【課題】周囲の気体の屈折率変動の影響を低減させて、ステージの位置決め精度等を向上できる露光装置である。
【解決手段】投影光学系（ＰＬ）を介してウエハステージ（ＷＳＴ）上のウエハ（Ｗ）に露光用の照明光を照射して、ウエハ（Ｗ）に所定のパターンを形成する露光装置であって、ウエハステージ（ＷＳＴ）に設けられたスケールと、このスケールの位置情報を検出する複数のＸヘッド（６６）と、複数のＸヘッド（６６）を一体的に支持し、線膨張率がウエハステージ（ＷＳＴ）の本体部よりも小さい計測フレーム（２１）と、複数のＸヘッド（６４）の検出結果からウエハステージ（ＷＳＴ）の変位情報を求める制御装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】 透光性板状物体の厚さを全域にわたって短時間で精度よく測定する。
【解決手段】 測定用レーザ光をガラス板Ｇの表面及び裏面で反射させて、反射光をラインセンサ５５に導いてガラス板Ｇの厚さを測定する。測定用レーザ光は、Ｙ軸線回りに回転可能なガルバノミラー４５及びＸ軸線周りに回転可能なガルバノミラー５１を介してガラス板Ｇに照射される。サーボ用レーザ光も、ガルバノミラー４５，５１を介してガラス板Ｇに照射され、反射光はガルバノミラー４５，５１を介して４分割フォトディテクタ６６に導かれる。４分割フォトディテクタ６６により、ガラス板Ｇの表面のＸ軸及びＹ軸線回りの傾きが検出され、この傾きに応じてガルバノミラー４５，５１を駆動するサーボ制御により、測定用レーザ光をガラス板Ｇに対して常に一定方向から入射させる。 （もっと読む）

【課題】テクスチャ構造を有する対象物上に形成された薄膜の形状を容易かつ高精度に取得する。
【解決手段】膜形状取得装置１では、上面に複数のテクスチャ凸部を有する基板９上に形成されたシリコン膜の光学モデルにおいて、複数のテクスチャ凸部に一致する薄膜凹部およびその上方に位置する薄膜凸部が設定される。そして、薄膜凸部、薄膜凹部、および、薄膜凸部と薄膜凹部との間の中間部の形状を表すパラメータ群に含まれる各パラメータを有効膜厚にて表現し、有効膜厚を変更することにより各パラメータの値を変更して理論スペクトルの測定スペクトルに対するフィッティングが行われる。これにより、シリコン膜の形状を容易かつ高精度に取得することができる。 （もっと読む）

【課題】物体の位置を取得する方法を提供する。
【解決手段】画像形成システムの第１座標空間が定められ、該第１座標空間における座標が指定される。第２の画像形成システムの第２座標空間が定められ、該第２座標空間における座標が指定される。第１座標空間の指定された座標を用いることにより、座標変換パラメータが計算される。その後、第１座標空間において少なくとも１つの物体の座標が指定され、該物体の第１座標空間座標が第２座標空間における独自の座標に変換される。 （もっと読む）

【課題】移動体を精度良く駆動する。
【解決手段】 ウエハＷを保持し所定面内で移動するウエハステージＷＳＴと、所定面内と実質的に平行に配置される移動スケール４４Ａ〜４４Ｄに、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋを介してそれぞれ所定平面と交差する方向からビームを照射して、ウエハステージＷＳＴの位置情報を計測するエンコーダシステムと、エンコーダシステムの計測情報に基づいてウエハステージＷＳＴを制御する制御システムによって、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋのうち移動スケール４４Ａ〜４４Ｄと対向する複数のヘッド４８ａ〜４８ｋの数が変化するとともに、ウエハステージＷＳＴの移動によって、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋのうち位置情報の計測に用いられるヘッドが別のヘッドに切り換わる。 （もっと読む）

【課題】正確に半田の高さを算出することができる三次元形状計測装置を提供することである。
【解決手段】半田塗布前の検査ブロックにおいて、配線パターンの近似面を作成する（Ｓ２２）。また、半田塗布前の検査ブロックにおいて、ランドの近似面を作成する（Ｓ２３）。そして、作成した配線パターンの近似面Ｓｒとランドの近似面Ｓｌとに基づいて、オフセット、すなわち、配線パターンの近似面Ｓｒとランドの近似面Ｓｌとの距離を算出する（Ｓ２４）。そして、算出したオフセットをＲＡＭ等に記録する（Ｓ２５）。そして、半田塗布後に、記憶したオフセットを読み出して、半田の高さを計算する。 （もっと読む）

【課題】
被検査面が円筒側面形で鏡面反射性を有し、円筒中心軸に対して回転する前記被検査面に対応する曲率および前記被検査面の位置の少なくとも一方が経時的に変化する被検査体表面に発生する微小な凹凸欠点を精度よく検出できないという問題点を解決する。
【解決手段】
被検査体に明暗パターンの光を照射する光照射手段と、前記被検査体から反射した前記明暗パターンを撮像する撮像手段と、前記撮像手段で撮像した前記明暗パターンを含む撮像画像に基づいて前記被検査体の表面を検査するデータ処理手段とを備える表面検査装置であって、データ処理手段が、撮像手段により連続で撮像された２枚の画像から、各画像内の明暗パターン領域を比較することにより、微小な凹凸欠点を高精度に検出できる。 （もっと読む）

【課題】微小径ワイヤーボンドの接合状態の良否検査に先立ち、当該ワイヤーボンドの三次元的位置決めを迅速且つ精確に行うことができるワイヤーボンドの三次元位置決め方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】カメラ５とラインレーザー３、４を用いて、可動ステージ２上に載置されたワイヤーボンド１の三次元位置決めを行うための方法であって、 ラインレーザー３、４を、カメラ５の向きに対して角度を持たせて配置することにより、照射されたレーザーラインがワイヤーボンド照射部分において他の照射部分と一直線状にならないようにし、カメラ５で取り込んだレーザーラインが照射された状態のワイヤーボンド１の画像データにおいて、ワイヤーボンド１上におけるレーザーラインの位置と基準位置とのずれとラインレーザーの傾斜角度とから演算して求めた数値を基に、可動ステージ２を移動制御する （もっと読む）

【課題】仮組み用ワイヤ残留の検出精度を高める。
【解決手段】熱交換器のチューブ２を照明する照明手段と、チューブ２を撮影する撮影手段と、撮影手段が撮影した画像を処理する画像処理手段とを備え、照明手段は、熱交換器に仮組み用ワイヤ６が残留している場合、チューブ２に仮組み用ワイヤ６の影Ｓが映るように配置され、撮影手段は、熱交換器に仮組み用ワイヤ６が残留している場合、チューブ２に映った仮組み用ワイヤ６の影Ｓを撮影できるように配置され、画像処理手段は、チューブ２に仮組み用ワイヤ６の影Ｓが映っているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】半田の撮像画像の欠落を無くすことが可能な印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】印刷半田検査装置の撮像素子７０は、走査方向の垂線に対してなす角θが０度を超え９０度未満となるように傾けられ、その撮像領域の長手方向とスリット照明の長手方向が平行となるように照射し走査したとき、そのときの角度を存在率の低いもしくは存在しない長方形や楕円形等の前記半田の回転角度に設定されている。これにより、照射光の長手方向中心軸と、半田の短手方向中心軸を平行にならないようにし、明るさが落ち込む場所が非常に長くなる現象の発生を防ぎ、また、サチュレーション部の欠落画像の補間を可能となる。 （もっと読む）

【課題】デバイスが形成されている半導体基板の全面について厚さムラを短時間で検査することができる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明による検査装置は、半導体基板（７）のデバイス形成面とは反対側の裏面（７ａ）に向けて、前記半導体基板に対して半透明な照明光を照射する照明手段（１，２，３）と、半導体基板の裏面に入射し、デバイス構造面（７ｂ）で反射し、前記裏面側から出射した照明光を受光する撮像手段（１５）と、 撮像手段からの出力信号を用いて厚さムラを検出する信号処理装置（２０）とを具える。信号処理装置は、前記撮像手段からの出力信号を用いて、半導体基板に形成されているデバイスの半導体基板の裏面側から撮像した２次元画像を形成する手段（２１）と、撮像されたデバイスの２次元画像と基準画像とを比較し、画像比較の結果に基づいて前記半導体基板の厚さムラを検出する厚さムラ検出手段（２２，２３，２４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板や透明な樹脂基板等を含む透明基板の検査を効率化できる透明基板の検査装置、透明基板の検査方法、及び前記透明基板の検査方法でガラス基板を検査する検査工程を有するガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】検査装置１０は、透明基板７２の断面及びその周辺部に、斜め方向から光を照射する照明手段１１ａと、前記照明手段１１ａから照射された光の透過光を受光し、前記断面の画像を撮像する撮像手段１２ａと、前記撮像手段１２ａが撮像した前記断面の画像に基づいて、前記断面の面積を算出する画像処理手段１３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】透明基板に設けられたフィデューシャルマークを確実かつ容易に検出する。
【解決手段】フィデューシャルマークＭが設けられた検査対象基板１０の一方の面に光を照射すると共に、基板１０の一方の面を撮像した撮像データに基づいてマークＭを検出する際に、緑色、青色および黒色のうちのいずれかの色で形成された有色半透明シート９ｂを基板１０の他方の面に接するように配設すると共に、少なくともシート９ｂに対する接触面が黒色および緑色のいずれかの色で形成された有色不透明シート９ａをシート９ｂにおける基板１０に対する接触面の裏面に接するように配設した状態において、他方の面がシート９ｂに接するように配設した基板１０の一方の面にＬＥＤ光源２１から赤色光Ｌ１を照射すると共に、単色画像データを出力可能な撮像部２２によって基板１０の一方の面を撮像し、撮像部２２から出力された単色画像データに基づいてマークＭを検出する。 （もっと読む）

【課題】試料の表面形状を正確に測定して高い精度で描画することのできる荷電粒子ビーム描画装置を提供する。
【解決手段】高さ測定部４０において、光源４１から照射される光Ｌｉをマスク２上で投光レンズ４２によって収束させた後、マスク２上で反射した光Ｌｒを受光レンズ４３を介して受光素子４４に入射させる。受光素子４４で光の位置が検出されると、信号処理部６０を経て、高さデータ処理部７０で高さデータＨｒが作成される。光Ｌｒの光量が閾値以上であれば、高さデータＨｒを偏向制御部３０へ送る。一方、光Ｌｒの光量が閾値より小さい場合には、描画前に取得した高さデータマップＨｍから、対応する座標の高さデータを偏向制御部３０へ送る。偏向制御部３０は、高さデータ処理部７０から送られた高さデータに基づいて、電子ビーム光学系１０の調整を行う。 （もっと読む）

【課題】缶の巻締め部の巻締め厚さを全周にわたって精度よく計測できる金属缶端巻締め外観検査方法を提供する。
【解決手段】外観検査装置を用いた金属缶端巻締め外観検査方法は、巻締め部上方に配設したリング照明装置２からの照明光により巻締め上端両側の反射映像をリング照明装置２の中心と同軸上に配設したカメラ４で撮像し、入力映像をディジタル多階調画像に変換し、巻締め上端両側の二重のリング状画像を得、リング状画像の中心から放射状に二重のリング外側端とリング内側端とのリング幅を適宜な間隔で全周計測し、各リング幅寸法があらかじめ設定した上下限の閾値範囲外のとき、金属缶が不良品であると判別する。 （もっと読む）

【課題】記録媒体の変位に追従して外周面が変位させられる追従部材の変位量を、回転体の偏心の影響を受けずに計測すること。
【解決手段】計測装置２００は、搬送路３２に沿って搬送される記録媒体Ｐに外周面を接触させ、記録媒体Ｐの変位に追従して当該外周面が変位させられる追従部材２１０と、当該外周面の変位量を光学的に計測する変位量計測手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、計測精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置８は、プリント基板に対し光を照射する照明装置１０と、当該プリント基板を撮像するＣＣＤカメラ１１と、制御装置１２とを備えている。制御装置１２は、ＣＣＤカメラ１１により撮像された元画像データを記憶する元画像データ記憶手段２４と、元画像データからＲＧＢ各色成分を抜き出す抜き出し画像データ作成手段２５と、抜き出し画像データのデータ欠落部分を補完する補完画像データ作成手段２６と、当該補完画像データを基にカラー輝度画像を作成するカラー画像作成手段２７と、当該カラー輝度画像を基に計測対象領域を抽出する二次元計測手段２８と、当該計測対象の三次元計測を行う三次元計測手段２９と、当該計測結果を基にハンダの印刷状態を検査する判定手段３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板表面に薄膜を形成する基板処理で、処理の進行具合をリアルタイムで把握して処理の終了時点を精度よく検出できる方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に絶縁膜２を形成する基板処理装置１０であって、絶縁膜２を波長可変単色光ｓで照射し、絶縁膜２および基板１からの各反射光を干渉させる干渉光発生手段１２と、所望膜厚での干渉光強度Ｉが極小になるように単色光ｓの基準波長λ_０を設定する基準波長設定部２８と、基準波長を挟む２波長（λ_１、λ_２）間で単色光ｓを波長変調する変調部２６と、これに応じた干渉光強度Ｉを検出する干渉光検出器１８と、絶縁膜２が所望膜厚に達する直前から所望膜厚に達するまでの干渉光強度Ｉの変化に基づいて、最大波長（λ_２）時と最小波長（λ_１）時の干渉光強度の差分ΔＩが零または所定値になる時点を基板処理の終了時点として検出する終了時点検出手段２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】段差部毎に撮像部を設置しなくても、各段差部の三次元形状を精度良く計測する。
【解決手段】受光素子２１Ｐは、サンプルＳＰからの反射光を受光する。レンズ２２Ｌは、中心線側の段差部ＷＡ１からの反射光（光軸がＲ１）を結像して受光素子２１Ｐに導く。また、レンズ２２Ｌは、段差部ＷＡ１よりも外側の段差部ＷＡ２からの反射光（光軸がＲ２）を、ミラー２３１，２３２を介して結像して受光素子２１Ｐに導く。撮像部２１の光軸ＬＡは、段差部ＷＡ１からの反射光の光軸Ｒ１の受光素子２１Ｐまでの光学距離と、段差部ＷＡ２からの反射光の光軸Ｒ２の受光素子２１Ｐまでの光学距離とが等しくなるように、サンプルＳＰに対する仰角及び方位角が設定されている。 （もっと読む）

【課題】軌間外の建築限界を支障しない箇所に１つのセンサを設置するだけで車輪のレールに対するアタック角を測定することができ、複数のセンサを用いることや、高い精度でのゼロ点調整が不要な、鉄道車両アタック角測定装置および方法を提供する。
【解決手段】レールを走行する鉄道車両の車輪Ｗが通過する位置が測定範囲となるように設置され、測定点を通過する前記車輪Ｗまでの距離を連続的に測定するセンサ部１２と、前記センサ部１２による測定結果を受信して解析する処理部１４と、を有し、前記処理部１４は、前記センサ部１２の測定結果から、前記車両の走行速度と、所定時間における車輪Ｗまでの距離の変化量を算出し、前記走行速度に前記所定時間を乗じた値と、前記所定時間における車輪Ｗまでの距離の変化量とから、その車輪の前記レールに対するアタック角を算出する。 （もっと読む）