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Fターム[2G051AB02]の内容

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【課題】 本願発明の課題は従来技術の問題を解決するものであって、多数の果菜の検査が可能であって、虫害を受けた果菜を不良品として確実に検出することができる果菜の検出方法及びその検出装置を提供することにある。
【解決手段】 本願発明の果菜の検出方法は、果菜のうち蔓付近の部分、又は蔓のうち果菜付近の部分、を切断し、果菜の切断面画像、又は蔓の切断面画像、を画像取得手段によって取得し、画像判別手段に切断面画像を入力し、且つこの画像判別手段に切断面画像を画像処理させることで、切断面における虫害痕の有無を判別し、切断面に虫害痕を有する果菜を、不良品として検出する方法である。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハの全ての領域で欠陥検査が可能であり、欠陥検査が不可能な領域をなくすことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】欠陥が検出される試料の画像を取得する画像取得手段110と、取得した試料の画像を複数の画像ブロックに分割する分割手段140と、複数のプロセッサエレメントが、画像ブロックから切り出された画像から2枚の差画像を生成し、この2枚の差画像を用いて試料の欠陥検出処理を行い、検出した欠陥の位置を含む欠陥情報を出力する第1の画像処理手段150と、第1の画像処理手段から出力された欠陥情報に従って、画像取得手段110で取得した試料の画像から画像を切り出す画像切り出し手段130と、複数のプロセッサエレメントが、画像切り出し手段で切り出された4枚の画像から2枚の差画像を生成し、この2枚の差画像を用いて試料の欠陥検出処理を並列に行う第2の画像処理手段151を備える。 (もっと読む)


【課題】透明部材の欠陥を高精度に検出可能な欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】透明部材の欠陥検出装置は、光を投射する投光装置26と、投光装置26から投射された光を反射する反射板3と、反射部3を撮像する撮像装置11と、反射板3と撮像装置11との間に透明ブレードbを配置可能なステージと、を有する。反射板3は、投光装置26から投射された光を第2の方向に反射する反射率の異なる複数の領域が規則的に配置された反射面を備えている。 (もっと読む)


【目的】コヒーレント光の干渉性をより排除することが可能な照明装置を提供する。
【構成】照明装置300は、コヒーレント光を発生する光源103と、ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、光源からの光線を通過させて位相を変化させる回転位相板14と、複数のレンズがアレイ状に配列され、回転位相板を通過した光線を通過させるインテグレータ20と、を備え、複数の段差領域の最大サイズと回転位相板から蝿の目レンズの入射面までの光学倍率の積が、複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】薄板化された基板に形成されたチップの検査に要する時間を短縮する。
【解決手段】基板30を、基板30の外縁部32の少なくとも一部を保持しかつ外縁部32に囲まれる領域は非接触状態を保ちつつ所定の位置まで搬送する搬送工程と、搬送工程により生じた振動が収束するまで待機する待機工程と、基板30の少なくとも一方の面に関する何らかの情報を取得する検査工程と、を実施する基板30の検査方法であって、少なくとも待機工程が実施されている間の少なくとも一部の時間中に、基板30の表裏両面から気体42を吹き付けて、振動の収束を促進する送風工程を実施することを特徴とする基板検査方法。 (もっと読む)


【課題】近赤外光の撮像が可能な簡便な近赤外撮影装置を提供すること、及び既存のデジタル画像撮影装置を用いた近赤外撮影機構を提供すること。
【解決手段】波長が900nmないし1000nmの範囲内で所定の波長の近赤外線を発する発光ダイオードを単数又は複数備えるLED光源手段14と、LED光源手段14が照射する被写体からの反射光のうち波長が900nmより短い成分を遮断するフィルタ手段16と、フィルタ手段16を透過した反射光を撮像し、波長1000nmないし1100nmを感度限界とする分光特性を有する可視光用イメージセンサを備える撮像手段12と、撮像手段の出力を画像表示する画像表示手段13と該各手段で必要な電力を供給する電源手段とを一体的に組み合わせて小型カメラ形状に構成する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の歩留りを効率的に、かつ高精度に算出する。
【解決手段】薄膜を一様に形成した半導体ウェハ2の画像データを取得し、品種ごとに形成された欠陥識別データ38と製品パターン39とを用いて、薄膜に形成された欠陥を抽出する。欠陥識別データ38は、半導体装置の電気特性に影響を与える欠陥サイズの情報であり、製品パターン38は、回路パターンが疎な領域をマスクしたパターンである。さらに、抽出した欠陥が存在するチップの数から歩留り率の予想値を算出し、その品種に必要とされる規定の歩留り数と比較して半導体ウェハ2の良否を判定する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で円筒形被検査体の表面に発生する欠陥を検査できる円筒形被検査体の表面欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】断面点状の光3を出射する照明手段2、点状の光3を円筒形の被検査体1の中心と垂直で表面から所定距離離反した直線上に配列した断面線状の光9に変換し線状の光9を被検査体1の長さ方向に照射する光変換手段4、線状の光9を受け、線状の光9を被検査体1の中心11に向けて反射する反射手段5、被検査体1の欠陥7から反射される乱反射光8bは受光せず、欠陥の無い表面から反射される正反射光8aを受光し正反射光8aの各位置での受光量を検出する検出手段6aとから成る検査ユニットを被検査体1の全周に配置し、被検査体1の全周から検出した正反射光8aの各位置での受光量から被検査体1表面の欠陥7及びその位置を判定する判定手段10を設ける。 (もっと読む)


【課題】微細な異物や空気の混入、変形等のスタンパの転写面の側の異常要素を短時間で容易に検出できるスタンパによる転写の検査方法、該検査方法を利用する転写方法及び転写システムを提供する。
【解決手段】透光性及び可撓性を有し片面が転写面であるスタンパ12A、12Bが転写面において被転写物14に接するように設置された状態でスタンパ12A、12Bを転写面と反対側の背面の側から観察することにより、転写面の側の異物(異常要素)16に起因して生じる光学的変化部分の有無を判別する。 (もっと読む)


【課題】目視検査の検査者の作業効率を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】記憶部41は、自動欠陥検査装置2により欠陥の検出された基板の画像と、欠陥に係わる情報を示す欠陥情報とを、基板を識別する基板IDと対応付けて記憶する。欠陥表示装置4は、目視検査装置3において目視検査を行う基板の基板IDに基づいて自動欠陥検査装置2で取得された画像及び欠陥情報を記憶部41から読み出して、画像に対して欠陥部分を強調表示する。モニタ14は、欠陥表示装置4で強調処理された基板の画像を表示する。 (もっと読む)


【課題】大型基板用の基板検査システムにおいて、生産効率及び検査性能を落とさずに省スペース化を図る。
【解決手段】被検査対象基板(G)を複数の検査方法で検査する基板検査システム31において、被検査対象基板(G)を撮像部で撮像して検査する自動検査装置(50)と、この自動検査装置(50)を跨ぐ門型形状の脚部を有する架台と、この架台上に配置され、被検査対象基板(G)を直視して目視検査するマニュアルマクロ検査装置40と、自動検査装置(50)とマニュアルマクロ検査装置40に被検査対象基板(G)を搬入出させる基板搬送ロボットとを備え、マニュアルマクロ検査装置40は、上記架台を介して自動検査装置50の上方に独立させて配置した。 (もっと読む)


【課題】検査精度を保ちつつスループットを向上させることができる検査装置、検査方法および検査プログラムを提供すること。
【解決手段】高倍率で基板の検査測定を行うミクロ検査部と、基板の全体画像をもとに各画素の輝度を算出して全体画像内のムラを検査するマクロ検査部と、全体画像に対して測定を行う測定点を、仮測定点として割り付ける設定部と、各画素の輝度をもとに全体画像を構成する画素をグループ化する分類部と、分類部がグループ化した領域において存在する仮測定点から少なくとも1つの仮測定点を選択して、選択された仮測定点を実測定点として決定する決定部と、実測定点の測定乃至検査をミクロ検査部に行わせるとともに、各実測定点における検査結果を同一の領域における仮測定点にそれぞれ割り付けて検査結果の出力制御を行う制御部と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】燃焼タービンエンジンの燃焼器において材料欠陥を検出する方法、システム及び装置を提供する。
【解決手段】燃焼タービンエンジンの運転中に該燃焼タービンエンジンの燃焼システムの燃焼ダクト148における欠陥173を検出するシステムであって、燃焼ダクト148は、燃焼ガスに曝される高温側と、該高温側の反対側にある低温側とを有する。一実施形態では、システムは、燃焼ダクト148の低温側に向けられ、燃焼ダクト148の低温側に対する可視的変化を検出するよう構成された光検出器165を備える。 (もっと読む)


【課題】被検査面の微小な表面欠陥を地合ノイズの影響を受けずに安定して検査することのできる表面検査装置を提供する。
【解決手段】光源2から鋼板1の表面に照射された照明光の反射光を受光して鋼板表面の画像信号を得る撮像装置3の空間分解能を0.2mm以下にするとともに、照射位置での鋼板1の法線方向1aを基準として撮像装置3を光源2と同じ側に配置し、かつ光源2から鋼板表面への照明光の入射角度αを60°〜80°の間の角度に設定するとともに、撮像装置3の受光角度β1を20°〜αの間の角度に設定した。 (もっと読む)


【課題】従来よりもガラス基板の欠陥の検査感度を向上可能であり、かつ、欠陥を検査する時間を短縮できるガラス基板の欠陥検査方法及び欠陥検査装置、並びに、前記欠陥検査方法又は前記欠陥検査装置を用いたガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本ガラス基板の欠陥検査方法の一形態は、第1主平面及びその対向面である第2主平面を有するガラス基板に、複数方向から光を順次照射し、前記ガラス基板の画像を順次撮像する順次撮像工程と、前記順次撮像工程で順次撮像した各ガラス基板の画像に基づいて、前記ガラス基板の前記第1主平面及び前記第2主平面の欠陥の有無を検査する欠陥検査工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】燃焼タービンエンジンの燃焼器において材料欠陥を検出する方法、システム及び装置を提供する。
【解決手段】燃焼タービンエンジンの運転中に該燃焼タービンエンジンの燃焼システムの燃焼ダクト148における欠陥173を検出するシステムであって、燃焼ダクト148は、燃焼ガスに曝される高温側と、該高温側の反対側にある低温側とを有する。本システムは、燃焼ダクト148の外側表面上に配置され且つ検出可能物質を含むインジケータ皮膜163と、燃焼器の下流側に位置付けられ且つ燃焼タービンエンジンの燃焼生成物内の検出可能物質の量の測定値を取得するよう構成されたガスセンサとを含むことができる。 (もっと読む)


【課題】
従来技術によれば,試料に熱ダメージを与えることなく,短時間で高感度に欠陥検出・寸法算出することが困難であった。
【解決手段】
被検査対象物である試料の表面の領域を所定の照明条件にて照明する照明工程と、該試料を並進および回転させる試料走査工程と、該試料の照明領域から複数の方向に散乱する複数の散乱光のそれぞれを、前記試料走査工程における走査方向および該走査方向と概略直交する方向の各々について複数画素に分割して検出する散乱光検出工程と、前記散乱光検出工程において検出された複数の散乱光のそれぞれについて、該試料の概略同一領域から概略同一方向に散乱した散乱光を加算処理し、該加算処理した散乱光に基づき欠陥の有無を判定し、該判定された欠陥に対応する複数の散乱光のうち少なくとも一の散乱光を用いて該判定された欠陥の寸法を算出する処理工程と、を備える欠陥検査方法である。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、複数の処理ユニット有する基板処理装置において、基板を精度良く検査或いは処理でき、タクトタイムを向上できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板処理システムまたは基板処理方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する際に、前記搬送は、前記基板の第1の辺を把持する第1把持搬送体を前記搬送する方向に平行回送移動させ、前記基板の第2の辺を把持する第2把持搬送体を前記搬送する方向に平行回送移動させ、前記第1把持搬送体から前記第2把持搬送体に前記把持を移行させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造ライン等において、複屈折特性を有する光学補償層が形成された被検査フィルムの光学的欠陥検査を簡易かつ容易に行うことができる複屈折特性を有する部材の検査方法、および、これを利用する複屈折特性を有する部材の製造方法を提供する。
【解決手段】前記被検査部材の光学補償層の複屈折特性を相殺する補正部材を用い、かつ、ラインセンサを用い、このラインセンサを、前記被検査部材の搬送方向に対して受光素子列を傾斜して配置することにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】欠陥検査装置では、微細化につれて致命欠陥の信号強度が減少するので、SN比を確保するには、ウェハの散乱光によるノイズを低減する必要がある。散乱源であるパターンエッジラフネスや表面ラフネスは、ウェハ全体に広がっている。そのため、ノイズを低減するには、照明領域を縮小するのが有効であることを本発明では見出した。すなわち、照明領域をスポット状とし、スポットビームの寸法を縮小するのが有効であることを本発明では見出した。
【解決手段】時間的・空間的に分割した複数のスポットビームを試料に照射する。 (もっと読む)


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