【課題】配管の捩れや破損を防ぎ、複数のワークを独立して保持でき、サーキュラテーブルの回転角の制限を無くし、吸着力を大きくする。
【解決手段】サーキュラテーブル１には、複数の吸着口９を各別に含む複数の排気経路１０が形成され、配管ブロック８は、サーキュラテーブル１と同心の環形状に形成され、配管継手１３が接続される複数の排気室１２を有する。この配管ブロック８は、サーキュラテーブル１の下面側又は外側に配置される。又、配管ブロック８を移動体３上に支持固定し、排気室１２を円弧形状に形成し、各排気室１２をサーキュラテーブル１側の各排気経路１２に夫々独立に連通させて、各吸着口９に吸着力が独立に生じるように構成する。 （もっと読む）

【課題】上定盤（シャフト）を自転させると同時に公転させる装置、及びそれを用いた上定盤の作動方法を提供する。
【解決手段】外周面に外周面歯車２６が設けられた円筒部材２０；円筒部材２０の中心から偏心した位置で自転自在に円筒部材２０に支持され、外周面には軸歯車５１が設けられ、上定盤と連結されたシャフト５０；及び内周面には内歯車が形成され、、内歯車は軸歯車５１と噛み合うように設けられた輪歯車；を備える。所定の駆動力が円筒部材２０に伝達されて円筒部材２０が回転する。円筒部材２０の回転に伴ってシャフト５０が偏心によって公転し、該公転は軸歯車５１が内歯車に噛み合った状態で行われる。
【効果】上定盤を自転させると同時に公転させることができるため、フロートガラスの研磨率が高められる。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの間隔が等間隔でないとともに平行でない被加工物の分割予定ラインを正確に迅速に検出可能な分割予定ライン検出方法を提供する。
【解決手段】分割予定ライン検出方法であって、撮像手段を分割予定ラインに沿って相対的に移動して、第１アライメントマークＰと、中間アライメントマークＲと、第２アライメントマークＱとの間隔に対応して各アライメントマークＰ、Ｒ、Ｑを撮像して記憶する往路アライメントマーク撮像工程と、撮像手段を隣接する分割予定ラインに移動し、各アライメントマークＰ，Ｒ，Ｑを撮像して記憶する復路アライメントマーク撮像工程と、該往路アライメントマーク撮像工程と該復路アライメントマーク撮像工程とを複数回繰り返して複数の分割予定ラインに関するアライメント情報を取得した後、位置情報から最小二乗法により、分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】 コンベアに対するブラシ部材の相対高さの調整を自動で行え、調整のばらつきを抑え、かつ調整作業が容易なバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 バリが上面に形成されたワークＷを水平に搬送するコンベア１と、コンベア１の上方に配置されたバリ取りヘッド２と、コンベア１に対するバリ取りヘッド２の相対高さを調整する相対高さ調整機構３とを備える。バリ取りヘッド２は、ブラシ軸心Ｏ１回りに回転自在なロール状のブラシ部材２０と、ブラシ部材２０を旋回軸心Ｏ２回りに旋回自在に支持する旋回支持部材２６とを有する。相対高さ調整機構３は、昇降駆動源５０によりコンベア１またはバリ取りヘッド２を昇降させる。ブラシ部材２０の下端を検出可能な投受光式のブラシ下端検出手段５０と、ブラシ部材２０の下端の検出に基づき昇降駆動源５０を制御する昇降制御手段６１とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 平仕上げ加工可能なレンズ厚を厚くする。
【解決手段】 ヤゲン加工用のヤゲン溝と平加工部分を持つ仕上げ加工具と、チャック軸を加工具回転軸に対して軸（Ｘ）方向に移動し加工具回転軸との軸間距離を変化させるＹ方向にチャック軸を移動する移動手段と、平加工モード選択時に粗加工後のレンズ周縁を玉型及びコバ位置検知手段の検知結果に基づいて移動手段を制御して平仕上げ加工する制御手段であってコバ厚が第１所定値を超えている場合には平仕上げの加工段階を複数の段階に分け各段階では前段階の未加工領域を平仕上げ加工するように、コバ位置検知手段により検知された前面コバ位置及び／又は後面コバ位置に基づいて各段階で平加工部分に対してレンズをＸ方向にずらした加工位置を決定し、決定された加工位置に基づいて移動手段を制御してレンズ周縁を平仕上げする制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス研磨を行った後、ガラスをパッドから剥離させる時に、ガラスの割れを防止可能なガラス研磨方法を提供する。
【解決手段】定盤１の表面に吸着シート２を貼り付ける工程と、吸着シート２の表面に装着シート３を貼り付ける工程と、吸着シート２の表面に研磨対象のガラスＧを貼り付ける工程と、ガラス表面を研磨する工程と、研磨工程後、ガラスＧと共に装着シート３の端部を吸着シート２から剥離させる工程と、剥離工程の途中でガラスＧと装着シート３の間に空気層を形成させた後、ガラスＧのみを装着シート３から分離させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシを用いることなく、外周面取り部と外周側面部とを均一かつ安定的に研磨する方法を提供すること。
【解決手段】中央部に円形孔を有する複数の円盤形状ガラス基板を、前記円形孔の位置をあわせて重ね合わせてガラス基板積層体を形成し、該ガラス基板積層体の前記円形孔に貫通して前記ガラス基板積層体を支持する支持棒を有する容器内にガラス基板積層体を固定する、積層体形成工程と、前記ガラス基板積層体の外周端面と前記容器の内壁との間の空間に、砥粒を含む研磨液を封入する、研磨液封入工程と、前記研磨液が前記外周端面に接触するように、前記研磨液が封入された前記容器を振とうして前記外周端面を研磨する、研磨工程と、を含む、ガラス基板の外周端面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】原点検出機構を構成する電極端子の交換作業を容易に実施することができる電極ユニットを提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着された回転スピンドルを回転支持するスピンドルハウジングに該回転スピンドルの端面と対向して装着する電極ユニットであって、スピンドルハウジングに着脱可能に装着され回転スピンドルの端面と対向する開口を一端に有する貫通孔と該スピンドルハウジングに着脱可能に装着する鍔部を備えたホルダと、ホルダの貫通孔に摺動可能に配設された円柱状の電極端子と、円柱状の電極端子に一端部が装着された押圧スプリングと、円柱状の電極端子が装着された押圧スプリングをホルダの鍔部に止着する止着手段とを具備し、止着手段はホルダの貫通孔に配設された電極端子および押圧スプリングを回転軸として回動するレバーと、ホルダの鍔部に配設されレバーの回動を規制する係止バネとからなっている。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードが装着される回転軸の後端部に対する電極の着脱を容易に行う。
【解決手段】電極ユニット７の電極端子７０を収容するホルダー７１が円柱部７１ａとつば部７２とを備え、円柱部７１ａはハウジング３１に挿入され、ハウジング３１にはつば部７２を係止する爪部８が形成され、つば部７２には爪部８と係合する被係合部７２０を備えるため、爪部８と被係合部７２０とを係合させた状態で電極ユニット７をハウジング３１に挿入し、つば部７２を回転させるだけで電極ユニット７をハウジング３１に対して固定することができ、ハウジング３１に対する電極ユニット７の着脱が極めて容易となる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハのダイシング中にチッピングを発生することなく良好な切断面を有する半導体素子を作製することができる半導体製造装置を提供することにある。
【解決手段】ダイシングブレード３４がダイシングシート１１に切り込むように半導体ウェハ１２のダイシングを行うと共に、その切り込み量Ｄがダイシングブレード３４の円弧状の刃先先端部の半径ｒに対して（（ｒ×１／５）≦Ｄ≦ｒの範囲となるようにした。 （もっと読む）

【課題】丸刀のような円弧状の刃先をもつ刃物でも、その刃先を短時間で容易かつ良好に研磨できる研磨装置を提供する。
【解決手段】ベースプレート１上に設置されたモータ２１、刃物を保持する治具５、ならびに治具を支持する受座４を備える。モータ２１の回転軸には、刃物を研磨するための砥石Ｇ１，Ｇ２が装着される。治具５は、受座４により回転自在に支持される筒状胴部５１ａと、筒状胴部５１ａ内に挿入された刃物の柄部を保持するチャック部５７とを備える。又、治具５には、チャック部５７による刃物の保持位置を筒状胴部５１ａの軸線に直交する２方向に移動させる保持位置調整手段と、チャック部５７を筒状胴部５１ａの軸線に直交する軸回りに回動させるチャック回動手段との少なくとも一方が設けられる。受座４は、ベースプレート１の上面に沿って、筒状胴部５１ａの軸線に直交する第１方向とその第１方向に交差する第２方向とに移動可能とされている。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの磨耗状態を正確に把握してドレッシング実施時期を設定することができ、研磨ブラシの磨耗による加工精度の低下を防止して、金属リングに対する高精度な研磨を施すことが可能となるブラシ研磨装置及びブラシ研磨方法を提供する。
【解決手段】リング回転手段により金属リングＷを回転させ、研磨機構３により研磨ブラシ２を金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させる。研磨ブラシ２を構成している素線２ａの先端部の磨耗形状を撮像手段２０で撮像し、撮像された素線２ａの先端部の磨耗形状に基づいて、判定手段２３が研磨ブラシ２のドレッシング実施時期を判定する。 （もっと読む）

【課題】ドリルと砥石との相対位置検出時にドリルと砥石との衝突による損傷を防止する。
【解決手段】既定方向に移動自在に設けられかつ被加工材となるドリルＷが把持されるチャックを有する主軸１と、既定方向に移動自在に設けられて主軸に把持されたドリルの先端にホーニングを形成するための加工を施す砥石４と、これら主軸と砥石とを既定方向に移動させるための駆動機構と、を具備する。主軸と一体に設けられてチャック内にあるドリル取り付け軸線と平行な位置関係に配置された計測用プローブ３と、主軸の移動範囲内に配置されてチャックに把持されたドリル及び計測用プローブを撮影する撮影カメラ２０，２１と、撮影カメラからのドリル及び計測用プローブの撮像情報並びに駆動機構からの駆動情報を取得し、それらの情報を基に、砥石によるドリルの先端にホーニングを形成する情報を駆動機構に発する制御手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】板材を厚さ方向に複数段に分けて段階的にカットする技術において、各段カット時の加工負荷を従来よりも均一に近づける。
【解決手段】回転式の刃具を用い、板材を厚さ方向に複数段に分けて段階的にカットする切削装置が、刃具を回転させるモータに供給される電流値を検出する検出回路と、刃具による複数段の各段の厚さ方向の切り込みの深さである切り込み量を制御する制御装置とを備え、制御装置は、複数段の各段のカット時に検出回路が検出した電流値または電力値に基づいて、複数段の各段のカット時における刃具への加工負荷相当値を特定し、特定した各段の加工負荷相当値間の乖離量に基づいて、各段のカット時における刃具への加工負荷を均一に近づけるよう、各段の切り込み量を補正する。 （もっと読む）

【課題】長尺部材の端面のバリを適切に除去することができるバリ除去装置と提供すること。
【解決手段】長尺部材Ｐのバリ除去装置１であって、平行に配置されて前記長尺部材Ｐを直交する姿勢で搬送する２本の搬送レール３と、前記搬送レール３に沿って前記長尺部材Ｐを押しながら搬送する搬送部材９と、前記搬送レール３の幅方向の両側に設置されるバリ除去手段１１と、を備え、前記搬送レール３は、前記長尺部材Ｐを回転させるために搬送方向に沿って山部３ａおよび谷部３ｂが交互に連続している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、板状体の生産性を高めることができる板状体の研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ステージ１６において、キャンバス１４のバックプレート３８に貼り付けられた吸着シート３９にガラス板Ｇを貼着させる。次に、このキャンバス１４をステージ１８に搬送し、キャリア５２に水平に保持させる。次いで、キャンバス１４と研磨パッド５８、６０とを相対的に近接させて、ガラス板Ｇを研磨パッド５８、６０に圧縮空気の圧力によって押し付けるとともに、キャンバス１４及び研磨パッド５８、６０をガラス板Ｇの研磨面に沿って相対的に移動させてガラス板Ｇの研磨面を研磨する。本発明では、膜体を使用せずキャンバス１４を使用してガラス板Ｇを研磨する。よって、ガラス板Ｇの生産工程から膜体の交換工程を省くことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハのようなワークでの切削ラインの位置を直観的に認識し易くし、切削ラインの位置の確認を混乱せずに確実に行えるようにする。
【解決手段】第１カメラ２２で撮影したワーク全体を映し出す広範囲画像および第２カメラ２４で撮影した前記ワークの一部を拡大して映し出す高倍率画像であって工作機械の制御軸座標との対応関係が既知の画像を画像処理装置２８により生成し、工作機械の制御装置に記憶しているワークの切削位置データに基づいて画像処理装置により切削ラインの描画データを生成し、ワークの広範囲画像および高倍率画像に切削ラインを重ね合わせてディスプレイ装置３０に表示する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを研削して薄化した後、薄化したウエハを安全かつ確実にチャックテーブルから取り上げて次工程へ搬送する。
【解決手段】チャックテーブルの吸着面に半導体ウエハのおもて面側を吸着し、前記半導体ウエハの裏面を、外周部にリング状の補強部が残るように内側領域を凹状に研削してリング状の補強部が形成された半導体ウエハを前記チャックテーブルから搬送するにあたり、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持する前に、保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって押圧し、前記チャックテーブルに陽圧を供給して、前記半導体ウエハのおもて面側の吸着を解除し、前記保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって行った押圧を解除した後、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持したまま、前記チャックテーブルから取り上げるようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、直角度が許容値から外れたガラス板を直角度が良好なガラス板に効率よく加工するガラス板の面取り方法及び面取り装置並びにガラス板を提供する。
【解決手段】本発明のガラス板の面取り装置１０は、ガラス板１２の基準辺Ｓ１を砥石２８の移動方向Ａに対して直交方向となるように、ＣＰＵ４０が姿勢変更装置２６を制御してガラス板１２の姿勢を変更する。これにより、砥石２８、２８によって面取りされる辺Ｓ２、Ｓ３と基準辺Ｓ１との直角度が略直角になる。砥石２８、２８による辺Ｓ２、Ｓ３の面取り、及び直角度修正加工が終了すると、ガラス板１２の姿勢を平面視において９０度変更し、残りの辺Ｓ１、Ｓ４を面取り加工する。 （もっと読む）

【課題】 加工力を常時測定しながら適切な荷重を工具スピンドルに保持した工具へ加える。
【解決手段】 固定側に垂直に装着され、エアガイドを構成するガイド軸と、ガイド軸に同軸上に嵌合した２つのエアスライダと、２つのエアスライダの一方に装着されるとともに加工工具を装着するスピンドルと、固定側に設けた滑車と、他方のエアスライダをバランスウエイトとして構成するように、滑車を介して２つのエアスライダを連結したワイヤーとを備えた。 （もっと読む）