【課題】
従来のメタルボンド砥石と同等またはそれ以上の研削力と研削比を持ち、且つレジンボンド砥石と同等またはそれ以上の仕上げ面精度を達成できるメタルボンド砥石を提供する。
【解決手段】
本発明によれば、砥粒および第１の金属粉を含んでなるメタルボンド砥石であって、前記第１の金属粉を構成する金属粒子の１粒子当たりの平均表面積Ｘと、前記金属粒子の平均粒子径と同じ直径を有する真球の表面積Ｙの比Ｘ／Ｙが１０．０〜４０．０であることを特徴とするメタルボンド砥石が提供される。 （もっと読む）

【課題】熟練した技量を必要とせず、誰にでも簡単にチップやキュレット等を研ぐことができる研磨用チップを提供すること。
【解決手段】歯科用超音波スケーラや歯科用エアスケーラのハンドピースの先端部に着脱自在に装着される軸部２と、この軸部２の先端部から連続するようにして延びるとともに、表面２１、裏面、および二つの側面２３を備えた平板部３と、この平板部３の先端部から連続するようにして延びる円柱部４と、を有し、前記表面２１、裏面、二つの側面２３、および円柱部４の外周面に、砥石が電着または焼結により固着されている。 （もっと読む）

【課題】ディスクの形をした、トリミングのための、任意に分離のための研削砥石を提供すること。
【解決手段】この研削砥石（１）は、中心軸Ｘと、中心固定帯域Ｆと、中心軸に関して中心固定帯域の外側に延在している少なくとも１つの周辺作業帯域Ｚとを有しており、また、この研削砥石は、研磨材粒子から形成された少なくとも１つの層（３，５）及び砥石を取り囲んだ研磨材粒子を含有していない２つの層（２，６）を含んでいる。本発明の研削砥石は、その作業帯域Ｚが合計して４ｍｍ未満、好ましくは３．２ｍｍよりも小さいかもしくはそれに等しい厚さを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、従来の研磨工具では実現できない、より精密な研磨を実現する研磨工具を提供することである。
【解決手段】 本発明は、研磨工具用チップの製造方法であって、超砥粒層と超硬合金層とが焼結一体化された複合材からチップ材料を切り出す工程、および、切り出されたチップ材料の超硬合金層を、該チップ材料の超硬合金層側の下端面を含む平面と超砥粒層側の上端面を含む平面とのなす角αが０°＜α＜９０°になるように加工する工程を含む、前記製造方法、該製造方法によって製造された研磨工具用チップ、および該研磨工具用チップを含む研磨工具に関する。 （もっと読む）

【課題】製品の加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上でき、かつ、工具寿命の延長が期待できる切断ブレードを提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材２と、前記基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、前記基材２内に分散された砥粒４と、を備える切断ブレード１であって、前記基材２は、レジンボンドからなり、前記基材２の厚さ方向の外側には、該基材２より硬度が高い高硬度層６が形成され、前記高硬度層６の厚さ方向の外側には、該高硬度層６より静摩擦係数が小さい滑り層８が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】石英やガラス、セラミックスのような硬脆材料を、チッピングなどが生じるのを抑制して高品位に切断することが可能な電鋳ブレードの製造方法を提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とする金属めっき相２に砥粒３が分散されて保持された円形薄板状のブレード本体１を、２６０℃〜３００℃の温度範囲において０．５時間〜１．５時間保持して熱処理する。 （もっと読む）

【課題】製品の加工品位を十分に確保でき、かつ、工具寿命の延長が期待できる切断ブレードを提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材２と、前記基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、前記基材２内に分散された砥粒４と、を備える切断ブレード１であって、前記基材２は、レジンボンドからなり、前記基材２の厚さ方向の外側には、該基材２より硬度が高い高硬度層６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大面積を有していても屈曲等により損傷しにくく取扱いが容易であり、大きな型や製造装置を用いずに欠陥なく作製することができる新規な構造を有する研磨シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の基材と、前記複数の基材それぞれの一方の主面上に配置されており、研磨粒子及びバインダー樹脂を含む相互に独立した複数の研磨ブロックと、前記複数の基材それぞれの他方の主面側に配置されており、前記複数の基材を支持する単一の支持体と、を有することを特徴とする研磨プレートを提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、パッドコンディショニング用焼結体等の、超砥粒焼結体からなる研磨パッチであって、円形の焼結体素材から、最も無駄なく切り出すことの出来る研磨パッチを提供することである。
【解決手段】 本発明の研磨パッチは、円形の超砥粒焼結体素材を、円形中心に位置する正６角形から２枚、その正六角形の外側に位置する６枚の合同な素材片から６枚の研磨パッチを切り出した、研磨パッチである。
都合８枚の研磨パッチ素材は合同であり、パッチ角部は研磨時に被研磨材に損傷を与えないように、輪郭が丸められている。
合同なパッチはさらに円弧状辺と同心円をなす線に沿って分割した、複数組の８枚の合同なパッチとしてもよい。
さらに本発明は、そのような研磨パッチの製造方法、およびそれらを用いた研磨工具を含む。 （もっと読む）

【課題】０．３５μｍルール以下の調高精細配線ルールのＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を実現できる、パッドコンディショニング用焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】超砥粒焼結体の研磨面に並んだ研磨単位を有する研磨用焼結体は、超砥粒焼結体表面の加工をレーザーカットにより行うため、研磨単位を緻密に、鋭いエッジを保ったままで形成することが可能であり、その高密度研磨単位列によって、ＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を提供することができる。また、円形超砥粒焼結体の素材から、円形中心に位置する正６角形から２枚、その正六角形の外側に位置する６枚の合同な素材片から６枚の研磨パッチを切り出した、研磨パッチである。パッチ角部は研磨時に被研磨材に損傷を与えないように、輪郭が丸められている。 （もっと読む）

【課題】チップの摩耗が進展した場合でも、ウェーハの品質を維持可能な研削ホイールを提供する。
【解決手段】研削ホイール３は、略板状のホイールベース９１と、ホイールベース９１の一面から環状に突出するように設けられ、ウェーハに押し当てられる砥石３２と、を備え、砥石３２は、環状の外周方向に沿って設けられた複数のチップ３２２を有し、隣り合うチップ３２２の間隔寸法は、チップ３２２の先端側よりも基端側の方が大きくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】砥石周方向に対して傾斜する傾斜溝又は穴状凹部を焼成前の砥石チップの砥粒層に機械加工又はプレス加工によって低コストで容易に凹設する。
【解決手段】超砥粒と結合剤とを混合した砥粒層の内側に、下地粒子と結合剤とを混合した下地層を重ねて一体的に円弧状にプレス成型して焼成前砥石チップを形成し、該焼成前砥石チップの前記砥粒層に、凹部を設け、該凹部が設けられた焼成前砥石チップを焼成し、該焼成された砥石チップを複数個、前記コアに貼付する。 （もっと読む）

【課題】 高い研削速度を維持しつつ、研削条痕の発生を抑制する。
【解決手段】
金属酸化物を主成分とする対象体を研磨するための研磨材であって、シリカを主成分とする第１の粒状体と、熱可塑性樹脂を主成分とする第２の粒状体と、前記金属酸化物を構成する金属と同じ金属の水酸化物を主成分とする第３の粒状体とを含有し、前記第１の粒状体の平均粒径および前記第２の粒状体の平均粒径に比べて、前記第３の粒状体の平均粒径が大きいことを特徴とする研磨材を提供する。 （もっと読む）

【課題】超砥粒をビトリファイドボンドで結合した超砥粒層を有するビトリファイドボンド超砥粒ホイールにおいて、研削加工を継続しても、研削抵抗値が低い値で安定し切れ味の良好なビトリファイドボンド超砥粒ホイールおよびそれを用いた研削加工法を提供する。
【解決手段】超砥粒層には分散して配置された球状の小径気孔と、分散して配置された球状の中径気孔と、分散して配置された球状の大径気孔を含む。小径気孔はビトリファイドボンドが微少破砕して切れ味を維持することに作用し、中径気孔は超砥粒層の気孔率を上げることに作用し、大径気孔は切り屑の排出をスムーズにすることに作用する。小径気孔の平均気孔径は０．１〜２μｍ、中径気孔の平均気孔径は１０〜５０μｍ、大径気孔の平均気孔径は８０〜２００μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】研削熱の発生が少ないビトリファイド超砥粒砥石を提供する。
【解決手段】ビトリファイド砥石片( ビトリファイド超砥粒砥石) ２６は、主砥粒としてのＣＢＮ砥粒３４と補助砥粒としてのダイヤモンド砥粒３６とを含み、そのダイヤモンド砥粒３６は、そのＣＢＮ砥粒３４の１／２乃至１／１０の平均粒径を有し、３〜１３体積％の体積比率で含まれることから、ＣＢＮ砥粒３４の２倍程度、アルミナ砥粒４０の２０倍程度の熱伝導率を有するダイヤモンド砥粒３６の存在によって研削熱が効率よく砥石に吸収されるとともに、ヌープ硬度が５０００ｋｇ／ｍｍ² 以上のダイヤモンド砥粒３６の存在によって砥石磨耗が抑制されて研削精度および砥石寿命が高められるので、被削材１０４の製品仕様や研削能率に拘わらず、研削熱の発生が抑制されて被削材１０４の変質が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 硬質材料粒子を有する基部本体を製造するための方法及び装置を提供する。
【解決手段】 硬質材料粒子を有する基部本体を製造する方法において、最初に接着剤（２３）を製造ツールの作業面（２０’）の全体又は一部分に規定膜厚で塗布する。次に、接着性を持続させるために接着剤（２３）が提供された作業面の領域に硬質材料粒子（２２）を施工する。硬質材料粒子（２２）は、装置によって一様に施工され、次に、提供された製造ツール（２０）の作業面に接着剤（２３）が移送され、そこで接着剤（２３）が硬化する前に硬質材料粒子は接着された状態になる。この方法は、単位面積当たりの予め設定可能な一定数の分離した硬質材料粒子でツールの作業表面を迅速に被覆することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】加工品位を十分に確保しつつ、切断速度を高めて生産性を向上できる樹脂ボンド砥石を提供する。
【解決手段】円形薄板状の樹脂ボンド相からなる基材２と、前記基材２内に分散された砥粒と、前記基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、を備える樹脂ボンド砥石１であって、前記砥粒として、単一の砥粒からなる単体砥粒７と、複数の砥粒８が金属相９により互いに結合されてなる凝集砥粒１０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に孔加工を施すドリルが細い場合であっても、ドリルに曲げなどの破損を生じさせることなく、ドリルの研削部に対して確実にツルーイングを施すことが可能なドレッサーを提供する。
【解決手段】結合材に砥粒を分散保持してなる研削部７でガラス板に孔加工を施すドリル６に対して、ツルーイングを施すツルーイング部２を有するドリル用ドレッサー１であって、ツルーイング部２が、ドリル６の研削部７の砥粒よりも弱い結合力で、結合材に砥粒を分散保持してなる。 （もっと読む）

【課題】加工品位を十分に確保しつつ、加工速度を高めて生産性を向上できる凝集砥粒を提供する。
【解決手段】超砥粒８を少なくとも２つ以上含み、これら超砥粒８同士が金属相９により結合されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上できる切断ブレードを提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材２と、前記基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、前記基材２内に分散された砥粒４と、を備える切断ブレード１であって、前記基材２の厚さ方向の外側には、該基材２より静摩擦係数が小さい滑り層６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）