上下定盤面平行度測定用ボード、上下定盤面平行度測定システムおよび上下定盤面間距離調整方法
【課題】
上下定盤面平行度を高精度で簡易に、かつ高精度で測定する。
【解決手段】
上下定盤面平行度測定用ボード３は、ボード本体３１には測定ユニット３２の装着部が複数形成され、測定ユニット３２は、上定盤２１面と下定盤２２面との距離に応じて変位する上方付勢された変位子を備えた変位機構部と、変位機構部における変位子の、上定盤２１面と下定盤２２面との距離が最小となったときの当該距離に相当する変位値Ａをデジタル計測する上下定盤面間距離計測部と、上下定盤面間距離計測部１２２の計測結果を出力する計測結果出力部とを備える。
上下定盤面平行度を高精度で簡易に、かつ高精度で測定する。
【解決手段】
上下定盤面平行度測定用ボード３は、ボード本体３１には測定ユニット３２の装着部が複数形成され、測定ユニット３２は、上定盤２１面と下定盤２２面との距離に応じて変位する上方付勢された変位子を備えた変位機構部と、変位機構部における変位子の、上定盤２１面と下定盤２２面との距離が最小となったときの当該距離に相当する変位値Ａをデジタル計測する上下定盤面間距離計測部と、上下定盤面間距離計測部１２２の計測結果を出力する計測結果出力部とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工材料に穿孔する、型抜き装置の上定盤と下定盤の平行度を測定するための上下定盤面平行度測定用ボード、上下定盤面平行度測定システムおよび上下定盤面間距離調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、板紙（厚紙），合成樹脂板からなる包装箱、液晶画面等に使用される合成樹脂シート／フィルム等のほとんどの板材製品、シート／フィルム材製品は、原材（板材製品、シート／フィルム材）を、型抜き装置（プレス機）により打ち抜くことで形成される。通常、図１４に示すように、この種の型抜き装置９０は、型抜き刃ボード８０を下定盤９０２に載置して、型抜き刃ボード８０上に原材Ｆ（図１４ではフィルム）を載せて、上定盤９０１を型抜き刃ボード８０に形成した抜刃（トムソン刃）８０１の高さまで押し下げて、原材Ｆの型抜きを行っている。この型抜きにより原材Ｆは抜き製品Ｇと抜きカスＨに分離される。
この場合、上定盤９０１と下定盤９０２の平行度が悪いと、抜き製品Ｇの寸法精度が低下したり切断部がシャープでなくなり、場合によっては型の破損が生じる。
このように、抜き加工を完全に行えない場合においては、図１５に示すように、型抜きの結果を参照しながら、型抜き刃ボード８０の底面（上下定盤間の間隔が大きい領域Ｒに対応する領域）に金属箔Ｈを貼着することで平行度補償を行っている。この補償作業は相当にやっかいであり、熟練者といえども長時間を要する。しかも、この作業は抜き型の配置を変更したり、抜き型を交換するごとに行わなければならない。
型抜き装置９０には、上定盤９０１の傾斜を補正できるものもあるが、この種の型抜き装置９０でも、上下定盤面の平行度が低い（悪い）ときには、当該平行度の調整する必要があるが、平行度自体を測定することはできず、やはり補償作業が相当にやっかいであり、熟練者といえども長時間を要するし、この調整は抜き型の配置を変更したり、抜き型を交換するごとに行わなければならないし、上定盤９０１や下定盤９０２の表面に凹凸があるような場合には、上述した金属箔Ｈを貼着する作業をする必要がある。
【特許文献１】実開平１−１３９９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上下定盤面の平行度を簡便に測定する技術は提案されていない。たとえば上定盤の周縁部に、高さ測定用センサを設けて、前記平行度を測定する機能を備えた型抜き装置もあるが価格が高価となる（特許文献１）。
実際の現場では、上定盤９０１と下定盤９０２の平行度は、対象となる型抜き装置の取り扱いに熟知している作業員が感覚で評価するに過ぎず、定量的な評価ができない。このため、従来の型抜き装置では、上下定盤面の平行度が低い（悪い）ときには、上述した型抜き刃ボード８０の底面に金属箔Ｈを貼着する作業において試行錯誤を繰り返しながら当該平行度の補正を行っているのが現状である。
【０００４】
本発明は、プレス機等の型抜き装置の上定盤と下定盤の平行度を簡単に、かつ高精度で測定できる上下定盤面平行度測定用ボード、上下定盤面平行度測定システムおよび上下定盤面間距離調整方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の上下定盤面平行度測定用ボードは、（１）〜（５）を要旨とする。
（１）「 上定盤と下定盤とを備えた型抜きプレス機の、前記上定盤と前記下定盤との平行度を測定するために、前記下定盤に載置されて使用される、ボード本体と少なくとも１つの測定ユニットとを備えた上下定盤面平行度測定用ボードであって、
前記ボード本体には前記測定ユニットの装着部が複数形成され、
前記測定ユニットは、
前記上定盤面と前記下定盤面との距離に応じて変位する上方付勢された変位子を備えた変位機構部と、
前記変位機構部における前記変位子の、前記上定盤面と前記下定盤面との距離Ｌが最小となったときの当該距離に相当する変位値をデジタル計測する上下定盤面間距離計測部と、
前記上下定盤面間距離計測部の計測結果を出力する計測結果出力部と、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定用ボード。」
【０００６】
（２）「 前記ボード本体に形成された複数の装着部には前記測定ユニットがそれぞれ設けられていることを特徴とする（１）に記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【０００７】
（３）「 前記ボード本体に形成された複数の装着部は、前記計測結果出力部からの信号の端子を備えるとともに、前記測定ユニットは前記ボード本体に着脱自在に構成され、
前記ボード本体には、少なくとも１つの前記測定ユニットが装着されることを特徴とする（１）に記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【０００８】
（４）「 前記測定ユニットは複数で一つのユニットパックを構成し、
前記ボード本体に形成された複数の装着部は、前記ユニットパックが装着できる複数のユニットパック装着部を構成することを特徴とする（３）に記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【０００９】
（５）「 前記ボード本体の表面には、高さが型抜きプレス機における型抜き高さよりも高いバネ（スプリング）または弾性体（ゴム）が設けられていることを特徴とする（１）から（４）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【００１０】
（６）「 前記各変位機構部は、前記変位子の上下方向の変位を横方向の変位に変換する機構を備え、前記変位量計測部は、当該横方向の変位を計測することを特徴とする（１）から（５）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【００１１】
（７）「 前記ボード本体には、計測結果出力部からの計測結果を、記憶装置に転送する端子が形成されていることを特徴とする（１）から（６）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【００１２】
（８）「 前記ボード本体には、計測結果出力部からの計測結果を、コンピュータに転送するポートが形成されていることを特徴とする（１）から（６）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
本発明の上下定盤面平行度測定システムは（９），（１０）を要旨とする。
【００１３】
（９）「 （７）に記載の上下定盤面平行度測定用ボードと、
前記記憶装置が前記ポートを介して前記上下定盤面間距離計測部から取得した前記各変位値に基づき、前記上下定盤面平行度を測定するコンピュータと、を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定システム。」
【００１４】
（１０）「 （８）に記載の上下定盤面平行度測定用ボードと、
前記ポートを介して前記上下定盤面間距離計測部から取得した前記各変位値に基づき、前記上下定盤面平行度を測定する前記コンピュータと、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定システム。」
（１１）「 上下定盤面平行度測定用ボードが、下定盤または上定盤が複数領域に分割されて高さ調整がされる型抜きプレス機に使用されることを特徴とする（９）または（１０）に記載の上下定盤面平行度測定システム。」
本発明の上下定盤面間距離調整方法は、（１２）および（１３）を要旨とする。
（１２）「 （９）から（１１）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定システムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、上定盤および／または下定盤の距離が大きい領域の所定部位に、上下定盤面間距離が等しくなるように金属箔を貼着することを特徴とする上下定盤面間距離調整方法。」
（１３）「 （９）から（１１）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定システムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、上定盤および／または下定盤の距離が小さい領域の所定部位を、上下定盤面間距離が等しくなるように削り取ることを特徴とする上下定盤面間距離調整方法。」
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、上下定盤面平行度を高精度で簡易に、かつ高精度で測定することができる。また、本発明の上下定盤面平行度測定システムでは、従来、上下定盤面平行度を、数値で表示できるので、上下定盤面平行度が悪い場合の対処が簡単となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明を図面を参照して説明する。図１から図４は本発明の上下定盤面平行度測定用ボードの第１実施形態を示す説明図である。図１は型抜きプレス機２の説明図、図２は上下定盤面平行度測定用ボード１を示す説明図（（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図）、図３は測定ユニットの拡大説明図（（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図）、図４は測定ユニットの動作説明図（（Ａ）は変位子が変位する前，（Ｂ）は変位子が変位した後を示す図）である。
上下定盤面平行度測定用ボード１は、上定盤２１と下定盤２２とを備えた型抜きプレス機２の、上定盤２１と下定盤２２との平行度を測定するために使用されるもので、下定盤２２の盤面（下定盤面）に載置されるボード本体１１と、４つの測定ユニット１２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４）とを備えている。図１では下定盤２２は複数の下定盤要素２２１，２２２，２２３，２２４上に金属板２２５が載置されて構成されている。
【００１７】
ボード本体１１には測定ユニット１２の装着部１１１が４つ（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）形成されている。ボード本体１１は、合板、合成樹脂、あるいは合板の厚み内に合成樹脂が充填された板材（本実施形態では平面視四角形であるが本発明はこれには限定されない）からなる。本実施形態では、ボード本体１１の縁に近い部分には、型抜きプレス機２における打ち抜き高さ（上定盤２１と下定盤２２とが最短となる距離であり、たとえば２．３ｍｍ）とほぼ同じ幅の型抜き刃１１２が設けられている。型抜き刃１１２は、本実施形態では平面視がループ状に形成した帯状刃であるが、ブロックダイ（前記打ち抜き高さとほぼ同じ高さの上部に刃を備えたブロック）であってもよい。型抜き刃１１２をブロックダイとする場合には、当該ブロックダイは通常ボード本体１１の縁に沿った複数箇所に設けられる。また、型抜き刃１１２は、先端が切断刃として実質機能する（実際に切断できる）ように形成されていてもよいが、本実施形態では切断刃としては実質機能しないように形成されている。
【００１８】
特に図４（Ａ），（Ｂ）の側面動作説明図にも示すように、測定ユニット１２は、変位機構部１２１と、上下定盤面間距離計測部１２２と、計測結果出力部１２３とを備えている。変位機構部１２１は、装着部１１１（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）に装着されており、上定盤２１面と下定盤２２面との距離に応じて変位する上方付勢された変位子１２１１を備えている。
【００１９】
本実施形態では変位機構部１２１は、変位子１２１１の上下方向（垂直方向）の変位を横方向（水平方向）の変位に変換する機構を備えている。具体的には、変位子１２１１には、補助子１２１２に接触しており、補助子１２１２はほぼＬ字形をなしている。補助子１２１２のＬ字の角部は、ピン１２１３により、垂直円筒部１２１４に支持され、変位子１２１１の上下方向の変位が、補助子１２１２を介して横方向に変位に変換される。補助子１２１２は、水平円筒部１２１５に収容されている水平ロッド１２１６の一端に接触しており、補助子１２１２の変位が水平ロッド１２１６に伝えられる。本実施形態では、水平ロッド１２１６はスプリングにより、補助子１２１２を押すように付勢されており、これにより変位子１２１１は上方に付勢される。
【００２０】
上下定盤面間距離計測部１２２は、可動リニヤスケール１２２２を含むリニヤエンコーダユニット１２２１を搭載しており、変位子１２１１の上下方向の変位を測定することができる。すなわち、変位子１２１１の上下方向の変位は、補助子１２１２を介して横方向の変位として水平ロッド１２１６に伝えられ、水平ロッド１２１６の他端は可動リニヤスケール１２２２を移動させる。リニヤエンコーダユニット１２２１は、上定盤２１面と下定盤２２面との距離Ｌが最小となったときの当該距離に相当する変位値Ａ（変位量または、基準位置からの変位子の上端までの距離）をデジタル計測してデジタル値として出力する。本実施形態では、距離Ｌが最小となったときの値を変位値Ａとしており、４つの上下定盤面間距離計測部１２２は、この変位値Ａを計測している。以下、図面に表さないが、この変位値ＡをＡｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４とする。
【００２１】
このように、変位値Ａは、通常は、変位子１２１１の、基準位置（下定盤２２の盤面）から変位子１２１１の最上端までの距離の最小値（Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４）である。たとえば、上下定盤面間距離計測部１２２は、たとえば数十μｓごとに、各変位値Ａをサンプリングして、時系列的な変位値Ａ（ｔ）を計測し、Ａ（ｔ）のうちの最小値を変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４とすることができる。変位値Ａを、変位子１２１１の上下変位量の最大値とすることもできる、この場合には、変位子１２１１が上定盤２１に接触する前の、下定盤２２の盤面から変位子１２１１上端までの距離を予め測定しておくか、各測定ユニット１２における変位子１２１１として、下定盤２２の盤面から上端までの距離が同じものを用いる。そして、コンピュータ（後述する図５（Ａ）の符号４参照）により、このときの変位値（上下変位量の最大値）を上述した変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４（下定盤２２の盤面から変位子１２１１の最上端までの距離の最小値）に変換する。
【００２２】
計測結果出力部１２３は、上下定盤面間距離計測部１２２の計測結果（変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４）を出力することができる。ここで、計測結果出力部１２３は、本実施形態ではコンピュータが接続される通信ポートであるが、記憶装置（メモリ）や印刷装置（プリンタ）のポートとすることもできる。本実施形態では、計測結果出力部１２３からの計測結果は、上下定盤面平行度測定用ボード１の側部に設けられた端子１１３を介してコンピュータ（あるいは記憶装置や印刷装置）に送出される。
【００２３】
図５（Ａ）は、上記の上下定盤面平行度測定用ボード１を用いた本発明の上下定盤面平行度測定システムの第１実施形態を示す説明図である。図５（Ａ）において、型抜きプレス機２の下定盤２２は、４つの領域２２１，２２２，２２３，２２４に分割されて高さ調整ができるように構成され、上下定盤面平行度測定システム３は、上下定盤面平行度測定用ボード１とコンピュータ４とを備えている。
コンピュータ４は、上下定盤面平行度測定用ボード１の４つの計測結果出力部１２３、端子１１３を介して各計測結果出力部１２３から取得した変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４に基づき、上下定盤面平行度を測定することができる。
コンピュータ４は、変位子１２１１の位置（４箇所）における変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を受け取り、数値表示することができる。また、併せて、ディスプレイ４１に、上定盤２１と下定盤２２を表す模式図を表示することもできる。
【００２４】
なお、端子１１３をメモリスティック等の記憶装置が接続されるスロットとしたときは、上下定盤面間距離計測部１２２は各変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４をファイルとして記憶装置に転送する。そして、コンピュータ４は、記憶装置から各変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を取得して、上下定盤面平行度を測定することができる。
この測定結果を参照して作業員は、下定盤要素２２１，２２２，２２３，２２４の何れか（少なくとも１つ）について高さ調整を行うことができる。図５（Ｂ）に金属箔Ｈを下定盤要素の適宜箇所に貼着して上下定盤面間距離を調整する様子を示す。また、金属箔Ｈを貼着せずに、または金属箔Ｈを貼着することに併せて、金属板２２５の表面（または裏面）をミクロン単位で削り取ることもできる。これによっても下定盤要素２２１，２２２，２２３，２２４の何れか（少なくとも１つ）について高さ調整を行うことができる。
図５（Ａ）の実施形態では、下定盤２２が４つの領域２２１，２２２，２２３，２２４に分割される型抜きプレス機２に、各領域に対応する４箇所の変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を測定できるボードを適用した場合を示した。下定盤が４つよりも多い領域に分割される型抜きプレス機では、下定盤の分割領域に応じて、各領域に対応する箇所の変位値を測定できるボードを用いることが好ましい。
【００２５】
図６から図８は本発明の上下定盤面平行度測定用ボードの第２実施形態を示す説明図である。図６において、上下定盤面平行度測定用ボード６は、前述した上下定盤面平行度測定用ボード１と同様、上定盤２１と下定盤２２とを備えた型抜きプレス機２の、上定盤２１と下定盤２２との平行度を測定するために使用されるもので、下定盤２２の盤面（下定盤面）に載置されるボード本体６１と、２つの測定ユニット６２（Ｕ１，Ｕ２）からなるユニットパック６２０を備えている。
【００２６】
ボード本体６１には、ユニットパック６２０が装着されるユニットパック装着部６１０が２組（Ｇ１，Ｇ２）形成されている。ユニットパック装着部６１０は、ボード本体６１に形成された４つの装着部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４のうち、Ｓ１，Ｓ２がＧ１を構成し、Ｓ３，Ｓ４がＧ２を構成する。
ボード本体６１は、前述したボード本体６１と同様、下定盤２２の盤面にセットされるもので、合板、合成樹脂、あるいは合板の厚み内に合成樹脂が充填された板体からなる。本実施形態でも、ボード本体６１には、前述した型抜き刃１１２と同様の型抜き刃６１２が設けられている。
【００２７】
本実施形態では、ユニットパック６２０は、２つのユニットパック装着部６１０（Ｇ１，Ｇ２）に順次装着されるもので、ユニットパック６２０を構成する２つの測定ユニット６２（Ｕ１，Ｕ２）は、前述した測定ユニット１２と同様、変位機構部６２１と、上下定盤面間距離計測部６２２と、計測結果出力部６２３とを備えている。本実施形態では、計測結果出力部６２３は接触端子６２３１を含んでおり、ユニットパック装着部６１０（Ｇ１，Ｇ２）に形成された接触端子６１４に接触することができる。本実施形態では、計測結果出力部６２３からの計測結果は、上下定盤面平行度測定用ボード６の側部に設けられた端子６１３を介してコンピュータ（あるいは記憶装置や印刷装置）に送出される。
【００２８】
変位機構部６２１は、前述した変位機構部１２１における変位子１２１１、補助子１２１２、ピン１２１３、垂直円筒部１２１４，水平円筒部１２１５，水平ロッド１２１６と同様の、変位子６２１１、補助子５２１２、ピン６２１３、垂直円筒部６２１４、水平円筒部６２１５および水平ロッド６２１６を備えている。
また、上下定盤面間距離計測部６２２は、前述した上下定盤面間距離計測部１２２における可動リニヤスケール１２２２を有するリニヤエンコーダユニット１２２１と同様の可動リニヤスケール６２２２を有するリニヤエンコーダユニット６２２１を備えている。
ユニットパック６２０を、２つのユニットパック装着部６１０（Ｇ１，Ｇ２）に交互に装着する（２回のプレス動作を行う）ことで、４箇所の変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４が得られる。
【００２９】
図９（Ａ）は、図６から図８の上下定盤面平行度測定用ボード６を用いた本発明の上下定盤面平行度測定システムの第２実施形態を示す説明図である。図９（Ａ）において、上下定盤面平行度測定システム７は、図６から図８の上下定盤面平行度測定用ボード６とコンピュータ４とを備えている。
【００３０】
図９（Ａ）において、型抜きプレス機２の下定盤２２は、４つの領域２２１，２２２，２２３，２２４に分割されて高さ調整ができるように構成され、コンピュータ４は、上下定盤面平行度測定用ボード６の２つの計測結果出力部６２３、端子６１３を介して各計測結果出力部１２３から取得した４箇所の変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４に基づき、上下定盤面平行度を測定することができる。
コンピュータ４は、図５（Ａ）のコンピュータ４と同様、変位子６２１１の位置（４箇所）における変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を受け取り、数値表示することができるし、併せて、ディスプレイ８１に、上定盤２１と下定盤２２を表す模式図を表示することもできる。また、端子６１３をメモリスティック等の記憶装置が接続されるスロットとしたときは、上下定盤面間距離計測部６２２は各変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４をファイルとして記憶装置に転送する。そして、コンピュータ４は、記憶装置から各変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を取得して、上下定盤面平行度を測定することができる。
この測定結果を参照して作業員は、上下定盤面間距離調整方法により、下定盤２２の下定盤要素２２１，２２，２２３，２２４の何れか（少なくとも１つ）について高さ調整を行うことができる。
図９（Ｂ）に金属箔Ｈを下定盤要素２２１，２２２，２２３，２２４の適宜箇所に貼着して上下定盤面間距離を調整した様子を示す。
【００３１】
図９（Ａ）の実施形態では、２つの測定ユニット６２（Ｕ１，Ｕ２）からなるユニットパック６２０を使用したが、本発明はこれに限定されず、３つ以上の測定ユニット６２（Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕｋ）（ｋは３以上の整数）からなるユニットパック６２０を使用することもできる。下定盤が４つよりも多い領域に分割される型抜きプレス機では、下定盤の分割領域に応じて、各領域に対応する箇所の変位値を測定できるボードを用いることが好ましい。
【００３２】
また、上下定盤面平行度測定用ボード９に複数の装着部Ｓ１〜Ｓｍ（ｍは２以上の整数）を形成しておき、１つの測定ユニット９１（Ｕ１）が装着できるように構成することができる。この場合には、ｍ回のプレス動作によりｍ箇所の変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を測定することができる。図１から図４で説明した上下定盤面平行度測定用ボード１の測定ユニット１２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４）、および図６から図８で説明した上下定盤面平行度測定用ボード６の測定ユニット６２（Ｕ１，Ｕ２）では相互間の校正が必要であるが、上下定盤面平行度測定用ボード９では測定ユニット９１（Ｕ１）は１つなので相互校正の必要はない。
上記した実施形態では、上下定盤面平行度測定用ボード１，６に型抜き刃１１２、６１２を設けた例を説明したが、高さが型抜きプレス機における型抜き高さよりも高いバネ（スプリング等）または弾性体（ゴム等）を、上定盤２１と下定盤２２とを乖離させるように設けることもできる。
【００３３】
図１０は本発明の上下定盤面平行度測定用ボードおよび上下定盤面平行度測定システムの第３実施形態を示す説明図である。図１０において、上下定盤面平行度測定用ボード３は、上定盤２１と下定盤２２とを備えた型抜きプレス機２の、上定盤２１と下定盤２２との平行度を測定するために使用されるもので、下定盤２２の盤面（下定盤面）に載置されるボード本体３１と、５つの測定ユニット３２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５）とを備えている。図１０では図１と同様、下定盤２２は複数の図示しない下定盤要素（図１の符号２２１，２２２，２２３，２２４参照）上に金属板２２５が載置されて構成されている。
【００３４】
ボード本体３１は、合板、合成樹脂、あるいは合板の厚み内に合成樹脂が充填された板材（本実施形態では平面視四角形であるが本発明はこれには限定されない）からなる。本実施形態では、ボード本体３１上には、高さ（厚み）が型抜きプレス機２における打ち抜き高さ（上定盤２１と下定盤２２とが最短となる距離であり、たとえば２．３ｍｍ）よりも高い弾性体（ゴム板３３）が設けられている。このゴム板３３により、実際のプレス時に上定盤２１と下定盤２２との間に作用する力を模擬することができる。
【００３５】
測定ユニット３２は、図示しない変位機構部と、上下定盤面間距離計測部と、計測結果出力部とを備えており、変位機構部は、上定盤２１面と下定盤２２面との距離に応じて変位する上方付勢された変位子（たとえば金属板材）を備えている。
【００３６】
本実施形態では、変位機構部は変位子を上方向に付勢する機構を備えている。測定ユニット３２として、電磁測定型、静電容量測定型等の距離センサを用いることができ、上定盤２１面と下定盤２２面との距離Ｌが最小となったときの当該距離に相当する変位値（変位量または、基準位置からの変位子の上端までの距離）をデジタル計測してデジタル値として出力することができる。本実施形態では、距離Ｌが最小となったときの値を変位値Ａとしており、５つの測定ユニット３２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５）の各変位子は、この変位値Ａを計測している。
図１０では、測定ユニット３２からの信号は、インタフェース回路４２に入力され、インタフェース回路４４は、測定ユニット３２からの応答信号をデジタル信号に変換してコンピュータ４に出力する。なお、図１０では、有線により測定ユニット３２からの信号をインタフェース回路４２を介してコンピュータ４に出力しているが、ワイヤレス（無線通信，赤外線通信）により測定ユニット３２からの信号をコンピュータ４に出力するようにもできる。
【００３７】
図１１（Ａ），（Ｂ）は電磁測定型距離センサを用いた測定ユニット３２の一例を示す側面説明図および平面図である。図１１（Ａ）に示すように変位子１８１は４本の摺動ピンＰ１〜Ｐ４を備えており（Ｐ３，４は図示されてない）、これらのピンＰ１〜Ｐ４は基台１８２に設けられた穴に摺動自在に挿着されている。基台１８２の上には電磁測定型距離センサ１８３が設けられており、センサ１８３は、変位子１８１との距離をうず電流変化（インピーダンス変化）としてコンピュータ４５（図９（Ａ）参照）に出力する。
上記の電磁測定型距離センサは、図１２（Ａ），（Ｂ）に示すような器具１８５により校正することができる。この器具１８５は、上部１８６と下部１８７とからなり、図１２（Ａ）に示すように測定ユニット３２が下部１８７にセットされる。図１２（Ｂ）に示すように上部１８６を下部１８７に結合することで、各測定ユニット３２の校正ができる。
【００３８】
変位値Ａは、通常は、各変位子の、基準位置（下定盤２２の盤面）から変位子の最上端までの距離の最小値であり、たとえば、測定ユニット３２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５）はリアルタイムで、この値を検出することができる。そして、測定結果はデータ出力端子３４を介してコンピュータ４に送出される。コンピュータ４は、測定ユニット３２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５）の変位子の位置（５箇所）における変位値を受け取り、数値表示することができる。また、併せて、ディスプレイ４１に、上定盤２１と下定盤２２を表す模式図を表示することもできる。
【００３９】
なお、図１の場合と同様、データ出力端子３４をメモリスティック等の記憶装置が接続されるスロットとすることもできる。
この測定結果を参照して作業員は、上下定盤面間距離調整方法の実施をすること、すなわち、図１３に示すように、金属箔Ｈを下定盤要素の適宜箇所に貼着して上下定盤面間距離を調整することができる。この場合、金属箔Ｈを貼着せずに、または金属箔Ｈを貼着することに併せて、金属板２２５の表面（または裏面）をミクロン単位で削り取ることもできる。
なお、下定盤２２が複数の領域に分割されていない型抜きプレス機にも図１および図１０の実施形態が適用できることが言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施形態における上下定盤面平行度測定用ボードが載置された型抜きプレス機の説明図である。
【図２】第１実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードを示す図であり、（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図である。
【図３】第１実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードの測定ユニットの拡大図であり、（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図である。
【図４】第１実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードの測定ユニットの動作説明図、（Ａ）は変位子が変位する前，（Ｂ）は変位子が変位した後を示す図である。
【図５】（Ａ）は図１から図４の上下定盤面平行度測定用ボードを用いた本発明の上下定盤面平行度測定システムの第１実施形態を示す説明図、（Ｂ）は本発明の上下定盤面間距離調整方法により下定盤に金属箔を貼着して上下定盤面間距離を調整した例を示す図である。
【図６】本発明の上下定盤面平行度測定用ボードの第２実施形態における上下定盤面平行度測定用ボードが載置された型抜きプレス機の説明図である。
【図７】第２実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードを示す図であり、（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図である。
【図８】（Ａ）は第２実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードにおける測定ユニットの拡大図であり、（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図、（Ｂ）は本発明の上下定盤面間距離調整方法により下定盤に金属箔を貼着して上下定盤面間距離を調整した例を示す図である。
【図９】図６から図８の上下定盤面平行度測定用ボードを用いた本発明の上下定盤面平行度測定システムの愛２実施形態を示す説明図である。
【図１０】本発明の上下定盤面平行度測定用ボードおよび上下定盤面平行度測定システムの第３実施形態を示す説明図である。
【図１１】（Ａ）は電磁測定型距離センサを用いた測定ユニットの一例を示す側面図、（Ｂ）は同じく測定ユニットの校正器具を示す平面図である。
【図１２】（Ａ），（Ｂ）は校正器具の使用の様子を示す図である。
【図１３】本発明の上下定盤面平行度測定方法の一例を示す説明図である。
【図１４】従来の型抜き装置における型抜きを示す説明図である。
【図１５】型抜きの結果を参照しながら、型抜き刃ボードの底面に金属箔を貼着することで平行度補償を行う従来技術の説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１，３，６，９ 上下定盤面平行度測定用ボード
２ 型抜きプレス機
４，８ コンピュータ
５ 記憶装置
７ 上下定盤面平行度測定システム
１１，３１ ボード本体
１２，３２，６２，９１，Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５ 測定ユニット
２１ 上定盤
２２ 下定盤
３２ ゴム板
４１，８１ ディスプレイ
６１ ボード本体
１１１，Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４ 装着部
１１２，６１２ 型抜き刃
１１３，６１３ 端子
１２１，６２１ 変位機構部
１２２，６２２ 上下定盤面間距離計測部
１２３，６２３ 計測結果出力部
２２１，２２２，２２３，２２４ 下定盤要素
２２５ 金属板
６１０，Ｇ１，Ｇ２ ユニットパック装着部
６１４，６２３１ 接触端子
６２０ ユニットパック
１２１１，６２１１ 変位子
１２１２，５２１２ 補助子
１２１３，６２１３ ピン
１２１４，６２１４ 垂直円筒部
１２１５，６２１５ 水平円筒部
１２１６，６２１６ 水平ロッド
１２２１，６２２１ リニヤエンコーダユニット
１２２２，６２２２ 可動リニヤスケール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工材料に穿孔する、型抜き装置の上定盤と下定盤の平行度を測定するための上下定盤面平行度測定用ボード、上下定盤面平行度測定システムおよび上下定盤面間距離調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、板紙（厚紙），合成樹脂板からなる包装箱、液晶画面等に使用される合成樹脂シート／フィルム等のほとんどの板材製品、シート／フィルム材製品は、原材（板材製品、シート／フィルム材）を、型抜き装置（プレス機）により打ち抜くことで形成される。通常、図１４に示すように、この種の型抜き装置９０は、型抜き刃ボード８０を下定盤９０２に載置して、型抜き刃ボード８０上に原材Ｆ（図１４ではフィルム）を載せて、上定盤９０１を型抜き刃ボード８０に形成した抜刃（トムソン刃）８０１の高さまで押し下げて、原材Ｆの型抜きを行っている。この型抜きにより原材Ｆは抜き製品Ｇと抜きカスＨに分離される。
この場合、上定盤９０１と下定盤９０２の平行度が悪いと、抜き製品Ｇの寸法精度が低下したり切断部がシャープでなくなり、場合によっては型の破損が生じる。
このように、抜き加工を完全に行えない場合においては、図１５に示すように、型抜きの結果を参照しながら、型抜き刃ボード８０の底面（上下定盤間の間隔が大きい領域Ｒに対応する領域）に金属箔Ｈを貼着することで平行度補償を行っている。この補償作業は相当にやっかいであり、熟練者といえども長時間を要する。しかも、この作業は抜き型の配置を変更したり、抜き型を交換するごとに行わなければならない。
型抜き装置９０には、上定盤９０１の傾斜を補正できるものもあるが、この種の型抜き装置９０でも、上下定盤面の平行度が低い（悪い）ときには、当該平行度の調整する必要があるが、平行度自体を測定することはできず、やはり補償作業が相当にやっかいであり、熟練者といえども長時間を要するし、この調整は抜き型の配置を変更したり、抜き型を交換するごとに行わなければならないし、上定盤９０１や下定盤９０２の表面に凹凸があるような場合には、上述した金属箔Ｈを貼着する作業をする必要がある。
【特許文献１】実開平１−１３９９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上下定盤面の平行度を簡便に測定する技術は提案されていない。たとえば上定盤の周縁部に、高さ測定用センサを設けて、前記平行度を測定する機能を備えた型抜き装置もあるが価格が高価となる（特許文献１）。
実際の現場では、上定盤９０１と下定盤９０２の平行度は、対象となる型抜き装置の取り扱いに熟知している作業員が感覚で評価するに過ぎず、定量的な評価ができない。このため、従来の型抜き装置では、上下定盤面の平行度が低い（悪い）ときには、上述した型抜き刃ボード８０の底面に金属箔Ｈを貼着する作業において試行錯誤を繰り返しながら当該平行度の補正を行っているのが現状である。
【０００４】
本発明は、プレス機等の型抜き装置の上定盤と下定盤の平行度を簡単に、かつ高精度で測定できる上下定盤面平行度測定用ボード、上下定盤面平行度測定システムおよび上下定盤面間距離調整方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の上下定盤面平行度測定用ボードは、（１）〜（５）を要旨とする。
（１）「 上定盤と下定盤とを備えた型抜きプレス機の、前記上定盤と前記下定盤との平行度を測定するために、前記下定盤に載置されて使用される、ボード本体と少なくとも１つの測定ユニットとを備えた上下定盤面平行度測定用ボードであって、
前記ボード本体には前記測定ユニットの装着部が複数形成され、
前記測定ユニットは、
前記上定盤面と前記下定盤面との距離に応じて変位する上方付勢された変位子を備えた変位機構部と、
前記変位機構部における前記変位子の、前記上定盤面と前記下定盤面との距離Ｌが最小となったときの当該距離に相当する変位値をデジタル計測する上下定盤面間距離計測部と、
前記上下定盤面間距離計測部の計測結果を出力する計測結果出力部と、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定用ボード。」
【０００６】
（２）「 前記ボード本体に形成された複数の装着部には前記測定ユニットがそれぞれ設けられていることを特徴とする（１）に記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【０００７】
（３）「 前記ボード本体に形成された複数の装着部は、前記計測結果出力部からの信号の端子を備えるとともに、前記測定ユニットは前記ボード本体に着脱自在に構成され、
前記ボード本体には、少なくとも１つの前記測定ユニットが装着されることを特徴とする（１）に記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【０００８】
（４）「 前記測定ユニットは複数で一つのユニットパックを構成し、
前記ボード本体に形成された複数の装着部は、前記ユニットパックが装着できる複数のユニットパック装着部を構成することを特徴とする（３）に記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【０００９】
（５）「 前記ボード本体の表面には、高さが型抜きプレス機における型抜き高さよりも高いバネ（スプリング）または弾性体（ゴム）が設けられていることを特徴とする（１）から（４）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【００１０】
（６）「 前記各変位機構部は、前記変位子の上下方向の変位を横方向の変位に変換する機構を備え、前記変位量計測部は、当該横方向の変位を計測することを特徴とする（１）から（５）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【００１１】
（７）「 前記ボード本体には、計測結果出力部からの計測結果を、記憶装置に転送する端子が形成されていることを特徴とする（１）から（６）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
【００１２】
（８）「 前記ボード本体には、計測結果出力部からの計測結果を、コンピュータに転送するポートが形成されていることを特徴とする（１）から（６）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。」
本発明の上下定盤面平行度測定システムは（９），（１０）を要旨とする。
【００１３】
（９）「 （７）に記載の上下定盤面平行度測定用ボードと、
前記記憶装置が前記ポートを介して前記上下定盤面間距離計測部から取得した前記各変位値に基づき、前記上下定盤面平行度を測定するコンピュータと、を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定システム。」
【００１４】
（１０）「 （８）に記載の上下定盤面平行度測定用ボードと、
前記ポートを介して前記上下定盤面間距離計測部から取得した前記各変位値に基づき、前記上下定盤面平行度を測定する前記コンピュータと、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定システム。」
（１１）「 上下定盤面平行度測定用ボードが、下定盤または上定盤が複数領域に分割されて高さ調整がされる型抜きプレス機に使用されることを特徴とする（９）または（１０）に記載の上下定盤面平行度測定システム。」
本発明の上下定盤面間距離調整方法は、（１２）および（１３）を要旨とする。
（１２）「 （９）から（１１）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定システムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、上定盤および／または下定盤の距離が大きい領域の所定部位に、上下定盤面間距離が等しくなるように金属箔を貼着することを特徴とする上下定盤面間距離調整方法。」
（１３）「 （９）から（１１）の何れかに記載の上下定盤面平行度測定システムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、上定盤および／または下定盤の距離が小さい領域の所定部位を、上下定盤面間距離が等しくなるように削り取ることを特徴とする上下定盤面間距離調整方法。」
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、上下定盤面平行度を高精度で簡易に、かつ高精度で測定することができる。また、本発明の上下定盤面平行度測定システムでは、従来、上下定盤面平行度を、数値で表示できるので、上下定盤面平行度が悪い場合の対処が簡単となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明を図面を参照して説明する。図１から図４は本発明の上下定盤面平行度測定用ボードの第１実施形態を示す説明図である。図１は型抜きプレス機２の説明図、図２は上下定盤面平行度測定用ボード１を示す説明図（（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図）、図３は測定ユニットの拡大説明図（（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図）、図４は測定ユニットの動作説明図（（Ａ）は変位子が変位する前，（Ｂ）は変位子が変位した後を示す図）である。
上下定盤面平行度測定用ボード１は、上定盤２１と下定盤２２とを備えた型抜きプレス機２の、上定盤２１と下定盤２２との平行度を測定するために使用されるもので、下定盤２２の盤面（下定盤面）に載置されるボード本体１１と、４つの測定ユニット１２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４）とを備えている。図１では下定盤２２は複数の下定盤要素２２１，２２２，２２３，２２４上に金属板２２５が載置されて構成されている。
【００１７】
ボード本体１１には測定ユニット１２の装着部１１１が４つ（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）形成されている。ボード本体１１は、合板、合成樹脂、あるいは合板の厚み内に合成樹脂が充填された板材（本実施形態では平面視四角形であるが本発明はこれには限定されない）からなる。本実施形態では、ボード本体１１の縁に近い部分には、型抜きプレス機２における打ち抜き高さ（上定盤２１と下定盤２２とが最短となる距離であり、たとえば２．３ｍｍ）とほぼ同じ幅の型抜き刃１１２が設けられている。型抜き刃１１２は、本実施形態では平面視がループ状に形成した帯状刃であるが、ブロックダイ（前記打ち抜き高さとほぼ同じ高さの上部に刃を備えたブロック）であってもよい。型抜き刃１１２をブロックダイとする場合には、当該ブロックダイは通常ボード本体１１の縁に沿った複数箇所に設けられる。また、型抜き刃１１２は、先端が切断刃として実質機能する（実際に切断できる）ように形成されていてもよいが、本実施形態では切断刃としては実質機能しないように形成されている。
【００１８】
特に図４（Ａ），（Ｂ）の側面動作説明図にも示すように、測定ユニット１２は、変位機構部１２１と、上下定盤面間距離計測部１２２と、計測結果出力部１２３とを備えている。変位機構部１２１は、装着部１１１（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）に装着されており、上定盤２１面と下定盤２２面との距離に応じて変位する上方付勢された変位子１２１１を備えている。
【００１９】
本実施形態では変位機構部１２１は、変位子１２１１の上下方向（垂直方向）の変位を横方向（水平方向）の変位に変換する機構を備えている。具体的には、変位子１２１１には、補助子１２１２に接触しており、補助子１２１２はほぼＬ字形をなしている。補助子１２１２のＬ字の角部は、ピン１２１３により、垂直円筒部１２１４に支持され、変位子１２１１の上下方向の変位が、補助子１２１２を介して横方向に変位に変換される。補助子１２１２は、水平円筒部１２１５に収容されている水平ロッド１２１６の一端に接触しており、補助子１２１２の変位が水平ロッド１２１６に伝えられる。本実施形態では、水平ロッド１２１６はスプリングにより、補助子１２１２を押すように付勢されており、これにより変位子１２１１は上方に付勢される。
【００２０】
上下定盤面間距離計測部１２２は、可動リニヤスケール１２２２を含むリニヤエンコーダユニット１２２１を搭載しており、変位子１２１１の上下方向の変位を測定することができる。すなわち、変位子１２１１の上下方向の変位は、補助子１２１２を介して横方向の変位として水平ロッド１２１６に伝えられ、水平ロッド１２１６の他端は可動リニヤスケール１２２２を移動させる。リニヤエンコーダユニット１２２１は、上定盤２１面と下定盤２２面との距離Ｌが最小となったときの当該距離に相当する変位値Ａ（変位量または、基準位置からの変位子の上端までの距離）をデジタル計測してデジタル値として出力する。本実施形態では、距離Ｌが最小となったときの値を変位値Ａとしており、４つの上下定盤面間距離計測部１２２は、この変位値Ａを計測している。以下、図面に表さないが、この変位値ＡをＡｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４とする。
【００２１】
このように、変位値Ａは、通常は、変位子１２１１の、基準位置（下定盤２２の盤面）から変位子１２１１の最上端までの距離の最小値（Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４）である。たとえば、上下定盤面間距離計測部１２２は、たとえば数十μｓごとに、各変位値Ａをサンプリングして、時系列的な変位値Ａ（ｔ）を計測し、Ａ（ｔ）のうちの最小値を変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４とすることができる。変位値Ａを、変位子１２１１の上下変位量の最大値とすることもできる、この場合には、変位子１２１１が上定盤２１に接触する前の、下定盤２２の盤面から変位子１２１１上端までの距離を予め測定しておくか、各測定ユニット１２における変位子１２１１として、下定盤２２の盤面から上端までの距離が同じものを用いる。そして、コンピュータ（後述する図５（Ａ）の符号４参照）により、このときの変位値（上下変位量の最大値）を上述した変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４（下定盤２２の盤面から変位子１２１１の最上端までの距離の最小値）に変換する。
【００２２】
計測結果出力部１２３は、上下定盤面間距離計測部１２２の計測結果（変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４）を出力することができる。ここで、計測結果出力部１２３は、本実施形態ではコンピュータが接続される通信ポートであるが、記憶装置（メモリ）や印刷装置（プリンタ）のポートとすることもできる。本実施形態では、計測結果出力部１２３からの計測結果は、上下定盤面平行度測定用ボード１の側部に設けられた端子１１３を介してコンピュータ（あるいは記憶装置や印刷装置）に送出される。
【００２３】
図５（Ａ）は、上記の上下定盤面平行度測定用ボード１を用いた本発明の上下定盤面平行度測定システムの第１実施形態を示す説明図である。図５（Ａ）において、型抜きプレス機２の下定盤２２は、４つの領域２２１，２２２，２２３，２２４に分割されて高さ調整ができるように構成され、上下定盤面平行度測定システム３は、上下定盤面平行度測定用ボード１とコンピュータ４とを備えている。
コンピュータ４は、上下定盤面平行度測定用ボード１の４つの計測結果出力部１２３、端子１１３を介して各計測結果出力部１２３から取得した変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４に基づき、上下定盤面平行度を測定することができる。
コンピュータ４は、変位子１２１１の位置（４箇所）における変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を受け取り、数値表示することができる。また、併せて、ディスプレイ４１に、上定盤２１と下定盤２２を表す模式図を表示することもできる。
【００２４】
なお、端子１１３をメモリスティック等の記憶装置が接続されるスロットとしたときは、上下定盤面間距離計測部１２２は各変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４をファイルとして記憶装置に転送する。そして、コンピュータ４は、記憶装置から各変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を取得して、上下定盤面平行度を測定することができる。
この測定結果を参照して作業員は、下定盤要素２２１，２２２，２２３，２２４の何れか（少なくとも１つ）について高さ調整を行うことができる。図５（Ｂ）に金属箔Ｈを下定盤要素の適宜箇所に貼着して上下定盤面間距離を調整する様子を示す。また、金属箔Ｈを貼着せずに、または金属箔Ｈを貼着することに併せて、金属板２２５の表面（または裏面）をミクロン単位で削り取ることもできる。これによっても下定盤要素２２１，２２２，２２３，２２４の何れか（少なくとも１つ）について高さ調整を行うことができる。
図５（Ａ）の実施形態では、下定盤２２が４つの領域２２１，２２２，２２３，２２４に分割される型抜きプレス機２に、各領域に対応する４箇所の変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を測定できるボードを適用した場合を示した。下定盤が４つよりも多い領域に分割される型抜きプレス機では、下定盤の分割領域に応じて、各領域に対応する箇所の変位値を測定できるボードを用いることが好ましい。
【００２５】
図６から図８は本発明の上下定盤面平行度測定用ボードの第２実施形態を示す説明図である。図６において、上下定盤面平行度測定用ボード６は、前述した上下定盤面平行度測定用ボード１と同様、上定盤２１と下定盤２２とを備えた型抜きプレス機２の、上定盤２１と下定盤２２との平行度を測定するために使用されるもので、下定盤２２の盤面（下定盤面）に載置されるボード本体６１と、２つの測定ユニット６２（Ｕ１，Ｕ２）からなるユニットパック６２０を備えている。
【００２６】
ボード本体６１には、ユニットパック６２０が装着されるユニットパック装着部６１０が２組（Ｇ１，Ｇ２）形成されている。ユニットパック装着部６１０は、ボード本体６１に形成された４つの装着部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４のうち、Ｓ１，Ｓ２がＧ１を構成し、Ｓ３，Ｓ４がＧ２を構成する。
ボード本体６１は、前述したボード本体６１と同様、下定盤２２の盤面にセットされるもので、合板、合成樹脂、あるいは合板の厚み内に合成樹脂が充填された板体からなる。本実施形態でも、ボード本体６１には、前述した型抜き刃１１２と同様の型抜き刃６１２が設けられている。
【００２７】
本実施形態では、ユニットパック６２０は、２つのユニットパック装着部６１０（Ｇ１，Ｇ２）に順次装着されるもので、ユニットパック６２０を構成する２つの測定ユニット６２（Ｕ１，Ｕ２）は、前述した測定ユニット１２と同様、変位機構部６２１と、上下定盤面間距離計測部６２２と、計測結果出力部６２３とを備えている。本実施形態では、計測結果出力部６２３は接触端子６２３１を含んでおり、ユニットパック装着部６１０（Ｇ１，Ｇ２）に形成された接触端子６１４に接触することができる。本実施形態では、計測結果出力部６２３からの計測結果は、上下定盤面平行度測定用ボード６の側部に設けられた端子６１３を介してコンピュータ（あるいは記憶装置や印刷装置）に送出される。
【００２８】
変位機構部６２１は、前述した変位機構部１２１における変位子１２１１、補助子１２１２、ピン１２１３、垂直円筒部１２１４，水平円筒部１２１５，水平ロッド１２１６と同様の、変位子６２１１、補助子５２１２、ピン６２１３、垂直円筒部６２１４、水平円筒部６２１５および水平ロッド６２１６を備えている。
また、上下定盤面間距離計測部６２２は、前述した上下定盤面間距離計測部１２２における可動リニヤスケール１２２２を有するリニヤエンコーダユニット１２２１と同様の可動リニヤスケール６２２２を有するリニヤエンコーダユニット６２２１を備えている。
ユニットパック６２０を、２つのユニットパック装着部６１０（Ｇ１，Ｇ２）に交互に装着する（２回のプレス動作を行う）ことで、４箇所の変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４が得られる。
【００２９】
図９（Ａ）は、図６から図８の上下定盤面平行度測定用ボード６を用いた本発明の上下定盤面平行度測定システムの第２実施形態を示す説明図である。図９（Ａ）において、上下定盤面平行度測定システム７は、図６から図８の上下定盤面平行度測定用ボード６とコンピュータ４とを備えている。
【００３０】
図９（Ａ）において、型抜きプレス機２の下定盤２２は、４つの領域２２１，２２２，２２３，２２４に分割されて高さ調整ができるように構成され、コンピュータ４は、上下定盤面平行度測定用ボード６の２つの計測結果出力部６２３、端子６１３を介して各計測結果出力部１２３から取得した４箇所の変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４に基づき、上下定盤面平行度を測定することができる。
コンピュータ４は、図５（Ａ）のコンピュータ４と同様、変位子６２１１の位置（４箇所）における変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を受け取り、数値表示することができるし、併せて、ディスプレイ８１に、上定盤２１と下定盤２２を表す模式図を表示することもできる。また、端子６１３をメモリスティック等の記憶装置が接続されるスロットとしたときは、上下定盤面間距離計測部６２２は各変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４をファイルとして記憶装置に転送する。そして、コンピュータ４は、記憶装置から各変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を取得して、上下定盤面平行度を測定することができる。
この測定結果を参照して作業員は、上下定盤面間距離調整方法により、下定盤２２の下定盤要素２２１，２２，２２３，２２４の何れか（少なくとも１つ）について高さ調整を行うことができる。
図９（Ｂ）に金属箔Ｈを下定盤要素２２１，２２２，２２３，２２４の適宜箇所に貼着して上下定盤面間距離を調整した様子を示す。
【００３１】
図９（Ａ）の実施形態では、２つの測定ユニット６２（Ｕ１，Ｕ２）からなるユニットパック６２０を使用したが、本発明はこれに限定されず、３つ以上の測定ユニット６２（Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕｋ）（ｋは３以上の整数）からなるユニットパック６２０を使用することもできる。下定盤が４つよりも多い領域に分割される型抜きプレス機では、下定盤の分割領域に応じて、各領域に対応する箇所の変位値を測定できるボードを用いることが好ましい。
【００３２】
また、上下定盤面平行度測定用ボード９に複数の装着部Ｓ１〜Ｓｍ（ｍは２以上の整数）を形成しておき、１つの測定ユニット９１（Ｕ１）が装着できるように構成することができる。この場合には、ｍ回のプレス動作によりｍ箇所の変位値Ａｍｉｎ１，Ａｍｉｎ２，Ａｍｉｎ３，Ａｍｉｎ４を測定することができる。図１から図４で説明した上下定盤面平行度測定用ボード１の測定ユニット１２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４）、および図６から図８で説明した上下定盤面平行度測定用ボード６の測定ユニット６２（Ｕ１，Ｕ２）では相互間の校正が必要であるが、上下定盤面平行度測定用ボード９では測定ユニット９１（Ｕ１）は１つなので相互校正の必要はない。
上記した実施形態では、上下定盤面平行度測定用ボード１，６に型抜き刃１１２、６１２を設けた例を説明したが、高さが型抜きプレス機における型抜き高さよりも高いバネ（スプリング等）または弾性体（ゴム等）を、上定盤２１と下定盤２２とを乖離させるように設けることもできる。
【００３３】
図１０は本発明の上下定盤面平行度測定用ボードおよび上下定盤面平行度測定システムの第３実施形態を示す説明図である。図１０において、上下定盤面平行度測定用ボード３は、上定盤２１と下定盤２２とを備えた型抜きプレス機２の、上定盤２１と下定盤２２との平行度を測定するために使用されるもので、下定盤２２の盤面（下定盤面）に載置されるボード本体３１と、５つの測定ユニット３２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５）とを備えている。図１０では図１と同様、下定盤２２は複数の図示しない下定盤要素（図１の符号２２１，２２２，２２３，２２４参照）上に金属板２２５が載置されて構成されている。
【００３４】
ボード本体３１は、合板、合成樹脂、あるいは合板の厚み内に合成樹脂が充填された板材（本実施形態では平面視四角形であるが本発明はこれには限定されない）からなる。本実施形態では、ボード本体３１上には、高さ（厚み）が型抜きプレス機２における打ち抜き高さ（上定盤２１と下定盤２２とが最短となる距離であり、たとえば２．３ｍｍ）よりも高い弾性体（ゴム板３３）が設けられている。このゴム板３３により、実際のプレス時に上定盤２１と下定盤２２との間に作用する力を模擬することができる。
【００３５】
測定ユニット３２は、図示しない変位機構部と、上下定盤面間距離計測部と、計測結果出力部とを備えており、変位機構部は、上定盤２１面と下定盤２２面との距離に応じて変位する上方付勢された変位子（たとえば金属板材）を備えている。
【００３６】
本実施形態では、変位機構部は変位子を上方向に付勢する機構を備えている。測定ユニット３２として、電磁測定型、静電容量測定型等の距離センサを用いることができ、上定盤２１面と下定盤２２面との距離Ｌが最小となったときの当該距離に相当する変位値（変位量または、基準位置からの変位子の上端までの距離）をデジタル計測してデジタル値として出力することができる。本実施形態では、距離Ｌが最小となったときの値を変位値Ａとしており、５つの測定ユニット３２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５）の各変位子は、この変位値Ａを計測している。
図１０では、測定ユニット３２からの信号は、インタフェース回路４２に入力され、インタフェース回路４４は、測定ユニット３２からの応答信号をデジタル信号に変換してコンピュータ４に出力する。なお、図１０では、有線により測定ユニット３２からの信号をインタフェース回路４２を介してコンピュータ４に出力しているが、ワイヤレス（無線通信，赤外線通信）により測定ユニット３２からの信号をコンピュータ４に出力するようにもできる。
【００３７】
図１１（Ａ），（Ｂ）は電磁測定型距離センサを用いた測定ユニット３２の一例を示す側面説明図および平面図である。図１１（Ａ）に示すように変位子１８１は４本の摺動ピンＰ１〜Ｐ４を備えており（Ｐ３，４は図示されてない）、これらのピンＰ１〜Ｐ４は基台１８２に設けられた穴に摺動自在に挿着されている。基台１８２の上には電磁測定型距離センサ１８３が設けられており、センサ１８３は、変位子１８１との距離をうず電流変化（インピーダンス変化）としてコンピュータ４５（図９（Ａ）参照）に出力する。
上記の電磁測定型距離センサは、図１２（Ａ），（Ｂ）に示すような器具１８５により校正することができる。この器具１８５は、上部１８６と下部１８７とからなり、図１２（Ａ）に示すように測定ユニット３２が下部１８７にセットされる。図１２（Ｂ）に示すように上部１８６を下部１８７に結合することで、各測定ユニット３２の校正ができる。
【００３８】
変位値Ａは、通常は、各変位子の、基準位置（下定盤２２の盤面）から変位子の最上端までの距離の最小値であり、たとえば、測定ユニット３２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５）はリアルタイムで、この値を検出することができる。そして、測定結果はデータ出力端子３４を介してコンピュータ４に送出される。コンピュータ４は、測定ユニット３２（Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５）の変位子の位置（５箇所）における変位値を受け取り、数値表示することができる。また、併せて、ディスプレイ４１に、上定盤２１と下定盤２２を表す模式図を表示することもできる。
【００３９】
なお、図１の場合と同様、データ出力端子３４をメモリスティック等の記憶装置が接続されるスロットとすることもできる。
この測定結果を参照して作業員は、上下定盤面間距離調整方法の実施をすること、すなわち、図１３に示すように、金属箔Ｈを下定盤要素の適宜箇所に貼着して上下定盤面間距離を調整することができる。この場合、金属箔Ｈを貼着せずに、または金属箔Ｈを貼着することに併せて、金属板２２５の表面（または裏面）をミクロン単位で削り取ることもできる。
なお、下定盤２２が複数の領域に分割されていない型抜きプレス機にも図１および図１０の実施形態が適用できることが言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施形態における上下定盤面平行度測定用ボードが載置された型抜きプレス機の説明図である。
【図２】第１実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードを示す図であり、（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図である。
【図３】第１実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードの測定ユニットの拡大図であり、（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図である。
【図４】第１実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードの測定ユニットの動作説明図、（Ａ）は変位子が変位する前，（Ｂ）は変位子が変位した後を示す図である。
【図５】（Ａ）は図１から図４の上下定盤面平行度測定用ボードを用いた本発明の上下定盤面平行度測定システムの第１実施形態を示す説明図、（Ｂ）は本発明の上下定盤面間距離調整方法により下定盤に金属箔を貼着して上下定盤面間距離を調整した例を示す図である。
【図６】本発明の上下定盤面平行度測定用ボードの第２実施形態における上下定盤面平行度測定用ボードが載置された型抜きプレス機の説明図である。
【図７】第２実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードを示す図であり、（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図である。
【図８】（Ａ）は第２実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードにおける測定ユニットの拡大図であり、（Ａ）は側面説明図、（Ｂ）は平面説明図、（Ｂ）は本発明の上下定盤面間距離調整方法により下定盤に金属箔を貼着して上下定盤面間距離を調整した例を示す図である。
【図９】図６から図８の上下定盤面平行度測定用ボードを用いた本発明の上下定盤面平行度測定システムの愛２実施形態を示す説明図である。
【図１０】本発明の上下定盤面平行度測定用ボードおよび上下定盤面平行度測定システムの第３実施形態を示す説明図である。
【図１１】（Ａ）は電磁測定型距離センサを用いた測定ユニットの一例を示す側面図、（Ｂ）は同じく測定ユニットの校正器具を示す平面図である。
【図１２】（Ａ），（Ｂ）は校正器具の使用の様子を示す図である。
【図１３】本発明の上下定盤面平行度測定方法の一例を示す説明図である。
【図１４】従来の型抜き装置における型抜きを示す説明図である。
【図１５】型抜きの結果を参照しながら、型抜き刃ボードの底面に金属箔を貼着することで平行度補償を行う従来技術の説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１，３，６，９ 上下定盤面平行度測定用ボード
２ 型抜きプレス機
４，８ コンピュータ
５ 記憶装置
７ 上下定盤面平行度測定システム
１１，３１ ボード本体
１２，３２，６２，９１，Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５ 測定ユニット
２１ 上定盤
２２ 下定盤
３２ ゴム板
４１，８１ ディスプレイ
６１ ボード本体
１１１，Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４ 装着部
１１２，６１２ 型抜き刃
１１３，６１３ 端子
１２１，６２１ 変位機構部
１２２，６２２ 上下定盤面間距離計測部
１２３，６２３ 計測結果出力部
２２１，２２２，２２３，２２４ 下定盤要素
２２５ 金属板
６１０，Ｇ１，Ｇ２ ユニットパック装着部
６１４，６２３１ 接触端子
６２０ ユニットパック
１２１１，６２１１ 変位子
１２１２，５２１２ 補助子
１２１３，６２１３ ピン
１２１４，６２１４ 垂直円筒部
１２１５，６２１５ 水平円筒部
１２１６，６２１６ 水平ロッド
１２２１，６２２１ リニヤエンコーダユニット
１２２２，６２２２ 可動リニヤスケール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上定盤と下定盤とを備えた型抜きプレス機の、前記上定盤と前記下定盤との平行度を測定するために、前記下定盤に載置されて使用される、ボード本体と少なくとも１つの測定ユニットとを備えた上下定盤面平行度測定用ボードであって、
前記ボード本体には前記測定ユニットの装着部が複数形成され、
前記測定ユニットは、
前記上定盤面と前記下定盤面との距離に応じて変位する上方付勢された変位子を備えた変位機構部と、
前記変位機構部における前記変位子の、前記上定盤面と前記下定盤面との距離が最小となったときの当該距離に相当する変位値をデジタル計測する上下定盤面間距離計測部と、
前記上下定盤面間距離計測部の計測結果を出力する計測結果出力部と、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項２】
前記ボード本体に形成された複数の装着部には前記測定ユニットがそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項３】
前記ボード本体に形成された複数の装着部は、前記計測結果出力部からの信号の端子を備えるとともに、前記測定ユニットは前記ボード本体に着脱自在に構成され、
前記ボード本体には、少なくとも１つの前記測定ユニットが装着されることを特徴とする請求項１に記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項４】
前記測定ユニットは電磁測定型または静電容量測定型の距離センサを有することを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項５】
前記ボード本体の表面には、高さが型抜きプレス機における型抜き高さよりも高いバネまたは弾性体が設けられ、または、
前記ボード本体には、高さが型抜きプレス機における型抜き高さを有する型抜き刃が設けられている
ことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項６】
前記ボード本体には、計測結果出力部からの計測結果を、記憶装置に転送する端子が形成されていることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項７】
前記ボード本体には、計測結果出力部からの計測結果を、コンピュータに転送するポートが形成されていることを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項８】
請求項７に記載の上下定盤面平行度測定用ボードと、
前記記憶装置が前記ポートを介して前記上下定盤面間距離計測部から取得した前記各変位値に基づき、前記上下定盤面平行度を測定するコンピュータと、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定システム。
【請求項９】
請求項７に記載の上下定盤面平行度測定用ボードと、
前記ポートを介して前記上下定盤面間距離計測部から取得した前記各変位値に基づき、前記上下定盤面平行度を測定する前記コンピュータと、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定システム。
【請求項１０】
上下定盤面平行度測定用ボードが、下定盤または上定盤が複数領域に分割されて高さ調整がされる型抜きプレス機に使用されることを特徴とする請求項８または９に記載の上下定盤面平行度測定システム。
【請求項１１】
請求項８から１０の何れかに記載の上下定盤面平行度測定システムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、上定盤および／または下定盤の距離が大きい領域の所定部位に、上下定盤面間距離が等しくなるように金属箔を貼着することを特徴とする上下定盤面間距離調整方法。
【請求項１２】
請求項８から１０の何れかに記載の上下定盤面平行度測定システムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、上定盤および／または下定盤の距離が小さい領域の所定部位を、上下定盤面間距離が等しくなるように削り取ることを特徴とする上下定盤面間距離調整方法。
【請求項１】
上定盤と下定盤とを備えた型抜きプレス機の、前記上定盤と前記下定盤との平行度を測定するために、前記下定盤に載置されて使用される、ボード本体と少なくとも１つの測定ユニットとを備えた上下定盤面平行度測定用ボードであって、
前記ボード本体には前記測定ユニットの装着部が複数形成され、
前記測定ユニットは、
前記上定盤面と前記下定盤面との距離に応じて変位する上方付勢された変位子を備えた変位機構部と、
前記変位機構部における前記変位子の、前記上定盤面と前記下定盤面との距離が最小となったときの当該距離に相当する変位値をデジタル計測する上下定盤面間距離計測部と、
前記上下定盤面間距離計測部の計測結果を出力する計測結果出力部と、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項２】
前記ボード本体に形成された複数の装着部には前記測定ユニットがそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項３】
前記ボード本体に形成された複数の装着部は、前記計測結果出力部からの信号の端子を備えるとともに、前記測定ユニットは前記ボード本体に着脱自在に構成され、
前記ボード本体には、少なくとも１つの前記測定ユニットが装着されることを特徴とする請求項１に記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項４】
前記測定ユニットは電磁測定型または静電容量測定型の距離センサを有することを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項５】
前記ボード本体の表面には、高さが型抜きプレス機における型抜き高さよりも高いバネまたは弾性体が設けられ、または、
前記ボード本体には、高さが型抜きプレス機における型抜き高さを有する型抜き刃が設けられている
ことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項６】
前記ボード本体には、計測結果出力部からの計測結果を、記憶装置に転送する端子が形成されていることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項７】
前記ボード本体には、計測結果出力部からの計測結果を、コンピュータに転送するポートが形成されていることを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボード。
【請求項８】
請求項７に記載の上下定盤面平行度測定用ボードと、
前記記憶装置が前記ポートを介して前記上下定盤面間距離計測部から取得した前記各変位値に基づき、前記上下定盤面平行度を測定するコンピュータと、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定システム。
【請求項９】
請求項７に記載の上下定盤面平行度測定用ボードと、
前記ポートを介して前記上下定盤面間距離計測部から取得した前記各変位値に基づき、前記上下定盤面平行度を測定する前記コンピュータと、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定システム。
【請求項１０】
上下定盤面平行度測定用ボードが、下定盤または上定盤が複数領域に分割されて高さ調整がされる型抜きプレス機に使用されることを特徴とする請求項８または９に記載の上下定盤面平行度測定システム。
【請求項１１】
請求項８から１０の何れかに記載の上下定盤面平行度測定システムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、上定盤および／または下定盤の距離が大きい領域の所定部位に、上下定盤面間距離が等しくなるように金属箔を貼着することを特徴とする上下定盤面間距離調整方法。
【請求項１２】
請求項８から１０の何れかに記載の上下定盤面平行度測定システムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、上定盤および／または下定盤の距離が小さい領域の所定部位を、上下定盤面間距離が等しくなるように削り取ることを特徴とする上下定盤面間距離調整方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００８−１４９２５（Ｐ２００８−１４９２５Ａ）
【公開日】平成２０年１月２４日（２００８．１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２７４５２１（Ｐ２００６−２７４５２１）
【出願日】平成１８年１０月５日（２００６．１０．５）
【出願人】（５９８０５６７３３）株式会社▲高▼橋型精 (31)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１月２４日（２００８．１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月５日（２００６．１０．５）
【出願人】（５９８０５６７３３）株式会社▲高▼橋型精 (31)
【Ｆターム（参考）】
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