【課題】３次元形状測定装置および測定方法を提供すること。
【解決手段】３次元形状測定方法は、測定対象物の第１測定領域で第１画像を撮影する段階と、第１中央処理ユニットを通じて前記第１画像を演算処理し、前記第１測定領域での３次元形状を算出する段階と、前記第１中央処理ユニットが前記第１画像を演算処理する間に、前記測定対象物の第２測定領域で第２画像を撮影する段階と、第２中央処理ユニットを通じて前記第２画像を演算処理し、前記第２測定領域での３次元形状を算出する段階と、を含む。これにより、３次元形状の測定時間を短縮させることができる。 （もっと読む）

【課題】コスト高を招来することなく、簡単な構成により、自動的にセンサーの感度を調整することができるマーク検出装置およびマーク検出方法ならびに画像作成および切り抜き装置を提供しようとする。
【解決手段】投光手段から投光された光の反射光を受光手段により受光し、受光量に応じた検出電圧を出力するセンサーを備え、上記センサーにより検出した検出電圧を基準電圧と比較することにより、媒体上に形成されたマークを検出するマーク検出装置において、上記センサーにおける基準電圧を設定することが可能であるとともに、設定した基準電圧を出力する基準電圧出力手段と、上記基準電圧出力手段より出力された基準電圧と、上記センサーに出力された検出電圧との差分を増幅して出力する電位差出力手段とを有するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】微小な電子部品であっても、その外形を示すエッジを正確に検出することができる基板の外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】照明パターン選択手段（照明パターン選択部４７）は、複数の方向からの照明光を同時に照射する照明パターン１と、照明パターン１よりも高い輝度で複数の方向からの照明光を別々に照射する照明パターン２と、から照明光照射手段（照明２０）による照明光の照射パターンを選択し、画像取得手段（カメラ１０）は、照明パターン２が選択された場合には、別々に照射された複数の方向別の照明光毎に画像を取得する。このようにして取得した画像には、電子部品の実装面に略平行な面（上面）および実装面に略垂直な面（側面）により形成されるエッジが、電子部品の側面からの拡散光によって電子部品の外形として表され、エッジ検出手段（エッジ検出部４８）はこれらの画像から電子部品の外形を示すエッジを検出する。 （もっと読む）

【課題】マシンビジョンシステムにおける潜在的な干渉要素の検査を提供する。
【解決手段】マシンビジョン検査システムにおいて使用するためのロバストなビデオツールが提供される。ロバストなビデオツールには、関心領域と、ユーザインターフェースと、エッジ検出動作と、関心領域において検出されたエッジ点を含むと同時に除外領域におけるエッジ点を除外する現在の要素のエッジ点セットを決定する除外領域動作と、が含まれる。除外領域は、少なくとも１つの予め特徴付けられた要素、すなわち、予め特徴付けられた要素のエッジ点を検出し、かつ予め特徴付けられた要素の寸法パラメータを特徴付けるビデオツールを用いることによって特徴付けられる要素である少なくとも１つの予め要素付けられた要素に基づいて、除外領域ジェネレータによって決定される。 （もっと読む）

【課題】 曲面を有する膜厚を正確に計測する。
【解決手段】 膜厚の検査装置は、テラヘルツ波を発生させるテラヘルツ波発生器１５と、前記テラヘルツ波を、膜が形成された試料に照射させる照射光学系１６、１７と、前記試料において反射したテラヘルツ波を検出し、検出信号を出力するテラヘルツ波検出器２２と、前記試料の反射面の形状情報に基づき、当該反射面から前記テラヘルツ波検出器に至るまでの反射波の電場強度を参照信号として算出し、前記参照信号を用いて前記検出信号を補正する制御装置５を備える。 （もっと読む）

【課題】勾配に基づいて、しわを特定できるしわ検出装置を提供する。
【解決手段】しわ検出装置１００は、電極およびセパレータが積層されてなる積層体４０に対して相対的に移動しながら、最外層のセパレータに対して、スリット光を投光する投光部１１０と、セパレータ上のスリット光の形状を撮影するカメラ１２０と、撮影されたスリット光の形状に基づいて、セパレータの表面形状を検出し、検出した表面形状に基づいて、セパレータの勾配を算出し、算出した勾配に基づいてしわを判定する制御部１３０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】測定装置もしくは帯状部材を移動させることなく、帯状部材の継ぎ目形状を精度よく測定する。
【解決手段】レーザー照射手段１２によりカーカスプライ２０の表面にコードの延長方向に直交する方向に延長するライン光を入射角４５°で照射し、その反射光のうちの前面散乱光Ｒ₁を撮影手段１３で直接受光し、正反射光Ｒ₂を第１の光学素子１４で反射させ側面散乱光Ｒ₃を第３の光学素子１５で反射させてそれぞれ撮影手段１３に受光させる構成とすることで、前面散乱光Ｒ₁による画像である上面像Ｇ₁と、正反射光Ｒ₂による画像である正面像Ｇ₂と側面散乱光Ｒ₃による画像である側面像Ｇ₃とを撮影し、撮影された上面像Ｇ₁と正面像Ｇ₂と側面像Ｇ₃とを用いてカーカスプライ２０の継ぎ目部分を含む照射部を３方位から見たときの変位量ｈ₁，ｈ₂及びｈ₃を求め、変位量ｈ₁，ｈ₂及びｈ₃を用いてカーカスプライ２０の照射部の厚さを求める。 （もっと読む）

【課題】鏡面に近い面の表面性状を、それぞれの製品あるいは業界に特有の感性に近い指標に基いて定量的且つ総合的に評価できるようにする。
【解決手段】コンピュータ制御にてディスプレイ１１に表示したチェックパターンを被測定面２１に投影して、反射像を撮影装置１２により撮影し、その画像データを収得してコンピュータ３でデータ処理するよう構成した鏡面計１を使用し、コンピュータ３に、鏡面度、鏡面度バラツキ、光沢度、シャープネス、うねり又は形状誤差、コントラストおよび白濁度といった複数の測定項目の算出ロジックを含むコンピュータソフト５を組み込んで、それら複数の測定項目を順次自動的に測定し、鏡面度を含む複数の測定項目を指標として表面性状を評価できるようにする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に生じうる特定欠陥をより確実に検出することが可能な検出方法、検出システムおよび検出プログラムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の特定欠陥の検出方法は、ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥の位置に対応して検出される輝点の面内位置情報である輝点マップを取得する工程（Ｓ１０１）と、前記輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを特定し、前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する工程（Ｓ１０２）と、算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する工程（Ｓ１０３）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法による３次元計測を可能にしながらも、液晶シャッタにおける隣接する画素の透過率を連続的に変化させる場合に比べて応答時間を短縮する。
【解決手段】投影装置１は、光源１１と、処理装置３からの制御信号により透過率が個別に制御される画素が２次元格子上に配列された液晶シャッタ１２と、光源１１から出力され液晶シャッタ１２を透過した光束の少なくとも一部を混合して計測対象４の表面に照射させるレンズ１３とを備える。処理装置３は、液晶シャッタ１２にそれぞれ複数列の画素からなり平均透過率が周期的に変化する複数の帯領域を形成させるように制御信号を出力し、レンズ１３は、帯領域を透過した光束を混合して計測対象４の表面に縞状の光パターンを形成させる。 （もっと読む）

【課題】高速に搬送される計測対象の物体の３次元形状計測を高精度に行う。
【解決手段】プロジェクタ２は、Ｙ軸方向に並ぶ明暗ピッチによりコード化されたスリットパターンがＸ軸方向に複数配列され、Ｙ位置が同じビットデータを各スリットパターンから抽出してＸ軸方向に沿って並べたときのビット列の値がＹ軸方向に沿って線形に変化するように各スリットパターンがコード化されたスリットパターン像を、物体Ｍの搬送経路上に投影する。撮像装置３は、物体ＭがＸ軸方向に搬送されスリットパターン像を通過する様子を、プロジェクタ２とは異なる角度から撮像する。コード生成部６は、撮像された動画像に基づいて、物体Ｍ上における計測対象の位置が、各スリットパターンにそれぞれ到達したときの明暗をコード化する。高さ算出部７は、コード化されたコードに基づいて、計測対象の位置の高さを算出する。 （もっと読む）

【課題】記録紙の種類を詳細に判別することのできる小型の光学センサを低コストで提供する。
【解決手段】第１の偏光方向の直線偏光の光を、記録媒体に照射する光照射系と、前記光照射系より照射された光のうち、前記記録媒体において正反射された光を検出する正反射光検出系と、前記光照射系より照射された光のうち、前記記録媒体において拡散反射された光を検出する前記第１の偏光方向に直交する第２の偏光方向の光を透過する光学素子を備えた拡散反射光検出系と、を有する測定系を複数有していることを特徴とする光学センサを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】回折格子の輪郭を再構築するＣＳＩアルゴリズムを開示する。
【解決手段】電流密度Ｊの体積積分式を解くには、Ｊの近似解を求めるように、Ｅ及びＪの連続成分を選択することにより、電場Ｅ^Ｓ及び電流密度Ｊに関連するベクトル場Ｆ^Ｓの暗示的構築を使用し、Ｆは１つ又は複数の材料境界にて連続している。Ｆは、少なくとも１つの方向ｘ、ｙに関して少なくとも１つの有限フーリエ級数で表され、体積積分式を数値的に解くステップは、Ｆの畳み込みによってＪの成分を決定することを含み、畳み込み演算子Ｍは、両方向の材料及び幾何構造の特性を含む。Ｊは、両方向に関して少なくとも１つの有限フーリエ級数で表すことができる。連続成分は、Ｅ及びＪに作用する畳み込み演算子Ｐ_Ｔ及びＰＮを使用して抽出することができる。 （もっと読む）

【課題】
位相シフト方法による計測対象の３次元形状の計測では、少なくも３種類以上の位相を変えた縞パターンの投影が必要であり、縞パターンの切替、撮像の時間等の計測に時間が掛る課題がある。
【解決手段】
分離可能な異なる２色と各々位相の異なる４種類の縞パターンの２つから合成した異なる２種類の合成縞パターンを計測対象にカラー投影して撮影したカラー画像の色分離を行って撮像画像の縞パターンの位相を算出して計測対象の３次元表面形状の計測を行う。 （もっと読む）

【課題】改良されたレベルセンサを提供する。
【解決手段】レベルセンサはリソグラフィ装置において基板表面高さを測定する。レベルセンサには、検出用の放射を基板に発する光源と、基板から反射された放射を測定するための検出器ユニットと、が設けられている。光源は、リソグラフィ装置において基板を処理するために使用されるレジストが反応する波長域の検出用放射を発する。 （もっと読む）

【課題】描画対象の画像データを増大させることなく、実空間の光源環境条件に合わせて描画対象の画像を表示することができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示モニタ８周辺の光源環境情報を検出する複数の光源方向検出モジュール４と、複数の光源方向検出モジュール４で検出された光源環境情報から、表示モニタ８周辺の実空間の光源環境条件を示す情報を算出する光源方向演算部６と、光源方向演算部６で算出された実空間の光源環境条件を示す情報に基づいて、表示モニタ８で表示する仮想描画空間の光源環境条件を実空間に合わせて、描画対象の画像を表示モニタ８に表示する描画部７とを備える。 （もっと読む）

【課題】計測対象物体の形状を高速かつ高精度に計測する装置を提供する。
【解決手段】計測対象物体２１の形状を計測する装置であって、光源用基板３２と、該光源用基板３２上に配置された複数の格子投影用ＬＥＤ３３とを有する格子投影用光源３１と、１次元格子が描かれた格子面を含む、光源用基板３２に平行に配置された格子プレート３４とを有する格子投影部３０と、１次元格子が投影された計測対象物体２１を撮影する撮影部１１と、撮影された画像に対して位相解析処理を施して、計測対象物体２１の形状を求める解析制御装置１２とを備え、複数の格子投影用ＬＥＤ３２の各々の光軸が、光源用基板３２の法線に対して、計測対象物体２１側に傾斜していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査に適切な明るさやコントラストの画像を取得し、膜厚むら検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】表面に皮膜が形成された基板を一方向に移動させながら、基板に形成された皮膜の膜厚むらを検査する装置及び方法であって、皮膜の厚みを検出する膜厚検出部を備え、光源部は、撮像部側に配置された反射照明部３ａと、基板を挟んで撮像部に対向する位置に配置された透過照明部３ｂを備え、撮像部４は基板との相対角度を調節する撮像部角度調整手段を備え、反射照明部は反射照明部と基板との相対角度を調節する反射照明角度調整手段を備え、透過照明部は透過照明部と基板との相対角度を調節する透過照明角度調整手段を備え、膜厚検出部からの膜厚情報に基づき、反射照明角度調節手段及び透過照明角度調整手段を制御し、反射照明の光量及び透過照明の光量を調節する制御部を備えたことを特徴とする膜厚むら検査装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】薄型化したチップをダイボンディングする工程において、ウエハシートからチップをピックアップする際に、ピックアップ対象のチップを正確に認識できる技術を提供する。
【解決手段】カメラＣＡＭ１は鏡筒ＫＴ１の一端と接続され、鏡筒ＫＴ１の他端には対物レンズが取り付けられ、この対物レンズを通してチップ１Ｃの主面の画像を撮影する構成とし、鏡筒ＫＴ１とチップ１Ｃとの間には、面発光照明ＳＳＬ１、拡散板ＫＢ１およびハーフミラーＴＫ１を内部に備え、カメラＣＡＭ１と同じ光軸でチップ１Ｃの主面に光を照射する同軸落射照明の機能を有する鏡筒ＫＴ２を配置する。 （もっと読む）

【課題】。
【解決手段】照明装置１００を構成する一対の照明装置１００Ａ、１００Ｂの複数のＬＥＤ１０１が収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａに光を拡散板１０２を介して均一に照射して、しかもチップ部品Ａに付された丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢを形成する刻印の深さに応じて、確実に照射光によって前記刻印の端部により影ができるような傾斜した照射光となるように照射して、印字検査カメラ８５が撮像した画像において、丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢとそれ以外の表面部分ＡＣとのコトラストが大きくなって、丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢが黒色に、それ以外の表面部分ＡＣは白色に撮像でき、チップ部品Ａの有無、前記チップ部品の表裏、チップ部品Ａの向きを検査することができる。 （もっと読む）