端末スプライス部の防水処理方法および防水処理構造
【課題】端末スプライス部を覆うキャップを小径化すると共に作業性および防水性を向上させる。
【解決手段】熱収縮チューブ１１の一端開口部１１ａに止栓１２を挿入配置し、この状態で熱収縮チューブ１１を熱収縮して先端閉鎖部１１ｃを備えたキャップ１０を設け、キャップ１０内に他端の開口１１ｂから流動性を有する熱硬化促進性止水剤１３を注入しておき、複数の電線Ｗ端末から露出させた芯線Ｗａを溶接して形成された端末スプライス部Ｙを、キャップ１０の他端開口部１１ｂより挿入して熱硬化促進性止水剤１３中に浸漬させ、その後、キャップ１０全体を所要温度で加熱して熱収縮させると共に熱硬化促進性止水剤１３を熱硬化させる。
【解決手段】熱収縮チューブ１１の一端開口部１１ａに止栓１２を挿入配置し、この状態で熱収縮チューブ１１を熱収縮して先端閉鎖部１１ｃを備えたキャップ１０を設け、キャップ１０内に他端の開口１１ｂから流動性を有する熱硬化促進性止水剤１３を注入しておき、複数の電線Ｗ端末から露出させた芯線Ｗａを溶接して形成された端末スプライス部Ｙを、キャップ１０の他端開口部１１ｂより挿入して熱硬化促進性止水剤１３中に浸漬させ、その後、キャップ１０全体を所要温度で加熱して熱収縮させると共に熱硬化促進性止水剤１３を熱硬化させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端末スプライス部の防水処理方法および防水処理構造に関し、詳しくは、複数の電線端末から露出させた芯線同士を接続した端末スプライス部に対して防水処理を行うものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車に配索されるワイヤハーネスの各電線を互いに電気的に接続する必要がある場合には、図６に示すように、複数本の電線Ｗ端末から露出させた各芯線Ｗａ同士を溶接により接続して端末スプライス部Ｙを形成している。ワイヤハーネスを車両に搭載する際に、この端末スプライス部Ｙが被水領域に配置される場合には、防水処理を施す必要が生じる。
現在はその防水処理方法として、図６に示すように、キャップ１に止水剤２を注入機（図示せず）により定量注入した後、各電線Ｗの端末スプライス部Ｙをキャップ１内に挿入し、止水剤２を硬化させることで端末スプライス部Ｙを密閉して防水を図っている。
【０００３】
しかしながら、キャップ１内に止水剤２を注入する際に、注入機の能力上、キャップ１の内径にある程度の大きさが必要となり、また、端末スプライス部Ｙの仕様差は大きく様々なサイズに対応可能なキャップ１を用いる必要があることから、キャップ外径は端末スプライス部Ｙに比べて大きくなる。端末スプライス部Ｙが細い仕様の場合でも、このような大きいキャップ１を用いることになるので、端末スプライス部Ｙを外装品に収納する場合に邪魔となりスペース効率が悪化する問題が生じる。特に、端末スプライス部Ｙをコルゲートチューブ内に収納する場合には、内径の大きいコルゲートチューブを用いる必要があるためコストアップとなる。また、キャップ１の内径が大きくなると、注入する止水剤２の使用量も増加して止水剤２のコストアップにも繋がる。
【０００４】
特開平１０−１０８３４５号公報では、図７に示すように、複数本の電線Ｗの芯線同士を接続した圧着部３ａを有する電線接続部３に、一端をホットメルト５で封止した熱収縮チューブ４を被覆し、熱収縮チューブ４の内側にブチルゴム６を充填する。その後、加熱処理を行うことで熱収縮チューブ４を収縮させると共に、ブチルゴム６の粘度を低下させて拡散させることにより、電線接続部３を密封して防水処理を行っている。
しかしながら、流動性の小さいブチルゴム６を充填材として利用しているため、熱収縮チューブ４の内側にブチルゴム６を充填する際に作業性が悪くなる問題がある。また、充填されたブチルゴム６の熱収縮チューブ４内での配置や加熱度合いによっては、電線Ｗ相互間や熱収縮チューブ４との隙間などの隅々までブチルゴム６が行きわたらずに防水性が低下する恐れもある。
【特許文献１】特開平１０−１０８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、端末スプライス部を覆うキャップを小径化すると共に、作業性および防水性を向上させることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明は、熱収縮チューブの一端開口部に止栓を挿入配置し、この状態で熱収縮チューブを熱収縮して先端閉鎖部を備えたキャップを設け、
前記キャップ内に他端の開口から流動性を有する止水剤を注入し、次いで、
複数の電線端末から露出させた芯線を溶接して形成された端末スプライス部を、前記キャップの他端開口部より挿入して前記止水剤中に浸漬させ、
その後、前記キャップ全体を所要温度で加熱して、前記熱収縮チューブを熱収縮させると共に前記止水剤の硬化を促進させている端末スプライス部の防水処理方法を提供している。
【０００７】
前記方法とすると、キャップとして熱収縮チューブを用いているので、加熱による熱収縮で端末スプライス部にキャップがフィットするため、加熱後の熱収縮チューブの外径を最小限に抑えることができる。したがって、端末スプライス部の外装品も小型化できると共に、注入する止水剤の使用量も最小限に抑えることができ、コストダウンを図ることが可能となる。かつ、端末スプライス部を被覆するキャップが小型化することで外観も良好になる。
【０００８】
さらに、加熱前には熱収縮チューブの内径を大きくしておくことが可能であるので、止水剤のキャップへの注入作業が行い易く作業性が良好になる。また、止水剤は溶融状態で注入するため流動性が大きく、キャップへの注入作業が更に行い易くなる利点があると共に、電線相互間や熱収縮チューブとの隙間の隅々まで確実に止水液を行き渡らせることができ防水性も向上する。さらに、熱収縮チューブを熱収縮させるための加熱により、止水剤の硬化促進も同時に行うことができるので、作業工数の増加も防止できる。
また、熱収縮チューブの一端開口部に止栓を挿入配置した状態で熱収縮チューブの一端側を熱収縮させることで、止栓を一端開口部に密嵌させることができ、先端閉鎖部の気密性が向上する。
なお、硬化前の流動性を有する止水剤は、５０Ｐａ・Ｓ以下の低粘度であることが望ましい。
【０００９】
また、前記キャップ全体に対して１回の加熱を行うことにより、前記熱収縮チューブの収縮が完了し、その後、前記止水剤が硬化すると好ましい。
例えば、前記キャップに注入する止水剤として、２液混合型のエポキシ樹脂を用いていると好ましい。２液混合型エポキシ樹脂は、常温雰囲気下において低粘度であり浸透性が良く取り扱いも容易である。
なお、止水剤としては、前記２液を混合することにより硬化を開始して加熱により硬化が促進される熱硬化促進性止水剤の他に、常温で液状である１液の熱硬化促進性止水剤を用いても好適である。
【００１０】
前記先端閉鎖部の止栓は前記熱収縮チューブと同じ材料から成形したものを用いていると、熱収縮チューブの一端開口部と止栓との親和性が良好で気密性が良くなるため好ましい。
【００１１】
また本発明は、前記記載の方法で形成された端末スプライス部の防水処理構造を提供している。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、熱収縮チューブの使用により加熱後のキャップを小型化できるので、端末スプライス部の外装品が小さくて済み、止水剤の使用量も低減され、コストダウンが図られる。さらに、加熱前の止水剤は液状で流動性が大きいため、キャップへの注入作業の作業性および防水性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図５は本実施形態の端末スプライス部の防水処理手順を示す図面である。
図１に示すように、下端に若干熱収縮させた一端開口部１１ａを有すると共に上端に他端開口部１１ｂを有する熱収縮チューブ１１を用意し、一端開口部１１ａに止栓１２を挿入配置し、その状態から熱収縮チューブ１１の下端側を加熱する。すると、図２に示すように、熱収縮チューブ１１の下端側がさらに熱収縮されることで、止栓１２が一端開口部１１ａに溶融接着されて密着し、先端閉鎖部１１ｃを有するキャップ１０が形成される。止栓１２は熱収縮チューブ１１と同じ材質を用いている。熱収縮チューブ１１としては、住友電工ファインポリマー株式会社製のスミチューブ（Ｒ）を用いている。
【００１４】
図３に示すように、前記キャップ１０の他端開口部１１ｂから熱硬化促進性止水剤１３を注入する。具体的には、熱硬化促進性止水剤１３に二液混合型エポキシ液剤を用いており、第１ディスペンサ１４から本剤を適量注入すると共に、第２ディスペンサ１５から硬化剤を適量注入する。この際、後工程における熱収縮チューブ１１の熱収縮量を考慮して、他端開口部１１ｂと空間Ｓをあけた状態となるように熱硬化促進性止水剤１３を注入量を予め少なくしておく。
次に、図４に示すように、複数本の電線Ｗの端末から露出させた各芯線Ｗａ同士を溶接により接続した端末スプライス部Ｙを、キャップ１０の他端開口部１１ｂより挿入して熱硬化促進性止水剤１３中に浸漬させる。本実施形態では熱硬化促進性止水剤１３として常温雰囲気下でも低粘度であるエポキシ液剤を使用しているため、端末スプライス部Ｙや芯線Ｗａやキャップ１０との隙間に熱硬化促進性止水剤１３が確実に浸透される。
【００１５】
その後、図５に示すように、キャップ１０全体を加熱して熱収縮させることで、熱収縮チューブ１１を小径化し電線Ｗにフィットさせると同時に、熱硬化促進性止水剤１３を硬化促進させる。即ち、二液混合型エポキシ液剤は本剤と硬化剤を混合し放置しておくと硬化するが、キャップ全体１０の加熱により該放置時間が短縮され、熱収縮チューブ１１の硬化後に熱硬化促進性止水剤１３が速やかに硬化する。この際、熱収縮チューブ１１の熱収縮によりキャップ１０内の容積が縮小されることで、熱硬化促進性止水剤１３の液面が上昇し、端末スプライス部Ｙの周囲が完全に防水される。なお、この加熱処理における加熱温度は１１０℃〜１５０℃とし、加熱時間は３〜１０としている。
【００１６】
前記方法とすると、端末スプライス部Ｙを包囲するキャップ１０が小径化されるので、キャップ１０を外装するコルゲートチューブ等も小型化できるコストダウンを図ることができる。また、熱硬化促進性止水剤１３はキャップ１０の熱収縮量を見越して少ない使用量で済むため、止水剤コストも低減できる。さらに、熱硬化促進性止水剤１３であるエポキシ液剤は二液混合型としているため、熱収縮チューブ１１の加熱により急速に硬化を促進させることが可能となり、液剤が硬化するまでの放置時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る実施形態の端末スプライス部の防水処理の第１工程を示す断面図である。
【図２】第２工程を示す断面図である。
【図３】第３工程を示す断面図である。
【図４】第４工程を示す断面図である。
【図５】第５工程を示す図面である。
【図６】従来例を示す図面である。
【図７】別の従来例を示す図面である。
【符号の説明】
【００１８】
１０ キャップ
１１ 熱収縮チューブ
１１ａ 一端開口部
１１ｂ 他端開口部
１１ｃ 先端閉鎖部
１２ 止栓
１３ 熱硬化促進性止水剤
１４ 第１ディスペンサ
１５ 第２ディスペンサ
Ｓ 空間
Ｗ 電線
Ｗａ 芯線
Ｙ 端末スプライス部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端末スプライス部の防水処理方法および防水処理構造に関し、詳しくは、複数の電線端末から露出させた芯線同士を接続した端末スプライス部に対して防水処理を行うものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車に配索されるワイヤハーネスの各電線を互いに電気的に接続する必要がある場合には、図６に示すように、複数本の電線Ｗ端末から露出させた各芯線Ｗａ同士を溶接により接続して端末スプライス部Ｙを形成している。ワイヤハーネスを車両に搭載する際に、この端末スプライス部Ｙが被水領域に配置される場合には、防水処理を施す必要が生じる。
現在はその防水処理方法として、図６に示すように、キャップ１に止水剤２を注入機（図示せず）により定量注入した後、各電線Ｗの端末スプライス部Ｙをキャップ１内に挿入し、止水剤２を硬化させることで端末スプライス部Ｙを密閉して防水を図っている。
【０００３】
しかしながら、キャップ１内に止水剤２を注入する際に、注入機の能力上、キャップ１の内径にある程度の大きさが必要となり、また、端末スプライス部Ｙの仕様差は大きく様々なサイズに対応可能なキャップ１を用いる必要があることから、キャップ外径は端末スプライス部Ｙに比べて大きくなる。端末スプライス部Ｙが細い仕様の場合でも、このような大きいキャップ１を用いることになるので、端末スプライス部Ｙを外装品に収納する場合に邪魔となりスペース効率が悪化する問題が生じる。特に、端末スプライス部Ｙをコルゲートチューブ内に収納する場合には、内径の大きいコルゲートチューブを用いる必要があるためコストアップとなる。また、キャップ１の内径が大きくなると、注入する止水剤２の使用量も増加して止水剤２のコストアップにも繋がる。
【０００４】
特開平１０−１０８３４５号公報では、図７に示すように、複数本の電線Ｗの芯線同士を接続した圧着部３ａを有する電線接続部３に、一端をホットメルト５で封止した熱収縮チューブ４を被覆し、熱収縮チューブ４の内側にブチルゴム６を充填する。その後、加熱処理を行うことで熱収縮チューブ４を収縮させると共に、ブチルゴム６の粘度を低下させて拡散させることにより、電線接続部３を密封して防水処理を行っている。
しかしながら、流動性の小さいブチルゴム６を充填材として利用しているため、熱収縮チューブ４の内側にブチルゴム６を充填する際に作業性が悪くなる問題がある。また、充填されたブチルゴム６の熱収縮チューブ４内での配置や加熱度合いによっては、電線Ｗ相互間や熱収縮チューブ４との隙間などの隅々までブチルゴム６が行きわたらずに防水性が低下する恐れもある。
【特許文献１】特開平１０−１０８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、端末スプライス部を覆うキャップを小径化すると共に、作業性および防水性を向上させることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明は、熱収縮チューブの一端開口部に止栓を挿入配置し、この状態で熱収縮チューブを熱収縮して先端閉鎖部を備えたキャップを設け、
前記キャップ内に他端の開口から流動性を有する止水剤を注入し、次いで、
複数の電線端末から露出させた芯線を溶接して形成された端末スプライス部を、前記キャップの他端開口部より挿入して前記止水剤中に浸漬させ、
その後、前記キャップ全体を所要温度で加熱して、前記熱収縮チューブを熱収縮させると共に前記止水剤の硬化を促進させている端末スプライス部の防水処理方法を提供している。
【０００７】
前記方法とすると、キャップとして熱収縮チューブを用いているので、加熱による熱収縮で端末スプライス部にキャップがフィットするため、加熱後の熱収縮チューブの外径を最小限に抑えることができる。したがって、端末スプライス部の外装品も小型化できると共に、注入する止水剤の使用量も最小限に抑えることができ、コストダウンを図ることが可能となる。かつ、端末スプライス部を被覆するキャップが小型化することで外観も良好になる。
【０００８】
さらに、加熱前には熱収縮チューブの内径を大きくしておくことが可能であるので、止水剤のキャップへの注入作業が行い易く作業性が良好になる。また、止水剤は溶融状態で注入するため流動性が大きく、キャップへの注入作業が更に行い易くなる利点があると共に、電線相互間や熱収縮チューブとの隙間の隅々まで確実に止水液を行き渡らせることができ防水性も向上する。さらに、熱収縮チューブを熱収縮させるための加熱により、止水剤の硬化促進も同時に行うことができるので、作業工数の増加も防止できる。
また、熱収縮チューブの一端開口部に止栓を挿入配置した状態で熱収縮チューブの一端側を熱収縮させることで、止栓を一端開口部に密嵌させることができ、先端閉鎖部の気密性が向上する。
なお、硬化前の流動性を有する止水剤は、５０Ｐａ・Ｓ以下の低粘度であることが望ましい。
【０００９】
また、前記キャップ全体に対して１回の加熱を行うことにより、前記熱収縮チューブの収縮が完了し、その後、前記止水剤が硬化すると好ましい。
例えば、前記キャップに注入する止水剤として、２液混合型のエポキシ樹脂を用いていると好ましい。２液混合型エポキシ樹脂は、常温雰囲気下において低粘度であり浸透性が良く取り扱いも容易である。
なお、止水剤としては、前記２液を混合することにより硬化を開始して加熱により硬化が促進される熱硬化促進性止水剤の他に、常温で液状である１液の熱硬化促進性止水剤を用いても好適である。
【００１０】
前記先端閉鎖部の止栓は前記熱収縮チューブと同じ材料から成形したものを用いていると、熱収縮チューブの一端開口部と止栓との親和性が良好で気密性が良くなるため好ましい。
【００１１】
また本発明は、前記記載の方法で形成された端末スプライス部の防水処理構造を提供している。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、熱収縮チューブの使用により加熱後のキャップを小型化できるので、端末スプライス部の外装品が小さくて済み、止水剤の使用量も低減され、コストダウンが図られる。さらに、加熱前の止水剤は液状で流動性が大きいため、キャップへの注入作業の作業性および防水性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図５は本実施形態の端末スプライス部の防水処理手順を示す図面である。
図１に示すように、下端に若干熱収縮させた一端開口部１１ａを有すると共に上端に他端開口部１１ｂを有する熱収縮チューブ１１を用意し、一端開口部１１ａに止栓１２を挿入配置し、その状態から熱収縮チューブ１１の下端側を加熱する。すると、図２に示すように、熱収縮チューブ１１の下端側がさらに熱収縮されることで、止栓１２が一端開口部１１ａに溶融接着されて密着し、先端閉鎖部１１ｃを有するキャップ１０が形成される。止栓１２は熱収縮チューブ１１と同じ材質を用いている。熱収縮チューブ１１としては、住友電工ファインポリマー株式会社製のスミチューブ（Ｒ）を用いている。
【００１４】
図３に示すように、前記キャップ１０の他端開口部１１ｂから熱硬化促進性止水剤１３を注入する。具体的には、熱硬化促進性止水剤１３に二液混合型エポキシ液剤を用いており、第１ディスペンサ１４から本剤を適量注入すると共に、第２ディスペンサ１５から硬化剤を適量注入する。この際、後工程における熱収縮チューブ１１の熱収縮量を考慮して、他端開口部１１ｂと空間Ｓをあけた状態となるように熱硬化促進性止水剤１３を注入量を予め少なくしておく。
次に、図４に示すように、複数本の電線Ｗの端末から露出させた各芯線Ｗａ同士を溶接により接続した端末スプライス部Ｙを、キャップ１０の他端開口部１１ｂより挿入して熱硬化促進性止水剤１３中に浸漬させる。本実施形態では熱硬化促進性止水剤１３として常温雰囲気下でも低粘度であるエポキシ液剤を使用しているため、端末スプライス部Ｙや芯線Ｗａやキャップ１０との隙間に熱硬化促進性止水剤１３が確実に浸透される。
【００１５】
その後、図５に示すように、キャップ１０全体を加熱して熱収縮させることで、熱収縮チューブ１１を小径化し電線Ｗにフィットさせると同時に、熱硬化促進性止水剤１３を硬化促進させる。即ち、二液混合型エポキシ液剤は本剤と硬化剤を混合し放置しておくと硬化するが、キャップ全体１０の加熱により該放置時間が短縮され、熱収縮チューブ１１の硬化後に熱硬化促進性止水剤１３が速やかに硬化する。この際、熱収縮チューブ１１の熱収縮によりキャップ１０内の容積が縮小されることで、熱硬化促進性止水剤１３の液面が上昇し、端末スプライス部Ｙの周囲が完全に防水される。なお、この加熱処理における加熱温度は１１０℃〜１５０℃とし、加熱時間は３〜１０としている。
【００１６】
前記方法とすると、端末スプライス部Ｙを包囲するキャップ１０が小径化されるので、キャップ１０を外装するコルゲートチューブ等も小型化できるコストダウンを図ることができる。また、熱硬化促進性止水剤１３はキャップ１０の熱収縮量を見越して少ない使用量で済むため、止水剤コストも低減できる。さらに、熱硬化促進性止水剤１３であるエポキシ液剤は二液混合型としているため、熱収縮チューブ１１の加熱により急速に硬化を促進させることが可能となり、液剤が硬化するまでの放置時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る実施形態の端末スプライス部の防水処理の第１工程を示す断面図である。
【図２】第２工程を示す断面図である。
【図３】第３工程を示す断面図である。
【図４】第４工程を示す断面図である。
【図５】第５工程を示す図面である。
【図６】従来例を示す図面である。
【図７】別の従来例を示す図面である。
【符号の説明】
【００１８】
１０ キャップ
１１ 熱収縮チューブ
１１ａ 一端開口部
１１ｂ 他端開口部
１１ｃ 先端閉鎖部
１２ 止栓
１３ 熱硬化促進性止水剤
１４ 第１ディスペンサ
１５ 第２ディスペンサ
Ｓ 空間
Ｗ 電線
Ｗａ 芯線
Ｙ 端末スプライス部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱収縮チューブの一端開口部に止栓を挿入配置し、この状態で熱収縮チューブを熱収縮して先端閉鎖部を備えたキャップを設け、
前記キャップ内に他端の開口から流動性を有する止水剤を注入し、次いで、
複数の電線端末から露出させた芯線を溶接して形成された端末スプライス部を、前記キャップの他端開口部より挿入して前記止水剤中に浸漬させ、
その後、前記キャップ全体を所要温度で加熱して、前記熱収縮チューブを熱収縮させると共に前記止水剤の硬化を促進させている端末スプライス部の防水処理方法。
【請求項２】
前記キャップ全体に対して１回の加熱を行うことにより、前記熱収縮チューブの収縮が完了し、その後、前記止水剤が硬化する請求項１に記載の端末スプライス部の防水処理方法。
【請求項３】
前記キャップに注入する止水剤として、２液混合型のエポキシ樹脂を用いている請求項１または請求項２に記載の端末スプライス部の防水処理方法。
【請求項４】
前記先端閉鎖部の止栓は前記熱収縮チューブと同じ材料から成形したものを用いている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の端末スプライス部の防水処理方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の方法で形成された端末スプライス部の防水処理構造。
【請求項１】
熱収縮チューブの一端開口部に止栓を挿入配置し、この状態で熱収縮チューブを熱収縮して先端閉鎖部を備えたキャップを設け、
前記キャップ内に他端の開口から流動性を有する止水剤を注入し、次いで、
複数の電線端末から露出させた芯線を溶接して形成された端末スプライス部を、前記キャップの他端開口部より挿入して前記止水剤中に浸漬させ、
その後、前記キャップ全体を所要温度で加熱して、前記熱収縮チューブを熱収縮させると共に前記止水剤の硬化を促進させている端末スプライス部の防水処理方法。
【請求項２】
前記キャップ全体に対して１回の加熱を行うことにより、前記熱収縮チューブの収縮が完了し、その後、前記止水剤が硬化する請求項１に記載の端末スプライス部の防水処理方法。
【請求項３】
前記キャップに注入する止水剤として、２液混合型のエポキシ樹脂を用いている請求項１または請求項２に記載の端末スプライス部の防水処理方法。
【請求項４】
前記先端閉鎖部の止栓は前記熱収縮チューブと同じ材料から成形したものを用いている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の端末スプライス部の防水処理方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の方法で形成された端末スプライス部の防水処理構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−８１３１９（Ｐ２００６−８１３１９Ａ）
【公開日】平成１８年３月２３日（２００６．３．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２６３０２５（Ｐ２００４−２６３０２５）
【出願日】平成１６年９月９日（２００４．９．９）
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年３月２３日（２００６．３．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年９月９日（２００４．９．９）
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【Ｆターム（参考）】
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