【課題】対象物の元素組成を同定する方法を提供する。
【解決手段】この方法は、選択されたエネルギー範囲を獲得するために少なくとも１つのエネルギー選択規準に応じて照射エネルギー範囲のエネルギー範囲を選択するステップ（２１０）と、選択された元素を獲得するために、少なくとも１つの元素・選択規準に応じて、対象物の分析が実行される純粋な元素及び／又は化合物を選択するステップ（２１５）と、選択されたエネルギー範囲に応じて、選択された純粋な元素及び／又は化合物の吸収係数を決定するステップ（２２０）と、選択された純粋な元素及び／又は化合物の積分密度を決定するステップ（２３０）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田の電気抵抗に即して良否判定を行う。
【解決手段】第１接合面と第２接合面とを積層方向に接合する半田を当該積層方向に透過した放射線の透過量を取得する透過量取得手段と、前記積層方向における前記第１接合面と前記第２接合面との距離に対応する基準厚みを取得する基準厚み取得手段と、前記透過量と前記基準厚みとに基づいて前記半田に存在する欠陥の深さに対応する欠陥深さを取得する欠陥深さ取得手段と、前記欠陥深さの前記基準厚みに対する相対比に基づいて前記半田の良否判定を行う判定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥の検出精度を下げることなく、欠陥検出に用いる信号を取得されるまでの時間を短縮する。
【解決手段】一ピクセル当たりに照射する荷電ビームの点数を減少させることによってサンプリングに要する時間を短縮すると共にサンプリング点を補間し、サンプリング点と補間点から検出強度を算出する。荷電ビーム照射によりパネル上のサンプリング点の信号強度を検出する検出工程と、検出したサンプリング点の信号強度を用いて、サンプリング点の近傍の補間点の信号強度を補間する補間工程と、パネルのピクセルに対してサンプリング点および補間点を対応付け、各ピクセルに対応付けられたサンプリング点および補間点の中から欠陥検出に用いる信号点を抽出する抽出工程と、抽出工程で抽出したサンプリング点の信号強度および補間点の信号強度を用いて各ピクセルについて一つの信号強度を算出する信号強度算出工程を備える。 （もっと読む）

【課題】放射線検査装置全体としての撮像手順は最適化されているとまではいえず、計測速度には改善の余地がある。
【解決手段】放射線検査装置において、撮像手段は、被検査体の複数の箇所に複数方向から放射線を照射し、複数の放射線透過画像を撮像する。撮像経路取得手段は、放射線透過画像を撮像するための撮像条件に基づいて、複数の放射線透過画像を撮像するために要する時間が短くなる撮像経路を組み合わせ最適化問題を解くことで求める。撮像手段は、組み合わせ最適化問題を解くことで求めた撮像経路にしたがって複数の放射線透過画像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、プラント配管検査のように被検体の移動が不可能な場合であっても、放射線断層撮影の作業を簡素化することにある。
【解決手段】本発明は、放射線源の焦点位置と放射線源の焦点が検出器に投影される位置との距離Ｈ，検出器上の任意の座標位置（ｕ，ｖ），透過画像データに映り込んだ空気層部分の座標位置（ｕ′，ｖ′），空気層部分の座標位置（ｕ′，ｖ′）の放射線強度Ｉ_ref(ｕ′，ｖ′)に基づき、被検体がないと仮定した場合に、任意の座標位置（ｕ，ｖ）の検出素子が検出する放射線の強度を推定して擬似エアデータを生成し、擬似エアデータを用いて画像再構成演算を行うことを特徴とする。
【効果】本発明によれば、プラント配管検査のように被検体の移動が不可能な場合であっても、放射線断層撮影の作業を簡素化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】試料のＸ線吸収差により、画像再構成に生じる放射状パターンのアーチファクトを低減する。
【解決手段】Ｘ線連続スペクトルを記憶し、単一スペクトルのＸ線投影データgを生成し、補正量を初期化し、Ｘ線投影データを補正量h、tで補正して撮影物に含む２つの物質のＸ線吸収係数のエネルギー依存性を考慮して撮影物に単一スペクトルのＸ線を照射した場合に相当する補正Ｘ線投影データg’を得、単一波長用画像再構成アルゴリズムを用いて逆投影演算してＣＴ画像を再構成し、各物質を区別する１つのしきい値TH1、TH2、…を用いてＣＴ画像から各物質の領域を抽出しこの領域のＸ線経路の長さを演算し、発生Ｘ線連続スペクトルのエネルギー、各物質の領域の長さ及び各物質のＸ線吸収係数を用いて連続スペクトルのＸ線投影データfを演算し、単一ペクトルのＸ線投影データgと連続スペクトルのＸ線投影データfとの差で補正量h、tを演算する。 （もっと読む）

【課題】厚さ測定装置の床面設置面積や占有空間を抑えるX線管の配置方法を取りながら、X線の線質を均質化し測定時の利便性を高めたＸ線測定装置を提供する。
【解決手段】被測定物（試料）を搬送させながらＸ線を用いて前記試料の物理量の測定を行うＸ線測定装置において、前記試料の搬送方向に略直角に配置されたラインセンサと、前記試料の上方に配置され前記試料を透過して前記Ｘ線を前記ラインセンサに照射する複数のＸ線源からなり、前記複数のＸ線源はフィラメントからターゲットに向かう電子の方向が前記ラインセンサの長手方向と同方向となるように配置した。 （もっと読む）

【課題】集束イオンビームで形成した観察面に荷電粒子ビームを照射し、観察像を取得し、観察面を保持したまま、さらに透過可能になるように薄片化加工を行うことで、同一観察位置のＴＥＭ観察と二次粒子像観察を図ること。
【解決手段】集束イオンビーム３を試料５に照射し観察面を形成し、電子ビーム４を観察面に照射し、観察像を形成し、試料５の観察面と反対側の面を除去し、観察面を含む薄片部５ｔを形成し、薄片部５ｔの透過電子像を取得する試料加工観察方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェファのようなオブジェクト内の欠陥を分析する方法とデバイスとシステムを提供する。
【解決手段】半導体ウェファは検査されて欠陥を探し出される。そして、探し出された欠陥に対応する位置が欠陥ファイルに格納される。複式荷電粒子ビームシステムが、欠陥ファイルからの情報を用いて、自動的にその欠陥位置の近傍にナビゲートされる。その欠陥が自動的に特定され、欠陥の荷電粒子ビーム画像が得られる。そして、その荷電粒子ビーム画像は分析され、欠陥をキャラクタライズする。次いで、欠陥の更なる分析のためにレシピが決められる。このレシピが自動的に実行されて、荷電粒子ビームを用いて欠陥部分をカットする。そのカット位置は荷電粒子ビーム画像の分析に基づく。最後に、荷電粒子ビームカットによって露呈された表面が画像化されて、欠陥についての追加の情報を得る。 （もっと読む）

【課題】被検査物の正確な階調情報を得ることができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】輝度毎データＬＤ２において被検査物に対応する階調情報から当該被検査物が載置されたベルトコンベアに対応する階調情報を減ずる補正が補正部２６０により行われる。当該補正は、素子配設方向の各位置に応じた補正量ＨＲを用いて行われる。補正量ＨＲは、素子配設方向の各位置におけるＸ線透過距離および当該素子配設方向の位置に対応するベルトコンベアの厚さに基づいて決定される。 （もっと読む）

【課題】被検査物を検査し、検出された異物が危険度の高い注意異物であることを判別する機能を有するＸ線異物検出機を提供する。
【解決手段】被検査物に照射するＸ線を発生するＸ線発生器と、被検査物を透過したＸ線を電気信号に変換するＸ線検出器と、Ｘ線検出器の出力する電気信号に基づいて画像処理を行う画像処理装置とを備える。画像処理装置は、電気信号により、Ｘ線透過画像を形成する透過画像形成部と、形成されたＸ線透過画像を画像処理して、異物画像を形成し、異物の有無を検出する異物検出部と、形成された異物画像を画像処理して、注意異物を検出する注意異物検出部と、注意異物検出部の検出結果に基づいて、注意異物の有無を判定する注意異物判定部とを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡便な操作により高い精度で、セメントモルタルの圧縮強さを推定する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、試料作成工程と、水和率算出工程と、圧縮強さ推定工程からなるセメントモルタルの圧縮強さの推定方法であり、前記の水和率算出工程が、セメントペースト硬化体の反射電子像から求めた未水和の水硬性粒子の面積率を下記式に代入して、水硬性粒子の水和率を算出するセメントモルタルの圧縮強さの推定方法をも含む。
Ｒ_ｔ＝{１−（Ｓ_ｉ−Ｓ_ｔ）／Ｓ_ｉ}×１００
但し、Ｒ_ｔ；材齢ｔ日の水硬性粒子の水和率（％）
Ｓ_ｉ；水和率ゼロの未水和の水硬性粒子の面積率（％）
Ｓ_ｔ；材齢ｔ日の未水和の水硬性粒子の面積率（％）
また、前記のセメントが高炉セメントであるセメントモルタルの圧縮強さの推定方法をも含む。 （もっと読む）

【課題】検査対象の部分領域ごとに異なる分解能で検査することが可能なＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線検査装置１００は、Ｘ線が対象物１に複数の方向から入射するようにＸ線を出力するＸ線源１０と、各方向から対象物に入射して対象物を透過したＸ線が届く位置の受像面においてＸ線を撮像するＸ線検出器２３と、対象物の位置を水平面内で移動させるための検査対象駆動機構１１０と、Ｘ線源１０とＸ線検出器２３との間の焦点受像器間距離を保持して、Ｘ線源１０とＸ線検出器２３とを移動させて倍率を変更し、各位置で撮像したＸ線の強度分布データに基づき、対象物の再構成画像データを生成する。 （もっと読む）

【課題】高速検査のためのＸ線検査装置を用いて不良解析検査を実現する。
【解決手段】Ｘ線検査装置が実行する処理は、高速撮像を実行するステップ（Ｓ３１５）と、再構成処理を実行して検査画像を作成するステップ（Ｓ３２０）と、自動検査（Ｓ３２５）が合格の場合に検査結果を表示するステップ（Ｓ３３０）と、自動検査が不合格の場合に、撮像条件を切り換えて不良解析用の撮像を実行するステップ（Ｓ３４０）と、不良解析用の再構成処理を実行して画像を作成するステップ（Ｓ３４５）と、不良解析用の画像を出力するステップ（Ｓ３５０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 試料とＸ線検出器の距離の変化による異物検出についての誤検出を防ぐこと。
【解決手段】 検査対象試料元素にＸ線を試料に照射するＸ線管球１１と、Ｘ線が試料を透過した際の透過Ｘ線を検出するＸ線検出器１３と、透過Ｘ線の透過像からコントラスト像を得る演算部１７と、試料と検出器間の距離を算出するセンサーと、Ｘ線検出器の位置を調整する機構を備え、試料とＸ線検出器間の距離を一定に保ちながらＸ線透過像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】試料の欠陥を検査する装置において、装置が小型化できて省スペース，コストダウン，振動抑止と高速化，検査の信頼性が得られ、特に大口径化したウエハの場合に効果が大きい荷電ビーム検査装置を得る。
【解決手段】試料を搭載する回転ステージと、該回転ステージを一軸方向へ移動させる一軸移動ステージと、該一軸移動ステージを内蔵する真空室と、前記試料へ光または荷電粒子ビームを照射して前記試料上の欠陥を検出する第一のカラムと、該第一のカラムで検出された前記欠陥の座標に基づいて前記試料に荷電粒子ビームを照射し該欠陥を再検出する第二のカラムとを備え、前記欠陥を検出する検出器の検出面の方向は、それぞれのカラムの中心へ向いていることを特徴とする荷電粒子ビーム装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細パターン中の微小なオープン欠陥やショート欠陥を検出する手法を提供する。
【解決手段】パターンが形成された基板に電子線を照射し、基板から発生する低エネルギーの二次電子および高エネルギーの反射電子を検出してそれぞれの電子から第１および第２のＳＥＭ像を生成する。第２のＳＥＭ像から輪郭を抽出してパターンの輪郭データを取得し、該輪郭データを第１のＳＥＭ像に適用して検査領域を決定し、該検査領域に対して二値化処理を行うことにより、パターンまたは基板の欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】生物試料のＸ線顕微鏡観察に好適なＸ線顕微鏡像観察用試料支持部材を提供すること。
【解決手段】試料支持部材（１０）は、窒化シリコン膜、カーボン膜、ポリイミド膜などの試料支持膜（１１）と、この試料支持膜の一方主面に設けられ荷電粒子の照射を受けて軟Ｘ線領域の特性Ｘ線を放射するＸ線放射膜（１３）と、試料支持膜（１１）の他方主面に設けられた金属膜であって吸着により観察対象試料（１）を固定する試料吸着膜（１２）とを備えている。生物試料の構成物質であるタンパク質は金属イオンに吸着し易い性質があるため、試料吸着膜（１２）を試料支持部膜（１１）の主面の一方に形成してこれに観察試料を吸着させるようにする。このような試料支持部材（１０）を用いれば、生物試料を含む溶液を試料吸着膜（１２）の上に滴下したり試料支持部材（１０）を収容したセル内に注入したりするだけで、観察試料を固定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスや校正時に生産ラインのフットプリントを最小限にするような測定装置の待避手段を提供する。
【解決手段】所定の幅を有する被測定物（試料）に対して略直行方向に配置され、前記試料の全幅の物理量を同時に測定可能なＣ型フレームを有する放射線測定装置において、前記Ｃ型フレームを前記試料幅の略2/3を前記試料に対して直角方向に移動させた後、連続して残りの略1/3を移動させながら旋回させ、試料の幅方向に対して略90度向きを変えて前記試料の長手方向に対して略平行に待避させる旋回機構を具備している。 （もっと読む）

【課題】複数の外観検査装置から出力される外観不良箇所の位置情報が大きな誤差をもつことが原因で、実施が困難な工程トレースを通常の自動撮像時に同時に実行する。
【解決手段】外観検査装置から出力される外観不良箇所の位置を、ＳＥＭ式レビュー装置内の絶対座標として記憶し、工程が異なっても、ユーザーが指示した絶対座標の自動撮像を実施することによって工程トレースが容易に実施可能となる。 （もっと読む）