【課題】反射型小角散乱や回折がなされたＸ線強度を高分解能で測定でき、試料表面の微細構造を簡便に、かつ正確に計測することができるＸ線散乱測定装置およびＸ線散乱測定方法を提供する。
【解決手段】試料表面上の微細構造の計測に適したＸ線散乱測定装置１００であって、Ｘ線を発生させるＸ線源１４０と、発生したＸ線を連続して反射する第１のミラーおよび第２のミラーと、反射されたＸ線が照射される試料Ｓを支持する試料台１１０と、試料表面で散乱したＸ線を検出する２次元検出器１７０と、を備え、第１のミラーは、発生したＸ線を、試料表面に平行な面内で２次元検出器１７０上に集光し、第２のミラーは、第１のミラーで反射されたＸ線を、試料表面上に垂直な面内で試料表面に集光する。 （もっと読む）

【課題】マッピング測定を行う全反射蛍光Ｘ線分析装置において、正確さを損なうことなくより短時間に測定強度の分布を求められる装置を提供する。
【解決手段】以下のように動作する制御手段２４を備える。試料台２よりも大径の円板状の試料１について、試料台２に同心に載置されてたわんだ状態での試料表面１ａを円錐台の上面と側面等で近似することにより、縦断面における試料表面１ａの傾きを半径方向の距離の関数として求め、各測定点に対応するステージ座標に基づいて、各測定点を通る試料１の半径と平面視した１次Ｘ線３とのなすずれ角度δを算出し、前記ステージ座標および前記関数ならびに前記ずれ角度δに基づいて、各測定点における１次Ｘ線方向についての試料表面１ａの傾きを算出してステージ角度の補正値とし、その補正値を用いて各測定点で１次Ｘ線３の入射角度αが適切になるようにステージ角度φを調整する。 （もっと読む）

【課題】複数の色成分の透過像を出力する放射線検出器を用いて、ダイナミックレンジの広い断面像を得る。
【解決手段】放射線を検出してカラーの可視光像に変換するカラーＸ線ＩＩ３ａとカラーの可視光像を撮影して色成分ごとの透過像データを出力するカラーカメラ３ｂより成るＸ線検出器３と、複数の走査位置でカラーＸ線ＩＩ３ａにより得た色成分ごとの透過像データを画像合成部９ｅにより互いに加算した単色透過像データを用いて被検体５の断面像を再構成するＣＴ装置。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線吸収の少ない材質で構成される試料を、高分解能で撮影可能としたＸ線画像検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線画像検査装置１００は、１０ｋｅＶ以下のＫα特性Ｘ線を発生するＸ線ターゲット５を有する特性Ｘ線発生器１０と、ペルチエ素子２２により冷却される直接入射型冷却Ｘ線ＣＣＤ検出器２０と、を備える。特性Ｘ線発生器１０とＸ線ＣＣＤ検出器との間に配置された試料４０を回転させ、試料４０を透過したＸ線を検出することにより撮像する。Ｘ線ターゲット５は、原子番号が２０から３０までの金属で形成することができる。さらにクロム、銅、ニッケル、鉄のいずれか１つを選択することができる。 （もっと読む）

【課題】撮影倍率を変更しても都度較正を行なうことなく寸法精度のよい断面像を得る。
【解決手段】撮影距離ＦＣＤと検出距離ＦＤＤを設定するシフト機構（撮影距離設定手段、検出距離設定手段）７と、第一の撮影距離ＦＣＤを設定してスキャンして得た既知の大きさの第一の基準体の第一の断面像上の大きさと、第二の撮影距離ＦＣＤを設定してスキャンして得た第一の基準体の断面像上の大きさとから、ＦＣＤ及びＦＤＤの誤差を求め較正する較正計算手段を有する。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出器の不良部位の存在にも拘らず、Ｘ線投影データの再構成演算により得られる断層像上に現れるリングアーチファクトを減少させることのできるＸ線断層像撮影装置を提供する。
【解決手段】対象物ＷのＸ線投影データを得るＸ線ＣＴ撮影中に、Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２、および対象物Ｗを回転させる回転機構（回転テーブル３）の回転軸Ｒの相対位置を、Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２を結ぶ線に交差する方向に連続的もしくは断続的に移動させ、各Ｘ線投影データを、それぞれの収集時の相対位置に応じて補正したうえで再構成演算に供する。これにより、各Ｘ線投影データ上で、対象物Ｗの透視像とＸ線検出器２の異常部位との相対位置がそれぞれに相違するデータが得られ、これを再構成演算に供することで、得られる断層像にＸ線検出器２の異常部位に起因するリングアーチファクトが出現することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】回転テーブルの実際の回転中心、あるいはＸ線発生装置とＸ線検出器の対の実際の回転中心の、設定されている回転軸からのずれが断層像に与える影響をなくするか、少なくすることのできるＸ線断層像撮影装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検出器２により収集した各投影方向へのＸ線投影データを用いた再構成演算によって得られた断層像を、投影方向と同じ方向に順投影し、その順投影データと収集した投影データとのずれを求め、そのずれに基づいて収集した投影データを補正して新たに再構成演算を行うことにより、Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２の対と対象物Ｗとの相対回転の不正確さに係わらず、その影響の少ない鮮明な断層像の修得を可能とする。 （もっと読む）

【課題】アセンブリ内での部品の非破壊試験を行うシステムを提供する。
【解決手段】システムは、ディスプレイ及びメモリを有するコンピュータを含み、コンピュータは、アセンブリの少なくとも一部分の画像から点群を抽出するステップ（１０２）と、抽出した点群をＣＡＤ座標系に登録するステップ（１０４）と、同じＣＡＤ座標系を用いる、アセンブリのＣＡＤモデルの表面から選択距離より離れている、画像の点群の中の点を特定するステップ（１０６）と、特定した点を用いて、アセンブリ内の異常の存在を検出するステップとを行うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】被検体の着目部を簡便に回転軸上に合わせる。
【解決手段】テーブル４をｘｙ方向に移動させるＸＹ機構６と、ｚ方向に移動させる昇降機構７と、ある回転位置でＸ線検出器３が検出した第一の透過像を表示する表示部９ａと、表示部９ａに表示された第一の透過像上で着目部の設定を受け付けるＲＯＩ設定部９ｃにより第一の透過像上で着目部が設定されると、移動制御部９ｄによりＸＹ機構６を制御してテーブル４を所定距離ｘｙ移動させてからあるいは昇降機構７を制御してテーブル４を所定距離ｚ移動させてから第二の透過像をＸ線検出器３で検出させ、第一の透過像と第二の透過像とから着目部の透過像上の移動量を求め、求めた透過像上の移動量から着目部のｘｙ面に沿った位置を求め、ＸＹ機構６を制御して着目部を回転軸ＲＡ上に合わせるようにテーブル４をｘｙ移動させる。 （もっと読む）

【課題】薄膜に機械的な力を加えずに、密度（硬さ）等の薄膜の物性に関する測定を精度良く行なえるようにする。
【解決手段】薄膜３１に原子を打ち込み、前記薄膜３１に打ち込まれた原子に由来する信号を測定する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線等を利用した断層撮像方法によって明瞭で正確な再構成画像を、簡単な構成により得る。
【解決手段】載置部へ、回転軸Ｒ１を中心線とする所定の頂角θを持つ仮想の円錐（接円錐）５０の母線に板厚方向がほぼ直角に接する状態に被検査体３を載置する。続いて、被検査体３が接する接円錐５０の頂点と点対称である第１仮想円錐５１と、接円錐５０上に載置される被検査体３の、断層画像を得ようとする関心部位の最外部位に外接かつ包含し、接円錐と頂角が同じで同軸上に中心軸を持つ第２仮想外接円錐５２の、２つの仮想円錐面で挟まれる空間内へ、Ｘ線焦点Ｆの位置を移動機構により移動させる。そして、Ｘ線焦点Ｆと二次元検出器２との間に被検査体３を載置して配置され、Ｘ線源から出射されたＸ線により形成される円錐状ビームの底面の中心と当該Ｘ線焦点Ｆを結ぶ線分と直交する回転軸Ｒ１を中心に回転する回転機構を、設定された角度変位で回転させる。 （もっと読む）

【課題】 検出チャンネルの配置誤差による断面像の劣化を低減する。
【解決手段】 ＣＴ装置において、第一ピン６ｂをＸ線に対して横移動させ、横移動の複数の所定の位置で第一ピン６ｂを透過したＸ線をＸ線検出器２で検出して第一透過データとして収集する較正走査部１５ｂと、この第一透過データを用いて複数の検出チャンネルのそれぞれの横方向の配置を求めて記憶する較正処理部１５ｃとを具備し、較正処理部１５ｃにより求められた複数の検出チャンネルのそれぞれの横方向の配置を用いて、スキャンにより検出された透過データに対し検出チャンネルの所定位置からのずれを補正して被検体の断面像を再構成する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造でありながら空間分解能が高いＸ線解析装置を提供する。
【解決手段】測定物である単位セル１８を保持する測定物保持機構２０は、単位セル１８の位置を調整可能な位置決めステージ３０によって位置決めされ、且つ１８０°以上回転可能な回転台座７４を有する回転ステージ６８と、単位セル１８を挟持する第１支持部材８０及び第２支持部材８２と、前記回転台座７４と同期して回転動作することで単位セル１８を第１支持部材８０ごと回転動作させる回転用支持部材７８と、支持軸１００を介して第２支持部材８２に押圧力を付与するエアシリンダ１９０と、支持軸１００を回転自在に支持する軸受１８６と、エアシリンダ１９０が付与する押圧力を測定するロードセル１８８とを有する。この中、軸受１８６、エアシリンダ１９０及びロードセル１８８は回転しないように構成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線受光面の大きさの互いに異なる複数のＸ線検出器を設け、被検査物の全体像の把握を可能とし、かつ、拡大断層像を高分解能のもとに得ることのできるＸ線ＣＴ装置でありながら、ＣＴ撮影範囲の設定を容易化することのできるＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】一つのＸ線検出器２ａでＣＴ撮影した基準画像を表示するとともに、そのときの回転テーブル３，ｘｙテーブル５の位置を記憶しておき、他のＸ線検出器２ｂを選択した状態では、回転テーブル３，ｘｙテーブル５の位置と、基準画像の撮影時における回転テーブル３，ｘｙテーブル５の位置情報とから、当該他のＸ線検出器２ｂによる視野の位置と大きさに係る情報を、基準画像上に重畳表示することで、例えばＸ線受光面の小さいＸ線検出器２ｂを用いて被検査物Ｗの局部を高拡大率でＣＴ撮影する際に、被検査物Ｗ上のどの部位を撮影しようとしているのかを直感的に把握することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検出器を移動する機構を簡素化し、Ｘ線検査を高速化する。
【解決手段】一実施の形態に従うＸ線検査装置は、Ｘ線を用いて撮像するためのＸ線検出器２３．１と、Ｘ線検出器を移動するためのＸ線検出器駆動部２２と、検査対象領域を透過したＸ線が、Ｘ線検出器に入射するようにＸ線を出力するＸ線源１０と、Ｘ線検査装置の動作を制御する演算部７０と、Ｘ線検出器２３．１による複数の撮像のための各位置が同一平面に存在し、かつ、各位置におけるＸ線検出器の向きが一定となるように、Ｘ線検出器駆動部２２を制御するセンサ駆動制御部とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁性樹脂中に存在する最大長が５０μm以上の金属粉異物を検知・判別することができ、且つインライン化が可能な金属粉異物の検知方法を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂組成物中に異物として存在する金属粉を、少なくとも１台のＸ線管２，３を有するＸ線透視装置を用いて、Ｘ線照射角度を変化させることにより検知した後、画像処理装置８を用いて自動的に該金属粉を画像認識することを特徴とする絶縁性樹脂組成物中の金属粉異物の自動検知方法である。 （もっと読む）

【課題】 エアーデータの収集作業に煩わされること無く被検体の断層撮影を行うことにある。
【解決手段】 予め、所定の管電圧と管電流とラミノ角において、被検体４をＸ線検出器２の視野から外して透過データが飽和しないようにエアーデータを収集した後、被検体４をＸ線検出器２の視野内で撮影位置設定するとともに断層撮影条件を設定し、回転機構８によりＸ線と被検体４とが相対的な回転を行いつつ、複数の回転位置で検出した透過データを取得し、先に収集したラミノ角ごとのエアーデータから、断層撮影条件に適合する推定エアーデータを求め、得られた推定エアーデータを用いてエアー補正を施して再構成処理し、被検体４の３次元画像を得る円錐軌道断層撮影装置である。 （もっと読む）

【課題】検査対象物のＸ線透過画像にモアレ縞が発生する場合において、モアレ縞を消滅させる。
【解決手段】画像処理合成装置１４は、X線源１１と輝度倍増管１２とカメラ１３とから成る構成により得られた、被検体１のＸ線画像を取得し、モアレ縞が発生しているか否かをチェックする。モアレ縞発生の場合には、回転機構制御部１５によって輝度倍増管１２とカメラ１３とを回転軸Ｃ２回りで同期回転させる（所定角度分回転）。そして、再び被検体１のＸ線画像を取得し、モアレ縞が発生しているか否かをチェックする。これをモアレ縞が発生していないＸ線画像が得られるまで繰り返す。 （もっと読む）

【課題】層数が多くかつ層間のピッチが狭い多層基板であっても、その精細な三次元再構成画像を生成可能な放射線透過画像撮像装置および放射線透過画像撮像方法ならびにそれに用いる基板固定用治具を提供する。
【解決手段】本装置１は、放射線を基板Ｐに照射する放射線発生器１０と、基板を透過した放射線を検出する放射線検出器２０と、回転軸Ａを中心として放射線の光軸Ｒと基板Ｐとを相対回転させる回転機構（ターンテーブル４０）と、基板を回転軸と直交する平面上を移動させるステージ（Ｘ−Ｙステージ３０）と、基板の撮像部位の倍率を調整する拡大倍率可変機構（昇降機構５０）と、基板を保持しかつステージに対して固定するための基板固定用治具６０と、を備え、光軸が回転軸に対して９０度未満の角度で交差するように設定されており、基板固定用治具が、回転軸と平行になるように（または９０度未満の角度で交差するように）基板をステージに固定する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ材料で封止した部品中の単結晶基板の反りを、部品を破壊することなくパッケージ材料越しに回折Ｘ線を用いて測定する。
【解決手段】Ｘ線検出器１を固定したまま、入射Ｘ線４の波数ベクトル８の方向から測定した試料ステージ６の回転角ωを変化させると、ブラッグ条件が満たされるとき、すなわち試料３０内のＳｉチップの照射領域の表面と入射Ｘ線４の波数ベクトル８とのなす角αがある特定の値をとるとき、Ｘ線の結晶回折が生じＸ線検出器１で回折Ｘ線９が検出される。ここで、試料３０は、プリント基板上にＳｉチップが搭載され、それらがモールドにより封止した構造である。Ｘ線検出器１は、モールド越しに回折Ｘ線９を検出し、ロッキング曲線を取得することができる。このロッキング曲線に基づいて、Ｓｉチップの反り測定ができる。 （もっと読む）