【課題】複数種類の計測方法を組み合わせることにより、検査可能な試料を制限することのない試料検査装置及び試料検査方法を提供する。
【解決手段】試料検査装置は、入射部１１、反射光受光部１２及び分析部１３（エリプソメータ部）と、Ｘ線源２１、蛍光Ｘ線検出部２２及び分析部２３（Ｘ線測定部）と、レーザ光源３１、ビームスプリッタ３４、ラマン散乱光検出部３２及び分析部３３（ラマン散乱光測定部）とを備える。試料６に応じた適切な手法を用いて試料の厚みの計測が可能である。またエリプソメトリ及び蛍光Ｘ線分析を組み合わせることにより、試料６の厚みと屈折率等の光学特性とを独立に計測することができる。また試料６が多層試料である場合は、各層を適切な試料で検査することができる。 （もっと読む）

【課題】複数レイヤ試料の２つのレイヤ間のオーバレイ誤差を決定する方法を提供する。
【解決手段】試料の第１レイヤから形成される第１構造および第２レイヤから形成される第２構造をそれぞれ有する複数の周期的ターゲットについて、光学システムを用い、周期的ターゲットのそれぞれについて光学信号が計測される。第１および第２構造の間には既定義されたオフセットが存在する。散乱計測オーバレイ技術を用いて既定義されたオフセットに基づいて周期的ターゲットからの前記計測された光学信号を分析することによって第１および第２構造間のオーバレイ誤差が決定される。本光学システムは、反射計、偏光計、画像化、干渉計、および／または走査角システムのうちの任意の１つ以上を備える。 （もっと読む）

【課題】 ワークの寸法を測定するための測定設定データを容易に作成することができる測定設定データ作成装置を提供する。
【解決手段】 形状線の位置情報、寸法線の位置情報、寸法線に関連付けられた設計値及び公差からなる設計値情報、並びに、寸法種別情報を含む設計データを取得する設計データ取得部２１と、形状線の位置情報、寸法線の位置情報及び寸法種別情報に基づいて、寸法線を形状線によって規定される位置に対応づけることにより、形状線における測定対象箇所及び測定種別を特定する測定対象箇所特定部２３と、形状線の位置情報に基づいて、ワーク画像からワークを検出するための特徴量情報を生成する特徴量情報生成部２４と、特徴量情報、測定対象箇所情報、並びに、測定対象箇所に関連付けた設計値情報からなる測定設定データを生成する測定設定データ生成部２５により構成される。 （もっと読む）

【課題】ウェハを搬送する際に生じる振動に起因して測定データに現れるオフセット成分のバラツキを除去する。
【解決手段】Ｙ方向に光切断線を照射して平行断面形状データＺｆ＿Ｘ０を求める。Ｘ方向に光切断線を照射して直交断面形状データＺｇ＿Ｙ０，Ｚｇ＿Ｙ１，・・・，Ｚｇ＿Ｙｎを求める。平行断面形状データＺｆ＿Ｘ０と直交断面形状データとの交差位置の高さデータが等しくなるようにオフセット値ｏ（Ｙ０），ｏ（Ｙ１），・・・，ｏ（Ｙｎ）を求める。直交断面形状データＺｇ＿Ｙ０，Ｚｇ＿Ｙ１，・・・，Ｚｇ＿Ｙｎにオフセット値ｏ（Ｙ０），ｏ（Ｙ１），・・・，ｏ（Ｙｎ）を加算し、補正直交断面形状データＺｇ＿Ｙ０´，Ｚｇ＿Ｙ１´，・・・，Ｚｇ＿Ｙｎ´を求める。 （もっと読む）

【課題】
ヘッド先端部に接触センサを搭載し欠陥との接触によりこれを検出する方法によっては、欠陥検出時に欠陥を引きずりウエハ表面に傷をつける可能性がある。
【解決手段】
試料の表面に照明光を照射するプリスキャン照射工程と、散乱光を検出するプリスキャン検出工程と、該散乱光に基づき該試料の表面に存在する所定の欠陥の情報を得るプリスキャン欠陥情報収集工程と、を備えるプリスキャン欠陥検査工程と、該試料の表面と近接場ヘッドとの距離を調整して該試料の表面を照射する近接場照射工程と、近接場光応答を検出する近接場検出工程と、該近接場光に基づき所定の欠陥の情報を得る近接場欠陥情報収集工程と、を備える近接場欠陥検査工程と、該所定の欠陥の情報をマージして該試料の表面に存在する欠陥を検査するマージ工程と、を有する試料の表面の欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】 複数のワークについて、輪郭の不一致度合いを容易に識別することができる画像測定装置を提供する。
【解決手段】 ワーク画像Ａ２からエッジを抽出するエッジ抽出手段と、ワーク画像Ａ２及び予め保持されたマスター画像Ａ１を比較する画像比較手段と、比較結果に基づいて、ワーク画像Ａ２のエッジ位置とこのエッジ位置に対応するマスター画像Ａ１上の位置との変位量を示す誤差を算出する誤差算出手段と、複数のワーク画像Ａ２について算出された誤差の統計情報をエッジ位置ごとに算出する統計情報算出手段と、統計情報を、その値に応じた表示態様でワーク画像Ａ２又はマスター画像Ａ１から抽出されたエッジ位置に沿って表示する統計情報表示手段により構成される。 （もっと読む）

【課題】 ワークのエッジ位置に沿って誤差を識別することができるとともに、ワーク画像との対応関係を容易に把握することができる画像測定装置を提供する。
【解決手段】 ワーク画像からエッジを抽出するエッジ抽出手段と、ワークの輪郭情報及び輪郭位置の公差を含む測定設定データを保持する測定設定データ記憶手段と、ワーク画像及び輪郭情報を位置合わせし、ワーク画像上のエッジ位置とこのエッジ位置に対応する輪郭位置との変位量を示す誤差を算出する誤差算出手段と、算出された誤差を公差と比較し、良否判定を行う誤差判定手段と、抽出されたエッジ及び良否判定の結果をワーク画像上に表示する測定結果表示手段により構成される。測定結果表示手段は、誤差が不良と判定されたエッジ位置について、誤差の大きさが極大となるエッジ位置の誤差を数値表示する。 （もっと読む）

【課題】検査完了までに要する時間の増加を抑制しつつ詳細な欠陥レビュー検査を可能にする。
【解決手段】基板検査装置１は、基板ＷをＸ方向へ搬送する基板搬送ユニット２２と、Ｘ方向へ搬送中の基板Ｗにおける欠陥を検出するラインスキャンカメラ１５、ラインスキャンカメラ駆動部１１５、欠陥検出部１２１および制御部１０１と、検出された欠陥の画像を同搬送中に取得するレビューカメラ１９、レビューカメラ駆動部１１９および制御部１０１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】特に、布片に付されたマークを十分な精度で認識できるマーク読み取り装置、および方法を提供する。
【解決手段】布片Ｔを撮影するカメラ１１と、撮影した布片画像を処理する画像処理装置とを備える。布片画像の明度勾配方向θを演算し、あらかじめ記憶された複数種類のテンプレート画像のうち、布片画像の明度勾配方向θに一番近似する明度勾配方向を有するテンプレート画像に対応する種類を、布片Ｔの種類と判断する。織り目により生じる細かい凹凸や、シワ等に起因するノイズが大量にある布片画像でも、そのノイズに惑わされることなく、精度の良い判断ができる。布マークを十分な精度で認識し、布片の種類や表裏を識別することで、その結果を基に布片のハンドリング方法を決定することができる。 （もっと読む）

【課題】第１表面に対向する第２表面による反射像の影響を受けずに被評価物体の表面形状を精度よく評価することができるようにする。
【解決手段】評価装置は、評価対象である板ガラスなどの被評価物体３の表面３ａに映し出されたストライプパターン１を、ＣＣＤカメラ２によって撮像するように構成されている。ストライプパターン１は、光源の発光面に設けられている。また、被評価物体３の裏面３ｂには、屈折率が被評価物体３の屈折率に近い反射抑制層２０が、裏面３ｂに接するように配置されている。ＣＣＤカメラ２によって撮像された画像は、演算装置としてのコンピュータ４に取り込まれ、コンピュータ４によって画像解析が行われる。 （もっと読む）

【課題】薄膜化されたレジストを有する測定パターンの構造をスキャトロメトリ法で測定する場合、構造を十分な測定感度で測定できない部位が生じ、測定パターンの構造を精度良く測定できないことがある。
【解決手段】光源２０１は、光ビームを測定パターン３０１に照射するスペクトル測定部２０４は、光ビームの測定パターン３０１による反射回折光のスペクトルである実スペクトルを検出する。制御部２０５は、実スペクトルと、予め用意されたモデルパターンから算出される理論スペクトルとの波形フィッティングを、その実スペクトル内の複数の波長領域のそれぞれについて行い、測定パターンの構造を測定する。 （もっと読む）

【課題】可動基板上に改良された発光蛍光体構造を有する蛍光体点光源を提供する
【解決手段】蛍光体点光源素子は、基板と、基板上に配置された発光蛍光体粒子を備えることで、動作トラック領域の平坦な動作表面の近くに密集状態の粒子配置を有する円形の動作トラックを提供する。動作トラック領域は、高輝度点光源を提供する点において照射されながら回転される。密集状態の粒子配置は、キャビティ内の蛍光体粒子を回転させてキャビティ周辺の基板上で蛍光体を圧縮することにより、または他の機械的な圧縮方法により達成され得る。密集状態の粒子配置を、キャビティを囲む形成要素に当てて圧縮するか、機械加工することにより、平坦な動作表面を提供することができる。蛍光体粒子に浸透した接着結合剤を硬化させることで、密集状態の粒子配置を固定することができる。 （もっと読む）

【課題】中間転写ベルト等の像担持体上に形成されたトナーパッチ等のトナー像のトナー量を精度よくしかも安定して検知する。
【解決手段】トナー量計測装置は中間転写ベルト７に向けて光を照射する発光素子１６ａと、中間転写ベルト７上のトナー像で反射された反射光を受光する受光素子１６ｂとを有している。トナー量計測装置は反射光の光量に応じてトナー像のトナー量を算出する。発光素子１６ａと中間転写ベルト７上における光の照射位置とを結ぶ直線と、照射位置と受光素子１６ｂとを結ぶ直線とのなす角度が１５度以内となるように、受光素子１６ｂが配置されている。 （もっと読む）

【課題】
鏡面検査装置において，高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが，困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置では検出倍率を上げて微細欠陥検出感度を向上させるため、焦点深
度が浅くなり、環境変動によって結像位置がずれ、欠陥検出感度が不安定になる課題があ
る。
【解決手段】被検査基板を搭載して所定方向に走査するＸＹステージと、被検査基板上の
欠陥を斜めから照明し、その欠陥を上方に配した検出光学系で検出する方式で、この結像
状態を最良の状態に保つために、温度及び気圧の変化に対して、結像位置変化を補正する
機構を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】光切断線の湾曲成分を除去し、太陽電池ウエハの断面形状データを精度良く算出する。
【解決手段】ウエハ形状データ取得部２２１は、ウエハ画像から光切断線の形状を示すウエハ形状データを取得する。標準平面形状データ取得部２２２は、所定の標準平面の高さを数段階変化させ、標準平面画像から各高さにおける光切断線の形状を示す標準平面形状データを取得する。形状補正部３４１は、ウエハ形状データと形状が最も近い標準平面形状データを、標準平面形状データ記憶部８０から特定し、特定した標準平面形状データ及びウエハ形状データの差分を補正ウエハ形状データとして算出する。断面形状算出部３４２は、形状補正部３４１で算出された補正ウエハ形状データからウエハ断面形状データを算出する。 （もっと読む）

【課題】 ピントが合わせやすく、しかも、ワークやラインカメラの移動に伴う振動があってもうねりをはっきり撮像できる撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置１は、ワークαに対して８０°の入射角度で線状光がワークαに当たるように光源装置２０を配置し、その反射光をエリアカメラ３１で撮像できるようにカメラユニット３０を配置している。撮像装置１は、ラインカメラのように線ではなく、エリアカメラ３１の撮像面で面により反射光を捉えているので、ピントが合わせやすく、しかも、エリアカメラ３１の場合、一定の幅で画像を取り込むことで、ハイライト部分が若干移動しても確実にハイライト部分を受光できるので、明るさが一定した均質な画像が得られる。従って、撮像装置１を用いると、ラインカメラを用いた撮像装置に比べて、ピントが合わせやすく、光量むらを発生させずにワークαの外部表面をうねりが分かるように二次元的に撮像できる。 （もっと読む）

【課題】複数の方向から計測対象物体を撮像して三次元形状を計測する三次元形状計測装置のキャリブレーションを、簡便な作業で短時間に行う。
【解決手段】三次元形状計測装置１は、キャリブレーション用ブロックと、撮像部１２−１，１２−２がそれぞれ撮像した撮像画像領域から、キャリブレーション用ブロックの上面に照射されたスリット光による光切断線をそれぞれ検出する光切断線検出部２３と、光切断線検出部２３がそれぞれ検出した光切断線から特徴点をそれぞれ検出して二次元座標値を取得する特徴点検出部２４と、二つの撮像画像領域それぞれにおける特徴点の二次元座標値を単一の二次元座標系の二次元座標値に変換するための座標変換パラメーターを計算する座標変換パラメーター計算部２５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】被検物の温度管理を行って高精度の形状測定が行える計測装置を提供すること。
【解決手段】被検物の形状を測定する計測装置であって、
前記被検物の形状情報を採取する検出手段と、
少なくとも前記検出手段の汚染を防止する気体流を形成する汚染防止気体流形成手段と、
前記被検物の温度を計測する温度計測手段と、
前記被検物の温度を調整する気体流を形成する気体流形成手段と、
前記温度計測手段からの情報に基づいて、前記気体流形成手段を制御して、前記被検物の温度を所定温度範囲に保持する温度制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マスク基板に対して洗浄加工を行なった場合の洗浄加工後にマスク基板に残る欠陥が洗浄加工プロセスによるものなのか、マスク基板自体の内部欠陥によるものなかを容易に判定する。
【解決手段】第１及び第２の受光手段に受光された散乱光に基づいて基板の両面（表面及び裏面）に存在する欠陥を検出することができるので、基板の洗浄加工の前後で両面の欠陥の存在位置をそれぞれ比較することによって、洗浄加工によって基板両面に存在していた欠陥が除去されたか否かを容易に判定することができる。すなわち、基板の洗浄加工処理によって基板から所定数の欠陥が除去されなかった場合には、マスク基板の内部に欠陥が存在する可能性が高いので、基板内部の欠陥の検出処理行い。その結果に基づいて洗浄加工によって除去できなかった欠陥が基板内部の欠陥であるのか、洗浄加工プロセスの問題によるものかを容易に判定することができるようになる。 （もっと読む）