【課題】 照明光の分光特性が変化しても、被検物体の表面の欠陥を正確に検出できる検査装置を提供する。
【解決手段】 光源１１からの照明光を被検物体１０Ａに照射する照明手段１２〜１８と、照明光が照射された被検物体の像を形成する結像手段１７〜１９と、被検物体の像を複数の色成分に分解して各色成分ごとに撮像する撮像手段２０と、照明光を複数の色成分に分解して各色成分ごとに検知する検知手段２１〜２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】平面上から十分な特徴点が得られないような場合でも、既知マーカ等の設置なしに、高精度に平面推定を行う。
【解決手段】 平面上を移動する物体が撮像できるように設置された複数の撮像手段によってステレオ画像を撮像し、前記ステレオ画像のうちの基準画像について複数の特徴点を抽出し、抽出した各特徴点について他の画像中の対応点を探索して得られる視差から三角測量の原理により３次元座標を求め、抽出した各特徴点位置の画像に類似する画像を物体の移動前後の画像から検出し、抽出した各特徴点の３次元的な移動ベクトルから前記平面の３次元的位置を算出するようにした。 （もっと読む）

本発明は、三次元の場面から実質的に完全な奥行きマップを得る方法に関する。奥行き値及び奥行き値の導関数の両方は、該三次元の場面から部分的な奥行きマップを得、該場面からの奥行き情報の導関数を得、該部分的な奥行きマップに非関連情報を加えることによって該部分的な奥行きマップを拡張し、該部分的な奥行きマップ及び奥行き情報の該導関数の両方と空間的に整合性の取れている高画素密度の完全な奥行きマップを作るステップを有する高画素密度の奥行きマップに用いられる。
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【課題】 従来よりも高速に、被対象物の変位を正確に測定することができるレーザ干渉変位測定方法およびレーザ干渉変位測定装置を提供する。
【解決手段】 正弦波状に変調した注入電流i（t）をレーザ光源10に入力する。レーザ光源10からの光は、被対象物Ｏの表面とファイバ32の出射端面に各々反射して干渉し、この干渉光がフォトダイオード41によって電気的な干渉信号S（t）に変換される。レーザ光源10に入力する注入電流i（t）は、急激な立上がりや立下りのない正弦波状の変化を繰り返すため、干渉信号S（t）を正しくサンプリング取得できる。そのため、当該サンプリング取得した複数の干渉信号S（t）の演算処理によって、被対象物Ｏの変位を正しく測定できる。 （もっと読む）

【課題】
ウェハ上の大多数を占める，レビューしていない欠陥の情報を有効活用するため，欠陥分類方法において、レビューしていない欠陥に対してレビューした欠陥と同じ定義の欠陥クラスを付与すること。
【解決手段】欠陥検出時の検査装置の欠陥に関する欠陥データとレビュー済み欠陥のレビュー装置のADCで与えられた欠陥クラスを用いて，レビューしていない欠陥に対して同じ定義の欠陥クラスを付与する。
【効果】全欠陥にADCで定義した，詳細な欠陥クラスが与えられることで，欠陥の発生原因を推定する上でより詳しい解析を行うことができる。 （もっと読む）

パターン化及び非パターン化物体を光学的に検査するためのシステム及び方法。この方法は、物体から反射された光の偏光状態を決定するステップと、入射光の偏光状態を確立するステップと、反射光を偏光によりフィルタして、検出器により検出される光学信号を与えるステップとを備えている。
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【課題】検査領域に応じて欠陥を効率よく検出する。
【解決手段】欠陥検出装置１は、基板９を撮像して多階調の被検査画像を取得する撮像部３を備え、被検査画像の各画素値は欠陥検出部４３へと順次出力される。欠陥検出部４３では、被検査画像と参照画像とを比較することにより、予め定められた複数の検査領域に含まれる欠陥の領域を示す欠陥領域画像が生成され、欠陥領域画像メモリ４４に記憶される。コンピュータ５では、欠陥領域画像中の各欠陥の面積および重心位置が求められることにより、各欠陥が属する検査領域が特定され、欠陥の面積に関して検査領域毎に設定される欠陥判定条件に基づいて欠陥が限定される。検査領域に応じて異なる面積に関する欠陥判定条件を用いることにより、欠陥を効率よく検出することができる。 （もっと読む）

【課題】
高感度で欠陥検出をすることができる欠陥検出装置及び欠陥検出方法ならびにパターン基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる欠陥検出装置は、光源１と、光源１からの光ビームを集光して試料４に入射させる対物レンズ３と、試料表面からの反射光を受光し、出力信号を出力する検出器６と、光ビームと反射光とを分離するビームスプリッタ２と、光ビームを走査する走査手段と、ビームスプリッタと光検出器との間の光路中に配置され、試料における光ビームの走査方向と対応する方向の片側半分の光路を遮光する遮光板７とを備え、欠陥判定を行うための基準となる欠陥箇所における出力信号に基づく基準信号と、試料上を走査したときの出力信号に基づく検出信号との相関値に基づいて欠陥か否かを判定するものである。 （もっと読む）

本発明は例えばエレベーターなどの、水平または垂直方向の運搬機のための位置参照システムに関する。位置参照システムは、昇降路または誘導路のドアフレームなどの固定構造（４０）に取り付けられた、複数の間隔を置いた色要素つまり反射体（４２）と、反射体の一つを照射するための光源（１２）と、照射された反射体の画像を取得するための検知装置（１０、４８、４８’）とを含む。検知装置によって取得された画像は例えばエレベーターかごなどの運搬機の位置および／または速度を決定するのに用いられる。
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【課題】 紙表面の凹凸感からより正確に紙種を分別すること。
【解決手段】 読み取った紙表面の表面性をＦＦＴではなく、Ｗａｖｅｌｅｔ（ウェーブレット）変換し、位置と周期におけるテーブルに解析する。この解析した変換テーブルを統計処理（最大値・ピークの上からｎ個平均）を行い、これに閾値を設けて判別手段とする。また、プロセス条件の感度のある周期をフィルタ変換することで、強調して抽出する。 （もっと読む）

走査対象のターゲットまでの距離（Ｚ₀）を測定するためのシステム（４０４、６０４）を含む画像走査装置（１２）が提供される。画像走査装置は、光ビームを集束させてターゲットを画像化するための光学システム及び画像センサアレイ（４０３、６０３）を含む。この装置は、好ましくは焦点を調節してターゲットの画像を画像センサアレイ上に結像するために、光学システムの位置を調節するための自動焦点システムを含む。画像走査装置の１つの実施形態において、光ビームをコリメイトすることにより形成されるコリメイトされた照準パターンを分析することによって距離が測定される。別の実施形態において、光ビームがターゲットに当たった時のスペックル効果によって生じたスペックルパターンを分析することによって距離が測定される。
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周波数偏移干渉計が様々な測定ビーム周波数においてつくられた干渉パターンのセットから強度データを収集する。対応する測定ビーム周波数範囲にわたる干渉パターンのセットから収集された強度データに周期関数が合せられる。測定ビームの干渉部分間の位相オフセットにかかわる局所相関が、干渉するビーム部分間の光路長差に対応する測定ビーム周波数にともなう位相変化のレートの決定を示すために用いられる。
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【課題】基板検査装置に用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、部品の実装位置が正常な良品画像における半田領域の各画素の色を対象点として、部品の実装位置が正常でない不良品画像における半田領域の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間（色ヒストグラム）にマッピングする。そして、色空間を分割する色範囲であって、そこに含まれる対象点の数と除外点の数の差（度数合計値）が最大となるような色範囲を求め、求められた色範囲を基板検査で用いられる色条件（色パラメータ）として設定する。これにより、検査用のパラメータの１つである色条件が自動的に生成される。 （もっと読む）

【課題】従来の３次元計測方法とその計測装置は、基準となるパラメータや平面が実際の平面サンプルとは異なっていたり、カメラノイズやコントラストのバラツキの存在によって精度が低くなったり、ハードウェアが複雑になるという問題がある。
【解決手段】本発明の位相シフト法による３次元計測方法は、測定前に基準サンプルを使用し全計測点について、基準サンプルにおける位相を測定し、前記基準サンプルにおける位相の位相接続処理を行い、その結果を誤差最小化処理し、得られた全計測点の位相を基準位相として求め、測定時測定対象物について算出した位相から基準位相を差し引くことによって測定対象物の高さを得る３次元計測方法とその計測装置である。 （もっと読む）

位置確認装置における表示方法及び表示装置であって、前記位置確認装置によって追跡されるポインタ先端のこの位置確認装置によって特定される基準位置に対する近接度合いに応じて、例えば拡大率が相違する別の画像を表示するための方法及び装置。この表示方法及び装置は、ＡＣＬ修復手術において大腿骨トンネルを穿孔するための位置の特定に使用される外科手術用のガイドシステムへと組み込むことができる。
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【課題】 透明膜で覆われた測定対象物の透明膜の膜厚、表面高さ、および測定対象物の表面高さを精度よく求める。
【解決手段】 予め求めた干渉縞の物理モデルに基づいて、透明膜の膜厚および表面高さを求める計算アルゴリズムと、実測によって取得した干渉縞の強度値に基づく各画素における複数個の強度値を利用して求めた干渉縞波形の直流成分、正弦成分の振幅、および余弦成分の振幅とを利用することにより、透明膜で覆われた測定対象物の透明膜の膜厚、透明膜の表面高さ、および測定対象面の表面高さの少なくともいずれか１つを求める。 （もっと読む）

本発明は、例えばマシンツールで使用される、ツール（５０）を分析する装置及び方法に関する。ツール検出器（５）には、光送信器（１２）および光受信器（３４）が含まれる。ツール（５０）は、光送信器（１２）からの光ビーム（２０）と交差するように送られるとき、光受信器からの信号を変化させる。回路（３２）には、光受信器からの信号を処理し、信号が予め定めた条件に従う場合に限って出力を生成するデジタル信号プロセッサが含まれる。予め定めた条件は、例えば、光受信器からの信号に特有の形状、このような信号が連続することから導出される値の変化、あるいは光受信器からの連続する信号の極小値または極大値の変化などとすることができるのが好ましい。
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【課題】 検査対象物の欠陥検出処理の信頼性を高める。
【解決手段】 検査対象物を撮影した、カラー画像を取得する。このカラー画像中の特定領域と、特定領域の周囲の隣接領域を取得する。取得された隣接領域の色に応じて、特定領域を含むマスク領域の大きさを変更する。そして、このマスク領域以外の領域について、所定の欠陥検出処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 検査対象物の欠陥検出処理の信頼性を高める。
【解決手段】 検査対象物を撮影した、カラー画像を取得する。このカラー画像上で、所定の条件を満たす特別処理領域を取得する。また、所定の色空間内に、特別処理領域が取りうる色の範囲を示す実在色範囲と、実在色範囲外の非実在色範囲と、を設定する。そして、特別処理領域中の各画素の色が実在色範囲と非実在色範囲とのいずれに属するかを判定することにより、特別処理領域中の欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体ペースト塗布工程直後に塗布工程の状態を検査することで塗布工程に発生した連続欠陥の原因となる不具合を迅速に発見し、不良品となりロスとなる基板数を最小限に抑え、速やかに工程を復旧させることを可能にするディスプレイパネルの検査方法および検査装置並びにそれらを用いた製造方法を提供する。
【解決手段】高さ測定手段を有し、基板に所定の間隔で複数本塗布された液状材料と交差する方向へ、基板、または高さ測定手段を移動させながら、液状材料塗布部を含む基板面の高さ測定を離散的に行い、得られた離散高さ形状信号間を補間して求められた高さ形状信号から液状材料毎の高さを抜き出して連ねた高さ信号を検査信号とし、検査信号より液状材料毎の塗布量を測定することを特徴とするディスプレイパネルの検査方法、および検査装置並びにそれらを用いた製造方法。 （もっと読む）