸引の際に、窒素ガスを吸着パッド１５ｂ側からサポートプレート１側に供給することで、サポートプレート１とウエハ５との間の表面張力を低減させ吸引が容易になる。
【００４９】
吸着パッド１５ｂにサポートプレート１が吸着保持された後には、移動手段１６によって保持手段１５を図３に示す収納テーブル１４に移動させる。そして、剥離したサポートプレート１を収納テーブル１４の不図示の収納ステージに収納する。
【００５０】
ここで、サポートプレート１が剥離された後のウエハ５は、他の装置等に搬送してダイシングプレート７を剥離する。そして、ウエハ５を所望の大きさに切り出すことにより、ウエハ５を半導体チップとして使用することができる。
【００５１】
なお、本実施の形態では、吸着パッド１５ｂによりサポートプレート１を吸着保持する構成を説明したが、サポートプレート１の平坦部４において、貼り合わせ或いは係合等によってサポートプレート１とウエハ５とを剥離させてもよい。また、吸着プレート１３ａの下部等にヒータを配設することで、接着部６の接着力を有効に弱めることも可能である。
【００５２】
以上説明した本実施の形態によれば、サポートプレート１の平坦部４を例えば吸着することで、複数の貫通孔３が形成されたサポートプレート１とウエハ５とを、サポートプレート１の裏面２から剥離することができる。したがって、貫通孔３が形成されたサポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に生じるウエハ５のストレスを抑えることができる。
【００５３】
また、平坦部４は、帯状であると共に、サポートプレート１の中心部２ａを中心とする円形状であるため、平坦部４によってサポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に、サポートプレート１と搬送装置１１（保持手段１５）とのθ合わせ（回転位置合わせ）が不要になる。したがって、サポートプレート１とウエハ５との剥離作業を容易に行うことができる。
【００５４】
また、サポートプレート１に複数（本実施の形態では３つ）の平坦部４を形成したため、複数の平坦部４によってサポートプレート１とウエハ５とを剥離することにより、サポートプレート１の裏面２から、より均等な力で剥離することができる。したがって、貫通孔３が形成されたサポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に生じるウエハ５のストレスを、より有効に抑えることができる。
【００５５】
また、平坦部４の幅Ｌ１を０．３ｍｍ〜２．０ｍｍとすることで、平坦部４に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔３を通して剥離液を有効に注入することができる。したがって、サポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に生じるウエハ５のストレスを、より有効に抑えることができる。
【００５６】
また、平坦部４の幅Ｌ１を貫通孔３のピッチＰからこの貫通孔３の直径Ｄを引いた値の１．２倍以上とすることで、平坦部４に吸着等のための幅を確保しつつ、貫通孔３を通して剥離液を有効に注入することができる。したがって、サポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に生じるウエハ５のストレスを、より有効に抑えることができる。
【００５７】
また、平坦部４の幅Ｌ１を貫通孔３の直径Ｄよりも大きくすることで、平坦部４に吸着等のための幅を有効に確保することができる。
【００５８】
また、貫通孔３の直径Ｄを０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ、ピッチＰを０．５ｍｍ〜１．０ｍｍとすることで、剥離液を貫通孔３から接着部６に到達させやすくなり、有効に剥離を促しながら、平坦部４によってサポートプレート１の裏面２から有効に剥離することができる。したがって、サポートプレート１とウエハ５とを剥離する際に生じるウエハ５のストレスを、より有効に抑えることができる。
【００５９】
図５は、本発明の他の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。
同図に示すサポートプレート２１は、例えば研削加工によって薄く加工されるウエハを、接着剤、テープ等の接着部により、同図に示す裏面２２の裏側に位置する支持面（同図では見えない。）において支持している。
【００６０】
サポートプレート２１は、上記の支持面と裏面２２とに亘って（厚み方向に）複数の貫通孔２３が形成されている。そして、裏面２２の貫通孔２３が形成される領域に、貫通孔２３の形成されていない、帯状の２つの平坦部２４が形成されている。各平坦部２４は、本実施の形態では、裏面２２の中心部（中心点）２２ａを中心とする円形状に形成されている。
【００６１】
ここで、サポートプレート２１は、貼り合わされるウエハよりも大径に形成されており、ウエハを支持しない部分（周縁）に外周平坦部２５を備えている。なお、図４Ａ及び図４Ｂに示す保持手段１５により図５に示すサポートプレート２１を吸着保持する場合、保持手段１５の吸引溝１５ａを、同図に示すサポートプレート２１の平坦部２４を吸着保持可能に形成する必要がある。
【００６２】
なお、平坦部２４の幅Ｌ２は、０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲に形成するとよい。また、平坦部２４の幅Ｌ２は、図２に示すような貫通孔２３のピッチＰから貫通孔２３の直径Ｄを引いた値の１．２倍以上の幅を有するように形成するとよい。
【００６３】
更には、平坦部２４の幅Ｌ２は、貫通孔２３の直径Ｄよりも大きく形成するとよい。一方、貫通孔２３は、その直径Ｄが０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ、ピッチＰが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲に形成するとよい。
【００６４】
しかしながら、平坦部２４の幅Ｌ２並びに上記の貫通孔２３のピッチＰ及び直径Ｄの値は、サポートプレート２１或いはウエハの大きさ、貫通孔２３を通して供給される剥離液の性質、サポートプレート２１とウエハとの間に介在する接着部の材質、剥離装置の吸引部の大きさ等によって適宜設定されればよい。
【００６５】
本実施の形態によれば、サポートプレート２１は、ウエハよりも大径であると共に、周縁に位置する外周平坦部２５を更に備えるため、貼り合わせ時にウエハと対向しない外周平坦部２５とは別個独立の平坦部２４により、サポートプレート２１の裏面２２から剥離することができる。したがって、貫通孔２３が形成されたサポートプレート２１とウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えることができる。
【００６６】
図６〜図８は、本発明のその他各種の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。
【００６７】
図６に示すサポートプレート３１は、支持面と裏面２２とに亘って（厚み方向に）複数の貫通孔３３が形成されている。そして、裏面３２には、貫通孔３３の形成されていない、島状としての楕円形状の４つの平坦部３４が形成されている。
【００６８】
図７に示すサポートプレート４１も、支持面と裏面４２とに亘って（厚み方向に）複数の貫通孔４３が形成されている。そして、裏面４２には、貫通孔４３の形成されていない、帯状としての十字型の平坦部４４が形成されている。なお、平坦部４４の幅Ｌ３は、図１に示す幅Ｌ１又は図５に示す幅Ｌ２の説明において上述した範囲に設定するとよい。
【００６９】
図８に示すサポートプレート５１も、支持面と裏面５２とに亘って（厚み方向に）複数の貫通孔５３が形成されている。そして、裏面５２には、貫通孔５３の形成されていない、帯状の平坦部５４−１、及び、裏面５２の中心部（中心点）５２ａを中心とする円形で島状の平坦部５４−２が形成されている。なお、平坦部５４の幅Ｌ４は、図１に示す幅Ｌ１又は図５に示す幅Ｌ２の説明において上述した範囲に設定するとよい。
【００７０】
図６〜図８に示すサポートプレート３１，４１，５１によっても、サポートプレートの平坦部を例えば図４Ａ及び図４Ｂに示す保持手段により吸着保持することで、複数の貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを、サポートプレートの裏面から剥離することができる。したがって、貫通孔が形成されたサポートプレートとウエハとを剥離する際に生じるウエハのストレスを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の一実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る剥離装置を示す平面図である。
【図４Ａ】上記剥離装置の概略構成を示す要部断面図（その１）である。
【図４Ｂ】上記剥離装置の概略構成を示す要部断面図（その２）である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図である。
【図６】本発明のその他各種の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図（その１）である。
【図７】本発明のその他各種の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図（その２）である。
【図８】本発明のその他各種の実施の形態に係るサポートプレートを示す平面図（その３）である。
【符号の説明】
【００７２】
１ サポートプレート
２ 裏面
２ａ 中心部
３ 貫通孔
４ 平坦部
５ ウエハ
６ 接着部
７ ダイシング
７ａ ダイシングテープ
７ｂ 保持部
１０ 剥離装置
１１ 搬送装置
１２ 剥離液供給手段
１３ 作業テーブル
１３ａ 吸着プレート
１３ｂ リフトピン
１３ｃ フレームガイド
１３ｄ ベース部
１４ 収納テーブル
１５ 保持手段
１５ａ 吸引溝
１５ｂ 吸着パッド
１５ｃ アライナ
１５ｄ アーム部
１６ 移動手段
１７ 供給部
１７ａ 供給孔
１７ｂ 供給チャンバ
１７ｃ Ｏリング
１８ 移動手段
２１ サポートプレート
２２ 裏面
２２ａ 中心部
２３ 貫通孔
２４ 平坦部
２５ 外周平坦部
３１ サポートプレート
３２ 裏面
３３ 貫通孔
３４ 平坦部
４１ サポートプレート
４２ 裏面
４３ 貫通孔
４４ 平坦部
５１ サポートプレート
５２ 裏面
５３ 貫通孔
５４−１ 帯状平坦部
５４−２ 島状平坦部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハを支持するサポートプレートであって、
厚み方向に複数の貫通孔が形成され、
前記貫通孔が形成されていない、帯状又は島状の平坦部を備えることを特徴とするサポートプレート。
【請求項２】
前記サポートプレートは、前記ウエハよりも大径であると共に、前記サポートプレートの周縁に位置する外周平坦部を更に備えることを特徴とするサポートプレート。
【請求項３】
前記平坦部は、帯状であると共に、前記サポートプレートの中心部を中心とする円形状であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のサポートプレート。
【請求項４】
前記平坦部を複数備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項記載のサポートプレート。
【請求項５】
前記平坦部は、帯状であると共に、０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの幅を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項記載のサポートプレート。
【請求項６】
前記平坦部は、帯状であると共に、前記貫通孔のピッチから該貫通孔の直径を引いた値の１．２倍以上の幅を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項記載のサポートプレート。
【請求項７】
前記平坦部は、帯状であると共に、前記貫通孔の直径よりも大きい幅を有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項記載のサポートプレート。
【請求項８】
前記貫通孔は、その直径が０．３ｍｍ〜０．５ｍｍであると共に、そのピッチが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項記載のサポートプレート。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項記載のサポートプレートを搬送する搬送装置であって、
前記平坦部を吸着し、保持する保持手段を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項１０】
前記保持手段は、前記平坦部に対応する吸引溝を有し、該吸引溝を介して前記サポートプレートを吸着することを特徴とする請求項９記載の搬送装置。
【請求項１１】
貼り合わされたサポートプレートとウエハとを剥離する剥離装置であって、
請求項９又は請求項１０記載の搬送装置と、
剥離液を供給する剥離液供給手段とを備えることを特徴とする剥離装置。
【請求項１２】
請求項１から請求項８のいずれか１項記載のサポートプレートと該サポートプレートに接着部により保持されているウエハとを剥離する剥離方法であって、
剥離液を、前記貫通孔を介して前記接着部に到達させて該接着部を溶解させ、
前記平坦部を吸着保持しつつ前記サポートプレートを剥離することを特徴とする剥離方法。
【請求項１】
ウエハを支持するサポートプレートであって、
厚み方向に複数の貫通孔が形成され、
前記貫通孔が形成されていない、帯状又は島状の平坦部を備えることを特徴とするサポートプレート。
【請求項２】
前記サポートプレートは、前記ウエハよりも大径であると共に、前記サポートプレートの周縁に位置する外周平坦部を更に備えることを特徴とするサポートプレート。
【請求項３】
前記平坦部は、帯状であると共に、前記サポートプレートの中心部を中心とする円形状であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のサポートプレート。
【請求項４】
前記平坦部を複数備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項記載のサポートプレート。
【請求項５】
前記平坦部は、帯状であると共に、０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの幅を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項記載のサポートプレート。
【請求項６】
前記平坦部は、帯状であると共に、前記貫通孔のピッチから該貫通孔の直径を引いた値の１．２倍以上の幅を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項記載のサポートプレート。
【請求項７】
前記平坦部は、帯状であると共に、前記貫通孔の直径よりも大きい幅を有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項記載のサポートプレート。
【請求項８】
前記貫通孔は、その直径が０．３ｍｍ〜０．５ｍｍであると共に、そのピッチが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項記載のサポートプレート。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項記載のサポートプレートを搬送する搬送装置であって、
前記平坦部を吸着し、保持する保持手段を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項１０】
前記保持手段は、前記平坦部に対応する吸引溝を有し、該吸引溝を介して前記サポートプレートを吸着することを特徴とする請求項９記載の搬送装置。
【請求項１１】
貼り合わされたサポートプレートとウエハとを剥離する剥離装置であって、
請求項９又は請求項１０記載の搬送装置と、
剥離液を供給する剥離液供給手段とを備えることを特徴とする剥離装置。
【請求項１２】
請求項１から請求項８のいずれか１項記載のサポートプレートと該サポートプレートに接着部により保持されているウエハとを剥離する剥離方法であって、
剥離液を、前記貫通孔を介して前記接着部に到達させて該接着部を溶解させ、
前記平坦部を吸着保持しつつ前記サポートプレートを剥離することを特徴とする剥離方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００８−２１９２９（Ｐ２００８−２１９２９Ａ）
【公開日】平成２０年１月３１日（２００８．１．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１９４５２３（Ｐ２００６−１９４５２３）
【出願日】平成１８年７月１４日（２００６．７．１４）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１月３１日（２００８．１．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年７月１４日（２００６．７．１４）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
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