【課題】コストをかけず、且つ簡単に異なるサイズの板厚の探傷が可能な探触子ホルダを提供する。
【解決手段】接触媒質として水を用いるＴＯＦＤ探傷用の探触子ホルダ２０は、振動子３１と一体化されたウエッジ３２を着脱自在に保持する保持部２１ａを含み、保持部２１ａはそれぞれが異なる寸法を有する複数のウエッジを着脱自在に保持可能である。 （もっと読む）

【課題】スポット溶接部の形状の影響を受けずに、信頼性高く融着溶接部と界面溶着溶接部とを識別する。
【解決手段】スポット溶接部２の外側の板材（１ａ、１ｂ）の複数の送波位置から複数方向へ向けて、被検体の表面沿いに伝搬する超音波を送波し、スポット溶接部２の外側の板材の複数の受波位置において、伝搬経路にスポット溶接部２を含まない被検体の表面沿いに伝搬してきた超音波、および、伝搬経路にスポット溶接部２を含む被検体の表面沿いに伝搬してきた超音波を受波し、前記複数の送波位置と前記複数の受波位置とを結ぶ伝搬経路の各々において受波された超音波の信号と基準の超音波の信号との相互相関演算、および／または、前記複数の送波位置と前記複数の受波位置とを結ぶ伝搬経路の各々において受波された超音波の信号の周波数解析を行い、相互相関演算結果、および／または、周波数解析結果に基づいて溶接状態を判別する。 （もっと読む）

【課題】たとえ大型な測定対象物であっても、これの内部を伝播する超音波の速度を短時間で精確に測定することができるようにする。
【解決手段】本発明は、一定の厚みを有する測定対象物Ｐ内に超音波を送波する超音波送波器１０と、当該測定対象物Ｐ内を伝播する超音波を受波しかつ既定の配列間隔Ｌにした複数の超音波受波器２０，２１，２２とを有する超音波測定装置であって、上記超音波送器１０と各超音波受波器２０，２１，２２との間で送受波される超音波のタイミングに基づき、測定対象物Ｐ内を伝播する超音波の伝播時間を計測する伝播時間計測手段３ａと、上記各伝播時間と各超音波受波器２０，２１，２２の配列間隔Ｌに基づき、測定対象物Ｐ内を伝播する超音波の伝播速度を平均化して算出する伝播速度算出手段３２Ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】水浸Ｃスキャン超音波探傷による内部欠陥の映像化における分解能を向上させる。
【解決手段】点集束型超音波プローブ１０から、焦点の深さ位置を内部欠陥の存在する深さによらず被検体１内部に設定した超音波集束ビームを被検体に向け送信して、該被検体の内部欠陥からの反射波（エコー）を、前記焦点以遠にある内部欠陥からの反射波も含めて受信しつつ、各測定点において、欠陥エコーのビーム路程を計測して、記録し、記録された全ビーム路程から欠陥が存在する可能性がある深さ範囲を求めて、その深さ範囲を３次元の微小要素に分割し、全測定点の各々について、前記微小要素までの距離と前記計測したビーム路程とを比較して、所定範囲で一致した場合に、前記微小要素の位置に対応して設けた３次元配列のカウンターに加算して、前記カウンターの値に応じて前記微小要素の位置に濃淡または色をつけて、被検体の内部欠陥を表示する。 （もっと読む）

【課題】 検査対象を切断等せずに規準化処理を用いた非破壊的手法によって組織変化部の硬さの分布等の特徴量を測定することの可能な新規な超音波による組織変化部の特徴量測定方法及びこれに用いる特徴量測定装置を提供すること。
【解決手段】 検査対象１００に探触子７から超音波を送信すると共に後方散乱波を受信することにより検査対象１００における組織変化部の特徴量を測定する。あらかじめ基準部において後方散乱波を含む基準波を受信する。組織変化部において受信した信号を基準波で除して規準化処理を行うことにより後方散乱強度比を求める。所定の硬さに対応する所定の後方散乱強度比の深さを測定することにより組織変化部における所定硬さの部位の深さを求める。 （もっと読む）

【課題】 連続鋳造機で鋳造された熱間スラブの表面及び表皮下の欠陥を、高能率で安価に且つ確実に検出し且つ除去することができ、しかも滑らかな手入れ面を得ることのできる、熱間スラブの表面手入れ方法を提供する。
【解決手段】 連続鋳造機で製造された熱間状態のスラブ１の表面に高圧水４を噴射し、この高圧水噴射後の所定時間内に水柱式超音波探傷装置６を用いてスラブ表面または表皮下の欠陥１０を検出し、その後、前記水柱式超音波探傷装置によって検出された欠陥の位置及び深さに基づいて、欠陥部分を部分手入れする。 （もっと読む）

【課題】被検査体の表面欠陥および内部欠陥の検査を同時に実施でき、検査時間を短縮することができる非破壊検査方法及び非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】磁性体である被検査体２の表面に検査エリアＥを設け、超音波探傷に用いる接触媒質の中に磁粉探傷で用いる磁粉を混合した検査媒質８を検査エリアＥの上部側から下部側に向けて被検査体２の表面に塗布しつつ、検査エリアＥの上部側において超音波探傷を行い、検査エリアＥ内であって超音波探傷を行った領域よりも下部側において磁粉探傷を行う。 （もっと読む）

【課題】高架構造物等の鋼床版に使用されるデッキ下面に超音波探触子を当てて、このデッキ下面とトラフリブとの溶接箇所からデッキ内へと進展する亀裂を探傷する超音波探傷において、亀裂により発生するエコーを精度良く検出し、かつ検査作業を容易化する。
【解決手段】デッキ１００の下面に配置した集束型超音波探触子２０からデッキ１００の内部へと斜めに入射される集束された超音波ビーム２１が、所定深さ以上の亀裂１２２を直射するように、所定深さと超音波ビームの入射角とに応じて溶接部から集束型超音波探触子２０までの離間距離を定め、この離間距離を保ちつつ集束型超音波探触子２０をリブ１０１の延在方向に沿ってスライドさせながら超音波ビーム２１をデッキ１００へ入射させて、所定の閾値より大きいエコー信号が検出される範囲を深い亀裂が存在する範囲として検出する。 （もっと読む）

【課題】電磁超音波探触子を移動させることなく、被検体中に存在する欠陥を高い精度で探傷することができる非接触探傷装置を得る。
【解決手段】被検体７に渦電流を発生させるコイル２、及び渦電流が発生する領域に静磁界を印加させる磁石３ａ、３ｂを有し、前記被検体７の表面に配置され、前記渦電流及び前記静磁界の相互作用で発生するローレンツ力により超音波を前記被検体中に送信するとともに、前記被検体中の音響的不連続部９により反射された超音波を受信する電磁超音波探触子１と、前記電磁超音波探触子１を複数の駆動周波数で動作させるとともに、前記電磁超音波探触子１で受信した前記複数の駆動周波数に対応する複数の超音波の波形を比較して前記音響的不連続部９の位置を検出する駆動制御／受信処理部１００とを設けた。 （もっと読む）

音波を発生させる、特に圧縮波を発生させる、トランスデューサであって、送信素子アレイと、受信素子アレイと、送信素子アレイおよび受信素子アレイ用の少なくとも１つのウエッジと、好ましくは送信素子アレイおよび受信素子アレイを分離する音響障壁とを備え、送信素子アレイのピッチが送信素子アレイの長さに沿って変化するトランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】熟練を要することなく検査対象の内部の状態を精度よく推定可能にする。
【解決手段】振動発生源２に設けたハンマ部２１で検査対象Ｘを打撃することにより、検査対象Ｘの内部に振動を伝達させる。この振動はセンサ部１１で検出し、センサ部１１で検出された振動は、信号入力部１２を通して特徴量抽出部１３に入力され、振動の周波数成分が特徴量として抽出される。この特徴量は判定部１０に入力され、判定部１０に設けた競合学習型ニューラルネットワーク１０ａにより特徴量のカテゴリが分類される。競合学習型ニューラルネットワーク１０ａにおける出力層のニューロンには、それぞれニューロンの重みベクトルと特徴量との距離に帰属度を対応付ける。競合学習型ニューラルネットワーク１０ａを正常な検査対象Ｘから得られた特徴量で学習させておけば、帰属度が正常から逸脱するときに、検査対象Ｘに異常があると判定することができる。 （もっと読む）

【課題】 ２層構造のベローズであっても、迅速且つ簡便にベローズの腐食や傷等の欠陥を評価することが可能なベローズの欠陥評価方法及びこれに用いる渦流探傷装置を提供すること。
【解決手段】 二層の金属薄板を成形してなるベローズの欠陥を評価する二層ベローズ１００の欠陥を評価する。薄板のうち外側である第一層側の凸部表面１０４ａに沿ってセンサ２０を走査させて渦流探傷を行うと共に、第一層側の凸部表面１０４ａに沿って送受信子を走査させて超音波探傷を行う。渦流探傷及び超音波探傷の受信信号に基づいて欠陥を評価する。 （もっと読む）

【課題】フェライト粒径の計測結果を利用した加熱炉の温度制御モデルの学習制御を可能とする冷延処理ラインにおける鋼板の材質制御装置を得る。
【解決手段】加熱炉を有する冷却処理ラインのライン内検査セクション１に、鋼板のフェライト粒径をオンラインで測定するレーザ超音波粒径センサ５を設置するとともに、このレーザ超音波粒径センサ５によるフェライト粒径測定値に基づいて、加熱炉の加熱炉温度、及び、鋼板が加熱炉温度に制御された加熱炉を通過した場合におけるフェライト粒径予測値を演算する加熱炉温度制御モデル６を設ける。そして、学習制御手段７により、フェライト粒径測定値及びフェライト粒径予測値に基づいて加熱炉温度制御モデル６の演算モデルを補正する。 （もっと読む）

【課題】鋼中のＢ系介在物及びＤ系介在物の径の精度のよい推定方法を提供する。
【解決手段】超音波探傷装置により鋼中介在物の径を推定する方法であって、超音波探傷装置により圧鍛比６以上の鋼材中の欠陥の反射波強度及び欠陥信号径を検出するステップと、介在物長辺方向の欠陥信号径が所定の径以上であるか否かを判断するステップと、介在物長辺方向の欠陥信号径が所定の径以上である場合には、欠陥信号径に基づく所定の検量線式から介在物径を求めるステップと、介在物長辺方向の欠陥信号径が所定の径未満である場合には、反射波強度に基づく所定の検量線式から介在物径を求めるステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】被測定物の板厚や材料特性値の計測を非接触かつ非破壊で精度よく行なうことができる超音波多重エコー計測装置を提供する。
【解決手段】レーザ超音波法を利用した超音波多重エコー計測装置２０において、被測定物２４の材料に照射することで材料中に超音波を発生せしめるための送信レーザ光のスポット口径ａと被測定物２４の材料を伝播した超音波を検出する受信レーザ光のスポット口径ｂの少なくとも一方を、被測定物の板厚ｄ、利用する超音波波長λ０との関係から調整する機能を備えることにより、超音波多重エコー信号の減衰を極小とする。 （もっと読む）

【課題】サンプル（１２）における故障事象を位置特定するためのシステム（１０）を提供すること。
【解決手段】システム（１０）は、サンプル（１２）における故障事象に対応する音響エネルギーを検出するように構成された少なくとも１つのセンサ（１４）を含む。また、システム（１０）は、サンプル（１２）における故障事象に対応する熱エネルギー放出を検出するように構成された赤外線カメラ（１４）も含む。 （もっと読む）

【課題】周波数５００ｋＨｚ未満の低周波数領域においても被計測物の内部を伝播した超音波を適正に受信し、当該被計測物における種々の計測をより広範囲に亘って非接触で正確に行えるようにする。
【解決手段】導体からなる被計測物１００に対して磁束１０２を発生させる磁束発生部１１と、磁束発生部１１から発生させた磁束１０２と交差する位置に配置されたコイル１２とを具備する電磁超音波センサ１０において、磁束発生部１１を構成する永久磁石１１ａ及び１１ｂについて、被計測物１００と対向する一側端部及び当該一側端部の反対側の他側端部のうち、少なくともいずれか一方の端部を鋸歯形状１１ｋで形成するようにする。これにより、各永久磁石１１ａ及び１１ｂの厚み方向（Ｓ極とＮ極とを繋ぐ方向）の長さが一定とならないため、各永久磁石内に擬似的定在波が発生することが防止される。 （もっと読む）

【課題】複雑な機構を伴わずに、十分なリフトオフで鋳片に対して非接触に超音波の透過信号を計測し、鋳片の厚みを測定することが可能な凝固シェル厚測定方法および装置を提供することを目的とする。
【解決手段】連続鋳造される鋳片を挟んで、該鋳片の対向する面に一対に配置した、圧電型振動子と局部水浸ノズルから構成される、第一の超音波センサーおよび第二の超音波センサーと、該第一および第二の超音波センサーに送信波を送信する波形送信部と、前記第一および第二の超音波センサーの受信信号を増幅する超音波信号受信部と、前記局部水浸ノズルの流量を制御する流量制御部と、前記超音波信号受信部からの信号から、鋳片内部を通過するのに要した時間ｔおよび鋳片の厚みＤを求め、求めた厚みＤ、時間ｔと、鋳片の凝固部での音速と未凝固部の音速から凝固シェルの厚みの算出を行う演算部とを備える。 （もっと読む）

【課題】被探傷材の位置変動、搬送ガタまたはエコー強度の変動等の外乱が生じた場合であっても、安定して、表面近傍の表面下きずを確実に検出することができる超音波探傷方法およびその装置ならびにその結果物たる鋼材を提供する。
【解決手段】所定の移動ピッチＤ毎に探触子１を被探傷材Ｐの表面に沿って相対移動させ、探触子１から被探傷材Ｐの表面に略垂直に超音波Ｗを送信するとともに、反射波Ｅを受信して探傷信号を得る。得られた探傷信号における底面エコーＧに基づいて基準位置Ｈを設定し、前記移動ピッチＤ毎の探傷信号を前記基準位置Ｈが揃うように位置調整して合成することにより、２次元画像データを作成し、当該２次元画像データにおいて前記基準位置Ｈより前方の領域についてきずを抽出する。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ基板検査装置内において、ＴＦＴ基板に含まれる微小クラックを検出する。
【解決手段】ＴＦＴ基板検査装置において、検査装置内を真空状態とするために真空引きを行うために要する待ち時間を利用し、この待ち時間内にＴＦＴ基板に含まれる微小クラックを検出することによって、微小クラックの検出のための検出時間を新たに設けることなく、ＴＦＴ基板検査装置内においてＴＦＴ基板に含まれる微小クラックを検出する。ＴＦＴ基板検査装置１は、ＴＦＴ基板１０を検査する検査室２、この検査室と検査装置の外部との間でＴＦＴ基板の搬出入を行うとロードロック室３及び搬送室４とを備え、ロードロック室３に、ロードロック室３に搬入されたＴＦＴ基板１０のアコースティックエミッションを検出する検出部６を備える。 （もっと読む）