圧電素子及び圧電振動板
【課題】 圧電素子およびこれを用いた圧電振動板を薄型化するとともに、圧電素子の小型化、圧電振動板の音圧の向上を図る。
【解決手段】 積層体12の積層方向に3つの圧電体層12A,12B,12Cを備えており、圧電体層12Aの第1の主面上に第1の電極14A及び第2の電極17Aが間隙11を挟んで設けられ、第2の主面上に第1の電極と対向する第3の電極17B及び第2の電極と対向する第4の電極14Bが間隙を挟んで設けられ、第1の電極と第4の電極とが接続導体15A、スルーホール導体16A及び16Bを経由して接続され、第2の電極と第3の電極とが接続導体18A、スルーホール導体19A及び19Bを経由して接続されている。従って、同じ音圧を得るために必要な圧電素子10の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
【解決手段】 積層体12の積層方向に3つの圧電体層12A,12B,12Cを備えており、圧電体層12Aの第1の主面上に第1の電極14A及び第2の電極17Aが間隙11を挟んで設けられ、第2の主面上に第1の電極と対向する第3の電極17B及び第2の電極と対向する第4の電極14Bが間隙を挟んで設けられ、第1の電極と第4の電極とが接続導体15A、スルーホール導体16A及び16Bを経由して接続され、第2の電極と第3の電極とが接続導体18A、スルーホール導体19A及び19Bを経由して接続されている。従って、同じ音圧を得るために必要な圧電素子10の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、スピーカやマイクロホン等の電気音響変換器に用いられる圧電素子及び圧電振動板に関し、更に具体的には、圧電素子及び圧電振動板の薄型化、圧電素子の小型化及び圧電振動板の音圧向上に関するものである。
【背景技術】
【0002】
圧電型のスピーカやマイクロホン等の圧電型電気音響変換器は、簡易な電気音響変換手段として広く利用されており、特に近年は、携帯電話や携帯情報端末などの分野でスピーカ等として多用されている。
特許文献1には、図17及び図18に一例を示すように、複数の圧電セラミック層202A,202Bが内部電極204を間にして積層された積層型の圧電素子200が振動板212の一方の主面に固着され、ケース218の内周面の段部に前記振動板212の縁部が支持され、圧電素子200の引出電極204A,207Aとケース218の端子216とが導電性接着剤214により接続されている電気音響変換器が提案されている。
また、特許文献2には、圧電素子の他の例として、図19に示すように、振動板303の第1の主面に一対の電極304A及び307Aが設けられ、第2の主面には一対の電極304B及び307Bを設けた圧電振動子300が開示され、第1の主面の一対の電極304A及び307Aのうちの一方の電極304Aが振動板303の長手方向の中心線を越えて他方の電極307Aの側へ突出した部分に固着したワイヤにより一方の電極304Aに給電され、他方の電極307Aが前記中心線を超えて一方の電極304Aの側へ突出した部分に固着したワイヤにより他方の電極307Aに給電され、第2の主面の一対の電極304B及び307Bについても同様にされた構造の圧電振動子が提案されている。
【0003】
【特許文献1】特開2003−047092公報
【特許文献2】特開2001−237670公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記前者のような背景技術では、圧電素子200の電極を振動板を介して外部に引き出すにあたって、圧電素子200の厚み寸法を超えて上面から突出する導電性接着剤214が必要になる。このため、圧電振動板全体の厚み寸法を小さくすることが難しく、前記圧電型電気音響変換器やそれを利用する電子機器の小型化、薄型化をより促進するのに課題があった。
また、上記後者のような背景技術では、圧電振動子としては好ましい形態であるが、電気音響変換器の振動板として用いるためには、下記のような課題があった。具体的には、振動板303の第1の主面の一対の電極304A及び307Aのうちの一方の電極が振動板303の長手方向の中心線を越えて他方の電極の側へ突出した部分に固着したワイヤにより給電および支持が行なわれるため、一対の電極の間隙を十分に設ける必要があり、この結果、振動板303を挟んで対向する電極304Aと電極307Bとの対向面積が大幅に削減され、振動板を大型化しないと大きな変位を得るのが難しかった。また、他方の電極の側へ突出した部分に固着したワイヤにより給電が行われるため、ワイヤ接続部に位置ズレが生じた場合には、中心線を挟んで対向する一対の電極間の短絡や、ワイヤと電極との接続不良が生じやすいという課題があった。
【0005】
本発明は、以上の点に着目したもので、その目的は、電極構造の改良により圧電型電気音響変換器の圧電素子およびこれを用いた圧電振動板を薄型化するとともに圧電素子を小型化し、電子機器に対する実装の自由度の向上を図ることである。他の目的は、圧電素子を用いた圧電振動板の音圧を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記目的を達成するため、本発明は、
少なくとも一つの圧電体層を備えた積層体と、前記圧電体層の第1の主面上に間隙を挟んで設けられた第1の電極及び第2の電極と、前記圧電体層の第2の主面上に間隙を挟んで設けられた前記第1の電極と対向する第3の電極、及び前記第2の電極と対向する第4の電極と、を有するとともに、
前記第1の電極と前記第4の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されるとともに、前記第2の電極と前記第3の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されていることを特徴とする。
【0007】
主要な形態の一つは、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記圧電体層に設けたスルーホール導体とを経由して接続されていることを特徴とする。
【0008】
他の形態の一つは、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記積層体の側面上の接続導体とを経由して接続されていることを特徴とする。
【0009】
他の形態の一つは、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部で前記第1の主面と第2の主面とを連結する斜面上の接続導体を経由して接続されていることを特徴とする。
【0010】
また、本発明の圧電振動板は、一対の端子電極を備えた振動板に上記のいずれかに記載の圧電素子を固着したことを特徴とする。
本発明の前記及び他の目的,特徴,利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
【発明の効果】
【0011】
本発明は、(1)少なくとも一つの圧電体層を備えた積層体と、前記圧電体層の第1の主面上に間隙を挟んで設けられた第1の電極及び第2の電極と、前記圧電体層の第2の主面上に間隙を挟んで設けられた前記第1の電極と対向する第3の電極、及び前記第2の電極と対向する第4の電極と、を有するとともに、
前記第1の電極と前記第4の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されるとともに、前記第2の電極と前記第3の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されていることとした。
このため、前記圧電体層の第1の主面の第1及び第2の電極、前記第2の主面の第3の電極及び第4の電極を、それぞれ前記電極間の間隙を越えてはみ出すような延長部分を設けることなく導電接続できるので、圧電体層を挟んで対向する電極の対向面積を減少させることがない。このため、同じ音圧を得るために必要な圧電素子の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
(2)また、上記(1)に加えて、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記圧電体層に設けたスルーホール導体とを経由して接続されているので、前記圧電体層の第1及び第2の主面上の電極間隙に限られた領域内でスルーホール接続部を設ける必要がないので、スルーホール形成位置を任意に選択することができ、スルーホール部への応力の集中を防止できるとともに、層間で面方向に多少の位置ずれが生じた場合であっても電極間のショートや接続部の接続不良等が生じにくい。
(3)また、上記(1)に加えて、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記積層体の側面上の接続導体を経由して接続されているので、接続導体の断面積を大きくとることが容易であるとともに、層間で面方向に多少の位置ズレが生じた場合であっても接続が確保されやすい。
(4)また、上記(1)に加えて、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部で前記第1の主面と第2の主面とを連結する斜面上の接続導体を経由して接続されているので、第1の主面上の電極と第2の主面上の電極と接続導体とが連続して形成されるので、信頼性の高い接続部が得られる。
(5)また、本発明の圧電振動板は、一対の端子電極を備えた振動板に前記(1)〜(4)の圧電素子を固着したので、電極層の引出しを全て振動板から行うことができ、圧電振動板の薄型化を図ることができる。また、第1の主面の電極と第2の主面の電極とを接続するために前記電極の対向面積を減少させることがないので、大きな変位を得ることが可能となり、圧電振動板の音圧を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
本発明の圧電素子の実施例1について、図1〜図3を参照して説明する。
図1は、本実施例1の圧電素子10の全体を示す外観斜視図であり、図2(A)は前記圧電素子10を図1に示すA−A線に沿って切断した端面図であり、図2(B)は前記圧電素子10を図1に示すB−B線に沿って切断した端面図である。図3は、前記圧電素子10の内部構造を示す分解斜視図である。
図1〜図3に示すように、本実施例1の圧電素子10は、積層体12の積層方向に3つの圧電体層12A,12B,12Cを備えており、そのうちの少なくとも一つの圧電体層12Aの第1の主面上には第1の電極14A及び第2の電極17Aが間隙11を挟んで設けられており、前記圧電体層12Aの第2の主面上には前記第1の電極14Aと対向する第3の電極17B及び前記第2の電極17Aと対向する第4の電極14Bが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極14Aと前記第4の電極14Bとが、前記積層体12の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体15A、該接続導体15Aと前記第1の電極14Aとを接続するスルーホール導体16A、及び前記接続導体15Aと前記第4の電極14Bとを接続するスルーホール導体16Bを経由して接続されるとともに、前記第2の電極17Aと前記第3の電極17Bとが、前記積層体12の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体18A、該接続導体18Aと前記第2の電極17Aとを接続するスルーホール導体19A、及び前記接続導体18Aと前記第3の電極17Bとを接続するスルーホール導体19Bを経由して接続されている。
このため、前記圧電体層12Aの一方の主面の第1の電極14Aと第2の電極17Aとにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、スルーホール導体16A、前記接続導体15A,及びスルーホール導体16Bを経由して、前記圧電体層12Aを挟んで前記第2の電極17Aに対向する第4の電極14Bにも前記第1の電極14Aと同じ信号電圧が印加され、同様に、スルーホール導体19A、前記接続導体18A,及びスルーホール導体19Bを経由して、前記圧電体層12Aを挟んで前記第1の電極14Aに対向する第3の電極17Bにも前記第2の電極17Aと同じ信号電圧が印加される。これにより、各電極間に挟まれる圧電体層12Aが厚み方向/面方向に変位する。
【0013】
以上、本実施例1の圧電素子は、上記のように少なくとも一つの圧電体層12Aを備えた積層体12を有するものであればよいが、本実施例1においては、残りの2つの圧電体層12B,12Cについても上記の圧電体層12Aと同様に電極、接続導体、及びスルーホールが形成され、接続されている。
すなわち、本実施例1の圧電素子10は、少なくとも一つの圧電体層12Bを備えた積層体12を有するとともに、前記圧電体層12Bの第1の主面に相当する面上には第1の電極に相当する電極14B及び第2の電極に相当する電極17Bが間隙を挟んで設けられており、前記圧電体層12Bの第2の主面に相当する面上には前記第1の電極に相当する電極14Bと対向する第3の電極に相当する電極17C及び前記第2の電極に相当する電極17Bと対向する第4の電極に相当する電極14Cが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極に相当する電極14Bと前記第4の電極に相当する電極14Cとが、前記積層体12の前記第1の主面に相当する面及び第2の主面に相当する面のいずれとも異なる面上の接続導体15B、該接続導体15Bと前記第1の電極に相当する電極14Bとを接続するスルーホール導体16B、及び前記接続導体15Bと前記第4の電極に相当する電極14Cとを接続するスルーホール導体16Cを経由して接続されるとともに、前記第2の電極に相当する電極17Bと前記第3の電極に相当する電極17Cとが、前記積層体12の前記第1の主面に相当する面及び第2の主面に相当する面のいずれとも異なる面上の接続導体18B、該接続導体18Bと前記第2の電極に相当する電極17Bとを接続するスルーホール導体19B、及び前記接続導体18Bと前記第3の電極に相当する電極17Cとを接続するスルーホール導体19Cを経由して接続されている。
このため、前記圧電体層12Bの一方の主面に相当する面の第1の電極に相当する電極14Bと第2の電極に相当する電極17Bとにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、スルーホール導体16B、前記接続導体15B,及びスルーホール導体16Cを経由して、前記圧電体層12Bを挟んで前記第2の電極に相当する電極17Bに対向する第4の電極に相当する電極14Cにも前記第1の電極に相当する電極14Bと同じ信号電圧が印加され、同様に、スルーホール導体19B、前記接続導体18B,及びスルーホール導体19Cを経由して、前記圧電体層12Bを挟んで前記第1の電極に相当する電極14Bに対向する第3の電極に相当する電極17Cにも前記第2の電極に相当する電極17Bと同じ信号電圧が印加される。これにより、各電極間に挟まれる圧電体層12Bが厚み方向/面方向に変位する。
【0014】
説明を省略するが、圧電体層12Cについても、上記の圧電体層12A,12Bと同様に電極、接続導体、及びスルーホールが形成され、接続されている。
このため、本実施例1の圧電素子10は、積層体12の表面の前記電極14A,17Aにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、接続導体15A,15B、15C、及びスルーホール導体16A,16B,16C,16Dを経由して,電極14B,14C,14Dに前記電極14Aと同じ電圧が印加されるとともに、接続導体18A,18B,18C、及びスルーホール導体19A,19B,19C,19Dを経由して、電極17B,17C,17Dに前記電極17Aと同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子10は、積層体12の各圧電体層12A,12B,12Cが厚み方向/面方向に変位する。
【0015】
上記圧電素子10の圧電体層12A,12B,12Cとしては、セラミックス圧電体、有機圧電体、もしくはこれらの混合物を主成分とするものが好適である。
上記圧電素子10の電極14A〜14D,17A〜17D、接続導体15A〜15C,18A〜18C、スルーホール導体16A〜16D,19A〜19Dとしては、Ag,Ag−Pd,Pd等の電極材料、もしくは前記電極材料に少量の前記圧電体材料を共生地として混合したものが好適である。上記圧電素子の積層体12としては、少なくとも一つの圧電体層を備えるものであって、複数の圧電体層を備えるもののほうがより大きな変位を得られるために好適である。また、上記積層体は、上記少なくとも一つの圧電体層と他の絶縁体層とを積層したものであっても良いことは勿論である。
【0016】
次に、圧電体層としてセラミックス圧電体を用いた積層型の圧電素子10について、シート積層法を用いた製造プロセスの一例について概要を説明する。
まず、PZT系セラミック圧電体材料の粉末を準備し、バインダー、溶剤とともに混合してセラミックススラリーを作成し、得られたスラリーを用いて、PET(PolyEthylene Terephtalate)等からなるキャリアフィルム上にドクターブレード法、グラビア印刷法等公知の手段により塗工し、乾燥して厚さ10〜100μmの長尺の圧電体材料を主成分とするセラミックグリーンシートを形成した後、所定の寸法にカットし、複数枚のセラミックグリーンシートを作成する。次に得られたセラミックグリーンシートの所定の位置に打ち抜きプレス、レーザ光照射等によりスルーホールを穿孔する。次に、Ag,Ag−Pd,Pd等の電極材料粉末を準備し、バインダーと溶剤とともに混合して電極材料ペーストを作成し、得られた電極材料ペーストを用いて、上記セラミックグリーンシート上に所定のパターンで電極、接続導体を印刷するとともに、前記スルーホールにスルーホール導体を充填する。上記で得られたセラミックグリーンシートを前記電極及び前記接続導体と前記スルーホール導体とが接するように所定の順序で積層・圧着してセラミック積層体を作成し、400〜800℃で脱バインダー処理した後、850℃〜1100℃で1〜3時間焼成して積層体からなる圧電素子を得る。以上がシート積層法を用いた製造プロセスの概要であるが、本発明の圧電素子を得るための製造プロセスは上記のシート積層法に限定するものではなく、公知のスラリービルド法のほか、有機圧電体材料を用いてプリント配線基板と同様のプロセスを用いて形成することもできる。
【0017】
次に、上記実施例1の圧電素子10について、シート積層法を例にして製造プロセスの一例を説明する。
まず、公知のPZT系セラミック圧電体材料の粉末を準備し、バインダー、溶剤とともに混合してセラミックスラリーを作成し、得られたスラリーを用いて、PETフィルム上にドクターブレード法により厚さ30μmの長尺のセラミックグリーンシートを作成する。得られたセラミックグリーンシートを所定の寸法に切断して複数枚のセラミックグリーンシート12A1,12A2,12B1,12B2,12C1,12C2を作成する。尚、説明の都合上、圧電素子1個分について図示する(以下同様)。
次に、上記で得られたセラミックグリーンシート12A1の所定の位置にスルーホール16A1,19A1を、セラミックグリーンシート12A2の所定の位置にスルーホール16B1,19B1を、セラミックグリーンシート12B1の所定の位置にスルーホール16B2,19B2を、セラミックグリーンシート12B2の所定の位置にスルーホール16C1,19C1を、セラミックグリーンシート12C1の所定の位置にスルーホール16C2,19C2を、セラミックグリーンシート12C2の所定の位置にスルーホール16D1,19D1を、レーザ光照射によりそれぞれ穿孔する。
次に、Pd電極材料粉末とバインダーと溶剤とを混合した電極材料ペーストを準備し、スクリーン印刷法によりそれぞれのグリーンシートの所定の位置に電極、接続導体の印刷を行うとともに、スルーホール導体の充填を行う。まず、前記セラミックグリーンシート12A2の一方の主面に一対の接続導体15A,18Aを印刷するとともに前記スルーホール16B1,19B1にスルーホール導体を充填する。同様に、前記セラミックグリーンシート12B2の一方の主面に一対の接続導体15B,18Bを印刷するとともに前記スルーホール16C1,19C1にスルーホール導体を充填する。同様に、前記セラミックグリーンシート12C2の一方の主面に一対の接続導体15C,18Cを印刷するとともに前記スルーホール16D1,19D1にスルーホール導体を充填する。また、前記セラミックグリーンシート12A1の一方の主面に一対の電極14A,17Aを印刷するとともに前記スルーホール16A1,19A1にスルーホール導体を充填する。同様に、前記セラミックグリーンシート12B1の一方の主面に一対の電極14B,17Bを印刷するとともに前記スルーホール16B2,19B2にスルーホール導体を充填する。同様に、前記セラミックグリーンシート12C1の一方の主面に一対の電極14C,17Cを印刷するとともに前記スルーホール16C2,19C2にスルーホール導体を充填する。また、前記セラミックグリーンシート12C2の他方の主面に一対の電極14D、17Dを印刷する。
前記電極と前記スルーホール導体、及び前記接続導体と前記スルーホール導体がそれぞれ接するように上記で得られたセラミックグリーンシート12A1,12A2,12B1,12B2,12C1,12C2を順次積層・圧着し、所定の温度で脱バインダー処理した後、所定の温度で3時間焼成して積層体12を得る。次に、上記積層体12の表面の前記電極14A,17Aにそれぞれ異なる極性の分極電圧が印加されると、接続導体15A,15B、15C、及びスルーホール導体16A,16B,16C、16Dを経由して,電極14B,14C,14Dに前記電極14Aと同じ電圧が印加されるとともに、接続導体18A,18B,18C、及びスルーホール導体19A,19B,19C,19Dを経由して、電極17B,17C,17Dに前記電極17Aと同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子10は、積層体12の各圧電体層12A,12B,12Cが厚み方向に分極される。
【0018】
上記の実施例1の圧電素子10は、少なくとも一つの圧電体層12Aを備えた積層体12を有するとともに、前記圧電体層12Aの第1の主面上には第1の電極14A及び第2の電極17Aが間隙11を挟んで設けられており、前記圧電体層12Aの第2の主面上には前記第1の電極14Aと対向する第3の電極17B及び前記第2の電極17Aと対向する第4の電極14Bが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極14Aと前記第4の電極14Bとが前記積層体12の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体15Aを経由して接続されるとともに、前記第2の電極17Aと前記第3の電極17Bとが、前記積層体12の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体18Aを経由して接続されている。
このため、前記圧電体層の第1の主面の第1の電極14A及び第2の電極17A、前記第2の主面の第3の電極17B及び第4の電極14Bを、それぞれ前記電極間の間隙11を越えてはみ出すような延長部分を設けることなく導電接続できるので、圧電体層12Aを挟んで対向する電極14A及び17B,電極17A及び14Bの対向面積を減少させることがない。このため、同じ音圧を得るために必要な圧電素子10の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
【0019】
また、上記の実施例1の圧電素子10は、前記第1の電極14Aと前記第4の電極14B、前記第2の電極17Aと前記第3の電極17Bのうち、少なくともと一方が、前記積層体12の内部の第3の面上の接続導体15A,18Aと、前記圧電体層12Aに設けたスルーホール導体16A,16B,19A,19Bとを経由して接続されているので、前記圧電体層12Aの第1及び第2の主面上の電極間隙の限られた領域内にスルーホール接続部を設ける必要がないので、スルーホール形成位置を任意に選択することができ、スルーホール部への応力の集中を防止できるとともに、層間で面方向に多少の位置ずれが生じた場合であっても電極間のショートや接続部の接続不良等が生じにくい。
以上本実施例1の少なくとも一つの圧電体層について着目してその作用・効果を記載したが、残りの2つの圧電体層についても同様の作用・効果を奏する。
【0020】
次に、本実施例1の圧電素子を用いた圧電振動板の実施形態について図4を用いて説明する。図4は、本実施例1の圧電素子10を用いた圧電振動板の実施形態を示す図であり、図4(A)は振動板に前記圧電素子10を貼り合わせる工程を示す斜視図であり、図4(B)は、貼り合わせ後の圧電振動板20を示す斜視図である。
一対の端子電極24,27を備えた振動板22には、円板状の圧電素子10を固着する領域の外側に突状部23が設けられ、前記一対の端子電極24,27の電極引き出し部25、28が設けられている。
上記振動板としては、PET、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂等の可撓性の絶縁フィルムが好適であるが、本発明はこれに限定するものではなく、42Niアロイやりん青銅等の導電性を有する可撓性薄板の表面を予め絶縁性の樹脂でコーティングして絶縁性の振動板として用いてもよい。
また、前記端子電極24,27及び前記電極引き出し部25,28としては、Ag粉末等を含む導電性樹脂ペーストを前記可撓性絶縁シートの一方の主面にスクリーン印刷等により塗布し、例えば150℃で熱硬化することにより形成される。
尚、導電性樹脂ペーストはフィラーとしてAg粉等の導電粉末を多量に含むためにPETフィルム等に対する密着力が弱いので、予めPETフィルム等の表面にエポキシ樹脂層等、導電性樹脂ペーストとの密着力の良好な下地層を被覆しておくこと、もしくは、PETフィルム等の表面に予めサンドブラスト処理により粗面化しておくことが好ましい。
また、前記導電性樹脂ペーストは一例であり、スパッタリングなどにより薄膜導電体層を設けるようにしてもよい。
【0021】
上記振動板22の端子電極24,27上にエポキシ系の絶縁性接着剤もしくはAg粉末等を含有する導電性接着剤を薄く塗布した後、前記圧電素子10の前記電極14Aと前記振動板22の端子電極24が、また、前記圧電素子10の電極17Aと前記振動板22の端子電極27が、それぞれ接するように、前記圧電素子10を重ね、前記積層体12が割れない程度の圧力で圧着し、加熱硬化する。これにより、前記圧電素子20の電極14A,17Aの表面の微細な凹凸と前記振動板22の端子電極24,27の表面の微細な凹凸とが接触して、図4(B)に示すように前記振動板22の一方の端子電極27と前記圧電素子10の主面の電極層17Aとが導電接続されるとともに、前記振動板22の他方の端子電極24と前記圧電素子10の主面の電極14Aとが導電接続された圧電振動板20が得られる。
上記振動板の電極引き出し部25,28は図示省略した電源に接続され、例えば、一方の電極引き出し部25にはプラス,他方の電極引き出し部28にはマイナスという具合に異なる極性の信号電圧が交互に印加される。
【0022】
上記本発明の実施例1の圧電素子を用いた圧電振動板は、一対の端子電極24,27を備えた振動板22に前記圧電素子10を固着したので、電極14A〜14D,17A〜17Dの引出しを全て振動板22の電極引き出し部25,28から行うことができ、圧電振動板20の薄型化を図ることができる。また、第1の主面の電極14A,17Aと第2の主面の電極14B,17Bとをそれぞれ接続するために前記電極14A,14B,17A,17Bの対向面積を減少させることがないので、大きな変位を得ることが可能となり、圧電振動板20の音圧を向上させることができる。
【0023】
上記圧電振動板の実施形態では、上記実施形態では振動板22の一方の主面のみに端子電極24,27を形成して1つの圧電素子10を固着したユニモルフ構造を示したが、本発明はこれに限定するものではなく、振動板の両主面にそれぞれ端子電極を形成し、それぞれの主面に独立して圧電素子を固着してバイモルフ構造にすることもできる。
また、上記第1の実施形態では、圧電素子及び圧電振動板の全体形状を略円形としたが、本発明はこれに限定するものではなく、圧電素子及び圧電振動板のうち一方または両方を矩形やその他の異形状にしてもよく、また、振動板の一方の主面に複数の圧電素子を互いに離間して貼り合わせてもよい。
また、上記実施形態では、振動板と圧電素子との貼り合わせに絶縁性の接着剤を用いたが、本発明はこれに限定するものではなく、振動板の端子電極と圧電素子の主面の電極層とが対向する領域に導電性接着剤を塗布して貼り合わせてもよい。
【0024】
次に、本発明の実施例1の圧電素子の変形例について図5及び図6を用いて説明する。図5は本実施例1の変形例を示す図であり、図5(A)は、変形例1の圧電素子30、図5(B)は変形例2の圧電素子40、図5(C)は変形例3の圧電素子50、図5(D)は変形例4の圧電素子60の外観斜視図である。また、図6は、変形例5の圧電素子の内部構造を説明するための分解斜視図である。
【0025】
前記実施例1においては、圧電素子10の一方及び他方の主面において、直線状に延びる間隙11を挟んで前記圧電素子10の主面をほぼ2等分する領域にそれぞれ電極14A,17Aを設けたが、本発明はこれに限定するものではない。
例えば、図5(A)に示されるように、変形例1の圧電素子30では、圧電体層の主面上の中心からずれた位置に、直線状に延びる間隙31を挟んで第1の電極34A及び第2の電極37Aを設けるとともに、図示省略するが前記圧電体層の第2の主面上の中心からずれた位置に直線状に延びる間隙を挟んで設けられた前記第1の電極34Aと対向する第3の電極、及び前記第2の電極37Aと対向する第4の電極と、を有する。そして、前記第1の電極34Aと前記第4の電極の電極とが前記積層体32の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体35A及びスルーホール導体36を経由して接続されるとともに、前記第2の電極37Aと前記第3の電極とが前記積層体32の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体38A及びスルーホール導体39を経由して接続されている。このように間隙31を設ける場所が主面の中心からずれた位置になるように電極を配置してもよく、上記実施例1の圧電素子10と同様の効果が得られる。
【0026】
また、図5(B)に示されるように、変形例2の圧電素子40では、圧電体層の主面上にU字状の間隙41を挟んで第1の電極44A及び第2の電極47Aを設けるとともに、図示省略するが前記圧電体層の第2の主面上に、U字状の間隙を挟んで設けられた前記第1の電極44Aと対向する第3の電極、及び前記第2の電極47Aと対向する第4の電極と、を有する。そして、前記第1の電極44Aと前記第4の電極の電極とが前記積層体42の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体45A及びスルーホール導体46を経由して接続されるとともに、前記第2の電極47Aと前記第3の電極とが前記積層体42の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体48A及びスルーホール導体49を経由して接続される。このように間隙41がU字状になるように電極を配置してもよく、上記実施例1の圧電素子10と同様の効果が得られる。
【0027】
また、図5(C)に示されるように、変形例3の圧電素子50では、圧電体層の主面上に、蛇行状の間隙51を挟んで第1の電極54A及び第2の電極57Aを設けるとともに、図示省略するが前記圧電体層の第2の主面上に、蛇行状の間隙を挟んで設けられた前記第1の電極54Aと対向する第3の電極、及び前記第2の電極57Aと対向する第4の電極と、を有する。そして、前記第1の電極54Aと前記第4の電極の電極とが前記積層体52の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体55A及びスルーホール導体56を経由して接続されるとともに、前記第2の電極57Aと前記第3の電極とが前記積層体52の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体58A及びスルーホール導体59を経由して接続される。このように間隙51が蛇行状になるように電極を配置してもよく、上記実施例1の圧電素子10と同様の効果が得られる。
【0028】
また、図5(D)に示されるように、変形例4の圧電素子60では、圧電体層の主面上に、『く』字状の間隙61を挟んで第1の電極64A及び第2の電極67Aを設けるとともに、図示省略するが前記圧電体層の第2の主面上に、『く』字状の間隙を挟んで設けられた前記第1の電極64Aと対向する第3の電極、及び前記第2の電極67Aと対向する第4の電極と、を有する。そして、前記第1の電極64Aと前記第4の電極とが前記積層体62の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体65A及びスルーホール導体66を経由して接続されるとともに、前記第2の電極67Aと前記第3の電極とが前記積層体62の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体68A及びスルーホール導体69を経由して接続される。このように間隙61が『く』字状になるように電極を配置してもよく、上記実施例1の圧電素子10と同様の効果が得られる。
【0029】
さらに、図6の分解斜視図に示されるように、変形例5の圧電素子では、圧電体層72Aの主面上に、環状の間隙71を挟んで環状の第1の電極74A及び円形の第2の電極77Aを設けるとともに、前記圧電体層72Aの第2の主面上に、前記第1の電極74Aと対向する環状の第3の電極77B、及び前記第2の電極77Aと対向する円形の第4の電極74Bと、を有する。そして、前記第1の電極74Aと前記第4の電極74Bとが前記積層体72の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体75A及びスルーホール導体76A,76Bを経由して接続されるとともに、前記第2の電極77Aと前記第3の電極77Bとが前記積層体72の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体78A及びスルーホール導体79A,79Bを経由して接続される。このように間隙71が環状になるように、前記第1の電極と前記第2の電極を前記間隙を挟んで内外に配置するとともに、前記第3の電極と第4の電極を前記間隙を挟んで内外に配置してもよく、上記実施例1の圧電素子10と同様の効果が得られる。
【0030】
次に、本発明の圧電素子の実施例2について、図7〜図9を用いて説明する。
図7は、本実施例2の圧電素子80の全体を示す外観斜視図であり、図8(C)は前記圧電素子80を図7に示すC−C線に沿って切断した拡大端面図であり、図8(D)は前記圧電素子80を図7に示すD−D線に沿って切断した拡大端面図である。図9は、前記圧電素子80の内部構造を示す分解斜視図である。
図7〜図9に示すように、本実施例2の圧電素子80は、前記実施例1と同様に積層体82の積層方向に3つの圧電体層82A,82B,82Cを備え、少なくとも一つの圧電体層82Aの第1の主面上には第1の電極84A及び第2の電極87Aが間隙81を挟んで設けられており、前記圧電体層82Aの第2の主面上には前記第1の電極84Aと対向する第3の電極87B及び前記第2の電極87Aと対向する第4の電極84Bが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極84Aと前記第4の電極84Bとが、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体85Aと、前記積層体82の側面上の接続導体86とを経由して接続されるとともに、前記第2の電極87Aと前記第3の電極87Bとが、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体88Aと、前記積層体82の側面上の接続導体89を経由して接続されている。
このため、前記圧電体層82Aの一方の主面の第1の電極84Aと第2の電極87Aとにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体85A及び前記積層体82の側面上の接続導体86を経由して、前記圧電体層82Aを挟んで前記第2の電極87Aに対向する第4の電極84Bにも前記第1の電極84Aと同じ信号電圧が印加され、同様に、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体88A及び前記積層体82の側面上の接続導体89を経由して、前記圧電体層82Aを挟んで前記第1の電極84Aに対向する第3の電極87Bにも前記第2の電極87Aと同じ信号電圧が印加される。これにより、各電極間に挟まれる圧電体層82Aが厚み方向/面方向に変位する。
【0031】
以上、本実施例2の圧電素子80は、上記のように少なくとも一つの圧電体層82Aを備えた積層体82を有するものであればよい。重複するため説明を省略するが、本実施例2の圧電素子80においては、残りの2つの圧電体層82B,82Cについても上記の圧電体層82Aと同様に電極、及び接続導体が形成され、接続されている。
このため、本実施例2の圧電素子80は、積層体82の表面の前記電極84A,87Aにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、積層体82の内部の接続導体85A,85B、85C、及び積層体82の側面の接続導体86を経由して,電極84B,84C,84Dに前記電極84Aと同じ電圧が印加されるとともに、積層体82の内部の接続導体88A,88B,88C、及び積層体82の側面の接続導体89を経由して、電極87B,87C,87Dに前記電極87Aと同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子80は、積層体82の各圧電体層82A,82B,82Cが厚み方向/面方向に変位する。
【0032】
上記実施例2の圧電素子80は、少なくとも一つの圧電体層82Aを備えた積層体82を有するとともに、前記圧電体層82Aの第1の主面上には第1の電極84A及び第2の電極87Aが間隙81を挟んで設けられており、前記圧電体層82Aの第2の主面上には前記第1の電極84Aと対向する第3の電極87B及び前記第2の電極87Aと対向する第4の電極84Bが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極84Aと前記第4の電極84Bとが前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体85Aと前記積層体82の側面上の接続導体86を経由して接続されるとともに、前記第2の電極87Aと前記第3の電極87Bとが、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体88Aと前記積層体82の側面上の接続導体89を経由して接続されている。
このため、前記圧電体層の第1の主面の第1の電極84A及び第2の電極87A、前記第2の主面の第3の電極87B及び第4の電極84Bを、それぞれ前記電極間の間隙81を越えてはみ出すような延長部分を設けることなく導電接続できるので、圧電体層82Aを挟んで対向する電極84A及び87B,電極87A及び84Bの対向面積を減少させることがない。このため、同じ音圧を得るために必要な圧電素子80の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
【0033】
また、上記実施例2の圧電素子80は、前記第1の電極84Aと前記第4の電極84B、前記第2の電極87Aと前記第3の電極87Bのうち、少なくとも一方が、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体85A,88Aと前記積層体82の側面上の接続導体86、89とを経由して接続されているので、前記接続導体の断面積を大きくとることが容易であるとともに、層間で面方向に多少の位置ズレが生じた場合であっても接続が確保されやすい。
以上本実施例2の少なくとも一つの圧電体層について着目してその作用・効果を記載したが、残りの2つの圧電体層についても同様の作用・効果を奏する。
【0034】
尚、上記圧電素子80の製造プロセスとしては、スルーホール及びスルーホール導体を設けないこと以外は先の実施例1と同様のプロセスを用いてセラミックグリーンシート82A1、82A2,82B1,82B2,82C1,82C2を準備し、順次積層圧着した後、上記と同様の電極材料ペーストを転写法により側面の所定の位置に接続導体86、89を塗布した後、所定の温度で焼成して積層体82を得る。次に、上記積層体82の表面の前記電極84A,87Aにそれぞれ異なる極性の分極電圧が印加されると、積層体82の内部の接続導体85A,85B、85C、及び積層体82の側面の接続導体86を経由して,電極84B,84C,84Dに前記電極84Aと同じ電圧が印加されるとともに、積層体82の内部の接続導体88A,88B,88C、及び積層体82の側面の接続導体89を経由して、電極87B,87C,87Dに前記電極87Aと同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子80は、積層体82の各圧電体層82A,82B,82Cが厚み方向に分極される。
尚、上記接続導体86、89は、上記のように焼成前に形成する方法以外に、焼成により得られた積層体82の側面に、AgやPd粉等と樹脂とを混合した導電性樹脂ペーストを転写法に塗布して形成する方法、もしくは、スパッタ等により導電性金属薄膜として形成する方法等を用いることができる。
【0035】
次に、本実施例2の圧電素子80を用いた圧電振動板の実施形態について図10を用いて説明する。図10は、本実施例2の圧電素子80を用いた圧電振動板を示す斜視図であり、図10(A)は振動板に前記圧電素子80を貼り合わせる工程を示す斜視図であり、図10(B)は、貼り合わせ後の圧電振動板90を示す斜視図である。
本実施形態の圧電振動板90は、前記実施形態の圧電振動板20と同様に、一対の端子電極94,97を備えた振動板92には、円板状の圧電素子80を固着する領域の外側に突状部93が設けられ、前記一対の端子電極94,97の電極引き出し部95、98が設けられている。
また先の実施形態の圧電振動板20とは異なり、上記振動板92の端子電極94が該端子電極94と接続される前記圧電素子80の電極84Aとは逆の電圧が印加される前記積層体82の側面上の接続導体89と接する部分に予め絶縁層96が形成されるとともに、上記振動板92の端子電極97が該端子電極97と接続される前記圧電素子80の電極87Aとは逆の電圧が印加される前記積層体82の側面上の接続導体86と接する部分に予め絶縁層99が形成されている。
【0036】
そして、前記振動板92の上に、前記実施形態の圧電振動板20と同様にして、前記圧電素子80の前記電極84Aと前記振動板92の端子電極94が、また、前記圧電素子80の電極87Aと前記振動板92の端子電極97が、それぞれ接するように、前記圧電素子80が重ねられ、固着される。その結果、図10(B)に示すように前記振動板92の一方の端子電極97と前記圧電素子80の主面の電極87Aとが導電接続されるとともに、前記振動板92の他方の端子電極94と前記圧電素子80の主面の電極84Aとが導電接続された圧電振動板90が得られる。上記振動板の電極引き出し部95,98は図示省略した電源に接続され、例えば、一方の電極引き出し部95にはプラス,他方の電極引き出し部98にはマイナスという具合に異なる極性の信号電圧が交互に印加される。
【0037】
上記本実施形態の圧電振動板90は、一対の端子電極94,97を備えた振動板92に前記圧電素子80を固着したので、電極84A〜84D,87A〜87Dの引出しを全て振動板92の電極引出し部95,98から行うことができるので、圧電振動板90の薄型化を図ることができる。また、第1の主面の電極84A,87Aと第2の主面の電極84B,87Bとをそれぞれ接続するために前記電極84A,84B,87A,87Bの対向面積を減少させることがないので、大きな変位を得ることが可能となり、圧電振動板90の音圧を向上させることができる。
【0038】
次に、本発明の実施例3の圧電素子について、図11を用いて説明する。図11は、本実施例3の圧電素子を示す分解斜視図である。
図11の分解斜視図に示すように、本実施例3の圧電素子は、前記実施例1及び実施例2と同様に、積層体の積層方向に3つの圧電体層112A,112B,112Cを備え、少なくとも一つの圧電体層112Aの第1の主面上には第1の電極114A及び第2の電極117Aが間隙111を挟んで設けられており、前記圧電体層112Aの第2の主面上には前記第1の電極114Aと対向する第3の電極117B及び前記第2の電極117Aと対向する第4の電極114Bが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極114Aと前記第4の電極114Bとが、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体115Aと、前記積層体の側面上の接続導体116とを経由して接続されるとともに、前記第2の電極117Aと前記第3の電極117Bとが、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体118Aと、前記圧電体層112Aに設けたスルーホール導体119A,119Bとを経由して接続されている。
このため、前記圧電体層112Aの一方の主面の第1の電極114Aと第2の電極117Aとにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体115A及び前記積層体の側面上の接続導体116を経由して、前記圧電体層112Aを挟んで前記第2の電極117Aに対向する第4の電極114Bにも前記第1の電極114Aと同じ信号電圧が印加され、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体118Aと前記圧電体層112Aに設けたスルーホール導体119とを経由して、前記圧電体層112Aを挟んで前記第1の電極114Aに対向する第3の電極117Bにも前記第2の電極117Aと同じ信号電圧が印加される。これにより、各電極間に挟まれる圧電体層112Aが厚み方向/面方向に変位する。
【0039】
以上、本実施例3の圧電素子は、上記のように少なくとも一つの圧電体層112Aを備えた積層体を有するものであればよい。重複するため説明を省略するが、本実施例3の圧電素子においては、残りの2つの圧電体層112B,112Cについても上記の圧電体層112Aと同様に電極、接続導体及びスルーホール導体が形成され、接続されている。
このため、本実施例3の圧電素子は、積層体の表面の前記電極114A,117Aにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、積層体の内部の接続導体115A,115B、115C、及び積層体の側面の接続導体116を経由して,電極114B,114C,114Dに前記電極114Aと同じ電圧が印加されるとともに、積層体の内部の接続導体118A,118B,118C、及び前記圧電体層に設けたスルーホール導体119A,119B,119C,119Dを経由して、電極117B,117C,117Dに前記電極117Aと同じ電圧が印加される。
この結果、本実施例3の圧電素子は、積層体の各圧電体層112A,112B,112Cが厚み方向/面方向に変位する。
【0040】
本実施例3の圧電素子においては、前記第1の電極114Aと前記第4の電極114Bとが前記積層体112の内部の第3の面上の接続導体115Aと前記積層体112の側面上の接続導体116を経由して接続されるとともに、前記第2の電極117Aと前記第3の電極117Bとが、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体118Aと前記圧電体層112Aに設けられたスルーホール導体119A,119Bとを経由して接続されている。
このため、前記圧電体層の第1の主面の第1の電極114A及び第2の電極117A、前記第2の主面の第3の電極117B及び第4の電極114Bを、それぞれ前記電極間の間隙111を越えてはみ出すような延長部分を設けることなく導電接続できるので、圧電体層112Aを挟んで対向する電極114A及び117B,電極117A及び114Bの対向面積を減少させることがない。このため、同じ音圧を得るために必要な圧電素子の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
【0041】
また、本実施例3の圧電素子においては、上記実施例1の圧電素子10と同様に、前記第2の電極117Aと前記第3の電極117Bとが、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体118Aと、前記圧電体層112Aに設けたスルーホール導体119A,119Bとを経由して接続されているので、前記圧電体層112Aの第1及び第2の主面上の電極間隙の限られた領域内にスルーホール接続部を設ける必要がないので、スルーホール形成位置を任意に選択することができ、スルーホール部への応力の集中を防止できるとともに、層間で面方向に多少の位置ずれが生じた場合であっても電極間のショートや接続部の接続不良等が生じにくい。
【0042】
また、本実施例3の圧電素子においては、上記実施例2の圧電素子80と同様に、前記第1の電極114Aと前記第4の電極114Bとが、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体115Aと前記積層体の側面上の接続導体116とを経由して接続されているので、前記接続導体の断面積を大きくとることが容易であるとともに、層間で面方向に多少の位置ズレが生じた場合であっても接続が確保されやすい。
以上本実施例3の少なくとも一つの圧電体層について着目してその作用・効果を記載したが、残りの2つの圧電体層についても同様の作用・効果を奏する。
【0043】
次に、本発明の実施例4の圧電素子について、図12〜図14を用いて説明する。図12は、本実施例4の圧電素子130の全体を示す外観斜視図であり、図13(A)は前記圧電素子130を図12に示すE−E線に沿って切断した拡大端面図であり、図13(B)は前記圧電素子130を図12に示すF−F線に沿って切断した拡大端面図である。図14は、前記圧電素子130の内部構造を示す分解斜視図である。
図12〜図14に示すように、本実施例4の圧電素子130は、積層体132の積層方向に3つの圧電体層を備える点は前記実施例1〜3と同様であるが、本実施例4においては、前記3つの圧電体層が、面方向に並んで配置された圧電体層132A及び132B1、圧電体層132B2及び132C1、圧電体層132C2及び132Dによりそれぞれ構成されている点にある。
そして、一つの圧電体層に相当する圧電体層132A及び132B1を備えた積層体132を有するとともに、前記圧電体層132A及び132B1の第1の主面上には第1の電極134A及び第2の電極137A1が間隙131を挟んで設けられており、前記圧電体層132A及び132B1の第2の主面上には前記第1の電極134Aと対向する第3の電極137A2及び前記第2の電極137A1と対向する第4の電極134B1が同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極134Aと前記第4の電極134B1とが、前記積層体132の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の電極134B2、該電極134B2と前記第1の電極134Aとを接続するスルーホール導体136A、及び前記電極134B2と前記第4の電極134B1とを接続する接続導体134B3を経由して接続されるとともに、前記第2の電極137A1と前記第3の電極137A2とが、前記積層体132の内部で前記第1の主面と第2の主面とを連結する斜面上の接続導体137A3を経由して接続されている。
このため、前記圧電体層132A及び132B1の一方の主面の第1の電極134Aと第2の電極137A1とにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、スルーホール導体136A、前記電極134B2及び接続導体134B3を経由して、前記圧電体層132Aを挟んで前記第2の電極137A1に対向する第4の電極134B1にも前記第1の電極134Aと同じ信号電圧が印加され、一方、前記積層体132の前記第1の主面と第2の主面とを連結する斜面上の接続導体137A3を経由して、前記圧電体層132Aを挟んで前記第1の電極134Aに対向する第3の電極137A2にも前記第2の電極137A1と同じ信号電圧が印加される。これにより、各電極間に挟まれる圧電体層132A及び132B1が厚み方向/面方向に変位する。
【0044】
以上本実施例4の圧電素子130は、上記のように少なくとも一つの圧電体層132A及び132B1を備えた積層体を有するものであればよいが、本実施例4においては、2番目の圧電体層132B2及び132C1についても上記の圧電体層132A及び132B1とほぼ同様に電極、接続導体、及びスルーホールが形成され、接続されている。
すなわち、本実施例4の圧電素子130は、少なくとも一つの圧電体層132C1及び132B2を備えた積層体132を有するとともに、前記圧電体層132C1及び132B2の第1の主面に相当する面上には第1の電極に相当する電極134B1及び第2の電極に相当する電極137A2が間隙を挟んで設けられており、前記圧電体層132C1及び132B2の第2の主面に相当する面上には前記第1の電極に相当する電極134B1と対向する第3の電極に相当する電極137B1及び前記第2の電極に相当する電極137A2と対向する第4の電極に相当する電極134B2が同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極に相当する電極134B1と前記第4の電極に相当する電極134B2とが、前記積層体132の内部で前記第1の主面に相当する面と第2の主面に相当する面とを連結する斜面上の接続導体134B3を経由して接続されるとともに、前記第2の電極に相当する電極137A2と前記第3の電極に相当する電極137B1とが、前記積層体132の前記第1の主面に相当する面及び第2の主面に相当する面とは異なる面上の電極137A1、該電極137A1と前記第2の電極に相当する電極137A2とを接続する接続導体137A3,及び前記電極137A1と前記第3の電極に相当する電極137B1とを接続するスルーホール導体139Aを経由して接続される。
【0045】
また、本実施例4の圧電素子においては、説明を省略するが、残りの1つの圧電体層132C2及び132Dについても上記の圧電体層132A及び132B1とほぼ同様に電極、接続導体、及びスルーホールが形成され、接続されている。
このため、本実施例4の圧電素子130は、積層体132の表面の前記電極134A,137A1にそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、接続導体134B3、及びスルーホール導体136A,136Bを経由して,電極134B1,134B2,134Cに前記電極134Aと同じ電圧が印加されるとともに、接続導体137A3,137B3,及びスルーホール導体139Aを経由して、電極137A2,137B1,137B2に前記電極137A1と同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子130は、積層体132の各圧電体層132A及び132B1、132B2及び132C1、132C2及び132Dが厚み方向/面方向に変位する。
【0046】
上記本実施例4の圧電素子130は、少なくとも一つの圧電体層132A及び132B1を備えた積層体132を有するとともに、前記圧電体層132A及び132B1の第1の主面上には第1の電極134A及び第2の電極137A1が間隙131を挟んで設けられており、前記圧電体層132A及び132B1の第2の主面上には前記第1の電極134Aと対向する第3の電極137A2及び前記第2の電極137A1と対向する第4の電極134B1が同様に間隙を挟んで設けられているとともに、前記第1の電極134Aと前記第4の電極134B1とが、前記積層体132の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体134B3を経由して接続されるとともに、前記第2の電極137A1と前記第3の電極137A2とが、前記積層体132の前記第1の主面および第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体137A3を経由して接続されている。
このため、前記圧電体層132A及び132B1の第1の主面の第1の電極134A及び第2の電極137A1、前記第2の主面の第3の電極137A2及び第4の電極134B1を、それぞれ前記主面上で電極間の間隙11を越えてはみ出すような延長部分を設けることなく導電接続できるので、圧電体層132A及び132B1を挟んで対向する電極134A及び137A1,電極137A2及び134B1の対向面積を減少させることがない。このため、同じ音圧を得るために必要な圧電素子130の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
【0047】
また、上記実施例4の圧電素子130は、前記第2の電極137A1と前記第3の電極137A2とが、前記積層体132の内部で前記第1の主面及び第2の主面とを連結する斜面上の接続導体137A3を経由して接続されているので、前記第1の主面上の電極137A1と前記第2の主面上の電極137A2とが前記接続導体137A3を介して連続して形成されるので、信頼性の高い接続部が得られる。このため、上記圧電素子130を図示省略した振動板に固着することにより、圧電振動板の音圧を向上させることができる。
以上本実施例4の少なくとも一つの圧電体層132A及び132B1に着目してその作用・効果を記載したが、残りの2つの圧電体層についても同様の作用・効果を奏する。
【0048】
次に、本実施例4の圧電素子130について、製造プロセスの一例として公知のスラリービルド法を用いた場合について、図14を用いて説明する。
まず、図示省略したPETフィルム等の支持体上に、前記実施例1と同様の電極材料ペーストを用いて、スクリーン印刷法により半円形の電極134Cを形成し、次に、スルーホール136B2を除いて前記電極134Cを覆うように半円形に圧電体層132Dを形成し、さらに、前記スルーホール136B2を囲む領域を除いて前記圧電体層132Dの上を覆う略半円形の電極137B1と前記図示省略した支持体上の略半円形の電極137B2とが中央の斜面上の接続導体137B3を介して連続する円形の電極137Bを形成し、次に、2つのスルーホール136B1及び139A2を除いて前記電極137B上に、中央に斜面132C3を有する円形の圧電体層132Cを形成する。
次に、前記スルーホール139A2を囲む領域を除いて前記圧電体層132C上に、略半円形の電極134B2と略半円形の電極134B1とが中央の斜面132C3上の接続導体134B3を介して連続する円形の電極134Bを形成し、さらに、2つのスルーホール136A2,139A1を除いて前記電極層134B上に中央に斜面132B3を有する円形の圧電体層132Bを形成する。
次に、一方のスルーホール136A2を囲む領域を除いて前記圧電体層132B上に、略半円形の電極137A2と略半円形の電極137A1とが中央の斜面132B3上の接続導体134A3を介して連続する円形の電極137Aを形成し、さらに、スルーホール136A1を除いて前記略半円形の電極137A2上に半円形の圧電体層132Aを形成し、さらに該圧電体層132A上に半円形の電極134Aを形成する。
得られた印刷層から前記図示省略した支持体を剥離し、所定の温度で脱バインダー処理したのち、所定の温度で焼成して前記圧電素子130を得る。次に、上記積層体132の表面の前記電極134A,137A1にそれぞれ異なる極性の分極電圧が印加されると、接続導体134B3、及びスルーホール導体136A,136Bを経由して,電極134B1,134B2,134Cに前記電極134Aと同じ電圧が印加されるとともに、接続導体137A3,137B3,及びスルーホール導体139Aを経由して、電極137A2,137B1,137B2に前記電極137A1と同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子130は、積層体132の各圧電体層132A及び132B1、132B2及び132C1、132C2及び132Dが厚み方向に分極される。
【0049】
次に、前記実施例4の圧電素子130と同様の構造を有し、製造プロセスが異なる変形例6の圧電素子140について、図15及び図16を用いて説明する。本変形例6の圧電素子140の製造プロセスにおいては、シート積層法によりセラミック積層体を予備形成した後、該セラミック積層体をプレス金型により加圧整形して前記実施例4と同様の圧電素子を得ることを特徴とする。
【0050】
図15は、本変形例6の積層体142を得るためのセラミック積層体143の積層順序を示す分解斜視図であり、図16はセラミック積層体143の整形プロセスを示す要部拡大端面図であり、図16(A)は整形前のセラミック積層体を示す図、図16(B)はプレス金型による加圧のしかたを示す図、また、図16(C)は、整形後のセラミック積層体を焼成して得られられた積層体142を示す図である。
図15に示されるように、第1の半円形のセラミックグリーンシート142Aに予めレーザ光照射によりスルーホール146A1を穿孔した後、スクリーン印刷法により電極材料ペーストを塗布して半円形の電極層144Aを形成する。第2の円形のセラミックグリーンシート142Bに予めレーザ光照射によりスルーホール146A2,149A1を穿孔した後、スクリーン印刷法により前記一方のスルーホール146A2を囲む領域を除いて円形の電極147Aを形成する。また、第3の円形のセラミックグリーンシート142Cには、上記と同様にスルーホール146B1,149A2を穿孔した後、前記スルーホール149A2を囲む領域を除いて円形の電極144Bをスクリーン印刷法により形成する。
【0051】
次に、前記第3のセラミックグリーンシート142Cの裏面には、前記層スルーホール146B1を囲む領域を除いて、円形の電極層147Bをスクリーン印刷法または転写法により形成する。同様に、第4の半円形のセラミックグリーンシート142Dにスルーホール146B2を穿孔した後、前記セラミックグリーンシート142Dの裏面に半円形の電極144Cを形成する。次に、上記で得られた第1のセラミックグリーンシート142A,第2のセラミックグリーンシート142B,第3のセラミックグリーンシート142C,第4のセラミックグリーンシート142Dを順次積層して図16(A)に示すセラミック積層体143を予備形成する。予備形成されたセラミック積層体143は、中央の2枚の円形のセラミックグリーンシート142B,142Cを円の中心を通る直線(図示省略)に沿って2つに分割したうちの一方の領域には、上層側に半円形のセラミックグリーンシート142Aが積層され、前記2つに分割したうちの他方の領域には、下層側に半円形のセラミックグリーンシート142Dが積層されている。
【0052】
次に、得られたセラミック積層体143を図16(B)に示すように、下型150A,枠型150Bおよび可動上型150Cを備えたプレス金型150のキャビティ内に収容し、前記下型150Aと可動上型150Cとで前記セラミック積層体143を積層体方向に加圧して、前記2つに分割されたうちの一方の領域の上面の電極層144Aと他方の領域の上面の電極層147A1とがセラミック積層体142の厚み方向で同じ高さ位置になるとともに、前記2つに分割されたうちの一方の領域の下面の電極層147B2と他方の領域の下面の電極層144C1とが前記セラミック積層体142の厚み方向で同じ高さ位置になるように整形する。こうして得られたセラミック積層体143を所定の温度で脱バインダー処理した後、所定の温度で焼成し、さらに分極処理して、前記実施例6の圧電素子130と同様の内部構造を有する図16(C)に示される圧電素子140を得ることができる。本変形例6の圧電素子140においても、先の実施例4の圧電素子130と同様の効果が得られる。
【0053】
本発明の圧電素子および圧電振動板の好適な応用例としては、携帯電話,携帯情報端末(PDA),ボイスレコーダ,PC(パソコン)などの各種電子機器のスピーカが挙げられるが、他の公知の各種の電子機器に適用することを妨げるものではない。
【産業上の利用可能性】
【0054】
本発明によれば、薄型化が要求される発音体用の圧電振動板及びそれを利用した電子機器の用途に好適である。
【図面の簡単な説明】
【0055】
【図1】本発明の実施例1の外観を示す斜視図である。
【図2】前記実施例1を示す端面図であり、(A)は上記図1のA−A線に沿って切断した端面図、(B)は上記図1のB−B線に沿って切断した端面図である。
【図3】前記実施例1の内部構造を示す分解斜視図である。
【図4】前記実施例1の圧電素子を用いた圧電振動板を示す図であり、(A)は圧電素子を貼り合わせる前の圧電振動板の分解斜視図、(B)は圧電素子を貼り合わせた後の圧電振動板の斜視図である。
【図5】本発明の変形例の外観を示す斜視図である。
【図6】本発明の変形例の内部構造を示す分解斜視図である。
【図7】本発明の実施例2の外観を示す斜視図である。
【図8】前記実施例2を示す端面図であり、(C)は上記図7のC−C線に沿って切断した端面図、(D)は上記図7のD−D線に沿って切断した端面図である。
【図9】前記実施例2の内部構造を示す分解斜視図である。
【図10】前記実施例2の圧電素子を用いた圧電振動板を示す図であり、(A)は圧電素子を貼り合わせる前の圧電振動板の分解斜視図、(B)は圧電素子を貼り合わせた後の圧電振動板の斜視図である。
【図11】本発明の実施例3の内部構造を示す分解斜視図である。
【図12】本発明の実施例4の外観を示す斜視図である。
【図13】前記実施例4を示す端面図であり、(E)は上記図12のE−E線に沿って切断した端面図、(F)は上記図12のF−F線に沿って切断した端面図である。
【図14】前記実施例4の内部構造を示す分解斜視図である。
【図15】本発明の変形例6の製造プロセスの一例を示す分解斜視図である。
【図16】前記変形例6の製造プロセスを説明するための断面図である。
【図17】背景技術の一例を示す斜視図である。
【図18】上記背景技術を示す断面図である。
【図19】背景技術の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【0056】
10:圧電素子
11:間隙
12:積層体
12A,12B,12C:圧電体層
14A,14B,14C,14D:電極
15A,15B,15C:接続導体
16A,16B,16C,16D:スルーホール導体
17A,17B,17C,17D:電極
18A,18B,18C:接続導体
19A,19B,19C、19D:スルーホール導体
20:圧電振動板
22:振動板
24、27:端子電極
30:圧電素子
31:間隙
32:積層体
32A:圧電体層
34A:電極
35A:接続導体
36:スルーホール導体
37A:電極
38A:接続導体
39:スルーホール導体
40:圧電素子
41:間隙
42:積層体
42A:圧電体層
44A:電極
45A:接続導体
46:スルーホール導体
47A:電極
48A:接続導体
49:スルーホール導体
50:圧電素子
51:間隙
52:積層体
52A:圧電体層
54A:電極
55A:接続導体
56:スルーホール導体
57A:電極
58A:接続導体
59:スルーホール導体
60:圧電素子
61:間隙
62:積層体
62A:圧電体層
64A:電極
65A:接続導体
66:スルーホール導体
67A:電極
68A:接続導体
69:スルーホール導体
71:間隙
72A,72B,72C:圧電体層
74A,74B,74C:電極
75A,75B:接続導体
76A,76B,76C:スルーホール導体
77A,77B,77C:電極
78A,78B:接続導体
79A,79B,79C:スルーホール導体
80:圧電素子
81:間隙
82:積層体
82A,82B,82C:圧電体層
84A,84B,84C,84D:電極
85A,85B,85C:接続導体
86:接続導体
87A,87B,87C,87D:電極
88A,88B,88C:接続導体
89:接続導体
90:圧電振動板
92:振動板
94、97:端子電極
111:間隙
112A,112B,112C:圧電体層
114A,114B,114C,114D:電極
115A,115B,115C:接続導体
116:接続導体
117A,117B,117C,117D:電極
118A,118B,118C:接続導体
119A,119B,119C、119D:スルーホール導体
130:圧電素子
131:間隙
132:積層体
132A,132B1、132B2,132C1、132C2,132D:圧電体層
134A,134B1、134B2,134C:電極
134B3:接続導体
136A,136B:スルーホール導体
137A1、137A2,137B1、137B2:電極
137A3,137B3:接続導体
139A:スルーホール導体
140:圧電素子
142:積層体
142A,142B1、142B2,142C1、142C2,142D:圧電体層
144A,144B1、144B2,144C:電極
144B3:接続導体
146A,146B:スルーホール導体
147A1、147A2,147B1、147B2:電極
147A3,147B3:接続導体
149A:スルーホール導体
【技術分野】
【0001】
本発明は、スピーカやマイクロホン等の電気音響変換器に用いられる圧電素子及び圧電振動板に関し、更に具体的には、圧電素子及び圧電振動板の薄型化、圧電素子の小型化及び圧電振動板の音圧向上に関するものである。
【背景技術】
【0002】
圧電型のスピーカやマイクロホン等の圧電型電気音響変換器は、簡易な電気音響変換手段として広く利用されており、特に近年は、携帯電話や携帯情報端末などの分野でスピーカ等として多用されている。
特許文献1には、図17及び図18に一例を示すように、複数の圧電セラミック層202A,202Bが内部電極204を間にして積層された積層型の圧電素子200が振動板212の一方の主面に固着され、ケース218の内周面の段部に前記振動板212の縁部が支持され、圧電素子200の引出電極204A,207Aとケース218の端子216とが導電性接着剤214により接続されている電気音響変換器が提案されている。
また、特許文献2には、圧電素子の他の例として、図19に示すように、振動板303の第1の主面に一対の電極304A及び307Aが設けられ、第2の主面には一対の電極304B及び307Bを設けた圧電振動子300が開示され、第1の主面の一対の電極304A及び307Aのうちの一方の電極304Aが振動板303の長手方向の中心線を越えて他方の電極307Aの側へ突出した部分に固着したワイヤにより一方の電極304Aに給電され、他方の電極307Aが前記中心線を超えて一方の電極304Aの側へ突出した部分に固着したワイヤにより他方の電極307Aに給電され、第2の主面の一対の電極304B及び307Bについても同様にされた構造の圧電振動子が提案されている。
【0003】
【特許文献1】特開2003−047092公報
【特許文献2】特開2001−237670公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記前者のような背景技術では、圧電素子200の電極を振動板を介して外部に引き出すにあたって、圧電素子200の厚み寸法を超えて上面から突出する導電性接着剤214が必要になる。このため、圧電振動板全体の厚み寸法を小さくすることが難しく、前記圧電型電気音響変換器やそれを利用する電子機器の小型化、薄型化をより促進するのに課題があった。
また、上記後者のような背景技術では、圧電振動子としては好ましい形態であるが、電気音響変換器の振動板として用いるためには、下記のような課題があった。具体的には、振動板303の第1の主面の一対の電極304A及び307Aのうちの一方の電極が振動板303の長手方向の中心線を越えて他方の電極の側へ突出した部分に固着したワイヤにより給電および支持が行なわれるため、一対の電極の間隙を十分に設ける必要があり、この結果、振動板303を挟んで対向する電極304Aと電極307Bとの対向面積が大幅に削減され、振動板を大型化しないと大きな変位を得るのが難しかった。また、他方の電極の側へ突出した部分に固着したワイヤにより給電が行われるため、ワイヤ接続部に位置ズレが生じた場合には、中心線を挟んで対向する一対の電極間の短絡や、ワイヤと電極との接続不良が生じやすいという課題があった。
【0005】
本発明は、以上の点に着目したもので、その目的は、電極構造の改良により圧電型電気音響変換器の圧電素子およびこれを用いた圧電振動板を薄型化するとともに圧電素子を小型化し、電子機器に対する実装の自由度の向上を図ることである。他の目的は、圧電素子を用いた圧電振動板の音圧を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記目的を達成するため、本発明は、
少なくとも一つの圧電体層を備えた積層体と、前記圧電体層の第1の主面上に間隙を挟んで設けられた第1の電極及び第2の電極と、前記圧電体層の第2の主面上に間隙を挟んで設けられた前記第1の電極と対向する第3の電極、及び前記第2の電極と対向する第4の電極と、を有するとともに、
前記第1の電極と前記第4の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されるとともに、前記第2の電極と前記第3の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されていることを特徴とする。
【0007】
主要な形態の一つは、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記圧電体層に設けたスルーホール導体とを経由して接続されていることを特徴とする。
【0008】
他の形態の一つは、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記積層体の側面上の接続導体とを経由して接続されていることを特徴とする。
【0009】
他の形態の一つは、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部で前記第1の主面と第2の主面とを連結する斜面上の接続導体を経由して接続されていることを特徴とする。
【0010】
また、本発明の圧電振動板は、一対の端子電極を備えた振動板に上記のいずれかに記載の圧電素子を固着したことを特徴とする。
本発明の前記及び他の目的,特徴,利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
【発明の効果】
【0011】
本発明は、(1)少なくとも一つの圧電体層を備えた積層体と、前記圧電体層の第1の主面上に間隙を挟んで設けられた第1の電極及び第2の電極と、前記圧電体層の第2の主面上に間隙を挟んで設けられた前記第1の電極と対向する第3の電極、及び前記第2の電極と対向する第4の電極と、を有するとともに、
前記第1の電極と前記第4の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されるとともに、前記第2の電極と前記第3の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されていることとした。
このため、前記圧電体層の第1の主面の第1及び第2の電極、前記第2の主面の第3の電極及び第4の電極を、それぞれ前記電極間の間隙を越えてはみ出すような延長部分を設けることなく導電接続できるので、圧電体層を挟んで対向する電極の対向面積を減少させることがない。このため、同じ音圧を得るために必要な圧電素子の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
(2)また、上記(1)に加えて、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記圧電体層に設けたスルーホール導体とを経由して接続されているので、前記圧電体層の第1及び第2の主面上の電極間隙に限られた領域内でスルーホール接続部を設ける必要がないので、スルーホール形成位置を任意に選択することができ、スルーホール部への応力の集中を防止できるとともに、層間で面方向に多少の位置ずれが生じた場合であっても電極間のショートや接続部の接続不良等が生じにくい。
(3)また、上記(1)に加えて、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記積層体の側面上の接続導体を経由して接続されているので、接続導体の断面積を大きくとることが容易であるとともに、層間で面方向に多少の位置ズレが生じた場合であっても接続が確保されやすい。
(4)また、上記(1)に加えて、前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部で前記第1の主面と第2の主面とを連結する斜面上の接続導体を経由して接続されているので、第1の主面上の電極と第2の主面上の電極と接続導体とが連続して形成されるので、信頼性の高い接続部が得られる。
(5)また、本発明の圧電振動板は、一対の端子電極を備えた振動板に前記(1)〜(4)の圧電素子を固着したので、電極層の引出しを全て振動板から行うことができ、圧電振動板の薄型化を図ることができる。また、第1の主面の電極と第2の主面の電極とを接続するために前記電極の対向面積を減少させることがないので、大きな変位を得ることが可能となり、圧電振動板の音圧を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
本発明の圧電素子の実施例1について、図1〜図3を参照して説明する。
図1は、本実施例1の圧電素子10の全体を示す外観斜視図であり、図2(A)は前記圧電素子10を図1に示すA−A線に沿って切断した端面図であり、図2(B)は前記圧電素子10を図1に示すB−B線に沿って切断した端面図である。図3は、前記圧電素子10の内部構造を示す分解斜視図である。
図1〜図3に示すように、本実施例1の圧電素子10は、積層体12の積層方向に3つの圧電体層12A,12B,12Cを備えており、そのうちの少なくとも一つの圧電体層12Aの第1の主面上には第1の電極14A及び第2の電極17Aが間隙11を挟んで設けられており、前記圧電体層12Aの第2の主面上には前記第1の電極14Aと対向する第3の電極17B及び前記第2の電極17Aと対向する第4の電極14Bが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極14Aと前記第4の電極14Bとが、前記積層体12の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体15A、該接続導体15Aと前記第1の電極14Aとを接続するスルーホール導体16A、及び前記接続導体15Aと前記第4の電極14Bとを接続するスルーホール導体16Bを経由して接続されるとともに、前記第2の電極17Aと前記第3の電極17Bとが、前記積層体12の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体18A、該接続導体18Aと前記第2の電極17Aとを接続するスルーホール導体19A、及び前記接続導体18Aと前記第3の電極17Bとを接続するスルーホール導体19Bを経由して接続されている。
このため、前記圧電体層12Aの一方の主面の第1の電極14Aと第2の電極17Aとにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、スルーホール導体16A、前記接続導体15A,及びスルーホール導体16Bを経由して、前記圧電体層12Aを挟んで前記第2の電極17Aに対向する第4の電極14Bにも前記第1の電極14Aと同じ信号電圧が印加され、同様に、スルーホール導体19A、前記接続導体18A,及びスルーホール導体19Bを経由して、前記圧電体層12Aを挟んで前記第1の電極14Aに対向する第3の電極17Bにも前記第2の電極17Aと同じ信号電圧が印加される。これにより、各電極間に挟まれる圧電体層12Aが厚み方向/面方向に変位する。
【0013】
以上、本実施例1の圧電素子は、上記のように少なくとも一つの圧電体層12Aを備えた積層体12を有するものであればよいが、本実施例1においては、残りの2つの圧電体層12B,12Cについても上記の圧電体層12Aと同様に電極、接続導体、及びスルーホールが形成され、接続されている。
すなわち、本実施例1の圧電素子10は、少なくとも一つの圧電体層12Bを備えた積層体12を有するとともに、前記圧電体層12Bの第1の主面に相当する面上には第1の電極に相当する電極14B及び第2の電極に相当する電極17Bが間隙を挟んで設けられており、前記圧電体層12Bの第2の主面に相当する面上には前記第1の電極に相当する電極14Bと対向する第3の電極に相当する電極17C及び前記第2の電極に相当する電極17Bと対向する第4の電極に相当する電極14Cが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極に相当する電極14Bと前記第4の電極に相当する電極14Cとが、前記積層体12の前記第1の主面に相当する面及び第2の主面に相当する面のいずれとも異なる面上の接続導体15B、該接続導体15Bと前記第1の電極に相当する電極14Bとを接続するスルーホール導体16B、及び前記接続導体15Bと前記第4の電極に相当する電極14Cとを接続するスルーホール導体16Cを経由して接続されるとともに、前記第2の電極に相当する電極17Bと前記第3の電極に相当する電極17Cとが、前記積層体12の前記第1の主面に相当する面及び第2の主面に相当する面のいずれとも異なる面上の接続導体18B、該接続導体18Bと前記第2の電極に相当する電極17Bとを接続するスルーホール導体19B、及び前記接続導体18Bと前記第3の電極に相当する電極17Cとを接続するスルーホール導体19Cを経由して接続されている。
このため、前記圧電体層12Bの一方の主面に相当する面の第1の電極に相当する電極14Bと第2の電極に相当する電極17Bとにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、スルーホール導体16B、前記接続導体15B,及びスルーホール導体16Cを経由して、前記圧電体層12Bを挟んで前記第2の電極に相当する電極17Bに対向する第4の電極に相当する電極14Cにも前記第1の電極に相当する電極14Bと同じ信号電圧が印加され、同様に、スルーホール導体19B、前記接続導体18B,及びスルーホール導体19Cを経由して、前記圧電体層12Bを挟んで前記第1の電極に相当する電極14Bに対向する第3の電極に相当する電極17Cにも前記第2の電極に相当する電極17Bと同じ信号電圧が印加される。これにより、各電極間に挟まれる圧電体層12Bが厚み方向/面方向に変位する。
【0014】
説明を省略するが、圧電体層12Cについても、上記の圧電体層12A,12Bと同様に電極、接続導体、及びスルーホールが形成され、接続されている。
このため、本実施例1の圧電素子10は、積層体12の表面の前記電極14A,17Aにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、接続導体15A,15B、15C、及びスルーホール導体16A,16B,16C,16Dを経由して,電極14B,14C,14Dに前記電極14Aと同じ電圧が印加されるとともに、接続導体18A,18B,18C、及びスルーホール導体19A,19B,19C,19Dを経由して、電極17B,17C,17Dに前記電極17Aと同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子10は、積層体12の各圧電体層12A,12B,12Cが厚み方向/面方向に変位する。
【0015】
上記圧電素子10の圧電体層12A,12B,12Cとしては、セラミックス圧電体、有機圧電体、もしくはこれらの混合物を主成分とするものが好適である。
上記圧電素子10の電極14A〜14D,17A〜17D、接続導体15A〜15C,18A〜18C、スルーホール導体16A〜16D,19A〜19Dとしては、Ag,Ag−Pd,Pd等の電極材料、もしくは前記電極材料に少量の前記圧電体材料を共生地として混合したものが好適である。上記圧電素子の積層体12としては、少なくとも一つの圧電体層を備えるものであって、複数の圧電体層を備えるもののほうがより大きな変位を得られるために好適である。また、上記積層体は、上記少なくとも一つの圧電体層と他の絶縁体層とを積層したものであっても良いことは勿論である。
【0016】
次に、圧電体層としてセラミックス圧電体を用いた積層型の圧電素子10について、シート積層法を用いた製造プロセスの一例について概要を説明する。
まず、PZT系セラミック圧電体材料の粉末を準備し、バインダー、溶剤とともに混合してセラミックススラリーを作成し、得られたスラリーを用いて、PET(PolyEthylene Terephtalate)等からなるキャリアフィルム上にドクターブレード法、グラビア印刷法等公知の手段により塗工し、乾燥して厚さ10〜100μmの長尺の圧電体材料を主成分とするセラミックグリーンシートを形成した後、所定の寸法にカットし、複数枚のセラミックグリーンシートを作成する。次に得られたセラミックグリーンシートの所定の位置に打ち抜きプレス、レーザ光照射等によりスルーホールを穿孔する。次に、Ag,Ag−Pd,Pd等の電極材料粉末を準備し、バインダーと溶剤とともに混合して電極材料ペーストを作成し、得られた電極材料ペーストを用いて、上記セラミックグリーンシート上に所定のパターンで電極、接続導体を印刷するとともに、前記スルーホールにスルーホール導体を充填する。上記で得られたセラミックグリーンシートを前記電極及び前記接続導体と前記スルーホール導体とが接するように所定の順序で積層・圧着してセラミック積層体を作成し、400〜800℃で脱バインダー処理した後、850℃〜1100℃で1〜3時間焼成して積層体からなる圧電素子を得る。以上がシート積層法を用いた製造プロセスの概要であるが、本発明の圧電素子を得るための製造プロセスは上記のシート積層法に限定するものではなく、公知のスラリービルド法のほか、有機圧電体材料を用いてプリント配線基板と同様のプロセスを用いて形成することもできる。
【0017】
次に、上記実施例1の圧電素子10について、シート積層法を例にして製造プロセスの一例を説明する。
まず、公知のPZT系セラミック圧電体材料の粉末を準備し、バインダー、溶剤とともに混合してセラミックスラリーを作成し、得られたスラリーを用いて、PETフィルム上にドクターブレード法により厚さ30μmの長尺のセラミックグリーンシートを作成する。得られたセラミックグリーンシートを所定の寸法に切断して複数枚のセラミックグリーンシート12A1,12A2,12B1,12B2,12C1,12C2を作成する。尚、説明の都合上、圧電素子1個分について図示する(以下同様)。
次に、上記で得られたセラミックグリーンシート12A1の所定の位置にスルーホール16A1,19A1を、セラミックグリーンシート12A2の所定の位置にスルーホール16B1,19B1を、セラミックグリーンシート12B1の所定の位置にスルーホール16B2,19B2を、セラミックグリーンシート12B2の所定の位置にスルーホール16C1,19C1を、セラミックグリーンシート12C1の所定の位置にスルーホール16C2,19C2を、セラミックグリーンシート12C2の所定の位置にスルーホール16D1,19D1を、レーザ光照射によりそれぞれ穿孔する。
次に、Pd電極材料粉末とバインダーと溶剤とを混合した電極材料ペーストを準備し、スクリーン印刷法によりそれぞれのグリーンシートの所定の位置に電極、接続導体の印刷を行うとともに、スルーホール導体の充填を行う。まず、前記セラミックグリーンシート12A2の一方の主面に一対の接続導体15A,18Aを印刷するとともに前記スルーホール16B1,19B1にスルーホール導体を充填する。同様に、前記セラミックグリーンシート12B2の一方の主面に一対の接続導体15B,18Bを印刷するとともに前記スルーホール16C1,19C1にスルーホール導体を充填する。同様に、前記セラミックグリーンシート12C2の一方の主面に一対の接続導体15C,18Cを印刷するとともに前記スルーホール16D1,19D1にスルーホール導体を充填する。また、前記セラミックグリーンシート12A1の一方の主面に一対の電極14A,17Aを印刷するとともに前記スルーホール16A1,19A1にスルーホール導体を充填する。同様に、前記セラミックグリーンシート12B1の一方の主面に一対の電極14B,17Bを印刷するとともに前記スルーホール16B2,19B2にスルーホール導体を充填する。同様に、前記セラミックグリーンシート12C1の一方の主面に一対の電極14C,17Cを印刷するとともに前記スルーホール16C2,19C2にスルーホール導体を充填する。また、前記セラミックグリーンシート12C2の他方の主面に一対の電極14D、17Dを印刷する。
前記電極と前記スルーホール導体、及び前記接続導体と前記スルーホール導体がそれぞれ接するように上記で得られたセラミックグリーンシート12A1,12A2,12B1,12B2,12C1,12C2を順次積層・圧着し、所定の温度で脱バインダー処理した後、所定の温度で3時間焼成して積層体12を得る。次に、上記積層体12の表面の前記電極14A,17Aにそれぞれ異なる極性の分極電圧が印加されると、接続導体15A,15B、15C、及びスルーホール導体16A,16B,16C、16Dを経由して,電極14B,14C,14Dに前記電極14Aと同じ電圧が印加されるとともに、接続導体18A,18B,18C、及びスルーホール導体19A,19B,19C,19Dを経由して、電極17B,17C,17Dに前記電極17Aと同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子10は、積層体12の各圧電体層12A,12B,12Cが厚み方向に分極される。
【0018】
上記の実施例1の圧電素子10は、少なくとも一つの圧電体層12Aを備えた積層体12を有するとともに、前記圧電体層12Aの第1の主面上には第1の電極14A及び第2の電極17Aが間隙11を挟んで設けられており、前記圧電体層12Aの第2の主面上には前記第1の電極14Aと対向する第3の電極17B及び前記第2の電極17Aと対向する第4の電極14Bが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極14Aと前記第4の電極14Bとが前記積層体12の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体15Aを経由して接続されるとともに、前記第2の電極17Aと前記第3の電極17Bとが、前記積層体12の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体18Aを経由して接続されている。
このため、前記圧電体層の第1の主面の第1の電極14A及び第2の電極17A、前記第2の主面の第3の電極17B及び第4の電極14Bを、それぞれ前記電極間の間隙11を越えてはみ出すような延長部分を設けることなく導電接続できるので、圧電体層12Aを挟んで対向する電極14A及び17B,電極17A及び14Bの対向面積を減少させることがない。このため、同じ音圧を得るために必要な圧電素子10の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
【0019】
また、上記の実施例1の圧電素子10は、前記第1の電極14Aと前記第4の電極14B、前記第2の電極17Aと前記第3の電極17Bのうち、少なくともと一方が、前記積層体12の内部の第3の面上の接続導体15A,18Aと、前記圧電体層12Aに設けたスルーホール導体16A,16B,19A,19Bとを経由して接続されているので、前記圧電体層12Aの第1及び第2の主面上の電極間隙の限られた領域内にスルーホール接続部を設ける必要がないので、スルーホール形成位置を任意に選択することができ、スルーホール部への応力の集中を防止できるとともに、層間で面方向に多少の位置ずれが生じた場合であっても電極間のショートや接続部の接続不良等が生じにくい。
以上本実施例1の少なくとも一つの圧電体層について着目してその作用・効果を記載したが、残りの2つの圧電体層についても同様の作用・効果を奏する。
【0020】
次に、本実施例1の圧電素子を用いた圧電振動板の実施形態について図4を用いて説明する。図4は、本実施例1の圧電素子10を用いた圧電振動板の実施形態を示す図であり、図4(A)は振動板に前記圧電素子10を貼り合わせる工程を示す斜視図であり、図4(B)は、貼り合わせ後の圧電振動板20を示す斜視図である。
一対の端子電極24,27を備えた振動板22には、円板状の圧電素子10を固着する領域の外側に突状部23が設けられ、前記一対の端子電極24,27の電極引き出し部25、28が設けられている。
上記振動板としては、PET、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂等の可撓性の絶縁フィルムが好適であるが、本発明はこれに限定するものではなく、42Niアロイやりん青銅等の導電性を有する可撓性薄板の表面を予め絶縁性の樹脂でコーティングして絶縁性の振動板として用いてもよい。
また、前記端子電極24,27及び前記電極引き出し部25,28としては、Ag粉末等を含む導電性樹脂ペーストを前記可撓性絶縁シートの一方の主面にスクリーン印刷等により塗布し、例えば150℃で熱硬化することにより形成される。
尚、導電性樹脂ペーストはフィラーとしてAg粉等の導電粉末を多量に含むためにPETフィルム等に対する密着力が弱いので、予めPETフィルム等の表面にエポキシ樹脂層等、導電性樹脂ペーストとの密着力の良好な下地層を被覆しておくこと、もしくは、PETフィルム等の表面に予めサンドブラスト処理により粗面化しておくことが好ましい。
また、前記導電性樹脂ペーストは一例であり、スパッタリングなどにより薄膜導電体層を設けるようにしてもよい。
【0021】
上記振動板22の端子電極24,27上にエポキシ系の絶縁性接着剤もしくはAg粉末等を含有する導電性接着剤を薄く塗布した後、前記圧電素子10の前記電極14Aと前記振動板22の端子電極24が、また、前記圧電素子10の電極17Aと前記振動板22の端子電極27が、それぞれ接するように、前記圧電素子10を重ね、前記積層体12が割れない程度の圧力で圧着し、加熱硬化する。これにより、前記圧電素子20の電極14A,17Aの表面の微細な凹凸と前記振動板22の端子電極24,27の表面の微細な凹凸とが接触して、図4(B)に示すように前記振動板22の一方の端子電極27と前記圧電素子10の主面の電極層17Aとが導電接続されるとともに、前記振動板22の他方の端子電極24と前記圧電素子10の主面の電極14Aとが導電接続された圧電振動板20が得られる。
上記振動板の電極引き出し部25,28は図示省略した電源に接続され、例えば、一方の電極引き出し部25にはプラス,他方の電極引き出し部28にはマイナスという具合に異なる極性の信号電圧が交互に印加される。
【0022】
上記本発明の実施例1の圧電素子を用いた圧電振動板は、一対の端子電極24,27を備えた振動板22に前記圧電素子10を固着したので、電極14A〜14D,17A〜17Dの引出しを全て振動板22の電極引き出し部25,28から行うことができ、圧電振動板20の薄型化を図ることができる。また、第1の主面の電極14A,17Aと第2の主面の電極14B,17Bとをそれぞれ接続するために前記電極14A,14B,17A,17Bの対向面積を減少させることがないので、大きな変位を得ることが可能となり、圧電振動板20の音圧を向上させることができる。
【0023】
上記圧電振動板の実施形態では、上記実施形態では振動板22の一方の主面のみに端子電極24,27を形成して1つの圧電素子10を固着したユニモルフ構造を示したが、本発明はこれに限定するものではなく、振動板の両主面にそれぞれ端子電極を形成し、それぞれの主面に独立して圧電素子を固着してバイモルフ構造にすることもできる。
また、上記第1の実施形態では、圧電素子及び圧電振動板の全体形状を略円形としたが、本発明はこれに限定するものではなく、圧電素子及び圧電振動板のうち一方または両方を矩形やその他の異形状にしてもよく、また、振動板の一方の主面に複数の圧電素子を互いに離間して貼り合わせてもよい。
また、上記実施形態では、振動板と圧電素子との貼り合わせに絶縁性の接着剤を用いたが、本発明はこれに限定するものではなく、振動板の端子電極と圧電素子の主面の電極層とが対向する領域に導電性接着剤を塗布して貼り合わせてもよい。
【0024】
次に、本発明の実施例1の圧電素子の変形例について図5及び図6を用いて説明する。図5は本実施例1の変形例を示す図であり、図5(A)は、変形例1の圧電素子30、図5(B)は変形例2の圧電素子40、図5(C)は変形例3の圧電素子50、図5(D)は変形例4の圧電素子60の外観斜視図である。また、図6は、変形例5の圧電素子の内部構造を説明するための分解斜視図である。
【0025】
前記実施例1においては、圧電素子10の一方及び他方の主面において、直線状に延びる間隙11を挟んで前記圧電素子10の主面をほぼ2等分する領域にそれぞれ電極14A,17Aを設けたが、本発明はこれに限定するものではない。
例えば、図5(A)に示されるように、変形例1の圧電素子30では、圧電体層の主面上の中心からずれた位置に、直線状に延びる間隙31を挟んで第1の電極34A及び第2の電極37Aを設けるとともに、図示省略するが前記圧電体層の第2の主面上の中心からずれた位置に直線状に延びる間隙を挟んで設けられた前記第1の電極34Aと対向する第3の電極、及び前記第2の電極37Aと対向する第4の電極と、を有する。そして、前記第1の電極34Aと前記第4の電極の電極とが前記積層体32の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体35A及びスルーホール導体36を経由して接続されるとともに、前記第2の電極37Aと前記第3の電極とが前記積層体32の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体38A及びスルーホール導体39を経由して接続されている。このように間隙31を設ける場所が主面の中心からずれた位置になるように電極を配置してもよく、上記実施例1の圧電素子10と同様の効果が得られる。
【0026】
また、図5(B)に示されるように、変形例2の圧電素子40では、圧電体層の主面上にU字状の間隙41を挟んで第1の電極44A及び第2の電極47Aを設けるとともに、図示省略するが前記圧電体層の第2の主面上に、U字状の間隙を挟んで設けられた前記第1の電極44Aと対向する第3の電極、及び前記第2の電極47Aと対向する第4の電極と、を有する。そして、前記第1の電極44Aと前記第4の電極の電極とが前記積層体42の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体45A及びスルーホール導体46を経由して接続されるとともに、前記第2の電極47Aと前記第3の電極とが前記積層体42の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体48A及びスルーホール導体49を経由して接続される。このように間隙41がU字状になるように電極を配置してもよく、上記実施例1の圧電素子10と同様の効果が得られる。
【0027】
また、図5(C)に示されるように、変形例3の圧電素子50では、圧電体層の主面上に、蛇行状の間隙51を挟んで第1の電極54A及び第2の電極57Aを設けるとともに、図示省略するが前記圧電体層の第2の主面上に、蛇行状の間隙を挟んで設けられた前記第1の電極54Aと対向する第3の電極、及び前記第2の電極57Aと対向する第4の電極と、を有する。そして、前記第1の電極54Aと前記第4の電極の電極とが前記積層体52の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体55A及びスルーホール導体56を経由して接続されるとともに、前記第2の電極57Aと前記第3の電極とが前記積層体52の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体58A及びスルーホール導体59を経由して接続される。このように間隙51が蛇行状になるように電極を配置してもよく、上記実施例1の圧電素子10と同様の効果が得られる。
【0028】
また、図5(D)に示されるように、変形例4の圧電素子60では、圧電体層の主面上に、『く』字状の間隙61を挟んで第1の電極64A及び第2の電極67Aを設けるとともに、図示省略するが前記圧電体層の第2の主面上に、『く』字状の間隙を挟んで設けられた前記第1の電極64Aと対向する第3の電極、及び前記第2の電極67Aと対向する第4の電極と、を有する。そして、前記第1の電極64Aと前記第4の電極とが前記積層体62の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体65A及びスルーホール導体66を経由して接続されるとともに、前記第2の電極67Aと前記第3の電極とが前記積層体62の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体68A及びスルーホール導体69を経由して接続される。このように間隙61が『く』字状になるように電極を配置してもよく、上記実施例1の圧電素子10と同様の効果が得られる。
【0029】
さらに、図6の分解斜視図に示されるように、変形例5の圧電素子では、圧電体層72Aの主面上に、環状の間隙71を挟んで環状の第1の電極74A及び円形の第2の電極77Aを設けるとともに、前記圧電体層72Aの第2の主面上に、前記第1の電極74Aと対向する環状の第3の電極77B、及び前記第2の電極77Aと対向する円形の第4の電極74Bと、を有する。そして、前記第1の電極74Aと前記第4の電極74Bとが前記積層体72の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体75A及びスルーホール導体76A,76Bを経由して接続されるとともに、前記第2の電極77Aと前記第3の電極77Bとが前記積層体72の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体78A及びスルーホール導体79A,79Bを経由して接続される。このように間隙71が環状になるように、前記第1の電極と前記第2の電極を前記間隙を挟んで内外に配置するとともに、前記第3の電極と第4の電極を前記間隙を挟んで内外に配置してもよく、上記実施例1の圧電素子10と同様の効果が得られる。
【0030】
次に、本発明の圧電素子の実施例2について、図7〜図9を用いて説明する。
図7は、本実施例2の圧電素子80の全体を示す外観斜視図であり、図8(C)は前記圧電素子80を図7に示すC−C線に沿って切断した拡大端面図であり、図8(D)は前記圧電素子80を図7に示すD−D線に沿って切断した拡大端面図である。図9は、前記圧電素子80の内部構造を示す分解斜視図である。
図7〜図9に示すように、本実施例2の圧電素子80は、前記実施例1と同様に積層体82の積層方向に3つの圧電体層82A,82B,82Cを備え、少なくとも一つの圧電体層82Aの第1の主面上には第1の電極84A及び第2の電極87Aが間隙81を挟んで設けられており、前記圧電体層82Aの第2の主面上には前記第1の電極84Aと対向する第3の電極87B及び前記第2の電極87Aと対向する第4の電極84Bが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極84Aと前記第4の電極84Bとが、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体85Aと、前記積層体82の側面上の接続導体86とを経由して接続されるとともに、前記第2の電極87Aと前記第3の電極87Bとが、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体88Aと、前記積層体82の側面上の接続導体89を経由して接続されている。
このため、前記圧電体層82Aの一方の主面の第1の電極84Aと第2の電極87Aとにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体85A及び前記積層体82の側面上の接続導体86を経由して、前記圧電体層82Aを挟んで前記第2の電極87Aに対向する第4の電極84Bにも前記第1の電極84Aと同じ信号電圧が印加され、同様に、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体88A及び前記積層体82の側面上の接続導体89を経由して、前記圧電体層82Aを挟んで前記第1の電極84Aに対向する第3の電極87Bにも前記第2の電極87Aと同じ信号電圧が印加される。これにより、各電極間に挟まれる圧電体層82Aが厚み方向/面方向に変位する。
【0031】
以上、本実施例2の圧電素子80は、上記のように少なくとも一つの圧電体層82Aを備えた積層体82を有するものであればよい。重複するため説明を省略するが、本実施例2の圧電素子80においては、残りの2つの圧電体層82B,82Cについても上記の圧電体層82Aと同様に電極、及び接続導体が形成され、接続されている。
このため、本実施例2の圧電素子80は、積層体82の表面の前記電極84A,87Aにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、積層体82の内部の接続導体85A,85B、85C、及び積層体82の側面の接続導体86を経由して,電極84B,84C,84Dに前記電極84Aと同じ電圧が印加されるとともに、積層体82の内部の接続導体88A,88B,88C、及び積層体82の側面の接続導体89を経由して、電極87B,87C,87Dに前記電極87Aと同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子80は、積層体82の各圧電体層82A,82B,82Cが厚み方向/面方向に変位する。
【0032】
上記実施例2の圧電素子80は、少なくとも一つの圧電体層82Aを備えた積層体82を有するとともに、前記圧電体層82Aの第1の主面上には第1の電極84A及び第2の電極87Aが間隙81を挟んで設けられており、前記圧電体層82Aの第2の主面上には前記第1の電極84Aと対向する第3の電極87B及び前記第2の電極87Aと対向する第4の電極84Bが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極84Aと前記第4の電極84Bとが前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体85Aと前記積層体82の側面上の接続導体86を経由して接続されるとともに、前記第2の電極87Aと前記第3の電極87Bとが、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体88Aと前記積層体82の側面上の接続導体89を経由して接続されている。
このため、前記圧電体層の第1の主面の第1の電極84A及び第2の電極87A、前記第2の主面の第3の電極87B及び第4の電極84Bを、それぞれ前記電極間の間隙81を越えてはみ出すような延長部分を設けることなく導電接続できるので、圧電体層82Aを挟んで対向する電極84A及び87B,電極87A及び84Bの対向面積を減少させることがない。このため、同じ音圧を得るために必要な圧電素子80の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
【0033】
また、上記実施例2の圧電素子80は、前記第1の電極84Aと前記第4の電極84B、前記第2の電極87Aと前記第3の電極87Bのうち、少なくとも一方が、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体85A,88Aと前記積層体82の側面上の接続導体86、89とを経由して接続されているので、前記接続導体の断面積を大きくとることが容易であるとともに、層間で面方向に多少の位置ズレが生じた場合であっても接続が確保されやすい。
以上本実施例2の少なくとも一つの圧電体層について着目してその作用・効果を記載したが、残りの2つの圧電体層についても同様の作用・効果を奏する。
【0034】
尚、上記圧電素子80の製造プロセスとしては、スルーホール及びスルーホール導体を設けないこと以外は先の実施例1と同様のプロセスを用いてセラミックグリーンシート82A1、82A2,82B1,82B2,82C1,82C2を準備し、順次積層圧着した後、上記と同様の電極材料ペーストを転写法により側面の所定の位置に接続導体86、89を塗布した後、所定の温度で焼成して積層体82を得る。次に、上記積層体82の表面の前記電極84A,87Aにそれぞれ異なる極性の分極電圧が印加されると、積層体82の内部の接続導体85A,85B、85C、及び積層体82の側面の接続導体86を経由して,電極84B,84C,84Dに前記電極84Aと同じ電圧が印加されるとともに、積層体82の内部の接続導体88A,88B,88C、及び積層体82の側面の接続導体89を経由して、電極87B,87C,87Dに前記電極87Aと同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子80は、積層体82の各圧電体層82A,82B,82Cが厚み方向に分極される。
尚、上記接続導体86、89は、上記のように焼成前に形成する方法以外に、焼成により得られた積層体82の側面に、AgやPd粉等と樹脂とを混合した導電性樹脂ペーストを転写法に塗布して形成する方法、もしくは、スパッタ等により導電性金属薄膜として形成する方法等を用いることができる。
【0035】
次に、本実施例2の圧電素子80を用いた圧電振動板の実施形態について図10を用いて説明する。図10は、本実施例2の圧電素子80を用いた圧電振動板を示す斜視図であり、図10(A)は振動板に前記圧電素子80を貼り合わせる工程を示す斜視図であり、図10(B)は、貼り合わせ後の圧電振動板90を示す斜視図である。
本実施形態の圧電振動板90は、前記実施形態の圧電振動板20と同様に、一対の端子電極94,97を備えた振動板92には、円板状の圧電素子80を固着する領域の外側に突状部93が設けられ、前記一対の端子電極94,97の電極引き出し部95、98が設けられている。
また先の実施形態の圧電振動板20とは異なり、上記振動板92の端子電極94が該端子電極94と接続される前記圧電素子80の電極84Aとは逆の電圧が印加される前記積層体82の側面上の接続導体89と接する部分に予め絶縁層96が形成されるとともに、上記振動板92の端子電極97が該端子電極97と接続される前記圧電素子80の電極87Aとは逆の電圧が印加される前記積層体82の側面上の接続導体86と接する部分に予め絶縁層99が形成されている。
【0036】
そして、前記振動板92の上に、前記実施形態の圧電振動板20と同様にして、前記圧電素子80の前記電極84Aと前記振動板92の端子電極94が、また、前記圧電素子80の電極87Aと前記振動板92の端子電極97が、それぞれ接するように、前記圧電素子80が重ねられ、固着される。その結果、図10(B)に示すように前記振動板92の一方の端子電極97と前記圧電素子80の主面の電極87Aとが導電接続されるとともに、前記振動板92の他方の端子電極94と前記圧電素子80の主面の電極84Aとが導電接続された圧電振動板90が得られる。上記振動板の電極引き出し部95,98は図示省略した電源に接続され、例えば、一方の電極引き出し部95にはプラス,他方の電極引き出し部98にはマイナスという具合に異なる極性の信号電圧が交互に印加される。
【0037】
上記本実施形態の圧電振動板90は、一対の端子電極94,97を備えた振動板92に前記圧電素子80を固着したので、電極84A〜84D,87A〜87Dの引出しを全て振動板92の電極引出し部95,98から行うことができるので、圧電振動板90の薄型化を図ることができる。また、第1の主面の電極84A,87Aと第2の主面の電極84B,87Bとをそれぞれ接続するために前記電極84A,84B,87A,87Bの対向面積を減少させることがないので、大きな変位を得ることが可能となり、圧電振動板90の音圧を向上させることができる。
【0038】
次に、本発明の実施例3の圧電素子について、図11を用いて説明する。図11は、本実施例3の圧電素子を示す分解斜視図である。
図11の分解斜視図に示すように、本実施例3の圧電素子は、前記実施例1及び実施例2と同様に、積層体の積層方向に3つの圧電体層112A,112B,112Cを備え、少なくとも一つの圧電体層112Aの第1の主面上には第1の電極114A及び第2の電極117Aが間隙111を挟んで設けられており、前記圧電体層112Aの第2の主面上には前記第1の電極114Aと対向する第3の電極117B及び前記第2の電極117Aと対向する第4の電極114Bが同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極114Aと前記第4の電極114Bとが、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体115Aと、前記積層体の側面上の接続導体116とを経由して接続されるとともに、前記第2の電極117Aと前記第3の電極117Bとが、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体118Aと、前記圧電体層112Aに設けたスルーホール導体119A,119Bとを経由して接続されている。
このため、前記圧電体層112Aの一方の主面の第1の電極114Aと第2の電極117Aとにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体115A及び前記積層体の側面上の接続導体116を経由して、前記圧電体層112Aを挟んで前記第2の電極117Aに対向する第4の電極114Bにも前記第1の電極114Aと同じ信号電圧が印加され、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体118Aと前記圧電体層112Aに設けたスルーホール導体119とを経由して、前記圧電体層112Aを挟んで前記第1の電極114Aに対向する第3の電極117Bにも前記第2の電極117Aと同じ信号電圧が印加される。これにより、各電極間に挟まれる圧電体層112Aが厚み方向/面方向に変位する。
【0039】
以上、本実施例3の圧電素子は、上記のように少なくとも一つの圧電体層112Aを備えた積層体を有するものであればよい。重複するため説明を省略するが、本実施例3の圧電素子においては、残りの2つの圧電体層112B,112Cについても上記の圧電体層112Aと同様に電極、接続導体及びスルーホール導体が形成され、接続されている。
このため、本実施例3の圧電素子は、積層体の表面の前記電極114A,117Aにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、積層体の内部の接続導体115A,115B、115C、及び積層体の側面の接続導体116を経由して,電極114B,114C,114Dに前記電極114Aと同じ電圧が印加されるとともに、積層体の内部の接続導体118A,118B,118C、及び前記圧電体層に設けたスルーホール導体119A,119B,119C,119Dを経由して、電極117B,117C,117Dに前記電極117Aと同じ電圧が印加される。
この結果、本実施例3の圧電素子は、積層体の各圧電体層112A,112B,112Cが厚み方向/面方向に変位する。
【0040】
本実施例3の圧電素子においては、前記第1の電極114Aと前記第4の電極114Bとが前記積層体112の内部の第3の面上の接続導体115Aと前記積層体112の側面上の接続導体116を経由して接続されるとともに、前記第2の電極117Aと前記第3の電極117Bとが、前記積層体82の内部の第3の面上の接続導体118Aと前記圧電体層112Aに設けられたスルーホール導体119A,119Bとを経由して接続されている。
このため、前記圧電体層の第1の主面の第1の電極114A及び第2の電極117A、前記第2の主面の第3の電極117B及び第4の電極114Bを、それぞれ前記電極間の間隙111を越えてはみ出すような延長部分を設けることなく導電接続できるので、圧電体層112Aを挟んで対向する電極114A及び117B,電極117A及び114Bの対向面積を減少させることがない。このため、同じ音圧を得るために必要な圧電素子の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
【0041】
また、本実施例3の圧電素子においては、上記実施例1の圧電素子10と同様に、前記第2の電極117Aと前記第3の電極117Bとが、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体118Aと、前記圧電体層112Aに設けたスルーホール導体119A,119Bとを経由して接続されているので、前記圧電体層112Aの第1及び第2の主面上の電極間隙の限られた領域内にスルーホール接続部を設ける必要がないので、スルーホール形成位置を任意に選択することができ、スルーホール部への応力の集中を防止できるとともに、層間で面方向に多少の位置ずれが生じた場合であっても電極間のショートや接続部の接続不良等が生じにくい。
【0042】
また、本実施例3の圧電素子においては、上記実施例2の圧電素子80と同様に、前記第1の電極114Aと前記第4の電極114Bとが、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体115Aと前記積層体の側面上の接続導体116とを経由して接続されているので、前記接続導体の断面積を大きくとることが容易であるとともに、層間で面方向に多少の位置ズレが生じた場合であっても接続が確保されやすい。
以上本実施例3の少なくとも一つの圧電体層について着目してその作用・効果を記載したが、残りの2つの圧電体層についても同様の作用・効果を奏する。
【0043】
次に、本発明の実施例4の圧電素子について、図12〜図14を用いて説明する。図12は、本実施例4の圧電素子130の全体を示す外観斜視図であり、図13(A)は前記圧電素子130を図12に示すE−E線に沿って切断した拡大端面図であり、図13(B)は前記圧電素子130を図12に示すF−F線に沿って切断した拡大端面図である。図14は、前記圧電素子130の内部構造を示す分解斜視図である。
図12〜図14に示すように、本実施例4の圧電素子130は、積層体132の積層方向に3つの圧電体層を備える点は前記実施例1〜3と同様であるが、本実施例4においては、前記3つの圧電体層が、面方向に並んで配置された圧電体層132A及び132B1、圧電体層132B2及び132C1、圧電体層132C2及び132Dによりそれぞれ構成されている点にある。
そして、一つの圧電体層に相当する圧電体層132A及び132B1を備えた積層体132を有するとともに、前記圧電体層132A及び132B1の第1の主面上には第1の電極134A及び第2の電極137A1が間隙131を挟んで設けられており、前記圧電体層132A及び132B1の第2の主面上には前記第1の電極134Aと対向する第3の電極137A2及び前記第2の電極137A1と対向する第4の電極134B1が同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極134Aと前記第4の電極134B1とが、前記積層体132の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の電極134B2、該電極134B2と前記第1の電極134Aとを接続するスルーホール導体136A、及び前記電極134B2と前記第4の電極134B1とを接続する接続導体134B3を経由して接続されるとともに、前記第2の電極137A1と前記第3の電極137A2とが、前記積層体132の内部で前記第1の主面と第2の主面とを連結する斜面上の接続導体137A3を経由して接続されている。
このため、前記圧電体層132A及び132B1の一方の主面の第1の電極134Aと第2の電極137A1とにそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、スルーホール導体136A、前記電極134B2及び接続導体134B3を経由して、前記圧電体層132Aを挟んで前記第2の電極137A1に対向する第4の電極134B1にも前記第1の電極134Aと同じ信号電圧が印加され、一方、前記積層体132の前記第1の主面と第2の主面とを連結する斜面上の接続導体137A3を経由して、前記圧電体層132Aを挟んで前記第1の電極134Aに対向する第3の電極137A2にも前記第2の電極137A1と同じ信号電圧が印加される。これにより、各電極間に挟まれる圧電体層132A及び132B1が厚み方向/面方向に変位する。
【0044】
以上本実施例4の圧電素子130は、上記のように少なくとも一つの圧電体層132A及び132B1を備えた積層体を有するものであればよいが、本実施例4においては、2番目の圧電体層132B2及び132C1についても上記の圧電体層132A及び132B1とほぼ同様に電極、接続導体、及びスルーホールが形成され、接続されている。
すなわち、本実施例4の圧電素子130は、少なくとも一つの圧電体層132C1及び132B2を備えた積層体132を有するとともに、前記圧電体層132C1及び132B2の第1の主面に相当する面上には第1の電極に相当する電極134B1及び第2の電極に相当する電極137A2が間隙を挟んで設けられており、前記圧電体層132C1及び132B2の第2の主面に相当する面上には前記第1の電極に相当する電極134B1と対向する第3の電極に相当する電極137B1及び前記第2の電極に相当する電極137A2と対向する第4の電極に相当する電極134B2が同様に間隙を挟んで設けられている。そして、前記第1の電極に相当する電極134B1と前記第4の電極に相当する電極134B2とが、前記積層体132の内部で前記第1の主面に相当する面と第2の主面に相当する面とを連結する斜面上の接続導体134B3を経由して接続されるとともに、前記第2の電極に相当する電極137A2と前記第3の電極に相当する電極137B1とが、前記積層体132の前記第1の主面に相当する面及び第2の主面に相当する面とは異なる面上の電極137A1、該電極137A1と前記第2の電極に相当する電極137A2とを接続する接続導体137A3,及び前記電極137A1と前記第3の電極に相当する電極137B1とを接続するスルーホール導体139Aを経由して接続される。
【0045】
また、本実施例4の圧電素子においては、説明を省略するが、残りの1つの圧電体層132C2及び132Dについても上記の圧電体層132A及び132B1とほぼ同様に電極、接続導体、及びスルーホールが形成され、接続されている。
このため、本実施例4の圧電素子130は、積層体132の表面の前記電極134A,137A1にそれぞれ異なる極性の信号電圧が印加されると、接続導体134B3、及びスルーホール導体136A,136Bを経由して,電極134B1,134B2,134Cに前記電極134Aと同じ電圧が印加されるとともに、接続導体137A3,137B3,及びスルーホール導体139Aを経由して、電極137A2,137B1,137B2に前記電極137A1と同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子130は、積層体132の各圧電体層132A及び132B1、132B2及び132C1、132C2及び132Dが厚み方向/面方向に変位する。
【0046】
上記本実施例4の圧電素子130は、少なくとも一つの圧電体層132A及び132B1を備えた積層体132を有するとともに、前記圧電体層132A及び132B1の第1の主面上には第1の電極134A及び第2の電極137A1が間隙131を挟んで設けられており、前記圧電体層132A及び132B1の第2の主面上には前記第1の電極134Aと対向する第3の電極137A2及び前記第2の電極137A1と対向する第4の電極134B1が同様に間隙を挟んで設けられているとともに、前記第1の電極134Aと前記第4の電極134B1とが、前記積層体132の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体134B3を経由して接続されるとともに、前記第2の電極137A1と前記第3の電極137A2とが、前記積層体132の前記第1の主面および第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体137A3を経由して接続されている。
このため、前記圧電体層132A及び132B1の第1の主面の第1の電極134A及び第2の電極137A1、前記第2の主面の第3の電極137A2及び第4の電極134B1を、それぞれ前記主面上で電極間の間隙11を越えてはみ出すような延長部分を設けることなく導電接続できるので、圧電体層132A及び132B1を挟んで対向する電極134A及び137A1,電極137A2及び134B1の対向面積を減少させることがない。このため、同じ音圧を得るために必要な圧電素子130の面積寸法を削減して、小型化を実現することができる。
【0047】
また、上記実施例4の圧電素子130は、前記第2の電極137A1と前記第3の電極137A2とが、前記積層体132の内部で前記第1の主面及び第2の主面とを連結する斜面上の接続導体137A3を経由して接続されているので、前記第1の主面上の電極137A1と前記第2の主面上の電極137A2とが前記接続導体137A3を介して連続して形成されるので、信頼性の高い接続部が得られる。このため、上記圧電素子130を図示省略した振動板に固着することにより、圧電振動板の音圧を向上させることができる。
以上本実施例4の少なくとも一つの圧電体層132A及び132B1に着目してその作用・効果を記載したが、残りの2つの圧電体層についても同様の作用・効果を奏する。
【0048】
次に、本実施例4の圧電素子130について、製造プロセスの一例として公知のスラリービルド法を用いた場合について、図14を用いて説明する。
まず、図示省略したPETフィルム等の支持体上に、前記実施例1と同様の電極材料ペーストを用いて、スクリーン印刷法により半円形の電極134Cを形成し、次に、スルーホール136B2を除いて前記電極134Cを覆うように半円形に圧電体層132Dを形成し、さらに、前記スルーホール136B2を囲む領域を除いて前記圧電体層132Dの上を覆う略半円形の電極137B1と前記図示省略した支持体上の略半円形の電極137B2とが中央の斜面上の接続導体137B3を介して連続する円形の電極137Bを形成し、次に、2つのスルーホール136B1及び139A2を除いて前記電極137B上に、中央に斜面132C3を有する円形の圧電体層132Cを形成する。
次に、前記スルーホール139A2を囲む領域を除いて前記圧電体層132C上に、略半円形の電極134B2と略半円形の電極134B1とが中央の斜面132C3上の接続導体134B3を介して連続する円形の電極134Bを形成し、さらに、2つのスルーホール136A2,139A1を除いて前記電極層134B上に中央に斜面132B3を有する円形の圧電体層132Bを形成する。
次に、一方のスルーホール136A2を囲む領域を除いて前記圧電体層132B上に、略半円形の電極137A2と略半円形の電極137A1とが中央の斜面132B3上の接続導体134A3を介して連続する円形の電極137Aを形成し、さらに、スルーホール136A1を除いて前記略半円形の電極137A2上に半円形の圧電体層132Aを形成し、さらに該圧電体層132A上に半円形の電極134Aを形成する。
得られた印刷層から前記図示省略した支持体を剥離し、所定の温度で脱バインダー処理したのち、所定の温度で焼成して前記圧電素子130を得る。次に、上記積層体132の表面の前記電極134A,137A1にそれぞれ異なる極性の分極電圧が印加されると、接続導体134B3、及びスルーホール導体136A,136Bを経由して,電極134B1,134B2,134Cに前記電極134Aと同じ電圧が印加されるとともに、接続導体137A3,137B3,及びスルーホール導体139Aを経由して、電極137A2,137B1,137B2に前記電極137A1と同じ電圧が印加される。
この結果、圧電素子130は、積層体132の各圧電体層132A及び132B1、132B2及び132C1、132C2及び132Dが厚み方向に分極される。
【0049】
次に、前記実施例4の圧電素子130と同様の構造を有し、製造プロセスが異なる変形例6の圧電素子140について、図15及び図16を用いて説明する。本変形例6の圧電素子140の製造プロセスにおいては、シート積層法によりセラミック積層体を予備形成した後、該セラミック積層体をプレス金型により加圧整形して前記実施例4と同様の圧電素子を得ることを特徴とする。
【0050】
図15は、本変形例6の積層体142を得るためのセラミック積層体143の積層順序を示す分解斜視図であり、図16はセラミック積層体143の整形プロセスを示す要部拡大端面図であり、図16(A)は整形前のセラミック積層体を示す図、図16(B)はプレス金型による加圧のしかたを示す図、また、図16(C)は、整形後のセラミック積層体を焼成して得られられた積層体142を示す図である。
図15に示されるように、第1の半円形のセラミックグリーンシート142Aに予めレーザ光照射によりスルーホール146A1を穿孔した後、スクリーン印刷法により電極材料ペーストを塗布して半円形の電極層144Aを形成する。第2の円形のセラミックグリーンシート142Bに予めレーザ光照射によりスルーホール146A2,149A1を穿孔した後、スクリーン印刷法により前記一方のスルーホール146A2を囲む領域を除いて円形の電極147Aを形成する。また、第3の円形のセラミックグリーンシート142Cには、上記と同様にスルーホール146B1,149A2を穿孔した後、前記スルーホール149A2を囲む領域を除いて円形の電極144Bをスクリーン印刷法により形成する。
【0051】
次に、前記第3のセラミックグリーンシート142Cの裏面には、前記層スルーホール146B1を囲む領域を除いて、円形の電極層147Bをスクリーン印刷法または転写法により形成する。同様に、第4の半円形のセラミックグリーンシート142Dにスルーホール146B2を穿孔した後、前記セラミックグリーンシート142Dの裏面に半円形の電極144Cを形成する。次に、上記で得られた第1のセラミックグリーンシート142A,第2のセラミックグリーンシート142B,第3のセラミックグリーンシート142C,第4のセラミックグリーンシート142Dを順次積層して図16(A)に示すセラミック積層体143を予備形成する。予備形成されたセラミック積層体143は、中央の2枚の円形のセラミックグリーンシート142B,142Cを円の中心を通る直線(図示省略)に沿って2つに分割したうちの一方の領域には、上層側に半円形のセラミックグリーンシート142Aが積層され、前記2つに分割したうちの他方の領域には、下層側に半円形のセラミックグリーンシート142Dが積層されている。
【0052】
次に、得られたセラミック積層体143を図16(B)に示すように、下型150A,枠型150Bおよび可動上型150Cを備えたプレス金型150のキャビティ内に収容し、前記下型150Aと可動上型150Cとで前記セラミック積層体143を積層体方向に加圧して、前記2つに分割されたうちの一方の領域の上面の電極層144Aと他方の領域の上面の電極層147A1とがセラミック積層体142の厚み方向で同じ高さ位置になるとともに、前記2つに分割されたうちの一方の領域の下面の電極層147B2と他方の領域の下面の電極層144C1とが前記セラミック積層体142の厚み方向で同じ高さ位置になるように整形する。こうして得られたセラミック積層体143を所定の温度で脱バインダー処理した後、所定の温度で焼成し、さらに分極処理して、前記実施例6の圧電素子130と同様の内部構造を有する図16(C)に示される圧電素子140を得ることができる。本変形例6の圧電素子140においても、先の実施例4の圧電素子130と同様の効果が得られる。
【0053】
本発明の圧電素子および圧電振動板の好適な応用例としては、携帯電話,携帯情報端末(PDA),ボイスレコーダ,PC(パソコン)などの各種電子機器のスピーカが挙げられるが、他の公知の各種の電子機器に適用することを妨げるものではない。
【産業上の利用可能性】
【0054】
本発明によれば、薄型化が要求される発音体用の圧電振動板及びそれを利用した電子機器の用途に好適である。
【図面の簡単な説明】
【0055】
【図1】本発明の実施例1の外観を示す斜視図である。
【図2】前記実施例1を示す端面図であり、(A)は上記図1のA−A線に沿って切断した端面図、(B)は上記図1のB−B線に沿って切断した端面図である。
【図3】前記実施例1の内部構造を示す分解斜視図である。
【図4】前記実施例1の圧電素子を用いた圧電振動板を示す図であり、(A)は圧電素子を貼り合わせる前の圧電振動板の分解斜視図、(B)は圧電素子を貼り合わせた後の圧電振動板の斜視図である。
【図5】本発明の変形例の外観を示す斜視図である。
【図6】本発明の変形例の内部構造を示す分解斜視図である。
【図7】本発明の実施例2の外観を示す斜視図である。
【図8】前記実施例2を示す端面図であり、(C)は上記図7のC−C線に沿って切断した端面図、(D)は上記図7のD−D線に沿って切断した端面図である。
【図9】前記実施例2の内部構造を示す分解斜視図である。
【図10】前記実施例2の圧電素子を用いた圧電振動板を示す図であり、(A)は圧電素子を貼り合わせる前の圧電振動板の分解斜視図、(B)は圧電素子を貼り合わせた後の圧電振動板の斜視図である。
【図11】本発明の実施例3の内部構造を示す分解斜視図である。
【図12】本発明の実施例4の外観を示す斜視図である。
【図13】前記実施例4を示す端面図であり、(E)は上記図12のE−E線に沿って切断した端面図、(F)は上記図12のF−F線に沿って切断した端面図である。
【図14】前記実施例4の内部構造を示す分解斜視図である。
【図15】本発明の変形例6の製造プロセスの一例を示す分解斜視図である。
【図16】前記変形例6の製造プロセスを説明するための断面図である。
【図17】背景技術の一例を示す斜視図である。
【図18】上記背景技術を示す断面図である。
【図19】背景技術の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【0056】
10:圧電素子
11:間隙
12:積層体
12A,12B,12C:圧電体層
14A,14B,14C,14D:電極
15A,15B,15C:接続導体
16A,16B,16C,16D:スルーホール導体
17A,17B,17C,17D:電極
18A,18B,18C:接続導体
19A,19B,19C、19D:スルーホール導体
20:圧電振動板
22:振動板
24、27:端子電極
30:圧電素子
31:間隙
32:積層体
32A:圧電体層
34A:電極
35A:接続導体
36:スルーホール導体
37A:電極
38A:接続導体
39:スルーホール導体
40:圧電素子
41:間隙
42:積層体
42A:圧電体層
44A:電極
45A:接続導体
46:スルーホール導体
47A:電極
48A:接続導体
49:スルーホール導体
50:圧電素子
51:間隙
52:積層体
52A:圧電体層
54A:電極
55A:接続導体
56:スルーホール導体
57A:電極
58A:接続導体
59:スルーホール導体
60:圧電素子
61:間隙
62:積層体
62A:圧電体層
64A:電極
65A:接続導体
66:スルーホール導体
67A:電極
68A:接続導体
69:スルーホール導体
71:間隙
72A,72B,72C:圧電体層
74A,74B,74C:電極
75A,75B:接続導体
76A,76B,76C:スルーホール導体
77A,77B,77C:電極
78A,78B:接続導体
79A,79B,79C:スルーホール導体
80:圧電素子
81:間隙
82:積層体
82A,82B,82C:圧電体層
84A,84B,84C,84D:電極
85A,85B,85C:接続導体
86:接続導体
87A,87B,87C,87D:電極
88A,88B,88C:接続導体
89:接続導体
90:圧電振動板
92:振動板
94、97:端子電極
111:間隙
112A,112B,112C:圧電体層
114A,114B,114C,114D:電極
115A,115B,115C:接続導体
116:接続導体
117A,117B,117C,117D:電極
118A,118B,118C:接続導体
119A,119B,119C、119D:スルーホール導体
130:圧電素子
131:間隙
132:積層体
132A,132B1、132B2,132C1、132C2,132D:圧電体層
134A,134B1、134B2,134C:電極
134B3:接続導体
136A,136B:スルーホール導体
137A1、137A2,137B1、137B2:電極
137A3,137B3:接続導体
139A:スルーホール導体
140:圧電素子
142:積層体
142A,142B1、142B2,142C1、142C2,142D:圧電体層
144A,144B1、144B2,144C:電極
144B3:接続導体
146A,146B:スルーホール導体
147A1、147A2,147B1、147B2:電極
147A3,147B3:接続導体
149A:スルーホール導体
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも一つの圧電体層を備えた積層体と、前記圧電体層の第1の主面上に間隙を挟んで設けられた第1の電極及び第2の電極と、前記圧電体層の第2の主面上に間隙を挟んで設けれられた前記第1の電極と対向する第3の電極、及び前記第2の電極と対向する第4の電極と、を有するとともに、
前記第1の電極と前記第4の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されるとともに、前記第2の電極と前記第3の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されていることを特徴とする圧電素子。
【請求項2】
前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記圧電体層に設けたスルーホール導体とを経由して接続されていることを特徴とする請求項1記載の圧電素子。
【請求項3】
前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記積層体の側面上の接続導体とを経由して接続されていることを特徴とする請求項1記載の圧電素子。
【請求項4】
前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部で前記第1の主面と第2の主面とを連結する斜面上の接続導体を経由して接続されていることを特徴とする請求項1記載の圧電素子。
【請求項5】
一対の端子電極を備えた振動板に前記請求項1〜4のいずれか1項に記載の圧電素子を固着したことを特徴とする圧電振動板。
【請求項1】
少なくとも一つの圧電体層を備えた積層体と、前記圧電体層の第1の主面上に間隙を挟んで設けられた第1の電極及び第2の電極と、前記圧電体層の第2の主面上に間隙を挟んで設けれられた前記第1の電極と対向する第3の電極、及び前記第2の電極と対向する第4の電極と、を有するとともに、
前記第1の電極と前記第4の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されるとともに、前記第2の電極と前記第3の電極とが前記積層体の前記第1の主面及び第2の主面のいずれとも異なる面上の接続導体を経由して接続されていることを特徴とする圧電素子。
【請求項2】
前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記圧電体層に設けたスルーホール導体とを経由して接続されていることを特徴とする請求項1記載の圧電素子。
【請求項3】
前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部の第3の面上の接続導体と、前記積層体の側面上の接続導体とを経由して接続されていることを特徴とする請求項1記載の圧電素子。
【請求項4】
前記第1の電極と前記第4の電極、前記第2の電極と前記第3の電極のうち、少なくとも一方が、前記積層体の内部で前記第1の主面と第2の主面とを連結する斜面上の接続導体を経由して接続されていることを特徴とする請求項1記載の圧電素子。
【請求項5】
一対の端子電極を備えた振動板に前記請求項1〜4のいずれか1項に記載の圧電素子を固着したことを特徴とする圧電振動板。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【公開番号】特開2007−208226(P2007−208226A)
【公開日】平成19年8月16日(2007.8.16)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−51132(P2006−51132)
【出願日】平成18年1月31日(2006.1.31)
【出願人】(000204284)太陽誘電株式会社 (964)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成19年8月16日(2007.8.16)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年1月31日(2006.1.31)
【出願人】(000204284)太陽誘電株式会社 (964)
【Fターム(参考)】
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