浸漬塗布方法
【課題】現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を浸漬塗布方法で塗布する際、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を均一に塗布する浸漬塗布方法の提供。
【解決手段】現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体を、前記円筒状又は円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布槽の中の塗布液に浸漬することにより、前記円筒状又は円柱状基体の表面に前記塗布液を塗布する浸漬塗布方法において、前記塗布液の前記塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）と、前記粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）との関係が、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄであることを特徴とする浸漬塗布方法。
【解決手段】現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体を、前記円筒状又は円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布槽の中の塗布液に浸漬することにより、前記円筒状又は円柱状基体の表面に前記塗布液を塗布する浸漬塗布方法において、前記塗布液の前記塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）と、前記粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）との関係が、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄであることを特徴とする浸漬塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、現像ローラ用の基体の円筒状又は円柱状基体の表面に塗布液を塗布する方法に関し、更に詳しくは、円筒状又は円柱状基体を、塗布槽の中の粗さ粒子を含有する塗布液に浸漬することにより粗さ粒子を含有する塗布液を円筒状又は円柱状基体の表面に塗布する塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在広く用いられている電子写真画像形成方法は、電荷付与されたトナーを静電潜像担持体（通常電子写真感光体）上に形成した静電潜像に接触、或いは狭い間隙を介して対向させ、静電潜像をトナーにより顕像化する現像過程を経て形成された静電潜像担持体上のトナー画像を、普通紙等に転写した後、定着して最終画像を形成するものである。
【０００３】
トナー画像を形成するための現像方法として、キャリアとトナーとから構成される二成分現像剤を用いてトナーを帯電させ現像する二成分現像方式や、現像ローラによりトナーのみからなる現像剤を搬送し、現像剤規制部材などとの摩擦で帯電させ現像する一成分現像方式がある。この一成分現像方式ではキャリアを使用しないため、現像装置が簡略化出来るため、近年ではかなり幅広く使用されている。特に、近年のカラー化の流れに伴い、磁性体を含有しないトナーを用いる非磁性一成分方式がカラー化も可能であるため、注目されている。
【０００４】
この方式は、二成分現像方式とは異なり、キャリアを使用せず、トナーのみを帯電部材と摩擦させ、或いは、現像ローラの面等に押圧することにより帯電させるものであり、現像器の機構が複雑でなく、且つコンパクトに出来るという大きなメリットがある。その結果、通常、現像機構を４個以上必要とするカラー画像形成装置にも適用し易いと言う特徴も有する。
【０００５】
この非磁性一成分現像方式における現像ローラとしては、従来、例えば、導電性の円筒状又は円柱状基体の外周に摩擦帯電性制御、搬送性制御の改善及び画像欠陥防止のために、表面に導電性微粒子が分散した樹脂層を形成していることが知られている。この導電性微粒子により被膜の抵抗値や表面粗さが調整されているため、現像ローラに担持された現像剤の帯電量及び搬送量が適切な値に制御され、現像ゴースト等の画像欠陥の発生が抑制される。
【０００６】
これまでに導電性の円筒状又は円柱状基体に塗布する方法が検討されてきた。例えば、導電性の円筒状又は円柱状基体の外周に塗布膜（樹脂層）を形成する方法としては、特開平１０−９０９９５号公報にされている。円筒状基体を回転させながらその表面に塗布液を噴霧するエアスプレー塗布法としては、特開２００１−１８３９００号公報に記載されている。円筒状基体を塗布液の入った塗布槽中に浸漬した後に引き上げる、所謂、浸漬塗布法で塗布する方法としては、特開２００５−２４６２７７号公報に記載されている。アプリケーションロールと、ピックアップロールとを有するロールコータ塗布装置で円筒状基体の表面に塗布液を塗布する方法としては、特開２００５−２９５０５２号公報に記載されている。又、円筒状基体を回転させながロールコータを上下方向に移動することで円筒状基体の表面に塗布液を塗布する方法が知られている。
【０００７】
これらエアスプレー法、浸漬塗布法、ロールコータ塗布法の中で浸漬塗布法が異物混入による塗布故障の影響が比較的少ない、装置構成が比較的簡単である、生産性が高い等の点で他の塗布方法より有利であることから広範にわたり使用されている。
【０００８】
現像ローラの製造に用いられる塗布液は、樹脂層に導電性や適切な表面粗さを持たせるために、比較的多量のフィラーや、乾燥後の樹脂層（塗布膜）の厚さ（数μｍ〜数十μｍ）に対して同等かそれ以上の大きさを持つ粒子等を含むことが多い。このため、塗布ムラやスジが生じ易く、そのような現像ローラを用いた電子写真装置では、現像ローラ表面に担持される現像剤にムラが生じるため当然ながら画像欠陥が生じる。
【０００９】
又、浸漬塗布を行う場合、被塗布物の引き上げ速度と濃度や粘度といった塗布液の液性は、得られる塗膜の厚みと密接な関係があり、所望の塗膜を得ようとする場合、条件によっては塗布ムラやスジが出易いという問題があった。
【００１０】
浸漬塗布法により導電性の円筒状又は円柱状基体の外周に塗布膜（樹脂層）を形成する時の塗布ムラやスジに対してこれまでに対策が検討されてきた。
【００１１】
被塗布物を、塗布槽中の塗布液に浸漬することにより該被塗布物の外周面に塗膜を形成する塗布方法において、被塗布物を塗布槽中から引き上げるに際して、塗布槽側壁と被塗布物との間に存在している塗布液の平均流速と、被塗布物の引き上げ線速度とを一定の範囲内となるように塗布液を塗布槽に送り込み、循環させる方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１２】
しかしながら、特許文献１に記載の方法は、粘度が考慮されていない部分があり大粒径の粒子を含有している場合、塗布層に粒子が沈降し、粒子の付き量が変動する懸念がある。
【００１３】
被塗布基材を浸漬する塗布槽と、塗布槽に塗液を供給及び回収するための塗液の循環流路と、循環手段とを有する浸漬塗布装置を用いて浸漬塗布方法で被塗布基材を被覆する時、被塗布基材を塗布槽に浸漬後停止してから引き上げを開始する時点までに塗液の循環流量を増加させるように制御しながら塗布を行う方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１４】
しかしながら、特許文献２に記載の方法は、次の欠点を有している。基体が入っている状態で制御を行うため、塗布槽内の流れを一定にすることが難しいく、特に粗さ粒子を含有している場合には流れの乱れが発生し易いと考えられ、基体上に一定の粗さ粒子を付着させることが難しい。
【００１５】
円柱状又は円筒状の基体を、その仮想軸線が液面に対して略垂直になるようにして浸漬した後に、塗布溶液の液面に対して相対的に上昇させて塗布を行う浸漬塗布方法において、基体の液面に対する上昇速度と、基体の外径、基体上昇中の塗布用溶液の供給速度とを一定の関係式の範囲内で行う方法が知られている（例えば、特許文献３参照。）。
【００１６】
しかしながら、特許文献３に記載の方法は、粒子の径が大きい場合、塗布槽内での粗さ粒子沈降が懸念され塗布ムラやスジに対しては十分な対策となっていない。
【００１７】
この様な状況から、現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を浸漬塗布方法で塗布する際、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を均一に塗布する浸漬塗布方法の開発が求められている。
【特許文献１】特開２００５−１７７７１７号公報
【特許文献２】特開２００６−７１５５号公報
【特許文献３】特開２００５−２２４７４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、上記状況に鑑み成されたものであり、その目的は、現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を浸漬塗布方法で塗布する際、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を均一に塗布する浸漬塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００２０】
１．現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体を、前記円筒状又は前記円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布槽の中の塗布液に浸漬することにより、前記円筒状又は前記円柱状基体の表面に前記塗布液を塗布する浸漬塗布方法において、前記塗布液の前記塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）と、前記粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）との関係が、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄであることを特徴とする浸漬塗布方法。
【００２１】
２．前記塗布液の粘度が１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする前記１に記載の浸漬塗布方法。
【００２２】
３．前記粗さ粒子の平均粒子径が、５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする前記１に記載の浸漬塗布方法。
【００２３】
４．前記塗布槽の内側が底部の内径より、開口部の内径の方が大きい逆円錐台の形状であることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【００２４】
５．前記塗布槽の内側の開口部の内径をＬ１とし、塗布槽の内側の底部の内径をＬ２とした時、Ｌ１／Ｌ２が、１．１＜Ｌ１／Ｌ２＜３．０であることを特徴とする前記１〜４の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【００２５】
６．前記塗布槽の内側の底部から、開口部の内径の変更箇所が径違いで構成されていることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【発明の効果】
【００２６】
現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を浸漬塗布方法で塗布する際、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を均一に塗布する浸漬塗布方法を提供することが出来、安定した表面形状を有する現像ローラの生産が可能となり、生産効率の向上が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施の形態を図１〜図６を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２８】
図１は現像機の模式図である。
【００２９】
図中、１は現像機を示す。現像機１は、トナータンク１０１と、現像ロール１０２と、トナー補給補助部材としての撹拌羽根１０３と、トナー補給補助部材としてのスポンジローラ１０４と、現像ロール１０２上のトナーの厚さを規制する弾性ブレード１０５とを有している。次に現像機１による静電潜像担持体としての電子写真感光体ドラム（以下、感光体とも言う）３の表面に潜像が現像されるまでの概略を以下に説明する。
【００３０】
トナータンク１０１に内蔵された非磁性一成分トナー２は、トナー補給補助部材としての撹拌羽根１０３により、同じくトナー補給補助部材としてのスポンジローラ１０４の上に強制的に搬送供給される。こうしてスポンジローラ１０４の上に送り込まれたトナーはこのスポンジローラ１０４の矢印方向の回転によりトナー搬送部材としての現像ローラ１０２の上に搬送され、この現像ローラ１０２との摩擦によりその表面に静電的、且つ物理的に吸着される。一方、こうして現像ローラ１０２の上に付着したトナーはこの現像ローラ１０２の矢印方向の回転及びトナー層厚規制部材としてのスチール製の弾性ブレード１０５により均一に薄層化されると共に摩擦帯電する。次に現像ローラ１０２の上のトナー薄層は静電潜像担持体としての感光体３の表面と接触、又は近接により感光体３の表面に形成されている静電潜像に応じてトナーが飛翔し、現像が行われて顕像化され、感光体３の表面にトナー像が形成される。
【００３１】
図２は図１に示される現像ロールの概略図である。図２（ａ）は図１に示される現像ロールの概略斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。現像ロール１０２は、本体１０２ａと、本体１０２ａの両側に取り付けられた取り付け軸１０２ｂとを有している。本体１０２ａは現像ローラ用の基体である円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１と、円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１の周面に形成された樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２と、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２の周面に形成された表面層１０２ａ３とを有している。尚、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２は１層以上であればよく、表面層１０２ａ３は必要に応じて設けることが可能となっている。
【００３２】
円筒状基体（円柱状基体）は直径が１０ｍｍ〜３０ｍｍが好ましく、円筒状の場合は肉厚が０．５ｍｍ〜３．０ｍｍが好ましい。中でも１ｍｍ〜２ｍｍが好ましい。
【００３３】
樹脂層（乾燥塗膜）の厚さは、算術平均粗さ、抵抗等を考慮し、６．０μｍ〜１１．０μｍが好ましい。中でも７．０μｍ〜９．０μｍが好ましい。樹脂層（乾燥塗膜）は単一層であっても複数層からなる多層構成であってもよく、必要に応じて適宜選択することが可能である。樹脂層（乾燥塗膜）の厚さは、塗膜の一部を剥離し、段差を東京精密（株）製表面粗さ測定器 ＳＵＲＦＣＯＭ １４００Ｄにより測定した値を示す。
【００３４】
又、表面の算術平均粗さＲａは、トナーの搬送量、感光体の現像性、トナーの消費量等を考慮し、表面層を形成した後、１．５μｍ〜３．０μｍが好ましい。中でも、１．８μｍ〜２．５μｍが好ましい。尚、算術平均粗さＲａは、東京精密（株）製表面粗さ測定器 ＳＵＲＦＣＯＭ １４００Ｄにより測定した値である。
【００３５】
表面層の厚さは、樹脂層に含まれる粗さ粒子の保護、表面の算術粗さ等を考慮し、４．０μｍ〜６．０μｍが好ましい。表面層（乾燥塗膜）の厚さは、塗膜の一部を剥離し、段差を東京精密（株）製表面粗さ測定器 ＳＵＲＦＣＯＭ １４００Ｄにより測定した値を示す。
【００３６】
図３は図２（ａ）に示される他の構成の現像ロールの概略断面図である。
【００３７】
図中、１０２ａ′は図２（ａ）に示される現像ロールの本体を示す。本体１０２ａ′は円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ′１と、円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ′１の周面に形成された弾性層１０２ａ′４と、弾性層１０２ａ′４の周面に形成された樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ′２と、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ′２の周面に形成された表面層１０２ａ′３とを有している。尚、表面層１０２ａ′３は必要に応じて設けることが可能となっている。
【００３８】
図４は図２に示される現像ロールの軸方向概略拡大断面図である。
【００３９】
図中、１０２ａ４は樹脂層１０２ａ２に含まれている粗さ粒子を示す。１０２ａ３は表面層を示す。Ｅは樹脂層１０２ａ２の厚さを示し、Ｆは粗さ粒子の最大の径を示す。本図に示す如く、粗さ粒子１０２ａ４の径Ｆは、樹脂層１０２ａ２の厚さＥより大きくなっている。
本図に示す粗さ粒子１０２ａ４は円球形状の粒子を示し、径Ｆは粒子の最大の直径を示している。本発明で言う樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きい粗さ粒子とは、本図に示される状態の粗さ粒子を言う。本発明に係わる粗さ粒子とは特に形状に限定はなく、例えば、本図に示す円球形状の他にも楕円球形状、立方体形状、断面形状が異径である粒子等を含む。又、本発明で言う樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きい粗さ粒子とは、楕円球形状の粒子の場合は最大長径、立方体形状の粒子の場合は対角線の最大長さ、断面形状が異径である粒子の場合は最大径が樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きいことを言う。
【００４０】
図５は樹脂層の厚さを測定の方法を段階的に示す概略図である。
【００４１】
図５（ａ）に付き説明する。本図は図２に示される現像ロールの粗さ粒子を含んだ樹脂層１０２ａ２が形成された段階の軸方向概略拡大断面図である。
【００４２】
図５（ｂ）に付き説明する。本図は図５（ａ）に示される現像ロールの粗さ粒子を含んだ樹脂層１０２ａ２の一部を円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１まで剥離した状態を示す。
【００４３】
図５（ｃ）に付き説明する。本図は図５（ｂ）に示される状態の樹脂層１０２ａ２が形成された段階の現像ロールを軸方向（図５（ｂ）に示す矢印方向）に東京精密（株）製表面粗さ測定器 ＳＵＲＦＣＯＭ １４００Ｄにより測定した結果を示す模式図である。図中、Ｅは粗さ粒子を含んでいない箇所（粗さ粒子と粗さ粒子との間）の円筒状基体（円柱状基体）の表面からの厚さを示す。即ち、図４に示す樹脂層１０２ａ２の厚さＥはこの様にして測定して求めることが可能である。
【００４４】
本発明は、図１〜図５に示される現像ロールの樹脂層を浸漬塗布方法で形成する塗布方法に関するものである。
【００４５】
図６は浸漬塗布装置の模式図である。
【００４６】
図中、４は浸漬塗布装置を示す。浸漬塗布装置４は、塗布部４０１と、現像ローラ用の基体の供給部４０２とを有している。塗布部４０１は塗布槽４０１ａと、塗布槽４０１ａの開口部４０１ａ３から溢れる塗布液を受けるため塗布槽４０１ａの上部に配設されたオーバーフロー受け槽４０１ｂと、塗布液供給タンク４０１ｃと、送液ポンプ４０１ｄとを有している。
【００４７】
塗布槽４０１ａは底部４０１ａ１と、底部の周面から立ち上げられ側壁４０１ａ２を有し、上部が開口部４０１ａ３なった構造となっている。４０１ａ４は塗布槽４０１ａの底部４０１ａ１に設けられた送液ポンプ４０１ｄから送られてくる塗布液の塗布液供給口を示す。塗布槽４０１ａは、内側の形状が開口部４０１ａ３の内径が連続的に底部４０１ａ１の内径よりも広くなっている径違いの構成であればとくに限定はない。本図は底部４０１ａ１から開口部４０１ａ３までの内径が、直線的に変化した径違いからなる逆円錐台の形状の場合を示している。塗布槽４０１ａの外側形状は特に限定はなく、例えば円筒状、逆円錐台が挙げられる。本図は外側形状が逆円錐台の場合を示している。
【００４８】
４０１ｂ１はオーバーフロー受け槽４０１ｂの蓋を示し、中央に孔４０１ｂ２を有している。４０１ｂ３はオーバーフロー受け槽４０１ｂの塗布液を塗布液供給タンク４０１ｃに戻す塗布液戻し口を示す。６は塗布液を示す。４０１ｃ１は攪拌用の羽根を示す。
【００４９】
供給部４０２は、ボールネジ４０２ａと、ボールネジ４０２ａを回転させる駆動部４０２ｂと、ボールネジの回転速度を制御する制御部４０２ｃと、ボールネジ４０２ａに螺合されている昇降部材４０２ｄと、ボールネジ４０２ａの回転に伴い昇降部材４０２ｄを上下方向（図中の矢印方向）に移動させるガイド部材４０２ｅとを有している。４０２ｆは昇降部材４０２ｄに取り付けられた現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の保持部材を示す。保持部材４０２ｆは、保持された現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５が塗布槽４０１ａのほぼ中央に位置する様に昇降部材４０２ｄに取り付けられている。
【００５０】
ボールネジ４０２ａの回転に伴い、昇降部材４０２ｄが上下方向に移動することで、昇降部材４０２ｄに取り付けられた保持部材４０２ｆに保持された現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５は、塗布槽４０１ａの中の塗布液に浸漬され、その後引き上げられることで現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の表面に塗布液が塗布される。
【００５１】
現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の引き上げる速度は、使用する塗布液の粘度により適宜変更する必要があり、例えば塗布液の粘度が１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの場合は、塗布均一性、塗布膜厚、乾燥等を考慮し、０．５ｍｍ／ｓｅｃ〜１５ｍｍ／ｓｅｃが好ましい。図６に示す浸漬塗布装置を使用し、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の表面に塗膜形成用塗布液を塗布した後は、乾燥工程（不図示）及び加熱処理工程（不図示）で、塗膜形成用塗布塗膜の中の溶剤を除去することで塗膜が形成される。
【００５２】
図７は図６に示す塗布槽の拡大概略断面図である。図７（ａ）は底部から開口部の内径が直線で構成され連続的に広がっている塗布槽の拡大概略断面図である。図７（ｂ）は底部から開口部の内径が曲線で構成され連続的に広がっている塗布槽の拡大概略断面図である。図７（ｃ）は底部から開口部の内径が段階的に広がっている塗布槽の拡大概略断面図である。尚、本図ではオーバーフロー受け槽は省略してある。
【００５３】
図７（ａ）に示す塗布槽の場合に付き説明する。図中、Ｈは底部４０１ａ１から側壁４０１ａ２の上端までの高さを示す。高さＨは、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の長さに対して、塗布液の流れの乱れ、圧力分布、被塗布物の自由度等を考慮し、１．０〜３．０倍が好ましく、中でも１．２倍〜２．０倍が好ましい。本発明において塗布槽の下部とは、底部４０１ａ１から高さＨの１０％の位置を言う。
【００５４】
Ｌ１は塗布槽４０１ａの開口部４０１ａ３の内径を示し、Ｌ２は底部４０１ａ１の内径を示す。開口部４０１ａ３の内径Ｌ１に対する底部４０１ａ１の内径Ｌ２の比率Ｌ１／Ｌ２は、塗布槽内の滞留時間、流速分布等を考慮し、１．１＜Ｌ１／Ｌ２＜３．０であることが好ましい。開口部４０１ａ３の内径Ｌ１は、円筒状又は円柱状基体の直径に対して、流速分布、置換時間、基体の自由度等を考慮し、１．５倍〜１０．０倍が好ましい。本図に示される塗布槽４０１ａは底部から開口部までの内径の変化が直線的に変わっている場合を示している。他の符号は図６と同義である。
【００５５】
図７（ｂ）に示す塗布槽の場合に付き説明する。塗布槽４０１ａ′は底部４０１ａ′１と、底部の周面から立ち上げられ側壁４０１ａ′２を有し、上部が開口部４０１ａ′３なった構造となっている。４０１ａ′４は塗布槽４０１ａ′の底部４０１ａ′１に設けられた送液ポンプ４０１ｄ（図６を参照）から送られてくる塗布液の塗布液供給口を示す。本図に示される塗布槽４０１ａ′は底部から開口部までの内壁が曲面で構成されており、底部から開口部までの内径の径違いが曲面のＲに従って変わっている場合を示している。
【００５６】
Ｈ′は底部４０１ａ′１から側壁４０１ａ′２の上端までの高さを示す。高さＨ′は、円筒状又は円柱状基体の長さに対して、塗布液の流れの乱れ、圧力分布、被塗布物の自由度等を考慮し、１．０〜３．０倍が好ましく、中でも１．２倍〜２．０倍が好ましい。本発明において塗布槽の下部とは、底部４０１ａ′１から高さＬ′の１０％の位置を言う。
【００５７】
Ｌ′１は塗布槽４０１ａ′は塗布槽４０１ａ′の開口部４０１ａ′３の内径を示し、Ｌ′２は底部４０１ａ′１の内径を示す。開口部４０１ａ′３の内径Ｌ′１に対する底部４０１ａ′１の内径Ｌ′２の比率Ｌ′１／Ｌ′２は、図６（ａ）の場合と同じである。本図に示される塗布槽４０１ａ′は底部から開口部までの径の変化が曲線的に変わっている場合を示している。
【００５８】
図７（ｃ）に示す塗布槽の場合に付き説明する。塗布槽４０１ａ″は底部４０１ａ″１と、底部の周面から立ち上げられ側壁４０１ａ″２を有し、上部が開口部４０１ａ″３なった構造となっている。４０１ａ″４は塗布槽４０１ａ″の底部４０１ａ″１に設けられた送液ポンプ４０１ｄ（図４を参照）から送られてくる塗布液の塗布液供給口を示す。本図に示される塗布槽４０１ａ″は底部から開口部までの内径の変化が段階的に変わっている場合を示している。
【００５９】
Ｈ″は底部４０１ａ″１から側壁４０１ａ″２の上端までの高さを示す。高さＨ″は、円筒状又は円柱状基体の長さに対して、塗布液の流れの乱れ、圧力分布、被塗布物の自由度等を考慮し、１．０〜３．０倍が好ましく、中でも１．２倍〜２．０倍が好ましい。本発明において塗布槽の下部とは、底部４０１ａ″１から高さＨ″の１０％の位置を言う。
【００６０】
Ｌ″１は塗布槽４０１ａ″の開口部４０１ａ″３の内径を示し、Ｌ″２は底部４０１ａ″１の内径を示す。開口部４０１ａ″３の内側の直径Ｌ″１に対する底部４０１ａ″１の内径Ｌ″２の比率Ｌ″１／Ｌ″２は、図６（ａ）の場合と同じである。本図に示される塗布槽４０１ａ′は底部から開口部までの内径の変化が段階的に変わっている場合を示している。底部から開口部までの内径の変化を段階的に付ける場合、特に限定はなく、必要に応じて適宜選択して付けることが可能である。本図は、３段階に分割している場合を示している。尚、本図に示される開口部の内径Ｌ１、Ｌ′１、Ｌ″１は請求項３に記載の開口部の内径Ｌ１に該当し、底部の内径Ｌ２、Ｌ′２、Ｌ″２は請求項３に記載の底部の内径Ｌ２に該当する。
【００６１】
図６、図７に示される塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）は、基体の引き上げ速度、流速分布、等を考慮し、３０ｃｍ／ｍｉｎ〜９００ｃｍ／ｍｉｎが好ましい。又、塗布槽の中の塗布液に含まれる粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）と、塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）との関係は、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄである。１０Ｖｄ≧Ｖｉの場合は、沈降速度が粒子凝集等大きくなった場合、粒子が塗布槽内に沈降してしまい、基体に均一な粗さ粒子を付着させることが出来なくなるため好ましくない。Ｖｉ≧１００００Ｖｄの場合は、塗布槽内の流れが複雑になる、オーバーフローする流れが速くなること等により、均一に粒子を気体に付着させることが出来難くなるため好ましくない。
【００６２】
沈降速度（Ｖｄ）は以下の式より計算で求めることが可能である。
【００６３】
沈降速度（Ｖｄ）＝ｇＤｐ2（ρｄ−ρｌ）／１８μ
式中、ｇは重力、Ｄｐは粒子径（直径）、ρｄは粒子の密度、ρｌは塗布液の密度、μは塗布液の粘度を示す。
【００６４】
使用される塗布液の粘度は、粘度が低過ぎると乾燥ムラが発生し易い、粘度が高過ぎると引き上げ速度を遅くする必要性があるため、生産性、液のハンドリング等を考慮し、１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。粘度は、東京計器（株）製 Ｂ型粘度計で、２０℃で測定した値を示す。
【００６５】
塗布液には、所望の粗さを出すために、樹脂層との関係等を考慮し、平均粒子径が５μｍ〜５０μｍの粗さ粒子が添加されている。平均粒子径が５μｍ〜５０μｍの粗さ粒子が添加されている場合、塗布液の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
【００６６】
尚、平均粒子径とは、平均粒子径とは、コールターマルチサイザー３（ベックマン・コールター製）を使用し求めた体積メディアン径とする。
【００６７】
又、粗さ粒子の添加量は、算術平均粗さＲａ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ等を考慮し、２．０質量％〜５．０質量％であることが好ましい。
【００６８】
図６、図７に示される塗布装置を使用し、円筒状又は円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布槽の中の塗布液に浸漬し、塗布槽の中の塗布液に含まれる粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）と、塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）との関係を、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄの範囲とし、円筒状又は円柱状基体の上に樹脂層を浸漬塗布方法で形成することで次の効果が得られた。
１）円筒状又は円柱状基体の上に、表面の算術平均粗さＲａが均一な樹脂層を形成することが可能となり、現像ローラ表面に担持されるトナーにムラがなくなり、これらの現像ローラを使用した電子写真装置での画像品質が向上した。
２）現像ロールの良品率が向上し、生産効率の向上が可能となった。
３）生産安定性が良化し、連続生産が可能となった。
４）含有させる液物性（ｅｘ．粒子径、粘度）がわかれば、塗布条件範囲が予測出来るようになった。予備実験回数を激減させることが可能となった。
【００６９】
次に、本発明に係わる現像ロールを構成している材料に付き説明する。
【００７０】
（現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体）
現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体は、現像ローラの表面に蓄積される電荷をリークさせる部材も兼ねるため、導電性の金属で構成されることが好ましい。代表的なものとして、直径１．０〜３０ｍｍのステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）、鉄、アルミニウム、ニッケル、アルミニウム合金、ニッケル合金等の導電性金属があり、又金属の粉体物やカーボンブラック等の導電性材料をゴム中に充填させた導電性ゴムで金属基体を被覆し構成されるものでもよい。又、鉄基体等にメッキ処理を施しても構わない。
【００７１】
（樹脂層）
樹脂層を構成する樹脂としては架橋性の樹脂が好ましい。架橋性の樹脂とは、熱や触媒、空気、湿気、電子線等により自己架橋する樹脂、或いは架橋剤や他の架橋性の樹脂との反応により架橋する樹脂を言う。例えば、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテル樹脂、アミノ樹脂、尿素樹脂、及びこれらの樹脂の混合物等が挙げられる。又、樹脂−シリカハイブリッド体等が挙げられる。樹脂層中には、必要に応じて、導電剤、非導電性フィラー、粗さ粒子（無機粒子、有機粒子）、架橋剤、触媒、分散促進剤など、各種の添加剤を主成分の樹脂材料に適宜配合することが出来る。
【００７２】
導電剤としては、カーボンブラック、グラファイト、アルミニウム、銅、錫、ステンレス鋼などの各種導電性金属又は合金、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化錫−酸化アンチモン固溶体、酸化錫−酸化インジウム固溶体などの各種導電性金属酸化物、これらの導電性材料で被覆された絶縁性物質などの微粉末を用いることが出来る。これらの内、カーボンブラックは、比較的容易に入手出来、又、主成分の樹脂材料の種類によらず、良好な帯電性が得られるため、好適に利用出来る。又導電性を付与する手段として、導電剤に代えて、或いは、導電剤とともに、導電性高分子化合物を添加する手法も利用出来る。例えば、導電性高分子化合物としては、ホストポリマーとして、ポリアセチレン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリピロール、ポリチオフェニン、ポリ（ｐ−フェニレンオキシド）、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、ポリ（ｐ−フェレンビニレン）、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンオキサイド）、ポリ（ビスフェノールＡカーボネート）、ポリビニルカルバゾール、ポリジアセチレン、ポリ（ｎ−メチル−４−ビニルピリジン）、ポリアニリン、ポリキノリン、ポリ（フェニレンエーテルスルフォン）などを使用し、これらにドーパントして、ＡｓＦ5、Ｉ2、Ｂｒ2、ＳＯ3、Ｎａ、Ｋ、ＣｌＯ4、ＦｅＣｌ3、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、Ｋｒ等の各イオン、Ｌｉ、ＴＣＮＱ（７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン）等をドープしたものが、従来から用いられている。
【００７３】
非導電性フィラーとしては、珪藻土、石英粉末、乾式シリカ、湿式シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミノケイ酸、炭酸カルシウム等を挙げることが出来る。
【００７４】
粗さ粒子としての無機粒子としては、上記導電剤、非導電性フィラーに使用した各種無機粒子の使用が可能である。粗さ粒子としての樹脂粒子としては、ＳＢＲ、ＢＲ、ＮＢＲ、ＣＲ、ＥＶＡ、ＥＰ、ＡＣＲ、ＥＰＤＭ、シリコーンゴム等からなるゴム粒子、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド系等の熱可塑性エラストマー粒子、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂、シリコ−ン樹脂、フェノール樹脂、ナフタレン樹脂、フラン樹脂、キシレン樹脂、ジビニルベンゼン重合体、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ポリアクリロニトリル樹脂等からなる樹脂粒子等を挙げることが出来る。
【００７５】
架橋材としては、ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物、ポリアルデヒド化合物、ポリアミン化合物、ポリエポキシ化合物などが挙げられる。又、触媒としては、過酸化物などのラジカル触媒、塩基触媒、酸触媒などが挙げられる。
【００７６】
（表面層等）
表面側に用いられる樹脂としては、樹脂層に使用した樹脂を使用することが可能であり、これらの中でＪＩＳ Ａ 硬度が６０〜９０°、１００％モジュラスが５×１０6〜３０×１０6Ｐａのものが好ましい。
【００７７】
（塗布液調製用の溶媒）
塗布液の調製に用いられる溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノールなどのアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−ブタノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶媒、酢酸エチルなどのエステル系溶媒、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、水及びこれらの混合物などが挙げられる。必要に応じ、レベリング剤として高沸点溶媒やシリコーン化合物などを混合してもよい。
【００７８】
尚、樹脂層と現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）との間に必要に応じて弾性層を配設しても構わない。弾性層としては一般的にシリコーンゴムが使用されており、例えば、オルガノポリシロキサンに無機充填剤や、過酸化ベンゾイルなどの硬化剤を添加してよく混練、成形後加熱して加硫し硬化させたものが挙げられる。例えば、ジメチルポリシロキサンとメチルビニルシロキサンからなるメチルビニルポリシロキサンを有機過酸化物により架橋させて得ることが出来る。架橋の度合いによりその弾性率は異なるが、ＪＩＳ Ａ硬度が１０〜６０°程度の弾性体であることが好ましい。
【００７９】
又、この弾性層は抵抗を調整し、低抵抗化したものが使用される。低抵抗化するためには、カーボンブラック、グラファイト、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタンなどの低抵抗成分を含有させることが好ましい。この場合、これらの材料の抵抗としては１×１０-4〜１×１０4Ω・ｃｍの体積固有抵抗を有する材料を使用することが好ましい。特に好ましいものとして、グラファイト、ケッチェンブラック、アセチレンブラックなどを挙げることが出来る。又、添加量は特に限定されるものではないが、弾性層を構成するシリコーンゴム１００質量部に対して１０〜１００質量部が好ましい。
【実施例】
【００８０】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００８１】
実施例１
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
直径１５ｍｍ、肉厚１ｍｍ、長さ３００ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の円筒状基体を準備した。
【００８２】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
２−ブタノン ７６．０質量部
シクロヘキサノン ４．０質量部
樹脂（シリカハイブリット体） １２．５質量部
カーボンブラック ５．０質量部
粗さ粒子（アクリル樹脂） ２．５質量部
分散剤 微量
表１に示す様に沈降速度（Ｖｄ）が異なる樹脂層形成用塗布液を調製しＮｏ．１−１〜１−５とした。尚、使用した粗さ粒子は、アクリル粒子を使用した。
【００８３】
尚、沈降速度（Ｖｄ）は以下の式より計算で求めた値を示す。
【００８４】
沈降速度（Ｖｄ）＝ｇＤｐ2（ρｄ−ρｌ）／１８μ
式中、Ｄｐは粒子径（直径）、ρｄは粒子の密度、ρｌは塗布液の密度、μは塗布液の粘度を示す。
【００８５】
表中、粒子径（直径）Ｄｐは、以下の測定方法により測定した値を示す。
【００８６】
（平均粒子径の測定方法）
コールターマルチサイザー３（ベックマン・コールター製）に、データ処理用のコンピューターシステム（ベックマン・コールター製）を接続した装置を用いて測定、算出する。測定手順としては、粗さ粒子０．０２ｇを、界面活性剤溶液２０ｍｌ（粗さ粒子の分散を目的として、例えば界面活性剤成分を含む中性洗剤を純水で１０倍希釈した界面活性剤溶液）で馴染ませた後、超音波分散を１分間行い、粗さ粒子分散液を作製する。この粗さ粒子分散液を、サンプルスタンド内のＩＳＯＴＯＮII（ベックマン・コールター製）の入ったビーカーに、測定器表示濃度が５％〜１０％になるまでピペットにて注入する。この濃度範囲にすることにより、再現性のある測定値が得られる。測定機において、測定粒子カウント数を２５０００個、アパチャ−径を５０μｍにし、測定範囲である１〜３０μｍの範囲を２５６分割しての頻度値を算出する。体積積算分率が大きい方から５０％の粒子径を体積基準メディアン径とする。
【００８７】
粒子の密度ρｄはＪＩＳＫ５１０１に準拠して測定した値を示す。塗布液の密ρｌは標準比重計で測定した値を示す。粘度μは、２０℃で東京計器（株）製、Ｂ型粘度計を使用して測定した値を示す。
【００８８】
【表１】
【００８９】
（現像ロールの作製）
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
図７（ａ）に示す塗布槽を用い、図６に示す塗布装置を使用し、塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）を表２に示す様に変化させ準備した円筒状基体に、調製した樹脂層形成用塗布液Ｎｏ．１−１〜１−５を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．１０１〜１２５とした。
尚、塗布を行う時、円筒状基体の引き上げ速度は６ｍｍ／ｓｅｃとした。塗布槽は、塗布槽の開口部の内径４５ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍとした。
【００９０】
樹脂層形成用塗布液の塗布槽の下部の流速とは、樹脂層形成用塗布液の供給流量から塗布槽の底部から１０％の断面積で割った値から、引き上げ速度による基体の体積減分を引いた値を示す。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、メスシリンダーで一定時間の流量を計測した値とした。
【００９１】
【表２】
【００９２】
評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１〜１２５に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を以下に示す方法で測定し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表３に示す。
【００９３】
樹脂層の膜厚の差の測定方法
東京精密（株）ＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｄで、軸方向を３点、周方向を４点を測定し、最大膜厚と最小膜厚の差を求め膜厚の差とした。
【００９４】
樹脂層の膜厚の差の評価ランク
◎：膜厚の差が０．２μｍ未満
○：膜厚の差が０．２μｍ以上〜０．５μｍ未満
△：膜厚の差が０．５μｍ以上〜１．０μｍ未満
×：膜厚の差が１．０μｍ以上
樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定方法
現像ローラの軸方向に測定幅８．０ｍｍで上端より４ｃｍ部分、中央部分、下端より４ｃｍ部分の３箇所を東京精密（株）製 表面粗さ測定器 ＳＵＲＦＣＯＭ １４００Ｄにて測定し、最大粗さと最小粗さとの差を求めた。
【００９５】
樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の差の評価ランク
◎：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．２μｍ未満
○：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．２μｍ以上〜０．４μｍ未満
△：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．４μｍ以上〜０．６μｍ未満
×：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．６μｍ以上
【００９６】
【表３】
【００９７】
本発明の有効性が確認された。
【００９８】
実施例２
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【００９９】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
表４に示す様に平均粒子径が異なる粗さ粒子（アクリル樹脂製粒子ρｄ１．２ｇ／ｃｍ3）を２．５質量％になる様にし、塗布液の粘度μは５０ｍＰａ・ｓとし、沈降速度ｖｄと平均流速Ｖｉの関係が、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００ｖｄになる様に平均流速を調整した他は実施例１と同じ条件で樹脂層形成用塗布液を調製しＮｏ．２−１〜２−６とした。塗布液の密度ρｌは、０．８ｇ／ｃｍ3であった。
【０１００】
尚、沈降速度（Ｖｄ）は以下の式より計算で求めた値を示す。
【０１０１】
沈降速度（Ｖｄ）＝ｇＤｐ2（ρｄ−ρｌ）／１８μ
式中、Ｄｐは粒子径（直径）、ρｄは粒子の密度、ρｌは塗布液の密度、μは塗布液の粘度を示す。
【０１０２】
【表４】
【０１０３】
（現像ロールの作製）
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
図７（ｃ）に示す塗布槽を用い、図６に示す塗布装置を使用し、塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）を６５ｃｍ／ｍｉｎとし、準備した円筒状基体に、調製した樹脂層形成用塗布液Ｎｏ．２−１〜２−６を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．２０１〜２０６とした。
尚、塗布を行う時、円筒状基体の引き上げ速度は５ｍｍ／ｓｅｃとした。塗布槽は、塗布槽の開口部の内径６０ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍとし、内側には高さ１００ｍｍ、各段で内径が１０ｍｍずつ異なる段を４段設けた。
【０１０４】
樹脂層形成用塗布液の塗布槽の下部の流速とは、樹脂層形成用塗布液の供給流量を塗布槽の底部から１０％の断面積で割った値から、引き上げ速度による基体の体積減分を引いた値を示す。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、実施例１と同じ方法で測定した値とした。
【０１０５】
評価
作製した各試料Ｎｏ．２０１〜２０６に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の差を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表５に示す。
【０１０６】
【表５】
【０１０７】
本発明の有効性が確認された。
【０１０８】
実施例３
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０１０９】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
平均粒子径が２０μｍの粗さ粒子（アクリル樹脂製粒子）を使用し、表６に示す様に塗布液の粘度μを変えた他は実施例１と同じ条件で樹脂層形成用塗布液を調製しＮｏ．３−１〜３−１２とした。
【０１１０】
尚、塗布液の粘度μを変えることにより変化する沈降速度（Ｖｄ）は以下の式より計算で求めた値を示す。
【０１１１】
沈降速度（Ｖｄ）＝ｇＤｐ2（ρｄ−ρｌ）／１８μ
式中、Ｄｐは粒子径（直径）、ρｄは粒子の密度、ρｌは塗布液の密度、μは塗布液の粘度を示す。
【０１１２】
【表６】
【０１１３】
（現像ロールの作製）
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
図７（ａ）に示す塗布槽を用い、図６に示す塗布装置を使用し、塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）は、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄを満たすように変化させ、引き上げ速度は、乾燥後の膜厚がほぼ同じになるように変化させ、準備した円筒状基体に、調製した樹脂層形成用塗布液Ｎｏ．３−１〜３−１２を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．３０１〜３１２とした。
【０１１４】
尚、塗布を行う時、塗布槽は、塗布槽の開口部の内径４５ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍとした。樹脂層形成用塗布液の塗布槽の下部の流速とは、樹脂層形成用塗布液の供給流量を塗布槽の底部から１０％の断面積で割った値から、引き上げ速度による基体の体積減分を引いた値を示す。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、実施例１と同じ方法で測定した値とした。
【０１１５】
評価
作製した各試料Ｎｏ．３０１〜３１２に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の差を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表７に示す。
【０１１６】
【表７】
【０１１７】
本発明の有効性が確認された。
実施例４
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０１１８】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
実施例１の樹脂層形成用塗布液Ｎｏ．１−３と同じ樹脂層形成用塗布液を調製した。
【０１１９】
（現像ロールの作製）
（塗布槽の準備）
図７（ａ）に示す塗布槽を用いた、図６に示す塗布装置を使用し、開口部の径／塗布槽の低部の径の比率を表８に示す様に変えた塗布槽を準備し、Ｎｏ．４−１〜４−６とした。
【０１２０】
【表８】
【０１２１】
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
準備した塗布槽Ｎｏ．４−１〜４−６を使用し、準備した樹脂層形成用塗布液を入れ、
浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．４０１〜４０６とした
尚、塗布を行う時、各塗布槽Ｎｏ．４−１〜４−６の下部の平均流速（Ｖｉ）を３５ｃｍ／ｍｉｎとし、円筒状基体の引き上げ速度は５ｍｍ／ｓｅｃとした。塗布槽は、高さ４００ｍｍとした。
【０１２２】
樹脂層形成用塗布液の塗布槽の下部の流速とは、樹脂層形成用塗布液の供給流量を塗布槽の底部から１０％の断面積で割った値から、引き上げ速度による基体の体積減分を引いた値を示す。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、実施例１と同じ方法で測定した値とした。
【０１２３】
評価
作製した各試料Ｎｏ．４０１〜４０６に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の差を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表９に示す。
【０１２４】
【表９】
【０１２５】
本発明の有効性が確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】現像機の模式図である。
【図２】図１に示される現像ロールの概略図である。
【図３】図２（ａ）に示される他の構成の現像ロールの概略断面図である。
【図４】図２に示される現像ロールの軸方向概略拡大断面図である。
【図５】樹脂層の厚さを測定の方法を段階的に示す概略図である。
【図６】浸漬塗布装置の模式図である。
【図７】図６に示す塗布槽の拡大概略断面図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１ 現像機
１０２ 現像ロール
１０２ａ１、１０２ａ′１ 円筒状基体（円柱状基体）
１０２ａ２、１０２ａ′２ 樹脂層（乾燥塗膜）
１０２ａ３、１０２ａ′３ 表面層
１０２ａ′４ 弾性層
１０２ａ４ 粗さ粒子
４ 浸漬塗布装置
４０１ 塗布部
４０１ａ、４０１ａ′、４０１ａ″ 塗布槽
４０１ａ１、４０１ａ′１、４０１ａ″１ 底部
４０１ａ２、４０１ａ′２、４０１ａ″２ 側壁
４０１ａ３、４０１ａ′、４０１ａ″３ 開口部
４０１ｂ オーバーフロー受け槽
４０２ 供給部
Ｅ 厚さ
Ｆ 径
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ′１、Ｌ′２、Ｌ″１、Ｌ″２ 内径
Ｈ、Ｈ′、Ｈ″ 高さ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、現像ローラ用の基体の円筒状又は円柱状基体の表面に塗布液を塗布する方法に関し、更に詳しくは、円筒状又は円柱状基体を、塗布槽の中の粗さ粒子を含有する塗布液に浸漬することにより粗さ粒子を含有する塗布液を円筒状又は円柱状基体の表面に塗布する塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在広く用いられている電子写真画像形成方法は、電荷付与されたトナーを静電潜像担持体（通常電子写真感光体）上に形成した静電潜像に接触、或いは狭い間隙を介して対向させ、静電潜像をトナーにより顕像化する現像過程を経て形成された静電潜像担持体上のトナー画像を、普通紙等に転写した後、定着して最終画像を形成するものである。
【０００３】
トナー画像を形成するための現像方法として、キャリアとトナーとから構成される二成分現像剤を用いてトナーを帯電させ現像する二成分現像方式や、現像ローラによりトナーのみからなる現像剤を搬送し、現像剤規制部材などとの摩擦で帯電させ現像する一成分現像方式がある。この一成分現像方式ではキャリアを使用しないため、現像装置が簡略化出来るため、近年ではかなり幅広く使用されている。特に、近年のカラー化の流れに伴い、磁性体を含有しないトナーを用いる非磁性一成分方式がカラー化も可能であるため、注目されている。
【０００４】
この方式は、二成分現像方式とは異なり、キャリアを使用せず、トナーのみを帯電部材と摩擦させ、或いは、現像ローラの面等に押圧することにより帯電させるものであり、現像器の機構が複雑でなく、且つコンパクトに出来るという大きなメリットがある。その結果、通常、現像機構を４個以上必要とするカラー画像形成装置にも適用し易いと言う特徴も有する。
【０００５】
この非磁性一成分現像方式における現像ローラとしては、従来、例えば、導電性の円筒状又は円柱状基体の外周に摩擦帯電性制御、搬送性制御の改善及び画像欠陥防止のために、表面に導電性微粒子が分散した樹脂層を形成していることが知られている。この導電性微粒子により被膜の抵抗値や表面粗さが調整されているため、現像ローラに担持された現像剤の帯電量及び搬送量が適切な値に制御され、現像ゴースト等の画像欠陥の発生が抑制される。
【０００６】
これまでに導電性の円筒状又は円柱状基体に塗布する方法が検討されてきた。例えば、導電性の円筒状又は円柱状基体の外周に塗布膜（樹脂層）を形成する方法としては、特開平１０−９０９９５号公報にされている。円筒状基体を回転させながらその表面に塗布液を噴霧するエアスプレー塗布法としては、特開２００１−１８３９００号公報に記載されている。円筒状基体を塗布液の入った塗布槽中に浸漬した後に引き上げる、所謂、浸漬塗布法で塗布する方法としては、特開２００５−２４６２７７号公報に記載されている。アプリケーションロールと、ピックアップロールとを有するロールコータ塗布装置で円筒状基体の表面に塗布液を塗布する方法としては、特開２００５−２９５０５２号公報に記載されている。又、円筒状基体を回転させながロールコータを上下方向に移動することで円筒状基体の表面に塗布液を塗布する方法が知られている。
【０００７】
これらエアスプレー法、浸漬塗布法、ロールコータ塗布法の中で浸漬塗布法が異物混入による塗布故障の影響が比較的少ない、装置構成が比較的簡単である、生産性が高い等の点で他の塗布方法より有利であることから広範にわたり使用されている。
【０００８】
現像ローラの製造に用いられる塗布液は、樹脂層に導電性や適切な表面粗さを持たせるために、比較的多量のフィラーや、乾燥後の樹脂層（塗布膜）の厚さ（数μｍ〜数十μｍ）に対して同等かそれ以上の大きさを持つ粒子等を含むことが多い。このため、塗布ムラやスジが生じ易く、そのような現像ローラを用いた電子写真装置では、現像ローラ表面に担持される現像剤にムラが生じるため当然ながら画像欠陥が生じる。
【０００９】
又、浸漬塗布を行う場合、被塗布物の引き上げ速度と濃度や粘度といった塗布液の液性は、得られる塗膜の厚みと密接な関係があり、所望の塗膜を得ようとする場合、条件によっては塗布ムラやスジが出易いという問題があった。
【００１０】
浸漬塗布法により導電性の円筒状又は円柱状基体の外周に塗布膜（樹脂層）を形成する時の塗布ムラやスジに対してこれまでに対策が検討されてきた。
【００１１】
被塗布物を、塗布槽中の塗布液に浸漬することにより該被塗布物の外周面に塗膜を形成する塗布方法において、被塗布物を塗布槽中から引き上げるに際して、塗布槽側壁と被塗布物との間に存在している塗布液の平均流速と、被塗布物の引き上げ線速度とを一定の範囲内となるように塗布液を塗布槽に送り込み、循環させる方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１２】
しかしながら、特許文献１に記載の方法は、粘度が考慮されていない部分があり大粒径の粒子を含有している場合、塗布層に粒子が沈降し、粒子の付き量が変動する懸念がある。
【００１３】
被塗布基材を浸漬する塗布槽と、塗布槽に塗液を供給及び回収するための塗液の循環流路と、循環手段とを有する浸漬塗布装置を用いて浸漬塗布方法で被塗布基材を被覆する時、被塗布基材を塗布槽に浸漬後停止してから引き上げを開始する時点までに塗液の循環流量を増加させるように制御しながら塗布を行う方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１４】
しかしながら、特許文献２に記載の方法は、次の欠点を有している。基体が入っている状態で制御を行うため、塗布槽内の流れを一定にすることが難しいく、特に粗さ粒子を含有している場合には流れの乱れが発生し易いと考えられ、基体上に一定の粗さ粒子を付着させることが難しい。
【００１５】
円柱状又は円筒状の基体を、その仮想軸線が液面に対して略垂直になるようにして浸漬した後に、塗布溶液の液面に対して相対的に上昇させて塗布を行う浸漬塗布方法において、基体の液面に対する上昇速度と、基体の外径、基体上昇中の塗布用溶液の供給速度とを一定の関係式の範囲内で行う方法が知られている（例えば、特許文献３参照。）。
【００１６】
しかしながら、特許文献３に記載の方法は、粒子の径が大きい場合、塗布槽内での粗さ粒子沈降が懸念され塗布ムラやスジに対しては十分な対策となっていない。
【００１７】
この様な状況から、現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を浸漬塗布方法で塗布する際、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を均一に塗布する浸漬塗布方法の開発が求められている。
【特許文献１】特開２００５−１７７７１７号公報
【特許文献２】特開２００６−７１５５号公報
【特許文献３】特開２００５−２２４７４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、上記状況に鑑み成されたものであり、その目的は、現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を浸漬塗布方法で塗布する際、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を均一に塗布する浸漬塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００２０】
１．現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体を、前記円筒状又は前記円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布槽の中の塗布液に浸漬することにより、前記円筒状又は前記円柱状基体の表面に前記塗布液を塗布する浸漬塗布方法において、前記塗布液の前記塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）と、前記粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）との関係が、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄであることを特徴とする浸漬塗布方法。
【００２１】
２．前記塗布液の粘度が１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする前記１に記載の浸漬塗布方法。
【００２２】
３．前記粗さ粒子の平均粒子径が、５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする前記１に記載の浸漬塗布方法。
【００２３】
４．前記塗布槽の内側が底部の内径より、開口部の内径の方が大きい逆円錐台の形状であることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【００２４】
５．前記塗布槽の内側の開口部の内径をＬ１とし、塗布槽の内側の底部の内径をＬ２とした時、Ｌ１／Ｌ２が、１．１＜Ｌ１／Ｌ２＜３．０であることを特徴とする前記１〜４の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【００２５】
６．前記塗布槽の内側の底部から、開口部の内径の変更箇所が径違いで構成されていることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【発明の効果】
【００２６】
現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を浸漬塗布方法で塗布する際、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を均一に塗布する浸漬塗布方法を提供することが出来、安定した表面形状を有する現像ローラの生産が可能となり、生産効率の向上が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施の形態を図１〜図６を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２８】
図１は現像機の模式図である。
【００２９】
図中、１は現像機を示す。現像機１は、トナータンク１０１と、現像ロール１０２と、トナー補給補助部材としての撹拌羽根１０３と、トナー補給補助部材としてのスポンジローラ１０４と、現像ロール１０２上のトナーの厚さを規制する弾性ブレード１０５とを有している。次に現像機１による静電潜像担持体としての電子写真感光体ドラム（以下、感光体とも言う）３の表面に潜像が現像されるまでの概略を以下に説明する。
【００３０】
トナータンク１０１に内蔵された非磁性一成分トナー２は、トナー補給補助部材としての撹拌羽根１０３により、同じくトナー補給補助部材としてのスポンジローラ１０４の上に強制的に搬送供給される。こうしてスポンジローラ１０４の上に送り込まれたトナーはこのスポンジローラ１０４の矢印方向の回転によりトナー搬送部材としての現像ローラ１０２の上に搬送され、この現像ローラ１０２との摩擦によりその表面に静電的、且つ物理的に吸着される。一方、こうして現像ローラ１０２の上に付着したトナーはこの現像ローラ１０２の矢印方向の回転及びトナー層厚規制部材としてのスチール製の弾性ブレード１０５により均一に薄層化されると共に摩擦帯電する。次に現像ローラ１０２の上のトナー薄層は静電潜像担持体としての感光体３の表面と接触、又は近接により感光体３の表面に形成されている静電潜像に応じてトナーが飛翔し、現像が行われて顕像化され、感光体３の表面にトナー像が形成される。
【００３１】
図２は図１に示される現像ロールの概略図である。図２（ａ）は図１に示される現像ロールの概略斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。現像ロール１０２は、本体１０２ａと、本体１０２ａの両側に取り付けられた取り付け軸１０２ｂとを有している。本体１０２ａは現像ローラ用の基体である円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１と、円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１の周面に形成された樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２と、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２の周面に形成された表面層１０２ａ３とを有している。尚、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２は１層以上であればよく、表面層１０２ａ３は必要に応じて設けることが可能となっている。
【００３２】
円筒状基体（円柱状基体）は直径が１０ｍｍ〜３０ｍｍが好ましく、円筒状の場合は肉厚が０．５ｍｍ〜３．０ｍｍが好ましい。中でも１ｍｍ〜２ｍｍが好ましい。
【００３３】
樹脂層（乾燥塗膜）の厚さは、算術平均粗さ、抵抗等を考慮し、６．０μｍ〜１１．０μｍが好ましい。中でも７．０μｍ〜９．０μｍが好ましい。樹脂層（乾燥塗膜）は単一層であっても複数層からなる多層構成であってもよく、必要に応じて適宜選択することが可能である。樹脂層（乾燥塗膜）の厚さは、塗膜の一部を剥離し、段差を東京精密（株）製表面粗さ測定器 ＳＵＲＦＣＯＭ １４００Ｄにより測定した値を示す。
【００３４】
又、表面の算術平均粗さＲａは、トナーの搬送量、感光体の現像性、トナーの消費量等を考慮し、表面層を形成した後、１．５μｍ〜３．０μｍが好ましい。中でも、１．８μｍ〜２．５μｍが好ましい。尚、算術平均粗さＲａは、東京精密（株）製表面粗さ測定器 ＳＵＲＦＣＯＭ １４００Ｄにより測定した値である。
【００３５】
表面層の厚さは、樹脂層に含まれる粗さ粒子の保護、表面の算術粗さ等を考慮し、４．０μｍ〜６．０μｍが好ましい。表面層（乾燥塗膜）の厚さは、塗膜の一部を剥離し、段差を東京精密（株）製表面粗さ測定器 ＳＵＲＦＣＯＭ １４００Ｄにより測定した値を示す。
【００３６】
図３は図２（ａ）に示される他の構成の現像ロールの概略断面図である。
【００３７】
図中、１０２ａ′は図２（ａ）に示される現像ロールの本体を示す。本体１０２ａ′は円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ′１と、円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ′１の周面に形成された弾性層１０２ａ′４と、弾性層１０２ａ′４の周面に形成された樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ′２と、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ′２の周面に形成された表面層１０２ａ′３とを有している。尚、表面層１０２ａ′３は必要に応じて設けることが可能となっている。
【００３８】
図４は図２に示される現像ロールの軸方向概略拡大断面図である。
【００３９】
図中、１０２ａ４は樹脂層１０２ａ２に含まれている粗さ粒子を示す。１０２ａ３は表面層を示す。Ｅは樹脂層１０２ａ２の厚さを示し、Ｆは粗さ粒子の最大の径を示す。本図に示す如く、粗さ粒子１０２ａ４の径Ｆは、樹脂層１０２ａ２の厚さＥより大きくなっている。
本図に示す粗さ粒子１０２ａ４は円球形状の粒子を示し、径Ｆは粒子の最大の直径を示している。本発明で言う樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きい粗さ粒子とは、本図に示される状態の粗さ粒子を言う。本発明に係わる粗さ粒子とは特に形状に限定はなく、例えば、本図に示す円球形状の他にも楕円球形状、立方体形状、断面形状が異径である粒子等を含む。又、本発明で言う樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きい粗さ粒子とは、楕円球形状の粒子の場合は最大長径、立方体形状の粒子の場合は対角線の最大長さ、断面形状が異径である粒子の場合は最大径が樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きいことを言う。
【００４０】
図５は樹脂層の厚さを測定の方法を段階的に示す概略図である。
【００４１】
図５（ａ）に付き説明する。本図は図２に示される現像ロールの粗さ粒子を含んだ樹脂層１０２ａ２が形成された段階の軸方向概略拡大断面図である。
【００４２】
図５（ｂ）に付き説明する。本図は図５（ａ）に示される現像ロールの粗さ粒子を含んだ樹脂層１０２ａ２の一部を円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１まで剥離した状態を示す。
【００４３】
図５（ｃ）に付き説明する。本図は図５（ｂ）に示される状態の樹脂層１０２ａ２が形成された段階の現像ロールを軸方向（図５（ｂ）に示す矢印方向）に東京精密（株）製表面粗さ測定器 ＳＵＲＦＣＯＭ １４００Ｄにより測定した結果を示す模式図である。図中、Ｅは粗さ粒子を含んでいない箇所（粗さ粒子と粗さ粒子との間）の円筒状基体（円柱状基体）の表面からの厚さを示す。即ち、図４に示す樹脂層１０２ａ２の厚さＥはこの様にして測定して求めることが可能である。
【００４４】
本発明は、図１〜図５に示される現像ロールの樹脂層を浸漬塗布方法で形成する塗布方法に関するものである。
【００４５】
図６は浸漬塗布装置の模式図である。
【００４６】
図中、４は浸漬塗布装置を示す。浸漬塗布装置４は、塗布部４０１と、現像ローラ用の基体の供給部４０２とを有している。塗布部４０１は塗布槽４０１ａと、塗布槽４０１ａの開口部４０１ａ３から溢れる塗布液を受けるため塗布槽４０１ａの上部に配設されたオーバーフロー受け槽４０１ｂと、塗布液供給タンク４０１ｃと、送液ポンプ４０１ｄとを有している。
【００４７】
塗布槽４０１ａは底部４０１ａ１と、底部の周面から立ち上げられ側壁４０１ａ２を有し、上部が開口部４０１ａ３なった構造となっている。４０１ａ４は塗布槽４０１ａの底部４０１ａ１に設けられた送液ポンプ４０１ｄから送られてくる塗布液の塗布液供給口を示す。塗布槽４０１ａは、内側の形状が開口部４０１ａ３の内径が連続的に底部４０１ａ１の内径よりも広くなっている径違いの構成であればとくに限定はない。本図は底部４０１ａ１から開口部４０１ａ３までの内径が、直線的に変化した径違いからなる逆円錐台の形状の場合を示している。塗布槽４０１ａの外側形状は特に限定はなく、例えば円筒状、逆円錐台が挙げられる。本図は外側形状が逆円錐台の場合を示している。
【００４８】
４０１ｂ１はオーバーフロー受け槽４０１ｂの蓋を示し、中央に孔４０１ｂ２を有している。４０１ｂ３はオーバーフロー受け槽４０１ｂの塗布液を塗布液供給タンク４０１ｃに戻す塗布液戻し口を示す。６は塗布液を示す。４０１ｃ１は攪拌用の羽根を示す。
【００４９】
供給部４０２は、ボールネジ４０２ａと、ボールネジ４０２ａを回転させる駆動部４０２ｂと、ボールネジの回転速度を制御する制御部４０２ｃと、ボールネジ４０２ａに螺合されている昇降部材４０２ｄと、ボールネジ４０２ａの回転に伴い昇降部材４０２ｄを上下方向（図中の矢印方向）に移動させるガイド部材４０２ｅとを有している。４０２ｆは昇降部材４０２ｄに取り付けられた現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の保持部材を示す。保持部材４０２ｆは、保持された現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５が塗布槽４０１ａのほぼ中央に位置する様に昇降部材４０２ｄに取り付けられている。
【００５０】
ボールネジ４０２ａの回転に伴い、昇降部材４０２ｄが上下方向に移動することで、昇降部材４０２ｄに取り付けられた保持部材４０２ｆに保持された現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５は、塗布槽４０１ａの中の塗布液に浸漬され、その後引き上げられることで現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の表面に塗布液が塗布される。
【００５１】
現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の引き上げる速度は、使用する塗布液の粘度により適宜変更する必要があり、例えば塗布液の粘度が１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの場合は、塗布均一性、塗布膜厚、乾燥等を考慮し、０．５ｍｍ／ｓｅｃ〜１５ｍｍ／ｓｅｃが好ましい。図６に示す浸漬塗布装置を使用し、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の表面に塗膜形成用塗布液を塗布した後は、乾燥工程（不図示）及び加熱処理工程（不図示）で、塗膜形成用塗布塗膜の中の溶剤を除去することで塗膜が形成される。
【００５２】
図７は図６に示す塗布槽の拡大概略断面図である。図７（ａ）は底部から開口部の内径が直線で構成され連続的に広がっている塗布槽の拡大概略断面図である。図７（ｂ）は底部から開口部の内径が曲線で構成され連続的に広がっている塗布槽の拡大概略断面図である。図７（ｃ）は底部から開口部の内径が段階的に広がっている塗布槽の拡大概略断面図である。尚、本図ではオーバーフロー受け槽は省略してある。
【００５３】
図７（ａ）に示す塗布槽の場合に付き説明する。図中、Ｈは底部４０１ａ１から側壁４０１ａ２の上端までの高さを示す。高さＨは、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の長さに対して、塗布液の流れの乱れ、圧力分布、被塗布物の自由度等を考慮し、１．０〜３．０倍が好ましく、中でも１．２倍〜２．０倍が好ましい。本発明において塗布槽の下部とは、底部４０１ａ１から高さＨの１０％の位置を言う。
【００５４】
Ｌ１は塗布槽４０１ａの開口部４０１ａ３の内径を示し、Ｌ２は底部４０１ａ１の内径を示す。開口部４０１ａ３の内径Ｌ１に対する底部４０１ａ１の内径Ｌ２の比率Ｌ１／Ｌ２は、塗布槽内の滞留時間、流速分布等を考慮し、１．１＜Ｌ１／Ｌ２＜３．０であることが好ましい。開口部４０１ａ３の内径Ｌ１は、円筒状又は円柱状基体の直径に対して、流速分布、置換時間、基体の自由度等を考慮し、１．５倍〜１０．０倍が好ましい。本図に示される塗布槽４０１ａは底部から開口部までの内径の変化が直線的に変わっている場合を示している。他の符号は図６と同義である。
【００５５】
図７（ｂ）に示す塗布槽の場合に付き説明する。塗布槽４０１ａ′は底部４０１ａ′１と、底部の周面から立ち上げられ側壁４０１ａ′２を有し、上部が開口部４０１ａ′３なった構造となっている。４０１ａ′４は塗布槽４０１ａ′の底部４０１ａ′１に設けられた送液ポンプ４０１ｄ（図６を参照）から送られてくる塗布液の塗布液供給口を示す。本図に示される塗布槽４０１ａ′は底部から開口部までの内壁が曲面で構成されており、底部から開口部までの内径の径違いが曲面のＲに従って変わっている場合を示している。
【００５６】
Ｈ′は底部４０１ａ′１から側壁４０１ａ′２の上端までの高さを示す。高さＨ′は、円筒状又は円柱状基体の長さに対して、塗布液の流れの乱れ、圧力分布、被塗布物の自由度等を考慮し、１．０〜３．０倍が好ましく、中でも１．２倍〜２．０倍が好ましい。本発明において塗布槽の下部とは、底部４０１ａ′１から高さＬ′の１０％の位置を言う。
【００５７】
Ｌ′１は塗布槽４０１ａ′は塗布槽４０１ａ′の開口部４０１ａ′３の内径を示し、Ｌ′２は底部４０１ａ′１の内径を示す。開口部４０１ａ′３の内径Ｌ′１に対する底部４０１ａ′１の内径Ｌ′２の比率Ｌ′１／Ｌ′２は、図６（ａ）の場合と同じである。本図に示される塗布槽４０１ａ′は底部から開口部までの径の変化が曲線的に変わっている場合を示している。
【００５８】
図７（ｃ）に示す塗布槽の場合に付き説明する。塗布槽４０１ａ″は底部４０１ａ″１と、底部の周面から立ち上げられ側壁４０１ａ″２を有し、上部が開口部４０１ａ″３なった構造となっている。４０１ａ″４は塗布槽４０１ａ″の底部４０１ａ″１に設けられた送液ポンプ４０１ｄ（図４を参照）から送られてくる塗布液の塗布液供給口を示す。本図に示される塗布槽４０１ａ″は底部から開口部までの内径の変化が段階的に変わっている場合を示している。
【００５９】
Ｈ″は底部４０１ａ″１から側壁４０１ａ″２の上端までの高さを示す。高さＨ″は、円筒状又は円柱状基体の長さに対して、塗布液の流れの乱れ、圧力分布、被塗布物の自由度等を考慮し、１．０〜３．０倍が好ましく、中でも１．２倍〜２．０倍が好ましい。本発明において塗布槽の下部とは、底部４０１ａ″１から高さＨ″の１０％の位置を言う。
【００６０】
Ｌ″１は塗布槽４０１ａ″の開口部４０１ａ″３の内径を示し、Ｌ″２は底部４０１ａ″１の内径を示す。開口部４０１ａ″３の内側の直径Ｌ″１に対する底部４０１ａ″１の内径Ｌ″２の比率Ｌ″１／Ｌ″２は、図６（ａ）の場合と同じである。本図に示される塗布槽４０１ａ′は底部から開口部までの内径の変化が段階的に変わっている場合を示している。底部から開口部までの内径の変化を段階的に付ける場合、特に限定はなく、必要に応じて適宜選択して付けることが可能である。本図は、３段階に分割している場合を示している。尚、本図に示される開口部の内径Ｌ１、Ｌ′１、Ｌ″１は請求項３に記載の開口部の内径Ｌ１に該当し、底部の内径Ｌ２、Ｌ′２、Ｌ″２は請求項３に記載の底部の内径Ｌ２に該当する。
【００６１】
図６、図７に示される塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）は、基体の引き上げ速度、流速分布、等を考慮し、３０ｃｍ／ｍｉｎ〜９００ｃｍ／ｍｉｎが好ましい。又、塗布槽の中の塗布液に含まれる粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）と、塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）との関係は、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄである。１０Ｖｄ≧Ｖｉの場合は、沈降速度が粒子凝集等大きくなった場合、粒子が塗布槽内に沈降してしまい、基体に均一な粗さ粒子を付着させることが出来なくなるため好ましくない。Ｖｉ≧１００００Ｖｄの場合は、塗布槽内の流れが複雑になる、オーバーフローする流れが速くなること等により、均一に粒子を気体に付着させることが出来難くなるため好ましくない。
【００６２】
沈降速度（Ｖｄ）は以下の式より計算で求めることが可能である。
【００６３】
沈降速度（Ｖｄ）＝ｇＤｐ2（ρｄ−ρｌ）／１８μ
式中、ｇは重力、Ｄｐは粒子径（直径）、ρｄは粒子の密度、ρｌは塗布液の密度、μは塗布液の粘度を示す。
【００６４】
使用される塗布液の粘度は、粘度が低過ぎると乾燥ムラが発生し易い、粘度が高過ぎると引き上げ速度を遅くする必要性があるため、生産性、液のハンドリング等を考慮し、１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。粘度は、東京計器（株）製 Ｂ型粘度計で、２０℃で測定した値を示す。
【００６５】
塗布液には、所望の粗さを出すために、樹脂層との関係等を考慮し、平均粒子径が５μｍ〜５０μｍの粗さ粒子が添加されている。平均粒子径が５μｍ〜５０μｍの粗さ粒子が添加されている場合、塗布液の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
【００６６】
尚、平均粒子径とは、平均粒子径とは、コールターマルチサイザー３（ベックマン・コールター製）を使用し求めた体積メディアン径とする。
【００６７】
又、粗さ粒子の添加量は、算術平均粗さＲａ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ等を考慮し、２．０質量％〜５．０質量％であることが好ましい。
【００６８】
図６、図７に示される塗布装置を使用し、円筒状又は円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布槽の中の塗布液に浸漬し、塗布槽の中の塗布液に含まれる粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）と、塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）との関係を、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄの範囲とし、円筒状又は円柱状基体の上に樹脂層を浸漬塗布方法で形成することで次の効果が得られた。
１）円筒状又は円柱状基体の上に、表面の算術平均粗さＲａが均一な樹脂層を形成することが可能となり、現像ローラ表面に担持されるトナーにムラがなくなり、これらの現像ローラを使用した電子写真装置での画像品質が向上した。
２）現像ロールの良品率が向上し、生産効率の向上が可能となった。
３）生産安定性が良化し、連続生産が可能となった。
４）含有させる液物性（ｅｘ．粒子径、粘度）がわかれば、塗布条件範囲が予測出来るようになった。予備実験回数を激減させることが可能となった。
【００６９】
次に、本発明に係わる現像ロールを構成している材料に付き説明する。
【００７０】
（現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体）
現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体は、現像ローラの表面に蓄積される電荷をリークさせる部材も兼ねるため、導電性の金属で構成されることが好ましい。代表的なものとして、直径１．０〜３０ｍｍのステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）、鉄、アルミニウム、ニッケル、アルミニウム合金、ニッケル合金等の導電性金属があり、又金属の粉体物やカーボンブラック等の導電性材料をゴム中に充填させた導電性ゴムで金属基体を被覆し構成されるものでもよい。又、鉄基体等にメッキ処理を施しても構わない。
【００７１】
（樹脂層）
樹脂層を構成する樹脂としては架橋性の樹脂が好ましい。架橋性の樹脂とは、熱や触媒、空気、湿気、電子線等により自己架橋する樹脂、或いは架橋剤や他の架橋性の樹脂との反応により架橋する樹脂を言う。例えば、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテル樹脂、アミノ樹脂、尿素樹脂、及びこれらの樹脂の混合物等が挙げられる。又、樹脂−シリカハイブリッド体等が挙げられる。樹脂層中には、必要に応じて、導電剤、非導電性フィラー、粗さ粒子（無機粒子、有機粒子）、架橋剤、触媒、分散促進剤など、各種の添加剤を主成分の樹脂材料に適宜配合することが出来る。
【００７２】
導電剤としては、カーボンブラック、グラファイト、アルミニウム、銅、錫、ステンレス鋼などの各種導電性金属又は合金、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化錫−酸化アンチモン固溶体、酸化錫−酸化インジウム固溶体などの各種導電性金属酸化物、これらの導電性材料で被覆された絶縁性物質などの微粉末を用いることが出来る。これらの内、カーボンブラックは、比較的容易に入手出来、又、主成分の樹脂材料の種類によらず、良好な帯電性が得られるため、好適に利用出来る。又導電性を付与する手段として、導電剤に代えて、或いは、導電剤とともに、導電性高分子化合物を添加する手法も利用出来る。例えば、導電性高分子化合物としては、ホストポリマーとして、ポリアセチレン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリピロール、ポリチオフェニン、ポリ（ｐ−フェニレンオキシド）、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、ポリ（ｐ−フェレンビニレン）、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンオキサイド）、ポリ（ビスフェノールＡカーボネート）、ポリビニルカルバゾール、ポリジアセチレン、ポリ（ｎ−メチル−４−ビニルピリジン）、ポリアニリン、ポリキノリン、ポリ（フェニレンエーテルスルフォン）などを使用し、これらにドーパントして、ＡｓＦ5、Ｉ2、Ｂｒ2、ＳＯ3、Ｎａ、Ｋ、ＣｌＯ4、ＦｅＣｌ3、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、Ｋｒ等の各イオン、Ｌｉ、ＴＣＮＱ（７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン）等をドープしたものが、従来から用いられている。
【００７３】
非導電性フィラーとしては、珪藻土、石英粉末、乾式シリカ、湿式シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミノケイ酸、炭酸カルシウム等を挙げることが出来る。
【００７４】
粗さ粒子としての無機粒子としては、上記導電剤、非導電性フィラーに使用した各種無機粒子の使用が可能である。粗さ粒子としての樹脂粒子としては、ＳＢＲ、ＢＲ、ＮＢＲ、ＣＲ、ＥＶＡ、ＥＰ、ＡＣＲ、ＥＰＤＭ、シリコーンゴム等からなるゴム粒子、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド系等の熱可塑性エラストマー粒子、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂、シリコ−ン樹脂、フェノール樹脂、ナフタレン樹脂、フラン樹脂、キシレン樹脂、ジビニルベンゼン重合体、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ポリアクリロニトリル樹脂等からなる樹脂粒子等を挙げることが出来る。
【００７５】
架橋材としては、ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物、ポリアルデヒド化合物、ポリアミン化合物、ポリエポキシ化合物などが挙げられる。又、触媒としては、過酸化物などのラジカル触媒、塩基触媒、酸触媒などが挙げられる。
【００７６】
（表面層等）
表面側に用いられる樹脂としては、樹脂層に使用した樹脂を使用することが可能であり、これらの中でＪＩＳ Ａ 硬度が６０〜９０°、１００％モジュラスが５×１０6〜３０×１０6Ｐａのものが好ましい。
【００７７】
（塗布液調製用の溶媒）
塗布液の調製に用いられる溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノールなどのアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−ブタノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶媒、酢酸エチルなどのエステル系溶媒、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、水及びこれらの混合物などが挙げられる。必要に応じ、レベリング剤として高沸点溶媒やシリコーン化合物などを混合してもよい。
【００７８】
尚、樹脂層と現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）との間に必要に応じて弾性層を配設しても構わない。弾性層としては一般的にシリコーンゴムが使用されており、例えば、オルガノポリシロキサンに無機充填剤や、過酸化ベンゾイルなどの硬化剤を添加してよく混練、成形後加熱して加硫し硬化させたものが挙げられる。例えば、ジメチルポリシロキサンとメチルビニルシロキサンからなるメチルビニルポリシロキサンを有機過酸化物により架橋させて得ることが出来る。架橋の度合いによりその弾性率は異なるが、ＪＩＳ Ａ硬度が１０〜６０°程度の弾性体であることが好ましい。
【００７９】
又、この弾性層は抵抗を調整し、低抵抗化したものが使用される。低抵抗化するためには、カーボンブラック、グラファイト、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタンなどの低抵抗成分を含有させることが好ましい。この場合、これらの材料の抵抗としては１×１０-4〜１×１０4Ω・ｃｍの体積固有抵抗を有する材料を使用することが好ましい。特に好ましいものとして、グラファイト、ケッチェンブラック、アセチレンブラックなどを挙げることが出来る。又、添加量は特に限定されるものではないが、弾性層を構成するシリコーンゴム１００質量部に対して１０〜１００質量部が好ましい。
【実施例】
【００８０】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００８１】
実施例１
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
直径１５ｍｍ、肉厚１ｍｍ、長さ３００ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の円筒状基体を準備した。
【００８２】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
２−ブタノン ７６．０質量部
シクロヘキサノン ４．０質量部
樹脂（シリカハイブリット体） １２．５質量部
カーボンブラック ５．０質量部
粗さ粒子（アクリル樹脂） ２．５質量部
分散剤 微量
表１に示す様に沈降速度（Ｖｄ）が異なる樹脂層形成用塗布液を調製しＮｏ．１−１〜１−５とした。尚、使用した粗さ粒子は、アクリル粒子を使用した。
【００８３】
尚、沈降速度（Ｖｄ）は以下の式より計算で求めた値を示す。
【００８４】
沈降速度（Ｖｄ）＝ｇＤｐ2（ρｄ−ρｌ）／１８μ
式中、Ｄｐは粒子径（直径）、ρｄは粒子の密度、ρｌは塗布液の密度、μは塗布液の粘度を示す。
【００８５】
表中、粒子径（直径）Ｄｐは、以下の測定方法により測定した値を示す。
【００８６】
（平均粒子径の測定方法）
コールターマルチサイザー３（ベックマン・コールター製）に、データ処理用のコンピューターシステム（ベックマン・コールター製）を接続した装置を用いて測定、算出する。測定手順としては、粗さ粒子０．０２ｇを、界面活性剤溶液２０ｍｌ（粗さ粒子の分散を目的として、例えば界面活性剤成分を含む中性洗剤を純水で１０倍希釈した界面活性剤溶液）で馴染ませた後、超音波分散を１分間行い、粗さ粒子分散液を作製する。この粗さ粒子分散液を、サンプルスタンド内のＩＳＯＴＯＮII（ベックマン・コールター製）の入ったビーカーに、測定器表示濃度が５％〜１０％になるまでピペットにて注入する。この濃度範囲にすることにより、再現性のある測定値が得られる。測定機において、測定粒子カウント数を２５０００個、アパチャ−径を５０μｍにし、測定範囲である１〜３０μｍの範囲を２５６分割しての頻度値を算出する。体積積算分率が大きい方から５０％の粒子径を体積基準メディアン径とする。
【００８７】
粒子の密度ρｄはＪＩＳＫ５１０１に準拠して測定した値を示す。塗布液の密ρｌは標準比重計で測定した値を示す。粘度μは、２０℃で東京計器（株）製、Ｂ型粘度計を使用して測定した値を示す。
【００８８】
【表１】
【００８９】
（現像ロールの作製）
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
図７（ａ）に示す塗布槽を用い、図６に示す塗布装置を使用し、塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）を表２に示す様に変化させ準備した円筒状基体に、調製した樹脂層形成用塗布液Ｎｏ．１−１〜１−５を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．１０１〜１２５とした。
尚、塗布を行う時、円筒状基体の引き上げ速度は６ｍｍ／ｓｅｃとした。塗布槽は、塗布槽の開口部の内径４５ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍとした。
【００９０】
樹脂層形成用塗布液の塗布槽の下部の流速とは、樹脂層形成用塗布液の供給流量から塗布槽の底部から１０％の断面積で割った値から、引き上げ速度による基体の体積減分を引いた値を示す。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、メスシリンダーで一定時間の流量を計測した値とした。
【００９１】
【表２】
【００９２】
評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１〜１２５に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を以下に示す方法で測定し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表３に示す。
【００９３】
樹脂層の膜厚の差の測定方法
東京精密（株）ＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｄで、軸方向を３点、周方向を４点を測定し、最大膜厚と最小膜厚の差を求め膜厚の差とした。
【００９４】
樹脂層の膜厚の差の評価ランク
◎：膜厚の差が０．２μｍ未満
○：膜厚の差が０．２μｍ以上〜０．５μｍ未満
△：膜厚の差が０．５μｍ以上〜１．０μｍ未満
×：膜厚の差が１．０μｍ以上
樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定方法
現像ローラの軸方向に測定幅８．０ｍｍで上端より４ｃｍ部分、中央部分、下端より４ｃｍ部分の３箇所を東京精密（株）製 表面粗さ測定器 ＳＵＲＦＣＯＭ １４００Ｄにて測定し、最大粗さと最小粗さとの差を求めた。
【００９５】
樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の差の評価ランク
◎：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．２μｍ未満
○：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．２μｍ以上〜０．４μｍ未満
△：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．４μｍ以上〜０．６μｍ未満
×：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．６μｍ以上
【００９６】
【表３】
【００９７】
本発明の有効性が確認された。
【００９８】
実施例２
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【００９９】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
表４に示す様に平均粒子径が異なる粗さ粒子（アクリル樹脂製粒子ρｄ１．２ｇ／ｃｍ3）を２．５質量％になる様にし、塗布液の粘度μは５０ｍＰａ・ｓとし、沈降速度ｖｄと平均流速Ｖｉの関係が、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００ｖｄになる様に平均流速を調整した他は実施例１と同じ条件で樹脂層形成用塗布液を調製しＮｏ．２−１〜２−６とした。塗布液の密度ρｌは、０．８ｇ／ｃｍ3であった。
【０１００】
尚、沈降速度（Ｖｄ）は以下の式より計算で求めた値を示す。
【０１０１】
沈降速度（Ｖｄ）＝ｇＤｐ2（ρｄ−ρｌ）／１８μ
式中、Ｄｐは粒子径（直径）、ρｄは粒子の密度、ρｌは塗布液の密度、μは塗布液の粘度を示す。
【０１０２】
【表４】
【０１０３】
（現像ロールの作製）
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
図７（ｃ）に示す塗布槽を用い、図６に示す塗布装置を使用し、塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）を６５ｃｍ／ｍｉｎとし、準備した円筒状基体に、調製した樹脂層形成用塗布液Ｎｏ．２−１〜２−６を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．２０１〜２０６とした。
尚、塗布を行う時、円筒状基体の引き上げ速度は５ｍｍ／ｓｅｃとした。塗布槽は、塗布槽の開口部の内径６０ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍとし、内側には高さ１００ｍｍ、各段で内径が１０ｍｍずつ異なる段を４段設けた。
【０１０４】
樹脂層形成用塗布液の塗布槽の下部の流速とは、樹脂層形成用塗布液の供給流量を塗布槽の底部から１０％の断面積で割った値から、引き上げ速度による基体の体積減分を引いた値を示す。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、実施例１と同じ方法で測定した値とした。
【０１０５】
評価
作製した各試料Ｎｏ．２０１〜２０６に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の差を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表５に示す。
【０１０６】
【表５】
【０１０７】
本発明の有効性が確認された。
【０１０８】
実施例３
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０１０９】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
平均粒子径が２０μｍの粗さ粒子（アクリル樹脂製粒子）を使用し、表６に示す様に塗布液の粘度μを変えた他は実施例１と同じ条件で樹脂層形成用塗布液を調製しＮｏ．３−１〜３−１２とした。
【０１１０】
尚、塗布液の粘度μを変えることにより変化する沈降速度（Ｖｄ）は以下の式より計算で求めた値を示す。
【０１１１】
沈降速度（Ｖｄ）＝ｇＤｐ2（ρｄ−ρｌ）／１８μ
式中、Ｄｐは粒子径（直径）、ρｄは粒子の密度、ρｌは塗布液の密度、μは塗布液の粘度を示す。
【０１１２】
【表６】
【０１１３】
（現像ロールの作製）
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
図７（ａ）に示す塗布槽を用い、図６に示す塗布装置を使用し、塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）は、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄを満たすように変化させ、引き上げ速度は、乾燥後の膜厚がほぼ同じになるように変化させ、準備した円筒状基体に、調製した樹脂層形成用塗布液Ｎｏ．３−１〜３−１２を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．３０１〜３１２とした。
【０１１４】
尚、塗布を行う時、塗布槽は、塗布槽の開口部の内径４５ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍとした。樹脂層形成用塗布液の塗布槽の下部の流速とは、樹脂層形成用塗布液の供給流量を塗布槽の底部から１０％の断面積で割った値から、引き上げ速度による基体の体積減分を引いた値を示す。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、実施例１と同じ方法で測定した値とした。
【０１１５】
評価
作製した各試料Ｎｏ．３０１〜３１２に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の差を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表７に示す。
【０１１６】
【表７】
【０１１７】
本発明の有効性が確認された。
実施例４
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０１１８】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
実施例１の樹脂層形成用塗布液Ｎｏ．１−３と同じ樹脂層形成用塗布液を調製した。
【０１１９】
（現像ロールの作製）
（塗布槽の準備）
図７（ａ）に示す塗布槽を用いた、図６に示す塗布装置を使用し、開口部の径／塗布槽の低部の径の比率を表８に示す様に変えた塗布槽を準備し、Ｎｏ．４−１〜４−６とした。
【０１２０】
【表８】
【０１２１】
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
準備した塗布槽Ｎｏ．４−１〜４−６を使用し、準備した樹脂層形成用塗布液を入れ、
浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．４０１〜４０６とした
尚、塗布を行う時、各塗布槽Ｎｏ．４−１〜４−６の下部の平均流速（Ｖｉ）を３５ｃｍ／ｍｉｎとし、円筒状基体の引き上げ速度は５ｍｍ／ｓｅｃとした。塗布槽は、高さ４００ｍｍとした。
【０１２２】
樹脂層形成用塗布液の塗布槽の下部の流速とは、樹脂層形成用塗布液の供給流量を塗布槽の底部から１０％の断面積で割った値から、引き上げ速度による基体の体積減分を引いた値を示す。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、実施例１と同じ方法で測定した値とした。
【０１２３】
評価
作製した各試料Ｎｏ．４０１〜４０６に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の差を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表９に示す。
【０１２４】
【表９】
【０１２５】
本発明の有効性が確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】現像機の模式図である。
【図２】図１に示される現像ロールの概略図である。
【図３】図２（ａ）に示される他の構成の現像ロールの概略断面図である。
【図４】図２に示される現像ロールの軸方向概略拡大断面図である。
【図５】樹脂層の厚さを測定の方法を段階的に示す概略図である。
【図６】浸漬塗布装置の模式図である。
【図７】図６に示す塗布槽の拡大概略断面図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１ 現像機
１０２ 現像ロール
１０２ａ１、１０２ａ′１ 円筒状基体（円柱状基体）
１０２ａ２、１０２ａ′２ 樹脂層（乾燥塗膜）
１０２ａ３、１０２ａ′３ 表面層
１０２ａ′４ 弾性層
１０２ａ４ 粗さ粒子
４ 浸漬塗布装置
４０１ 塗布部
４０１ａ、４０１ａ′、４０１ａ″ 塗布槽
４０１ａ１、４０１ａ′１、４０１ａ″１ 底部
４０１ａ２、４０１ａ′２、４０１ａ″２ 側壁
４０１ａ３、４０１ａ′、４０１ａ″３ 開口部
４０１ｂ オーバーフロー受け槽
４０２ 供給部
Ｅ 厚さ
Ｆ 径
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ′１、Ｌ′２、Ｌ″１、Ｌ″２ 内径
Ｈ、Ｈ′、Ｈ″ 高さ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体を、前記円筒状又は前記円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布槽の中の塗布液に浸漬することにより、前記円筒状又は前記円柱状基体の表面に前記塗布液を塗布する浸漬塗布方法において、
前記塗布液の前記塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）と、前記粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）との関係が、
１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄ
であることを特徴とする浸漬塗布方法。
【請求項２】
前記塗布液の粘度が１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１に記載の浸漬塗布方法。
【請求項３】
前記粗さ粒子の平均粒子径が、５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の浸漬塗布方法。
【請求項４】
前記塗布槽の内側が底部の内径より、開口部の内径の方が大きい逆円錐台の形状であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【請求項５】
前記塗布槽の内側の開口部の内径をＬ１とし、塗布槽の内側の底部の内径をＬ２とした時、Ｌ１／Ｌ２が、１．１＜Ｌ１／Ｌ２＜３．０であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【請求項６】
前記塗布槽の内側の底部から、開口部の内径の変更箇所が径違いで構成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【請求項１】
現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体を、前記円筒状又は前記円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布槽の中の塗布液に浸漬することにより、前記円筒状又は前記円柱状基体の表面に前記塗布液を塗布する浸漬塗布方法において、
前記塗布液の前記塗布槽の下部の平均流速（Ｖｉ）と、前記粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）との関係が、
１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄ
であることを特徴とする浸漬塗布方法。
【請求項２】
前記塗布液の粘度が１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１に記載の浸漬塗布方法。
【請求項３】
前記粗さ粒子の平均粒子径が、５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の浸漬塗布方法。
【請求項４】
前記塗布槽の内側が底部の内径より、開口部の内径の方が大きい逆円錐台の形状であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【請求項５】
前記塗布槽の内側の開口部の内径をＬ１とし、塗布槽の内側の底部の内径をＬ２とした時、Ｌ１／Ｌ２が、１．１＜Ｌ１／Ｌ２＜３．０であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【請求項６】
前記塗布槽の内側の底部から、開口部の内径の変更箇所が径違いで構成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の浸漬塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００８−１３２４２０（Ｐ２００８−１３２４２０Ａ）
【公開日】平成２０年６月１２日（２００８．６．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３１９８７４（Ｐ２００６−３１９８７４）
【出願日】平成１８年１１月２８日（２００６．１１．２８）
【出願人】（３０３０００３７２）コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 (12,802)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月１２日（２００８．６．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月２８日（２００６．１１．２８）
【出願人】（３０３０００３７２）コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 (12,802)
【Ｆターム（参考）】
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