【課題】缶の巻締め部の巻締め厚さを全周にわたって精度よく計測できる金属缶端巻締め外観検査方法を提供する。
【解決手段】外観検査装置を用いた金属缶端巻締め外観検査方法は、巻締め部上方に配設したリング照明装置２からの照明光により巻締め上端両側の反射映像をリング照明装置２の中心と同軸上に配設したカメラ４で撮像し、入力映像をディジタル多階調画像に変換し、巻締め上端両側の二重のリング状画像を得、リング状画像の中心から放射状に二重のリング外側端とリング内側端とのリング幅を適宜な間隔で全周計測し、各リング幅寸法があらかじめ設定した上下限の閾値範囲外のとき、金属缶が不良品であると判別する。 （もっと読む）

【課題】照明光を機械的に走査せずに測定対象物の表面形状を精度良く求める。
【解決手段】点灯制御部３１は、光源ＬＥを順次に１個ずつ点灯させる。撮像制御部３２は、各光源ＬＥが点灯される毎に、測定対象物の画像データを撮像部２０に取得させる。画像データ特定部３３は、画像データを構成する各画素について、輝度値が最大となる画像データを、撮像部２０により取得された全画像データ中から特定する。傾き算出部３４は、画像データ特定部３３により特定された各画像データにつき、各画像データを取得する際に点灯された光源ＬＥの位置を特定し、特定した各光源ＬＥの位置を基に、各画素に対応する測定対象物の各測定位置の傾きを算出する。表面形状算出部３５は、傾き算出部３４により算出された各測定位置ＡＰの傾きを基に、各測定位置ＡＰの高さを算出し、測定対象物ＯＢの表面形状を算出する。 （もっと読む）

【課題】部品およびはんだに対する３次元計測結果に基づく検査の結果や検査対象部位の状態を、ユーザが容易に確認できるような表示を行い、検査結果の確認作業を支援する。
【解決手段】基板上の部品およびはんだに、それぞれ異なる手法の３次元計測を実施し、それぞれの計測により得た３次元情報をはんだ付け部毎および種別毎に読出可能に蓄積する。そして、これらの蓄積情報に基づき、はんだ付け部位毎に部品とはんだとの関係を表す画像を生成し、この画像を含む画面を検査結果の確認用の画面として表示する。好ましい確認用画面では、はんだの３次元情報が表す立体形状を部品のはんだへの接合面の近傍位置で切断した場合に得られるはんだの断面を正面として、このはんだの断面と部品との関係を示す画像（ＹＺ図またはＸＺ図）が表示される。 （もっと読む）

【課題】円形ワーク等を含む種々のワークの形状を短時間で簡易かつ正確に測定できるワーク寸法測定装置を提供する。
【解決手段】ワークＷを挟んで両側に位置させられ、ワークＷに向けて一定長の線状レーザ光Ｌを照射する一対のレーザ変位計４Ａ，４Ｂと、これらレーザ変位計４Ａ，４Ｂを互いに対向する方向で離間ないし接近方向へ移動させるスライダ機構２Ａ，２Ｂと、ワークＷに照射された線状レーザ光ＬがワークＷの表面に線像を生じさせた際の移動距離に基づいてワークＷの外形寸法を算出するパソコン６とを備える。ワークＷは円形であり、その外周面に生じる線像は頂点を有する円弧状をなし、パソコン６は上記移動距離と頂点の位置に基づいてワークＷの外径を算出する。 （もっと読む）

【課題】簡易的な構成で画像プローブの校正を高精度に行いながら画像プローブによる被測定物の対象拡大と画像プローブの使い勝手の向上が可能となる。
【解決手段】撮像方向（光軸Ｄの方向）を垂直方向に保持し画像プローブデータを取得する工程（ステップＳ２）と、撮像方向を所望角度に傾斜させ傾斜角度データを取得する工程（ステップＳ８）と、プローブ交換工程（ステップＳ１０）と、撮像方向を垂直方向に保持した際の初期角度でタッチプローブ１１８を保持しタッチプローブデータを取得する工程（ステップＳ１２）及び位置関係データを取得する工程（ステップＳ１６）と、傾斜角度データでタッチプローブ１１８を傾斜させ傾斜タッチプローブデータを取得する工程（ステップＳ２０）と、画像プローブデータ等に基づいて、所望角度への傾斜後の画像プローブ１１６の焦点位置及び光軸Ｄ周りの回転角を校正する工程（ステップＳ２２）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】従来よりもガラス基板の欠陥の検査感度を向上可能であり、かつ、欠陥を検査する時間を短縮できるガラス基板の欠陥検査方法及び欠陥検査装置、並びに、前記欠陥検査方法又は前記欠陥検査装置を用いたガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本ガラス基板の欠陥検査方法の一形態は、第１主平面及びその対向面である第２主平面を有するガラス基板に、複数方向から光を順次照射し、前記ガラス基板の画像を順次撮像する順次撮像工程と、前記順次撮像工程で順次撮像した各ガラス基板の画像に基づいて、前記ガラス基板の前記第１主平面及び前記第２主平面の欠陥の有無を検査する欠陥検査工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、試料を加熱しつつ正確に計測することが可能な計測装置を提供する。
【解決手段】計測装置は、試料Ａを保持する位置または試料Ａに対向する位置に配置され、透明基板１２１と透明基板１２１の表面に設けられた透明導電膜１２２を有する透明部材１２と、試料Ａを撮影する光検出部２２と、透明部材１２の透明導電膜１２２に印加する電圧を制御することにより、透明部材１２の温度を制御する熱制御部４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】穿孔機械の測定値を表示するための補助装置において安全かつ快適な作業が実現される補助装置を得る。
【解決手段】穿孔機械と連結可能な補助装置において、穿孔機械の作業平面に対する傾き、および／または、穿孔機械の作業平面までの距離を含む測定データを求めるための測定装置と、求められた前記測定データに応じて作業平面上にシンボルを投影するプロジェクタと、を設ける。 （もっと読む）

【課題】認識精度を高く維持しつつ処理を軽くする。
【解決手段】複数方向から照明光を照射する照明手段２と、対象物を撮像する撮像手段１と、これらの制御部１２０とを備え、照度差ステレオ法を用いて、複数の撮像画像データとそれぞれの照射方向とから撮像画像を構成する画素ごとに法線ベクトルを算出する立体形状認識装置１０において、撮像画像を構成するそれぞれの画素について、複数の撮像画像データの同じ位置の画素における複数の輝度値を、予め定めた絞り込み条件に従って絞り込む選出部２１と、撮像画像を構成するそれぞれの画素について、選出部により絞り込まれた同じ位置の画素における複数の輝度値に基づいて法線ベクトルを算出する算出部２２とを備ている。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を用いて３次元計測結果の表示が可能で、また２次元計測が可能な外観検査装置及び印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】印刷半田検査装置１は、検査対象物１００に対し斜め上方であって対向する２方向から位相変化光を照射可能な一対の第１照明装置２と、前記検査対象物に対し上方からＲＧＢ光を照射可能な第２照明装置３と、前記検査対象物を白黒画像で撮像可能な撮像装置４と、を備えている。そして、前記検査対象物の同一撮像面に対し前記２方向の位相変化光を照射して撮像し、該撮像の前又は後にて前記検査対象物の同一撮像面に対し前記ＲＧＢ光を順次照射して撮像し、各画像を合算した画像により前記検査対象物の外観を検査する。 （もっと読む）

【課題】正確性が向上した表面形状測定方法および測定装置を提供する。
【解決手段】このような表面形状測定方法は、少なくとも二以上の方向でパターン光を測定対象物に照射し、測定対象物から反射されたパターンイメージを取得する段階と、前記パターンイメージを用いて前記方向における高さを取得する段階と、前記方向における前記高さの増加率を表すベクトル場を取得する段階と、前記方向における前記高さに対する信頼指数を取得する段階と、前記信頼指数及び前記ベクトル場を用いて、統合ベクトル場を取得する段階及び前記統合ベクトル場を用いて測定対象物の各座標値に対する高さを測定する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の投影部を通して測定対象物が形成された基板を検査する検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板検査方法によると、複数の投影部を通して測定対象物が形成された基板にパターン照明を順に照射して基板に対する投影部別位相データを取得し、取得された投影部別位相データを用いて基板に対する投影部別高さデータを抽出する。複数の投影部のうち信頼度が最もよい投影部を基準投影部で設定し、基準投影部の高さデータを基準にして残り投影部の高さデータを整列させる。整列された高さデータを用いて統合高さデータを抽出する。このように、信頼度が最も高い投影部を基準として残りの投影部の高さを整列させることで、統合高さデータの信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】部品のターミナルを短絡させるブリッジを検出することのできるブリッジ接続不良検出方法を提供する。
【解決手段】部品のターミナルの間を短絡させるブリッジ（bridge）を検出するためのブリッジ接続不良検出方法は部品が実装された基板に照射され反射された複数の光を通じて２Ｄイメージ及び高さ基準情報を獲得する段階と、２Ｄイメージ及び高さ基準情報のうち少なくとも一つ以上を用いて部品の回転情報を獲得する段階と、回転情報を用いて部品のブリッジ接続不良を検出するための検査領域を設定する段階と、２Ｄイメージを用いて検査領域内の第１ブリッジ領域を抽出する段階と、高さ基準情報を用いて検査領域内の第２ブリッジ領域を抽出する段階と、第１及び第２ブリッジ領域のうち少なくとも一つ以上を用いて部品のブリッジ接続不良可否を判断する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】湾曲したフレキシブル基板に実装された複数の発光素子から出射された検出光を利用して対象物体の位置を検出する方式を採用するにあたって、発光素子を所定の位置に設けることのできる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置の光源部２０では、帯状のフレキシブル基板４０に複数の発光素子３０が実装されており、複数の発光素子３０は各々、検出光Ｌ２を出射する。フレキシブル基板４０は、基板支持部材５０の凸曲面５５に重ねて配置されているため、フレキシブル基板４０が長すぎた場合、フレキシブル基板４０の端部を切り欠き５１１ｂ、５２１ｂに差し込むことができる。このため、フレキシブル基板４０が浮き上がることがない。 （もっと読む）

【課題】導光板を用いた方式であっても、検出対象空間に強度が適正に単調変化する光強度分布を形成することができる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０において、光源用回転体１３は、検出用光源１２から出射された検出光Ｌ２を検出対象空間１０Ｒに出射する。光源用回転体１３において、第１導光部１３Ａ、１３Ｃは一方側端部から他方側端部に向かって強度が単調増加する光を出射するのに対して、第２導光部１３Ｂ、１３Ｄは、第１導光部１３Ａ、１３Ｃとは反対に、一方側端部から他方側端部に向かって強度が単調減少する光を出射する。従って、光源用回転体１３が回転して、所定の角度位置に第１導光部１３Ａ、１３Ｃが到来したときの光検出器３０での受光結果を用いれば、対象物体Ｏｂの位置を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】参照用光源から出射された参照光が検出光出射空間に漏れてしまうことを防止しつつ、光検出器での参照用光源の検出強度を適正なレベルに抑えることができる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、対象物体により反射した検出光Ｌ３の一部を光検出器３０により受光した結果、および検出対象空間１０Ｒを介さずに光検出器３０に入射した参照光Ｌｒの強度に基づいて対象物体Ｏｂの位置を検出する。光検出器３０と、参照光Ｌｒを出射する参照用光源１２Ｒとは、受光ユニット３５を構成しており、参照用光源１２Ｒから出射された参照光Ｌｒが検出対象空間１０Ｒに漏れることを回避する。受光ユニット３５では、参照用光源１２Ｒから出射された参照光Ｌｒを、強度を低下させた状態で光検出器３０に入射させるため、光検出器３０での参照光Ｌｒの検出強度のレベルを低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板に実装された部品を検査する基板検査方法に関わり、より詳細には正確な端子領域を検出して部品の実装状態を検査することのできる基板検査方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板上に形成された部品の端子のチップ位置設定方法は基板上に形成された部品の端子と隣接して形成されたハンダに対して測定された測定高さを設定された基準高さと比較して仮象チップラインを設定することと、端子の長さ方向に沿って端子の幅方向に関する中心ラインを設定することと、仮象チップライン及び中心ラインの交差点から中心ラインによる測定高さを用いて端子のチップ位置を設定することと、を含む。従って、より正確な端子のチップ位置を獲得することができる。 （もっと読む）

【課題】少ない数の検出用光源部であっても、広い領域にわたって対象物体の位置を検出することのできる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０は、第１検出用光源部１２Ａおよび第２検出用光源部１２Ｂから検出光Ｌ２を出射し、検出対象空間１０Ｒの対象物体Ｏｂで反射した検出光Ｌ２の一部を光検出部３０で受光して対象物体Ｏｂの位置を検出する。第１検出用光源部１２Ａおよび第２検出用光源部１２Ｂは、検出対象空間１０ＲからＸ軸方向で離間しており、光検出部３０は、検出対象空間１０Ｒから第１検出用光源部１２Ａおよび第２検出用光源部１２ＢよりＹ軸方向で離間している。このため、検出光Ｌ２が対象物体Ｏｂで正反射して光検出部３０に入射するような対象物体Ｏｂの特異位置を、よりＸ軸方向の外側にシフトさせることができる。 （もっと読む）

【課題】検出対象空間の広さ等に応じて光源部の数が変化しても、同一仕様の制御用ＩＣで対応することのできる光学式位置検出装置、および当該光学式位置検出装置を備えた位置検出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０において、検出光を出射する複数の光源部１２、および複数の光源部１２を制御する制御用ＩＣ７０を備えた光源モジュール１１が用いられている。従って、光源部１２の数を増やす際、制御用ＩＣ７０の仕様を変えずに、光源モジュール１１の数を増やせばよい。また、第１光源モジュール１１Ａに設けられた制御用ＩＣ７０は、他の第２光源モジュール１１Ｂ、第３光源モジュール１１Ｃ、第４光源モジュール１１Ｄに設けられた制御用ＩＣ７０に対する上位の制御用ＩＣとしてこれらの制御用ＩＣ７０を制御する。 （もっと読む）

【課題】小型で適正なカラー画像の位置検出ができるカラー画像位置検出装置を提供する。
【解決手段】用紙１２上の直交方向画像補正パターン１０と斜め方向画像補正パターン１１を検出するカラー画像位置検出装置であって、１つの共用緑色光源３と、それを中間にして一方側に設けられた第１の赤色光源２ａと、他方側に設けられた第１の青色光源４ａを用紙１２の搬送方向に対して直交する方向に配置した第１の検出グループ３６と、共用緑色光源３を中間にして一方側に設けられた第２の赤色光源２ｂと、他方側に設けられて第２の青色光源４ｂを用紙１２の搬送方向に対して斜め方向に配置した第２の検出グループ３９と、各光源からの反射光を受光する受光素子５ａ，５ｂとを１つの光源ホルダ１に設置したことを特徴とする。 （もっと読む）