ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
【課題】閉環状のペーストパターンにおける接続部分の形状を安定させる。
【解決手段】ペースト塗布装置１は、塗布対象物Ｋの表面に向けてペースト材を吐出する吐出部４と、塗布対象物Ｋと吐出部４とを塗布対象物Ｋの表面に沿って相対移動させる駆動部３と、塗布対象物Ｋの表面にペースト材を閉環状に塗布するように吐出部４及び駆動部３を制御する制御装置７と、吐出部４により吐出されて塗布対象物Ｋの表面に塗布されたペースト材の塗布始点を検出する検出部６とを備え、制御装置７は、ペースト材の吐出中に検出部６により検出された塗布始点に応じて、ペースト材の塗布終了動作開始点を設定する。
【解決手段】ペースト塗布装置１は、塗布対象物Ｋの表面に向けてペースト材を吐出する吐出部４と、塗布対象物Ｋと吐出部４とを塗布対象物Ｋの表面に沿って相対移動させる駆動部３と、塗布対象物Ｋの表面にペースト材を閉環状に塗布するように吐出部４及び駆動部３を制御する制御装置７と、吐出部４により吐出されて塗布対象物Ｋの表面に塗布されたペースト材の塗布始点を検出する検出部６とを備え、制御装置７は、ペースト材の吐出中に検出部６により検出された塗布始点に応じて、ペースト材の塗布終了動作開始点を設定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
平面表示装置（ＦＰＤ）、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）やプラズマ表示装置（ＰＤＰ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などの製造工程には、２枚のガラス基板を貼り合わせる貼り合わせ工程が存在している。この貼り合わせ工程では、ガラス基板の貼り合わせ前に、例えば、ＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂、ガラスフリットなどのペースト材がディスペンサによりガラス基板上に線引き塗布され、そのガラス基板上に矩形のペーストパターンが形成される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２６１７０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ペースト特性（例えば、粘度や材料組成、粒径など）やディスペンサのシリンジ内のペースト量、さらに、ノズル内のペースト位置の違いなどにより、ガラス基板に対するペーストの塗布始点（塗布開始位置）が所定のパターンを形成する度にずれることがあり、しかも、そのずれ量は一定とならない。
【０００５】
このような塗布始点の位置ずれに起因して、線の途切れや線のくびれ、線の太りなどが発生し、閉環状（閉ループ状）のペーストパターンにおける接続部分（つなぎ部）の形状が不安定になってしまう。なお、線のくびれや線の太りは、塗布始点の位置ずれによって塗布始点と塗布終点におけるペースト材の重ね合わせ長さのばらつきが生じ、ペースト材の塗布量（塗布断面形状）が変動するために発生する。
【０００６】
本発明はこのような課題を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、閉環状のペーストパターンにおける接続部分の形状を安定させることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物の表面に向けてペースト材を吐出する吐出部と、塗布対象物と吐出部とを塗布対象物の表面に沿って相対移動させる駆動部と、塗布対象物の表面にペースト材を閉環状に塗布するように吐出部及び駆動部を制御する制御装置と、吐出部により吐出されて塗布対象物の表面に塗布されたペースト材の塗布始点を検出する検出部とを備え、制御装置は、ペースト材の吐出中に検出部により検出された塗布始点に応じて、ペースト材の塗布終了動作開始点を設定することである。
【０００８】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、ペースト塗布方法において、塗布対象物と塗布対象物の表面に向けてペースト材を吐出する吐出部とを塗布対象物の表面に沿って相対移動させ、塗布対象物の表面にペースト材を閉環状に塗布する塗布工程を有し、塗布工程は、吐出部により吐出されて塗布対象物の表面に塗布されたペースト材の塗布始点を検出する工程と、ペースト材の吐出中に検出した塗布始点に応じて、ペースト材の塗布終了動作開始点を設定する工程とを有していることである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、閉環状のペーストパターンにおける接続部分の形状を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の一形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す外観斜視図である。
【図２】塗布始点のずれを説明するための説明図である。
【図３】塗布量による塗布始点形状の違いを説明するための説明図である。
【図４】塗布始点のずれによるつなぎ形状の違いを説明するための説明図である。
【図５】図１に示すペースト塗布装置が行う塗布終了動作（つなぎ動作）を説明するための説明図である。
【図６】図５の塗布終了動作によるつなぎ形状の一致を説明するための説明図である。
【図７】図５の塗布終了動作におけるパラメータ制御を説明するための説明図である。
【図８】図１に示すペースト塗布装置が行う塗布動作を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、塗布対象物としての基板Ｋが載置されるステージ２と、そのステージ２を保持してＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるステージ駆動部３と、ステージ２上の基板Ｋに向けてペースト材を吐出する吐出ヘッド４と、その吐出ヘッド４をＺ軸方向に移動させるヘッド駆動部５と、ステージ２上の基板Ｋに塗布されたペースト材の塗布始点を検出する検出センサ６と、各部を制御する制御装置７とを備えている。
【００１３】
ステージ２は、ガラス基板などの基板Ｋが載置されるテーブルであり、ステージ駆動部３上に移動可能に設けられている。このステージ２の載置面には、基板Ｋが静電チャックや吸着チャックなどの機構により保持されるが、これに限るものではなく、例えば、自重により載置されるだけでもよい。
【００１４】
ステージ駆動部３は、Ｘ軸移動機構３ａ及びＹ軸移動機構３ｂを有しており、ステージ２をＸ軸方向及びＹ軸方向に案内して移動させる。このステージ駆動部３は制御装置７に電気的に接続されており、その駆動が制御装置７により制御される。Ｘ軸移動機構３ａ及びＹ軸移動機構３ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式の機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式の機構などが用いられる。
【００１５】
吐出ヘッド４は、ペースト材を収容する容器であるシリンジ４ａと、そのシリンジ４ａに収容されたペースト材を吐出するためのノズル４ｂとを有している。この吐出ヘッド４は、気体供給チューブなどの配管を介してシリンジ４ａ内に供給される気体により、そのシリンジ４ａ内のペースト材をノズル４ｂの先端から吐出する。この吐出ヘッド４が、基板Ｋの表面に向けてペースト材を吐出する吐出部として機能する。
【００１６】
ここで、ペースト吐出機構としては、ペースト材に圧力を加えてノズル４ｂの先端から押し出す空圧方式の機構が用いられているが、この他にも、例えば、スクリューねじを回転させて送り出す機械方式の機構などが用いられても良く、用いる機構はペースト材の特性に合わせて選択される。このような機構が制御装置７に電気的に接続されており、その駆動が制御装置７により制御される。なお、ペースト材としては、熱硬化性樹脂やＵＶ硬化性樹脂、ガラスフリットなどが製品に合わせて選択されて用いられる。
【００１７】
ヘッド駆動部５は、吐出ヘッド４を保持する保持部材５ａ及びその保持部材５ａをＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構５ｂを有しており、吐出ヘッド４を保持部材５ａと共にＺ軸方向に案内して移動させる。このヘッド駆動部５は、コラムなどの門型の支柱８により支持されている。Ｚ軸移動機構５ｂは制御装置７に電気的に接続されており、その駆動が制御装置７により制御される。Ｚ軸移動機構５ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式の機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式の機構などが用いられる。
【００１８】
検出センサ６は、ステージ２上の基板Ｋに塗布されたペースト材の塗布始点を検出する検出部である。この検出センサ６は、吐出ヘッド４の移動と共に移動可能にヘッド駆動部５の保持部材５ａに設けられており、制御装置７に電気的に接続されている。検出センサ６としては、例えば、光学式ファイバセンサや色判別センサ、カメラなどが用いられる。なお、ガラス基板などの基板Ｋ上のペースト材の有無を検出することが可能であるセンサが用いられれば良く、ペースト材の特性にあわせて最適な検出を行うことができるセンサが選定される。
【００１９】
制御装置７は、ステージ駆動部３を制御するステージ制御部７ａと、吐出ヘッド４を制御する塗布制御部７ｂと、ヘッド駆動部５を制御するヘッド制御部７ｃとを備えている。また、制御装置７は、各種プログラムや各種情報などを記憶する記憶部、さらに、操作者からの入力操作を受け付ける操作部（いずれも図示せず）などを備えている。
【００２０】
この制御装置７は、記憶部に記憶された各種プログラムや各種情報などに基づいて各部の動作を制御する。なお、記憶部には、描画パターン（塗布パターン）や塗布条件などを含む塗布情報が記憶されている。塗布条件は、塗布速度や塗布圧力（吐出圧力）、ノズルギャップなどの設定情報である。このような塗布情報は、操作部に対する入力操作やデータ通信、あるいは携帯可能な記憶装置の媒介により記憶部に予め記憶されている。記憶部としては、メモリやハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などが用いられる。
【００２１】
ペースト塗布装置１は、基板Ｋ上にペースト材を塗布する場合、ヘッド駆動部５により吐出ヘッド４の位置をプログラムに従って所定の位置に移動させた状態で、ステージ駆動部３により基板Ｋを搭載したステージ２を描画パターンに合わせて移動させながら、吐出ヘッド４によりペースト材を塗布する。
【００２２】
塗布プログラムでは、基板Ｋ上に一つ以上の多数の描画パターンの条件を設定することができる。描画パターンは、パーツと呼ばれる直線や曲線を任意に組み合わせて作成されており、それぞれのパーツに対して制御パラメータとして、塗布速度、塗布圧力及びノズルギャップを設定することができる構成になっている。このパラメータは吐出ヘッド４が空圧方式である場合の一例であるが、吐出ヘッド４が機械式である場合には、ペースト材を送り出すスクリューねじの回転速度や回転量をパラメータとする。
【００２３】
ペースト材を描画する場合には、制御装置７からステージ制御部７ａやヘッド制御部７ｃに描画パターンに従った指令を出し、ステージ駆動部３及びヘッド駆動部５を制御しながら、吐出ヘッド４をプログラム設定の塗布開始位置に移動させた後、塗布制御部７ｂから吐出ヘッド４に塗布開始信号を送信し、塗布を開始する。なお、プログラム設定の塗布開始位置は、プログラムによりあらかじめ設定されている位置である。
【００２４】
ここで、図２に示すように、プログラム設定の塗布開始位置Ａと実際の塗布始点ａはずれることがあり、さらに、そのずれ量も一定ではない。これは、ペースト材の特性（粘度や材料組成、粒径など）、さらに、シリンジ４ａ内のペースト量、直前の塗布終了状態の違いによるノズル４ｂ内のペースト位置の違いなど、複数の要因が重なり合って生じる現象であり、ずれ量を制御することは難しい。
【００２５】
また、パターン塗布毎に塗布始点ａを合わせるため、あらかじめノズル４ｂからペースト材を出しぎみにして、その状態で塗布を開始すると、図３に示すように、塗布開始位置Ａのペースト材の量が多くなって玉状となり、塗布したペースト材の断面形状を一定に保つことができないことが実験によりわかっている。断面形状を一定に保った状態でパターン塗布毎に塗布始点ａを揃えることは前述のパラメータだけでは非常に困難である。
【００２６】
また、通常の塗布プログラムでは、塗布中以外であって例えば生産前などに、描画パターンの塗布開始位置Ａと塗布終了動作開始位置Ｂを指定することが可能であり、ペースト材を重ね合わせることでペースト材をつなぎ合わせることができる。しかしながら、図４に示すように、プログラム設定の塗布開始位置Ａと実際の塗布始点ａとがずれた状態で描画されたパターン（図４中のＮＧのパターン参照）に対しても、塗布終了動作開始位置Ｂは常に同じとなる。このため、塗布始点ａの位置ずれ量の違いにより、つなぎ部（接続部分）にくびれ（図４中の一番上参照）や途切れ、ペースト材過多による太り（図４中の一番下参照）などの不良が発生してしまう。
【００２７】
そこで、図５に示すように、本発明の実施の形態では、検出センサ６を用いて、塗布終了直前に検出センサ６により実際の塗布始点ａを検出し、あらかじめ測定してある検出センサ６とノズル４ｂとの離間距離（平面上の離間距離）Ｌ１及び塗布速度から塗布終了動作開始点ｂを算出し、吐出ヘッド４のノズル４ｂが塗布終了動作開始点ｂ上に到達した時点で塗布終了動作を行う。なお、図５における離間距離Ｌ１はノズル４ｂの中心線と検出センサ６の中心線との離間距離である。
【００２８】
ここで、吐出ヘッド４のノズル４ｂと検出センサ６は平面内において一直線上に配置されており、検出センサ６は、ノズル４ｂが塗布終了動作開始点ｂ上を通過する前に、塗布進行方向にある塗布始点ａを検出することが可能な位置に配置されている。すなわち、検出センサ６は、描画パターンの最後の直線部分において、ノズル４ｂより塗布進行方向の下流側に位置するように設けられている。
【００２９】
塗布終了動作開始点ｂは、図６に示すように、検出センサ６により検出された塗布始点ａに応じて変わることになる。これにより、塗布終了動作開始点ｂは実際の塗布始点ａから常に一定の位置となるので、塗布始点ａの位置ずれに起因して接続部分の形状が乱れることが防止され、さらに、塗布始点ａと塗布終点ｃにおけるペースト材の重ね合わせ長さのばらつきが抑えられる。
【００３０】
前述の塗布終了動作においては、図７に示すように、ノズル４ｂが塗布終了動作開始点ｂ上に到達した時点で、ノズルギャップ、塗布圧力（押し出し量）及び塗布速度があらかじめ設定されたプログラムに従って制御され、つなぎ部の形状が調整される。各制御パラメータの設定に関しては、ペースト材の特性に合わせて事前に評価が行われ、各制御パラメータのタイミングと設定値が決定されている。なお、図７に示す制御パラメータは吐出ヘッド４が空圧方式である場合の一例であるが、吐出ヘッド４が機械方式である場合においても同様に必要な制御パラメータの設定が行われる。
【００３１】
次に、前述のペースト塗布装置１が行う塗布動作について詳しく説明する。ここでは、ペースト材の描画パターン（ペーストパターン）の一例として、矩形の閉環状（閉ループ状）に描画パターンＰを描画する場合について説明する。
【００３２】
図８に示すように、ペースト塗布装置１は、ステージ２上の基板Ｋに例えば反時計回りに線状にペースト材を塗布し、矩形の閉ループの描画パターンＰを順次描画する。矩形の閉ループの描画パターンＰには、４つの直線部及び４つのコーナー部が存在する。
【００３３】
まず、制御装置７は、塗布情報や各種のプログラムに基づいてステージ駆動部３を制御し、プログラムの塗布開始位置Ａに吐出ヘッド４のノズル４ｂを対向させ、ヘッド駆動部５を制御してノズルギャップを調整する。その後、制御装置７は、吐出ヘッド４のノズル４ｂとステージ２上の基板Ｋとを基板Ｋの表面に沿って相対移動させながら、吐出ヘッド４のノズル４ｂの先端からペースト材を吐出させることによって、ステージ２上の基板Ｋに矩形の閉ループの描画パターンＰを描画する。なお、塗布始点ａは描画パターンの最初の直線部（吐出ヘッド４のノズル４ｂと検出センサ６とを通る直線上）の途中の位置となる。
【００３４】
また、制御装置７は、ペースト材の吐出中に検出センサ６により検出された塗布始点ａに応じて、ペースト材の塗布終了動作開始点ｂを求める。詳しくは、制御装置７は、検出センサ６とノズル４ｂとの離間距離Ｌ１及び塗布速度（基板Ｋとノズル４ｂとの相対速度）に基づいて塗布終了動作開始点ｂを求めて設定する。次いで、制御装置７は、求めた塗布終了動作開始点ｂに基板Ｋの表面上におけるノズル４ｂの現在位置が一致した場合、塗布終了動作を開始する。
【００３５】
塗布終了動作としては、例えば、図７に示すように、まず、塗布圧力（ノズル４ｂの吐出圧力）を塗布終了動作開始点ｂから塗布始点ａへのノズル４ｂの移動に応じて徐々に減少させ、その後、塗布速度（基板Ｋとノズル４ｂとの相対速度）、及び、ノズルギャップ（基板Ｋの表面とノズル４ｂとの離間距離）も、あらかじめ設定されている条件に基づいて、ノズル４ｂが塗布終点ｃ上に移動するまで制御する。ここで、図７中において塗布圧力をゼロ以下にすることは、ノズル４ｂからの液だれを防止するためであり、塗布速度を急激に上げることは、ノズル４ｂによる糸引きを防止するためである。
【００３６】
なお、図８に示すように、検出センサ６は吐出ヘッド４と共に移動するように設けられているため、すでに描画を完了したペースト材や塗布中のペースト材を検出する状態が発生する。この誤検出を避け、塗布始点ａ以外のペースト材を検出しないようにするため、塗布プログラム（あるいはハードウエア）により検出センサ６の検出結果を有効とする領域を設定する機能が設けられている。例えば、制御装置７が描画パターンの最終直線部における検出結果のみを用いるように塗布プログラムが設定されている。
【００３７】
詳しくは、制御装置７は、検出センサ６の位置がその検出センサ６の検出結果を有効とする領域にあるか否かを判断し、検出センサ６が有効領域内にある場合、検出センサ６の検出結果を用いる。なお、検出センサ６の位置がその検出センサ６の検出結果を有効とする領域にあるか否かを判定することは、検出センサ６が塗布始点ａより吐出ヘッド４の移動方向の上流側に存在するか否かを判断することと同等であり、制御装置７は、検出センサ６が塗布始点ａより吐出ヘッド４の移動方向の上流側に存在すると判断した場合だけ、検出センサ６により検出された塗布始点ａを用いることになる。
【００３８】
このように、ペースト塗布装置１は、検出センサ６により塗布始点ａを検出して塗布終了動作開始点ｂを算出し、吐出ヘッド４のノズル４ｂが塗布終了動作開始点ｂ上に位置した時点で塗布終了動作を開始する。これにより、実際の塗布始点ａに基づいて塗布終了動作開始点ｂが算出され、塗布終了動作開始点ｂは実際の塗布始点ａから常に一定の位置となるので、塗布始点ａの位置ばらつきによるつなぎ部の形状に対する影響が排除され、さらに、塗布始点ａと塗布終点ｃにおけるペースト材の重ね合わせ長さのばらつきが抑えられる。その結果、閉環状のペーストパターンのつなぎ部の形状を安定させ、くびれや太り、途切れなどが発生しないペースト材の塗布を行うことができる。すなわち、つなぎ部の塗布断面形状を他の塗布部分と同様の形状に安定させることができる。
【００３９】
ここで、ペースト材として樹脂を用いた場合には、つなぎ部の形状が不十分であっても、基板Ｋと他の基板との貼り合わせを行う際、つなぎ部が多少潰れるため、封止不良などの発生がある程度抑えられる。ところが、ペースト材としてガラスフリットを用いた場合には、ガラスフリットの仮乾燥や焼成などを行った後で、基板Ｋと他の基板の貼り合わせを行うため、つなぎ部はほとんど変形しないことから、塗布時のつなぎ部の形状を安定させることが重要となる。
【００４０】
なお、パターン塗布毎に塗布終了動作開始点ｂを算出してもよいが、例えば、最初のパターンで塗布終了動作開始点ｂを算出し、その塗布終了動作開始点ｂと、検出センサ６が塗布始点ａを検出したときの吐出ヘッド４のノズル４ｂの位置との離間距離（平面上の離間距離）Ｌ２（図５参照）を記憶部に保存しておき、次のパターンでは、塗布始点ａの検出に応じて、記憶部に記憶されている離間距離Ｌ２を用いるようにしてもよい。この場合、次のパターンにおける塗布始点ａが検出センサ６により検出され、その検出時点からの吐出ヘッド４の移動距離が前述の離間距離Ｌ２に一致すると、吐出ヘッド４は塗布終了動作開始点ｂ上に位置することになる。
【００４１】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、ペースト材の吐出中に検出センサ６により塗布始点ａを検出し、その塗布始点ａに応じてペースト材の塗布終了動作開始点ｂを設定することによって、閉環状のペーストパターンのつなぎ部（接続部分）の形状を調整することが可能となる。これにより、塗布始点ａの位置ずれに起因してつなぎ部の形状が乱れることが防止され、さらに、塗布始点ａと塗布終点ｃにおけるペースト材の重ね合わせ長さのばらつきが抑えられる。その結果、線の途切れや線のくびれ、線の太りなどの発生が防止されるので、閉環状のペーストパターンのつなぎ部の形状を安定させることができる。
【００４２】
また、制御装置７は、ペースト材の吐出中に検出センサ６により検出された塗布始点ａに応じて、検出センサ６と吐出ヘッド４との平面上の離間距離Ｌ１及び基板Ｋと吐出ヘッド４との相対速度（塗布速度）に基づいて、塗布終了動作開始点ｂを求め、求めた塗布終了動作開始点ｂ上に吐出ヘッド４が位置した場合、基板Ｋと吐出ヘッド４との相対速度（塗布速度）、基板Ｋの表面と吐出ヘッドとの離間距離（ノズルギャップ）及び吐出ヘッド４の吐出圧力（塗布圧力）の少なくとも一つを変更する塗布終了動作を開始する。これにより、塗布始点ａがパターン塗布毎にずれた場合でも、塗布終了動作開始点ｂは実際の塗布始点ａから常に一定の位置となるので、塗布始点ａの位置ずれに起因してつなぎ部の形状が乱れることを確実に防止することができ、さらに、塗布始点ａと塗布終点ｃにおけるペースト材の重ね合わせ長さのばらつきを確実に抑えることができる。
【００４３】
また、検出センサ６は、吐出ヘッド４と共に基板Ｋに対して相対移動するように設けられており、制御装置７は、検出センサ６が塗布始点ａより吐出ヘッド４の移動方向の上流側に存在するか否かを判断し、検出センサ６が塗布始点ａより吐出ヘッド４の移動方向の上流側に存在すると判断した場合だけ、検出センサ６により検出された塗布始点ａを用いる。これにより、すでに描画を完了したペースト材や塗布中のペースト材を検出した際の検出結果は用いられず、実質、塗布始点ａ以外のペースト材を検出することが防止されることになるので、正確に塗布終了動作開始点ｂを求めることができ、その結果、誤動作を防ぐことができる。
【００４４】
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、前述の実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。また、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。
【００４５】
例えば、前述の実施の形態においては、基板Ｋを搭載したステージ２だけを描画パターンＰに合わせて移動させながらペースト材を塗布しているが、これに限るものではなく、ステージ２を固定して、吐出ヘッド４だけを描画パターンＰに合わせて移動させながらペースト材を塗布するようにしても良く、また、ステージ２及び吐出ヘッド４の両方を描画パターンＰに基づいて移動させながらペースト材を塗布するようにしても良く、描画に関する駆動方法の制約はない。また、吐出ヘッド４も複数個設けるようにして良く、その数は限定されない。
【００４６】
また、前述の実施の形態においては、装置の駆動構成の簡略化及び装置の小型化を実現するため、吐出ヘッド４と共に検出センサ６を移動させているが、これに限るものではなく、吐出ヘッド４及び検出センサ６を個別に移動させるようにしても良い。この場合には、検出センサ６を吐出ヘッド４の移動を妨げないように移動可能に設け、その検出センサ６により塗布始点ａをペースト塗布中に検出し、その位置から前述と同様に離間距離Ｌ１及び塗布速度を用いて塗布終了動作開始点ｂを求め、求めた塗布終了動作開始点ｂを記憶部に保存しておき、描画パターンの最後の直線部で用いる。また、図８において、吐出ヘッド４と検出センサ６との位置を入れ替えた場合には、吐出ヘッド４が塗布始点ａ上を通過して直ぐに、検出センサ６がその塗布始点ａを検出することになる。この場合も、検出した塗布始点ａの位置から前述と同様に離間距離Ｌ１及び塗布速度を用いて塗布終了動作開始点ｂを求め、求めた塗布終了動作開始点ｂを記憶部に保存しておき、描画パターンの最後の直線部で用いる。
【符号の説明】
【００４７】
１…ペースト塗布装置、３…ステージ駆動部（駆動部）、４…吐出ヘッド（吐出部）、６…検出センサ（検出部）、７…制御装置、ａ…塗布始点、ｂ…塗布終了動作開始点、ｃ…塗布終点、Ｋ…基板（塗布対象物）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
平面表示装置（ＦＰＤ）、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）やプラズマ表示装置（ＰＤＰ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などの製造工程には、２枚のガラス基板を貼り合わせる貼り合わせ工程が存在している。この貼り合わせ工程では、ガラス基板の貼り合わせ前に、例えば、ＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂、ガラスフリットなどのペースト材がディスペンサによりガラス基板上に線引き塗布され、そのガラス基板上に矩形のペーストパターンが形成される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２６１７０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ペースト特性（例えば、粘度や材料組成、粒径など）やディスペンサのシリンジ内のペースト量、さらに、ノズル内のペースト位置の違いなどにより、ガラス基板に対するペーストの塗布始点（塗布開始位置）が所定のパターンを形成する度にずれることがあり、しかも、そのずれ量は一定とならない。
【０００５】
このような塗布始点の位置ずれに起因して、線の途切れや線のくびれ、線の太りなどが発生し、閉環状（閉ループ状）のペーストパターンにおける接続部分（つなぎ部）の形状が不安定になってしまう。なお、線のくびれや線の太りは、塗布始点の位置ずれによって塗布始点と塗布終点におけるペースト材の重ね合わせ長さのばらつきが生じ、ペースト材の塗布量（塗布断面形状）が変動するために発生する。
【０００６】
本発明はこのような課題を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、閉環状のペーストパターンにおける接続部分の形状を安定させることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物の表面に向けてペースト材を吐出する吐出部と、塗布対象物と吐出部とを塗布対象物の表面に沿って相対移動させる駆動部と、塗布対象物の表面にペースト材を閉環状に塗布するように吐出部及び駆動部を制御する制御装置と、吐出部により吐出されて塗布対象物の表面に塗布されたペースト材の塗布始点を検出する検出部とを備え、制御装置は、ペースト材の吐出中に検出部により検出された塗布始点に応じて、ペースト材の塗布終了動作開始点を設定することである。
【０００８】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、ペースト塗布方法において、塗布対象物と塗布対象物の表面に向けてペースト材を吐出する吐出部とを塗布対象物の表面に沿って相対移動させ、塗布対象物の表面にペースト材を閉環状に塗布する塗布工程を有し、塗布工程は、吐出部により吐出されて塗布対象物の表面に塗布されたペースト材の塗布始点を検出する工程と、ペースト材の吐出中に検出した塗布始点に応じて、ペースト材の塗布終了動作開始点を設定する工程とを有していることである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、閉環状のペーストパターンにおける接続部分の形状を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の一形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す外観斜視図である。
【図２】塗布始点のずれを説明するための説明図である。
【図３】塗布量による塗布始点形状の違いを説明するための説明図である。
【図４】塗布始点のずれによるつなぎ形状の違いを説明するための説明図である。
【図５】図１に示すペースト塗布装置が行う塗布終了動作（つなぎ動作）を説明するための説明図である。
【図６】図５の塗布終了動作によるつなぎ形状の一致を説明するための説明図である。
【図７】図５の塗布終了動作におけるパラメータ制御を説明するための説明図である。
【図８】図１に示すペースト塗布装置が行う塗布動作を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、塗布対象物としての基板Ｋが載置されるステージ２と、そのステージ２を保持してＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるステージ駆動部３と、ステージ２上の基板Ｋに向けてペースト材を吐出する吐出ヘッド４と、その吐出ヘッド４をＺ軸方向に移動させるヘッド駆動部５と、ステージ２上の基板Ｋに塗布されたペースト材の塗布始点を検出する検出センサ６と、各部を制御する制御装置７とを備えている。
【００１３】
ステージ２は、ガラス基板などの基板Ｋが載置されるテーブルであり、ステージ駆動部３上に移動可能に設けられている。このステージ２の載置面には、基板Ｋが静電チャックや吸着チャックなどの機構により保持されるが、これに限るものではなく、例えば、自重により載置されるだけでもよい。
【００１４】
ステージ駆動部３は、Ｘ軸移動機構３ａ及びＹ軸移動機構３ｂを有しており、ステージ２をＸ軸方向及びＹ軸方向に案内して移動させる。このステージ駆動部３は制御装置７に電気的に接続されており、その駆動が制御装置７により制御される。Ｘ軸移動機構３ａ及びＹ軸移動機構３ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式の機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式の機構などが用いられる。
【００１５】
吐出ヘッド４は、ペースト材を収容する容器であるシリンジ４ａと、そのシリンジ４ａに収容されたペースト材を吐出するためのノズル４ｂとを有している。この吐出ヘッド４は、気体供給チューブなどの配管を介してシリンジ４ａ内に供給される気体により、そのシリンジ４ａ内のペースト材をノズル４ｂの先端から吐出する。この吐出ヘッド４が、基板Ｋの表面に向けてペースト材を吐出する吐出部として機能する。
【００１６】
ここで、ペースト吐出機構としては、ペースト材に圧力を加えてノズル４ｂの先端から押し出す空圧方式の機構が用いられているが、この他にも、例えば、スクリューねじを回転させて送り出す機械方式の機構などが用いられても良く、用いる機構はペースト材の特性に合わせて選択される。このような機構が制御装置７に電気的に接続されており、その駆動が制御装置７により制御される。なお、ペースト材としては、熱硬化性樹脂やＵＶ硬化性樹脂、ガラスフリットなどが製品に合わせて選択されて用いられる。
【００１７】
ヘッド駆動部５は、吐出ヘッド４を保持する保持部材５ａ及びその保持部材５ａをＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構５ｂを有しており、吐出ヘッド４を保持部材５ａと共にＺ軸方向に案内して移動させる。このヘッド駆動部５は、コラムなどの門型の支柱８により支持されている。Ｚ軸移動機構５ｂは制御装置７に電気的に接続されており、その駆動が制御装置７により制御される。Ｚ軸移動機構５ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式の機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式の機構などが用いられる。
【００１８】
検出センサ６は、ステージ２上の基板Ｋに塗布されたペースト材の塗布始点を検出する検出部である。この検出センサ６は、吐出ヘッド４の移動と共に移動可能にヘッド駆動部５の保持部材５ａに設けられており、制御装置７に電気的に接続されている。検出センサ６としては、例えば、光学式ファイバセンサや色判別センサ、カメラなどが用いられる。なお、ガラス基板などの基板Ｋ上のペースト材の有無を検出することが可能であるセンサが用いられれば良く、ペースト材の特性にあわせて最適な検出を行うことができるセンサが選定される。
【００１９】
制御装置７は、ステージ駆動部３を制御するステージ制御部７ａと、吐出ヘッド４を制御する塗布制御部７ｂと、ヘッド駆動部５を制御するヘッド制御部７ｃとを備えている。また、制御装置７は、各種プログラムや各種情報などを記憶する記憶部、さらに、操作者からの入力操作を受け付ける操作部（いずれも図示せず）などを備えている。
【００２０】
この制御装置７は、記憶部に記憶された各種プログラムや各種情報などに基づいて各部の動作を制御する。なお、記憶部には、描画パターン（塗布パターン）や塗布条件などを含む塗布情報が記憶されている。塗布条件は、塗布速度や塗布圧力（吐出圧力）、ノズルギャップなどの設定情報である。このような塗布情報は、操作部に対する入力操作やデータ通信、あるいは携帯可能な記憶装置の媒介により記憶部に予め記憶されている。記憶部としては、メモリやハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などが用いられる。
【００２１】
ペースト塗布装置１は、基板Ｋ上にペースト材を塗布する場合、ヘッド駆動部５により吐出ヘッド４の位置をプログラムに従って所定の位置に移動させた状態で、ステージ駆動部３により基板Ｋを搭載したステージ２を描画パターンに合わせて移動させながら、吐出ヘッド４によりペースト材を塗布する。
【００２２】
塗布プログラムでは、基板Ｋ上に一つ以上の多数の描画パターンの条件を設定することができる。描画パターンは、パーツと呼ばれる直線や曲線を任意に組み合わせて作成されており、それぞれのパーツに対して制御パラメータとして、塗布速度、塗布圧力及びノズルギャップを設定することができる構成になっている。このパラメータは吐出ヘッド４が空圧方式である場合の一例であるが、吐出ヘッド４が機械式である場合には、ペースト材を送り出すスクリューねじの回転速度や回転量をパラメータとする。
【００２３】
ペースト材を描画する場合には、制御装置７からステージ制御部７ａやヘッド制御部７ｃに描画パターンに従った指令を出し、ステージ駆動部３及びヘッド駆動部５を制御しながら、吐出ヘッド４をプログラム設定の塗布開始位置に移動させた後、塗布制御部７ｂから吐出ヘッド４に塗布開始信号を送信し、塗布を開始する。なお、プログラム設定の塗布開始位置は、プログラムによりあらかじめ設定されている位置である。
【００２４】
ここで、図２に示すように、プログラム設定の塗布開始位置Ａと実際の塗布始点ａはずれることがあり、さらに、そのずれ量も一定ではない。これは、ペースト材の特性（粘度や材料組成、粒径など）、さらに、シリンジ４ａ内のペースト量、直前の塗布終了状態の違いによるノズル４ｂ内のペースト位置の違いなど、複数の要因が重なり合って生じる現象であり、ずれ量を制御することは難しい。
【００２５】
また、パターン塗布毎に塗布始点ａを合わせるため、あらかじめノズル４ｂからペースト材を出しぎみにして、その状態で塗布を開始すると、図３に示すように、塗布開始位置Ａのペースト材の量が多くなって玉状となり、塗布したペースト材の断面形状を一定に保つことができないことが実験によりわかっている。断面形状を一定に保った状態でパターン塗布毎に塗布始点ａを揃えることは前述のパラメータだけでは非常に困難である。
【００２６】
また、通常の塗布プログラムでは、塗布中以外であって例えば生産前などに、描画パターンの塗布開始位置Ａと塗布終了動作開始位置Ｂを指定することが可能であり、ペースト材を重ね合わせることでペースト材をつなぎ合わせることができる。しかしながら、図４に示すように、プログラム設定の塗布開始位置Ａと実際の塗布始点ａとがずれた状態で描画されたパターン（図４中のＮＧのパターン参照）に対しても、塗布終了動作開始位置Ｂは常に同じとなる。このため、塗布始点ａの位置ずれ量の違いにより、つなぎ部（接続部分）にくびれ（図４中の一番上参照）や途切れ、ペースト材過多による太り（図４中の一番下参照）などの不良が発生してしまう。
【００２７】
そこで、図５に示すように、本発明の実施の形態では、検出センサ６を用いて、塗布終了直前に検出センサ６により実際の塗布始点ａを検出し、あらかじめ測定してある検出センサ６とノズル４ｂとの離間距離（平面上の離間距離）Ｌ１及び塗布速度から塗布終了動作開始点ｂを算出し、吐出ヘッド４のノズル４ｂが塗布終了動作開始点ｂ上に到達した時点で塗布終了動作を行う。なお、図５における離間距離Ｌ１はノズル４ｂの中心線と検出センサ６の中心線との離間距離である。
【００２８】
ここで、吐出ヘッド４のノズル４ｂと検出センサ６は平面内において一直線上に配置されており、検出センサ６は、ノズル４ｂが塗布終了動作開始点ｂ上を通過する前に、塗布進行方向にある塗布始点ａを検出することが可能な位置に配置されている。すなわち、検出センサ６は、描画パターンの最後の直線部分において、ノズル４ｂより塗布進行方向の下流側に位置するように設けられている。
【００２９】
塗布終了動作開始点ｂは、図６に示すように、検出センサ６により検出された塗布始点ａに応じて変わることになる。これにより、塗布終了動作開始点ｂは実際の塗布始点ａから常に一定の位置となるので、塗布始点ａの位置ずれに起因して接続部分の形状が乱れることが防止され、さらに、塗布始点ａと塗布終点ｃにおけるペースト材の重ね合わせ長さのばらつきが抑えられる。
【００３０】
前述の塗布終了動作においては、図７に示すように、ノズル４ｂが塗布終了動作開始点ｂ上に到達した時点で、ノズルギャップ、塗布圧力（押し出し量）及び塗布速度があらかじめ設定されたプログラムに従って制御され、つなぎ部の形状が調整される。各制御パラメータの設定に関しては、ペースト材の特性に合わせて事前に評価が行われ、各制御パラメータのタイミングと設定値が決定されている。なお、図７に示す制御パラメータは吐出ヘッド４が空圧方式である場合の一例であるが、吐出ヘッド４が機械方式である場合においても同様に必要な制御パラメータの設定が行われる。
【００３１】
次に、前述のペースト塗布装置１が行う塗布動作について詳しく説明する。ここでは、ペースト材の描画パターン（ペーストパターン）の一例として、矩形の閉環状（閉ループ状）に描画パターンＰを描画する場合について説明する。
【００３２】
図８に示すように、ペースト塗布装置１は、ステージ２上の基板Ｋに例えば反時計回りに線状にペースト材を塗布し、矩形の閉ループの描画パターンＰを順次描画する。矩形の閉ループの描画パターンＰには、４つの直線部及び４つのコーナー部が存在する。
【００３３】
まず、制御装置７は、塗布情報や各種のプログラムに基づいてステージ駆動部３を制御し、プログラムの塗布開始位置Ａに吐出ヘッド４のノズル４ｂを対向させ、ヘッド駆動部５を制御してノズルギャップを調整する。その後、制御装置７は、吐出ヘッド４のノズル４ｂとステージ２上の基板Ｋとを基板Ｋの表面に沿って相対移動させながら、吐出ヘッド４のノズル４ｂの先端からペースト材を吐出させることによって、ステージ２上の基板Ｋに矩形の閉ループの描画パターンＰを描画する。なお、塗布始点ａは描画パターンの最初の直線部（吐出ヘッド４のノズル４ｂと検出センサ６とを通る直線上）の途中の位置となる。
【００３４】
また、制御装置７は、ペースト材の吐出中に検出センサ６により検出された塗布始点ａに応じて、ペースト材の塗布終了動作開始点ｂを求める。詳しくは、制御装置７は、検出センサ６とノズル４ｂとの離間距離Ｌ１及び塗布速度（基板Ｋとノズル４ｂとの相対速度）に基づいて塗布終了動作開始点ｂを求めて設定する。次いで、制御装置７は、求めた塗布終了動作開始点ｂに基板Ｋの表面上におけるノズル４ｂの現在位置が一致した場合、塗布終了動作を開始する。
【００３５】
塗布終了動作としては、例えば、図７に示すように、まず、塗布圧力（ノズル４ｂの吐出圧力）を塗布終了動作開始点ｂから塗布始点ａへのノズル４ｂの移動に応じて徐々に減少させ、その後、塗布速度（基板Ｋとノズル４ｂとの相対速度）、及び、ノズルギャップ（基板Ｋの表面とノズル４ｂとの離間距離）も、あらかじめ設定されている条件に基づいて、ノズル４ｂが塗布終点ｃ上に移動するまで制御する。ここで、図７中において塗布圧力をゼロ以下にすることは、ノズル４ｂからの液だれを防止するためであり、塗布速度を急激に上げることは、ノズル４ｂによる糸引きを防止するためである。
【００３６】
なお、図８に示すように、検出センサ６は吐出ヘッド４と共に移動するように設けられているため、すでに描画を完了したペースト材や塗布中のペースト材を検出する状態が発生する。この誤検出を避け、塗布始点ａ以外のペースト材を検出しないようにするため、塗布プログラム（あるいはハードウエア）により検出センサ６の検出結果を有効とする領域を設定する機能が設けられている。例えば、制御装置７が描画パターンの最終直線部における検出結果のみを用いるように塗布プログラムが設定されている。
【００３７】
詳しくは、制御装置７は、検出センサ６の位置がその検出センサ６の検出結果を有効とする領域にあるか否かを判断し、検出センサ６が有効領域内にある場合、検出センサ６の検出結果を用いる。なお、検出センサ６の位置がその検出センサ６の検出結果を有効とする領域にあるか否かを判定することは、検出センサ６が塗布始点ａより吐出ヘッド４の移動方向の上流側に存在するか否かを判断することと同等であり、制御装置７は、検出センサ６が塗布始点ａより吐出ヘッド４の移動方向の上流側に存在すると判断した場合だけ、検出センサ６により検出された塗布始点ａを用いることになる。
【００３８】
このように、ペースト塗布装置１は、検出センサ６により塗布始点ａを検出して塗布終了動作開始点ｂを算出し、吐出ヘッド４のノズル４ｂが塗布終了動作開始点ｂ上に位置した時点で塗布終了動作を開始する。これにより、実際の塗布始点ａに基づいて塗布終了動作開始点ｂが算出され、塗布終了動作開始点ｂは実際の塗布始点ａから常に一定の位置となるので、塗布始点ａの位置ばらつきによるつなぎ部の形状に対する影響が排除され、さらに、塗布始点ａと塗布終点ｃにおけるペースト材の重ね合わせ長さのばらつきが抑えられる。その結果、閉環状のペーストパターンのつなぎ部の形状を安定させ、くびれや太り、途切れなどが発生しないペースト材の塗布を行うことができる。すなわち、つなぎ部の塗布断面形状を他の塗布部分と同様の形状に安定させることができる。
【００３９】
ここで、ペースト材として樹脂を用いた場合には、つなぎ部の形状が不十分であっても、基板Ｋと他の基板との貼り合わせを行う際、つなぎ部が多少潰れるため、封止不良などの発生がある程度抑えられる。ところが、ペースト材としてガラスフリットを用いた場合には、ガラスフリットの仮乾燥や焼成などを行った後で、基板Ｋと他の基板の貼り合わせを行うため、つなぎ部はほとんど変形しないことから、塗布時のつなぎ部の形状を安定させることが重要となる。
【００４０】
なお、パターン塗布毎に塗布終了動作開始点ｂを算出してもよいが、例えば、最初のパターンで塗布終了動作開始点ｂを算出し、その塗布終了動作開始点ｂと、検出センサ６が塗布始点ａを検出したときの吐出ヘッド４のノズル４ｂの位置との離間距離（平面上の離間距離）Ｌ２（図５参照）を記憶部に保存しておき、次のパターンでは、塗布始点ａの検出に応じて、記憶部に記憶されている離間距離Ｌ２を用いるようにしてもよい。この場合、次のパターンにおける塗布始点ａが検出センサ６により検出され、その検出時点からの吐出ヘッド４の移動距離が前述の離間距離Ｌ２に一致すると、吐出ヘッド４は塗布終了動作開始点ｂ上に位置することになる。
【００４１】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、ペースト材の吐出中に検出センサ６により塗布始点ａを検出し、その塗布始点ａに応じてペースト材の塗布終了動作開始点ｂを設定することによって、閉環状のペーストパターンのつなぎ部（接続部分）の形状を調整することが可能となる。これにより、塗布始点ａの位置ずれに起因してつなぎ部の形状が乱れることが防止され、さらに、塗布始点ａと塗布終点ｃにおけるペースト材の重ね合わせ長さのばらつきが抑えられる。その結果、線の途切れや線のくびれ、線の太りなどの発生が防止されるので、閉環状のペーストパターンのつなぎ部の形状を安定させることができる。
【００４２】
また、制御装置７は、ペースト材の吐出中に検出センサ６により検出された塗布始点ａに応じて、検出センサ６と吐出ヘッド４との平面上の離間距離Ｌ１及び基板Ｋと吐出ヘッド４との相対速度（塗布速度）に基づいて、塗布終了動作開始点ｂを求め、求めた塗布終了動作開始点ｂ上に吐出ヘッド４が位置した場合、基板Ｋと吐出ヘッド４との相対速度（塗布速度）、基板Ｋの表面と吐出ヘッドとの離間距離（ノズルギャップ）及び吐出ヘッド４の吐出圧力（塗布圧力）の少なくとも一つを変更する塗布終了動作を開始する。これにより、塗布始点ａがパターン塗布毎にずれた場合でも、塗布終了動作開始点ｂは実際の塗布始点ａから常に一定の位置となるので、塗布始点ａの位置ずれに起因してつなぎ部の形状が乱れることを確実に防止することができ、さらに、塗布始点ａと塗布終点ｃにおけるペースト材の重ね合わせ長さのばらつきを確実に抑えることができる。
【００４３】
また、検出センサ６は、吐出ヘッド４と共に基板Ｋに対して相対移動するように設けられており、制御装置７は、検出センサ６が塗布始点ａより吐出ヘッド４の移動方向の上流側に存在するか否かを判断し、検出センサ６が塗布始点ａより吐出ヘッド４の移動方向の上流側に存在すると判断した場合だけ、検出センサ６により検出された塗布始点ａを用いる。これにより、すでに描画を完了したペースト材や塗布中のペースト材を検出した際の検出結果は用いられず、実質、塗布始点ａ以外のペースト材を検出することが防止されることになるので、正確に塗布終了動作開始点ｂを求めることができ、その結果、誤動作を防ぐことができる。
【００４４】
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、前述の実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。また、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。
【００４５】
例えば、前述の実施の形態においては、基板Ｋを搭載したステージ２だけを描画パターンＰに合わせて移動させながらペースト材を塗布しているが、これに限るものではなく、ステージ２を固定して、吐出ヘッド４だけを描画パターンＰに合わせて移動させながらペースト材を塗布するようにしても良く、また、ステージ２及び吐出ヘッド４の両方を描画パターンＰに基づいて移動させながらペースト材を塗布するようにしても良く、描画に関する駆動方法の制約はない。また、吐出ヘッド４も複数個設けるようにして良く、その数は限定されない。
【００４６】
また、前述の実施の形態においては、装置の駆動構成の簡略化及び装置の小型化を実現するため、吐出ヘッド４と共に検出センサ６を移動させているが、これに限るものではなく、吐出ヘッド４及び検出センサ６を個別に移動させるようにしても良い。この場合には、検出センサ６を吐出ヘッド４の移動を妨げないように移動可能に設け、その検出センサ６により塗布始点ａをペースト塗布中に検出し、その位置から前述と同様に離間距離Ｌ１及び塗布速度を用いて塗布終了動作開始点ｂを求め、求めた塗布終了動作開始点ｂを記憶部に保存しておき、描画パターンの最後の直線部で用いる。また、図８において、吐出ヘッド４と検出センサ６との位置を入れ替えた場合には、吐出ヘッド４が塗布始点ａ上を通過して直ぐに、検出センサ６がその塗布始点ａを検出することになる。この場合も、検出した塗布始点ａの位置から前述と同様に離間距離Ｌ１及び塗布速度を用いて塗布終了動作開始点ｂを求め、求めた塗布終了動作開始点ｂを記憶部に保存しておき、描画パターンの最後の直線部で用いる。
【符号の説明】
【００４７】
１…ペースト塗布装置、３…ステージ駆動部（駆動部）、４…吐出ヘッド（吐出部）、６…検出センサ（検出部）、７…制御装置、ａ…塗布始点、ｂ…塗布終了動作開始点、ｃ…塗布終点、Ｋ…基板（塗布対象物）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象物の表面に向けてペースト材を吐出する吐出部と、
前記塗布対象物と前記吐出部とを前記塗布対象物の表面に沿って相対移動させる駆動部と、
前記塗布対象物の表面に前記ペースト材を閉環状に塗布するように前記吐出部及び前記駆動部を制御する制御装置と、
前記吐出部により吐出されて前記塗布対象物の表面に塗布された前記ペースト材の塗布始点を検出する検出部と、
を備え、
前記制御装置は、前記ペースト材の吐出中に前記検出部により検出された前記塗布始点に応じて、前記ペースト材の塗布終了動作開始点を設定することを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記制御装置は、前記ペースト材の吐出中に前記検出部により検出された前記塗布始点に応じて、前記検出部と前記吐出部との平面上の離間距離及び前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度に基づいて前記塗布終了動作開始点を求め、求めた前記塗布終了動作開始点上に前記吐出部が位置した場合、前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度、前記塗布対象物の表面と前記吐出部との離間距離及び前記吐出部の吐出圧力の少なくとも一つを変更する塗布終了動作を開始することを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記吐出部と共に前記塗布対象物に対して相対移動するように設けられており、
前記制御装置は、前記検出部が前記塗布始点より前記吐出部の移動方向の上流側に存在するか否かを判断し、前記検出部が前記塗布始点より前記吐出部の移動方向の上流側に存在すると判断した場合だけ、前記検出部により検出された前記塗布始点を用いることを特徴とする請求項１又は２記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
塗布対象物と前記塗布対象物の表面に向けてペースト材を吐出する吐出部とを前記塗布対象物の表面に沿って相対移動させ、前記塗布対象物の表面に前記ペースト材を閉環状に塗布する塗布工程を有し、
前記塗布工程は、
前記吐出部により吐出されて前記塗布対象物の表面に塗布された前記ペースト材の塗布始点を検出する工程と、
前記ペースト材の吐出中に検出した前記塗布始点に応じて、前記ペースト材の塗布終了動作開始点を設定する工程と、
を有していることを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項５】
前記設定する工程では、前記ペースト材の吐出中に検出した前記塗布始点に応じて、前記検出部と前記吐出部との平面上の離間距離及び前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度に基づいて前記塗布終了動作開始点を求め、求めた前記塗布終了動作開始点上に前記吐出部が位置した場合、前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度、前記塗布対象物の表面と前記吐出部との離間距離及び前記吐出部の吐出圧力の少なくとも一つを変更する塗布終了動作を開始することを特徴とする請求項４記載のペースト塗布方法。
【請求項１】
塗布対象物の表面に向けてペースト材を吐出する吐出部と、
前記塗布対象物と前記吐出部とを前記塗布対象物の表面に沿って相対移動させる駆動部と、
前記塗布対象物の表面に前記ペースト材を閉環状に塗布するように前記吐出部及び前記駆動部を制御する制御装置と、
前記吐出部により吐出されて前記塗布対象物の表面に塗布された前記ペースト材の塗布始点を検出する検出部と、
を備え、
前記制御装置は、前記ペースト材の吐出中に前記検出部により検出された前記塗布始点に応じて、前記ペースト材の塗布終了動作開始点を設定することを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記制御装置は、前記ペースト材の吐出中に前記検出部により検出された前記塗布始点に応じて、前記検出部と前記吐出部との平面上の離間距離及び前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度に基づいて前記塗布終了動作開始点を求め、求めた前記塗布終了動作開始点上に前記吐出部が位置した場合、前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度、前記塗布対象物の表面と前記吐出部との離間距離及び前記吐出部の吐出圧力の少なくとも一つを変更する塗布終了動作を開始することを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記吐出部と共に前記塗布対象物に対して相対移動するように設けられており、
前記制御装置は、前記検出部が前記塗布始点より前記吐出部の移動方向の上流側に存在するか否かを判断し、前記検出部が前記塗布始点より前記吐出部の移動方向の上流側に存在すると判断した場合だけ、前記検出部により検出された前記塗布始点を用いることを特徴とする請求項１又は２記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
塗布対象物と前記塗布対象物の表面に向けてペースト材を吐出する吐出部とを前記塗布対象物の表面に沿って相対移動させ、前記塗布対象物の表面に前記ペースト材を閉環状に塗布する塗布工程を有し、
前記塗布工程は、
前記吐出部により吐出されて前記塗布対象物の表面に塗布された前記ペースト材の塗布始点を検出する工程と、
前記ペースト材の吐出中に検出した前記塗布始点に応じて、前記ペースト材の塗布終了動作開始点を設定する工程と、
を有していることを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項５】
前記設定する工程では、前記ペースト材の吐出中に検出した前記塗布始点に応じて、前記検出部と前記吐出部との平面上の離間距離及び前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度に基づいて前記塗布終了動作開始点を求め、求めた前記塗布終了動作開始点上に前記吐出部が位置した場合、前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度、前記塗布対象物の表面と前記吐出部との離間距離及び前記吐出部の吐出圧力の少なくとも一つを変更する塗布終了動作を開始することを特徴とする請求項４記載のペースト塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−１９４３５８（Ｐ２０１１−１９４３５８Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６５９１０（Ｐ２０１０−６５９１０）
【出願日】平成２２年３月２３日（２０１０．３．２３）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２３日（２０１０．３．２３）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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