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Fターム[2G001PA12]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 測定前後の試料の動き (2,337) | 自転 (321)

Fターム[2G001PA12]に分類される特許

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【課題】放射線を用いた検査装置の撮像系を簡便に補正する手段を提供する。
【解決手段】保持部は、治具と一体に構成されている、被検査体を固定する。検出部は、前記被検査体または前記治具を透過した放射線を検出して透過画像を生成する。ずれ量特定部36は、前記治具の透過画像を取得してその透過画像に映し出された治具の特徴点を特定し、当該透過画像に映し出された治具の特徴点と前記透過画像全体の中心とのずれ量を算出する。撮像制御部40は、前記ずれ量に基づいて前記被検査体と透過画像を取得する放射線検出器との位置関係を補正する。 (もっと読む)


【課題】幾何条件を変更した後に最初に断層撮影をする場合に、スキャン開始から断面像の完成までの時間を短くできるCT装置を提供する。
【解決手段】透過像の回転中心位置を求め記憶する回転中心求出部9eと、スキャン制御部9dと回転中心求出部9eと再構成部9fとを制御して、被検体5に対し第一のスキャンを実施して、第一のスキャンデータから回転中心位置の求出と記憶を行い、引き続き、被検体5に対し第二のスキャンを実施して第二のスキャンデータを記憶しつつ、第二のスキャンデータから順次、回転中心位置を用いて再構成処理を前記第二のスキャンと並行して行い、被検体5の断面像を再構成する撮影制御部9cを有するCT装置。 (もっと読む)


【課題】試料の径が大きくなっても、試料に対応した大面積の面状のX線検出器を、X線トポグラフの分解能を低下させること無く、使用できるようにする。また、試料の径が大きくなったことに対応して大面積の面状のX線検出器を使用することになった場合でも、X線検出部の全体形状を大きくしなくて済むようにする。
【解決手段】試料11を線状のX線で走査したときに試料11で回折したX線をX線検出器28によって検出して平面的な回折像を得るX線トポグラフィ装置である。X線検出器28は試料11よりも大きい面積を有する円筒形状のイメージングプレート28であり、線状のX線の走査移動Fに関連させてイメージングプレート28を円筒形状の中心軸X0を中心としてα回転させる。円筒形状の中心軸X0は線状のX線の走査移動方向Fと直角方向に延在する。 (もっと読む)


【課題】本発明は3次元画像取得方法及び装置に関し、分解能を向上させることができるトモグラフィー法を用いた試料の3次元画像取得方法及び装置を提供することを目的としている。
【解決手段】走査透過型電子顕微鏡において、試料の3次元画像を得る3次元画像取得手段を設け、該3次元画像取得手段を用いて試料の第1の3次元画像を得、次に、試料を裏返して該3次元画像取得手段を用いて試料の第2の3次元画像を得、得られた試料の第1の3次元画像と第2の3次元画像とから試料の3次元画像を得る、ように構成する。 (もっと読む)


【課題】撮像対象被検体の任意の指定された特定領域のみ高い空間分解能で撮像可能であるとともに、簡便に高精度で画像合成が可能な産業用X線CT装置および撮像方法を提供することにある。
【解決手段】制御手段20は、X線焦点サイズ調整手段9と検出器ピクセル積算処理手段5とを制御して、被検体全体を粗い空間分解能で撮像した画像と、前記被検体の一部に指定された領域に対して、細かい分解能で撮像した画像を得る。合成画像作成手段4Aは、全体領域の粗い画像データの中に特定の指定領域の細かい画像データを組み込み合成させて一体画像データを合成する。 (もっと読む)


【課題】被検体におけるビームの吸収の影響が少ない画像合成装置及び画像合成方法を提供する。
【解決手段】実際に検出される前方回折ビーム強度及び回折ビーム強度は、被検体Saでの吸収の影響が含まれるが、これらのビームにおける被検体を通過したときの吸収による減衰率が同じであると仮定して、この減衰率と前方回折ビーム強度と回折ビーム強度で表される、減衰の影響を含まない前方回折ビーム強度及び回折ビーム強度により、被検体Saを通過した際のビームの屈折角θを求め、その屈折角θを用いて被検体Saの合成画像を得る。 (もっと読む)


【課題】試料の内部構造を破壊することなく分析する。
【解決手段】干渉性X線が発せられるX線源と、前記X線源からのX線をコリメートするX線コリメータと、X線を吸収又は反射する材料により形成されており、前記X線の可干渉となる位置に設けられた参照穴及びX線透過窓とを有し、前記コリメートされたX線が照射されるX線吸収部と、前記X線透過窓を透過したX線が照射される位置に設置される試料と、前記試料により生じる散乱X線と、前記参照穴を通過したX線との干渉により生じたホログラムを検出する検出器と、前記検出器により得られた前記ホログラムに基づき前記試料の内部構造のイメージ画像を得るためフーリエ変換を行う処理部と、を有し、前記試料は、前記X線吸収部に対し相対的に移動させることができるものであることを特徴とするX線分析装置により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】被検査体の観察に好適な断面画像が得られる放射線検査装置を提供する。
【解決手段】撮像部は、基板および電子部品を含む被検査体の複数の箇所に複数方向から放射線を照射し、複数の放射線透過画像を撮像する。断面画像生成部38は、前記複数の放射線透過画像に基づいて前記被検査体の複数の断面画像を再構成する。検査画像特定部74は、前記複数の断面画像に基づいて検査画像を取得する。補助画像特定部76は、前記被検査体の少なくとも一部が映し出されている補助画像を取得する。周波数解析部42は、前記検査画像と前記補助画像とが共通に含む周波数成分を特定する。周波数成分除去部44は、前記共通に含む周波数成分の影響を前記検査画像から軽減する。 (もっと読む)


【課題】摩擦材の構成をより正確に解析可能な技術を提供する。
【解決手段】前記摩擦材を構成する材料とは異なる性質を有する所定の液体を、前記摩擦材の空隙に含ませる含浸ステップと、前記所定の液体を含む前記摩擦材からなる試料に対して所定のX線を照射し、前記空隙に存在する前記所定の液体の反応から、少なくとも前記空隙の位置に関する情報と形状に関する情報とのうち少なくともいずれか一方を含む摩擦材の構成情報を取得する構成情報取得ステップと、前記構成情報取得ステップで取得された前記構成情報に基づいて画像を生成する画像生成ステップと、を備える。 (もっと読む)


【課題】BGAやCSPなど、半田ボール等の複数の特定部位が対象物の表面ないしは内部に平面に沿って存在している回路基板等の対象物の検査において、半田ボール等が並ぶ平面による切断のための設定作業を不要としたX線CT装置を提供する。
【解決手段】CT撮影により得られた投影データを逆投影処理して求めた対象物Wの3次元画像情報から、対象物の表面または内部に平面に沿って存在するあらかじめ設定された複数の特異部位の像を捜し出し、その各特異部位の像の中心が通る平面Pを求める特異部位像配列平面算出手段と、その平面Pでスライスした断層像を3次元画像情報に基づいて作成して自動的に表示器に表示する表示手段を備えることで、半田ボール等が並ぶ平面でスライスした断層像を、オペレータによるスライス位置の設定作業を必要とすることなく直ちに表示することを可能とする。 (もっと読む)


【課題】管電圧と管電流の設定を容易にしたCT装置を提供する。
【解決手段】複数の回転位置で検出された透過像から被検体5の断面像を再構成する再構成部9fを有するCT装置において、X線管1の管電圧と管電流を設定された値に制御するX線制御部8と、X線管1とX線検出器3との距離を変更して設定するシフト機構7と、管電圧,管電流,距離それぞれの基準値の組み合わせを複数組記憶し、複数組の内の一組である管電圧Vj,管電流Ij,距離FDDjが選択され、かつ距離FDDが設定された場合に、管電圧Vを管電圧Vjに設定し、管電流Iを管電流Ijから距離FDDj及び設定された距離FDDに応じて変更して設定する撮影条件設定部9dとを有するCT装置。 (もっと読む)


【課題】測定値からノイズの影響を除去する。
【解決手段】測定対象物上に複数の測定点P1〜PNを設定し、測定点P1〜PNの並ぶ方向に沿って振動させながら測定ビームを照射する。測定ビームの振幅Wの範囲にM個の測定点P4〜P8が含まれているとすると、M個の測定点P4〜P8から得られる2M個の測定値f1〜f2Mから、下記(7a)(7b)式、


に従って、フーリエ係数b1(振幅が測定ビーム径の1/2の場合)、又はb2(振幅が測定ビーム径と等しい場合)を求め各測定点のフーリエ係数b1又はb2の推移を求め、微小領域の分析を行なう。 (もっと読む)


【課題】放射線源と放射線検出器の対と対象物とを複数回にわたって相対回転させて放射線投影データ繰り返し収集し、その複数回転分のデータを用いて対象物の断層情報構築する放射線断層像撮影装置において、相対回転の軌跡のずれがあっても画質を低下させることがなく、しかも撮影開始から断層情報を得るまでの所要時間を短縮化することのできる放射線断層像撮影装置を提供する。
【解決手段】コンピュータ4を主体とする演算装置により、複数回転させて得た放射線投影データ相互のずれ量を求め、そのずれ量に基づいて逆投影処理におけるパラメータを修正して断層情報の構築に供するとともに、コンピュータ4は並列処理機能を有するものを用い、放射線投影データの収集処理と、その各データのずれ量の算出処理並びに逆投影処理による3次元画像情報の構築を含む数値計算処理とを並列に実行する。 (もっと読む)


【課題】欠陥観察装置、欠陥観察方法、及び半導体装置の製造方法において、欠陥観察装置と基板との位置合わせ精度を向上させること。
【解決手段】基板Wの表面の欠陥Diのそれぞれの欠陥座標を取得するステップS1と、欠陥Diのそれぞれに所定領域Rを設定し、その中に含まれる欠陥の総個数Niを計数するステップと、ステージ座標を一番目の欠陥D1の欠陥座標に合わせることにより、顕微鏡の視野22f内に第1の欠陥D1を導入するステップと、視野中心22cと第1の欠陥D1とのズレ量を取得するステップと、上記ズレ量に基づいて、第1の欠陥D1よりも上記総個数が多い第2の欠陥D2の欠陥座標を補正するステップと、補正後の第2の欠陥D2の欠陥座標にステージ座標を合わせることにより、顕微鏡の視野22f内に第2の欠陥D2を導入するステップとを有する欠陥観察方法による。 (もっと読む)


【課題】転動装置内に存在する空気領域を示すX線断層像のハレーション発生を防止することで、転動装置内に封入されている潤滑剤の分布、形状を正確に観察する。
【解決手段】内側軌道部材、外側軌道部材、転動体及び潤滑剤を備えた転動装置1にX線を照射することで転動装置の断面のX線吸収率を得るとともに、この断面のX線吸収率をグレースケール処理して画像データとして取得し、この画像データを画像表示装置で表示することにより前記転動装置の内部状態を観察する方法である。X線照射部からフィルタ24を介して転動装置1にX線が照射される。フィルタは、転動装置内部に存在する空気に仮想的な肉厚を存在させてX線吸収率を持たせることが可能な所定のX線の照射線量を通過させる。 (もっと読む)


【課題】電気電子製品製造工程でのPCBに部品を装着した上、ハンダ付け作業後に製品の信頼性を確保するために、被測定物をx、y、z軸への移動だけでなく、回転して多様な角度での検査が可能なX線検査装置を提供する。
【解決手段】ケース内部に設けられたステージ、X線チューブ、ディテクターから構成され、被測定物を前記ステージに載置させ、前記X線チューブでX線を照射し前記ディテクターで撮像し被測定物を検査するX線検査装置において、前記ステージは回転自在に構成される回転ステージ、または一側に偏って通孔された部分に回転自在に設けた円形の回転ステージを有し、前記回転ステージは、下部に連結棒が構成され、この連結棒の下段に回転モーターが取り付けられ、この回転モーターは固定フレームによって前記ステージに固定されるように構成し、前記回転モーターの回転によって前記回転ステージが回転するように構成することで解決した。 (もっと読む)


【課題】試料表面の帯電現象を防止する為に複雑な形状を有する該試料のあらゆる面及び孔の内部にも出来るだけ均一に導電性薄膜微粒子を付着(コーティング)させる為の前処理装置。
【解決手段】スパッタされたターゲット2の原子がステージ11上に載置された試料10に付着することにより試料表面上に導電性薄膜が形成される。その際、該試料の表面ないしは側壁面上に存在する微細な突起の周囲や孔の内壁に出来るだけ均一な導電性薄膜を一様に形成せしめるべく該試料を載置するステージ11を制御器7を用いて該ステージ面の中心から互いに離間した3つの保持位置の下部に取り付けられている3つのアクチュエータ12を通して上下運動させることにより、該ステージ面上の試料を回転させることなく360度方位全域で該試料を一定傾斜状態のまま保持することで該ステージ上に載置された非導電性試料の表面ないしは側壁面に一様にコーティングが可能となる。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内に実装された半導体チップの反り応力を、パッケージを破壊することなくX線を用いて測定する方法と装置およびプログラム等を提供する。
【解決手段】単結晶基板をパッケージ材料で封止した部品にX線を照射し、前記単結晶基板からの回折X線を前記パッケージ材料越しに検出し、前記検出ステップの結果を用いて前記単結晶基板の応力を求める。 (もっと読む)


【課題】X線反射率法を用いて積層体の層構造を正確に解析することのできる方法、装置及びプログラムを提供する。
【解決手段】このX線反射率法を用いた積層体の層構造解析方法は、例えば多層膜である試料にX線源からX線を照射する照射工程と、該試料から反射されるX線を検出器で検出する検出工程と、この検出されたX線の前記照射されたX線に対する割合であるX線反射率を測定器で測定する測定工程と、解析器で、前記試料に表面粗さ又は界面粗さがある場合において該試料の表面又は界面において該表面又は界面の凹凸により鏡面反射方向以外の方向にX線が散乱する、散漫散乱に伴う該表面又は界面での反射X線と透過X線の干渉成分の減少を加味して、前記測定されたX線反射率を解析する解析工程とを備えている。 (もっと読む)


【課題】試料ホルダの形状や搭載状態を、ステージマップ上に表示できる表面分析装置を提供する。
【解決手段】複数の試料ホルダを搭載可能な試料ステージ19、試料ステージ19を駆動するステージ駆動手段11、複数の試料ホルダにそれぞれ収納された試料に対して、逐次測定をする測定手段12を有する測定ユニット1と、ホルダベース、複数の試料ホルダの装着位置座標及び複数の試料ホルダの形状に関する表示情報を生成するマップ表示情報生成手段231、複数の試料ホルダの装着位置及び複数の試料ホルダの種類の情報を含む配置情報を生成するホルダ配置情報生成手段222、配置情報からホルダ配置図を生成するホルダ配置図生成手段223、ホルダ配置図をステージマップ図に合成するステージマップ表示手段226を有する演算処理装置22aと、ステージマップ図を表示する表示装置26とを備える。 (もっと読む)


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