【課題】透明性及び耐熱性に優れるフッ素樹脂成形体を比較的低コストで得ることができる製造方法、およびこの製造方法によって得られる、透明性及び耐熱性に優れる透明フッ素樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】フッ素樹脂を主成分とする樹脂組成物の成形体に、前記フッ素樹脂の融点未満の温度Ｔ（℃）において下記式（１）の条件を満たす圧力Ｙ（ＭＰａ）をかけるプレス工程を有する透明フッ素樹脂成形体の製造方法。前記プレス工程の後、電離放射線を照射して前記フッ素樹脂を架橋する架橋工程を有するとより好ましい。
ｌｏｇＹ≧―０．００６９Ｔ＋２．３ …（１）
（ただし、Ｙ≦１０＾［５×（−０．００６９Ｔ＋２．３）］） （もっと読む）

【課題】基材中を通過する導波光又は透過光を抑制でき、被転写材に連続的に微細構造を転写できるロール状モールドを提供すること。
【解決手段】本発明のロール状モールド（１）は、円筒状基材（１１）と、円筒状基材（１１）の外周面上に設けられた微細構造層（１２）と、円筒状基材（１１）の内周面上及び／又は微細構造層（１２）上に設けられたＵＶ吸収層（１３）と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ均一なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型、及び、反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】反射防止フィルム製造用金型は、アルミニウム合金により形成される基材部と、基材部上にアルミニウムにより形成された層であり、その表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で複数の微細孔が配列された酸化皮膜を有する賦形部とを備え、微細孔は、開口部から底部に向かってその径が小さくなるテーパー形状を有しているものとした。また、この反射防止フィルム製造用金型は、アルミニウム層形成工程と、微細孔形成工程を備え、微細孔形成工程は、陽極酸化工程と、第１エッチング工程と、第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングする第２エッチング工程とを備え、これらの工程を順次繰り返すものとした。 （もっと読む）

【課題】均一かつ高精細なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型、及び反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供する
【解決手段】反射防止フィルム製造用金型１００は、ステンレス鋼により形成される基材部１１０と、基材部上に層状に形成された中間部１３０と、アルミニウムにより形成され表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された凹状の複数の微細孔１２１を有する酸化皮膜を有する賦形部１２０とを備え、微細孔が開口部から底部に向かってその径が小さくなるテーパー形状を有するものとした。反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、中間部形成工程と、アルミニウム層形成工程と、微細孔形成工程とを有し、微細孔形成工程は、陽極酸化工程と、第１エッチング工程と、第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングを行う第２エッチング工程とを備え、これらの工程を順次繰り返すものとした。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置における重ね合わせ精度の改善に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させて前記基板にパターンを転写するインプリント装置に用いられるモールドであって、前記基板に転写すべきパターンが形成された矩形形状のパターン部と、前記パターン部が配置される表面の前記パターン部の周囲に形成され、第１開口をそれぞれ含む複数の第１開口部と、前記表面とは反対側の裏面に形成され、第２開口をそれぞれ含む複数の第２開口部と、前記複数の第１開口部のそれぞれと前記複数の第２開口部のそれぞれとを接続する複数の配管と、を含む基部と、を有し、前記表面において前記パターン部の各辺を延長した線を境界線として規定される複数の領域のうち、前記パターン部の頂点のみで前記パターン部と接する領域を面とする前記基部の部分に前記複数の配管の総体積の８割以上が存在するように、前記複数の配管が配置されていることを特徴とするモールドを提供する。 （もっと読む）

【課題】高精細、かつ高アスペクト比の被転写物を、精密に、かつ細部まで再現性良く形成することが可能なインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０をアニール処理する。 アニール処理は、例えば、エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０を真空チャンバ２０に入れて、真空ポンプ２１を用いて真空チャンバ２０内を減圧し、真空雰囲気にする。そして、ヒータ２２を用いて半導体基板１０を真空雰囲気で所定温度まで加熱し、所定時間保持する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】被転写体の透光性や被転写体の形状を問わず、光を用いたインプリントを行う際、所定のパターンを被転写体に忠実且つ容易に転写するローラーモールド、ローラーモールド用基材及びパターン転写方法を提供する。
【解決手段】回転軸方向に沿う外周部の主表面に所定のパターンが形成されているインプリント用のローラーモールドであって、前記ローラーモールドの内部又は外部から照射される光を前記外周部に対して透過させることにより、前記ローラーモールドの内部から前記所定のパターンの主表面へと前記光を照射自在とする。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂に生成されるパターンの欠陥の発生を抑えるのに有利な型を提供する。
【解決手段】この型７は、被処理体９に対して成形すべきパターンが形成されたパターン部７ａを有する。型７は、被処理体９に向かう側とは反対の側に位置し、被処理体９に向かう面の中央部にて突出したパターン部７ａを有する第１平板２０と、被処理体９に向かう側に位置し、第１平板２０に形成されたパターン部７ａが被処理体９と対向するように貫通する開口部７ｃを有する第２平板２２とを含む。ここで、第１平板２０と第２平板２２とは、内部空間である第１空間２１を介して重なり合い、第１平板２０は、パターン部７ａを被処理体９に押し付ける方向に変形可能である。 （もっと読む）

【課題】インプリント用テンプレートに設ける洗浄耐性に優れたハイコントラストの位置合わせマーク、該マークを備えたテンプレート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性基材の一主面に凹凸パターンを形成したテンプレート１０を、被加工基板上の光硬化性材料に押し付けると共に、テンプレート１０を介して光硬化性材料を感光させる光を照射することによって、光硬化性材料を光硬化させて凹凸パターンを転写するインプリント方法に用いるテンプレートの位置合わせマーク１３であって、前記位置合わせマーク１３が、光透過性基材を掘り込んで形成した凹凸パターン部と、凹凸パターン部の光透過性基材上に形成された遮光膜パターン部１６からなり、前記遮光膜パターン部１６が遮光膜１４と該遮光膜上に設けた耐洗浄性保護膜１５との２層膜で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内でスキン層を発生させることなく、外観不良のない良品を得ることが可能となるガスアシスト射出成形による成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型のキャビティ内にガス体の注入を伴うガスアシストにより樹脂の射出成形を行う成形品の製造方法であって、
ノズル先端の樹脂経路が解放されたオープンノズルを用い、溶融した熱可塑性樹脂を前記金型に充填する間に前記ガス体の該金型への注入を開始する第一の工程と、
前記樹脂が前記金型のゲートを通過する前に、ガス体の昇圧を完了させる第二の工程と、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】微小な高アスペクト比の凹凸部を有する成形品の成形方法であって、成形品を金型から変形なく簡単に安全に取り出すための成形方法を提供する。
【解決手段】アスペクト比が０．５以上２０．０以下、長さ（Ｌ）が５０μｍ以上１０００μｍ以下である微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、（ｉ）樹脂を２００℃以上３５０℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、（ｉｉ）溶融樹脂を、１００℃以上２５０℃以下に保たれた下金型の上に塗布する工程、（ｉｉｉ）塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、０．１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下で加圧し、５秒〜２００秒間保持して成形する工程、および（ｉｖ）４０℃以上２００℃以下の温度範囲まで降温して金型より成形品を取り出す工程、を含み、上金型と下金型のどちらか一方に任意の形状を成形するための金型、もう一方に金型より取り出す時に成形品を保持する加工がされた金型を用いる。 （もっと読む）

【課題】成形金型等が熱膨張の影響を受けた場合にも、正確なアプローチ位置に可動金型を停止でき、良好な射出プレス成形を実施可能な薄板の射出プレス成形方法および薄板の射出プレス成形装置を提供する。
【解決手段】固定金型１９と可動金型２２の間に圧縮可能なキャビティ６７が形成されるアプローチ位置Ｆに可動盤２１を停止させ、前記キャビティ６７に射出された溶融樹脂を可動盤６７を前進させて圧縮する薄板の射出プレス成形において、前記アプローチ位置Ｆへの可動盤２１の位置決め制御は、型閉方向に可動盤２１を移動させ、最大型締力以下の設定型締力ａが検出されたオフセット位置Ｅにて可動盤２１を停止して制御原点０を補正し、前記オフセット位置Ｅから設定値ａ分だけ型開方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】パターン転写不良やモールドの目詰まりを未然に防いで生産性を向上させる。
【解決手段】パターン転写装置１１Ａ０の制御装置２３は、離型層厚取得部５１と、離型層厚判定部５３と、供給量演算部５５と、供給量制御部５９とを備える。離型層厚取得部５１は、残留離型層３２の厚さに係る相関値を取得する。離型層厚判定部５３は、残留離型層３２の厚さに係る相関値が所定の基準を満たすか否かを判定する。供給量演算部５５は、離型層厚判定部５３の判定結果に基づいて、離型剤供給部２１における離型剤の供給量を演算する。供給量制御部５９は、モールド３１上のそれぞれの位置において、適正な量の離型剤を適時に供給する制御を行う。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面に目的とする所望の形状と同時に溝形状を形成することができるとともに、加工時間が増大しない加工方法を提供する。
【解決手段】回転状態で振れが発生するように、被加工物を加工するための工具を加工し、その加工後の工具を回転させた状態で、被加工物の一例である金型１１に接触させることにより、金型１１の表面に、所望の形状の一例である単一光学面形状１２を形成すると同時に、溝形状１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】ロール金型表面の全周において光学フィルムの品質上問題となるような不連続部分のないシームレスな微細パターンを形成することができるロール金型の製造方法を提供する。
【解決手段】円環基板の外周面上にマスター原版型のパターンの反転形状を繰り返し転写して円環マスターを作製し（ステップＳ２）、その円環マスターを用いて、円環状の内周面にパターンが転写された電鋳マスターを作製し（ステップＳ３）、その電鋳マスターの内周面に電気メッキによって金属層を析出させることにより、円環状の外周面にパターンを有するロール金型を作製する（ステップＳ４）。 （もっと読む）

【課題】フィルムが破断し、延伸区間内にあるフィルムが延伸区間内に配置した加熱装置に接触した場合でも、加熱装置に残ったフィルム付着物の溶融物が製造再開後のフィルムに落下することを防止する。
【解決手段】光学フィルムの製造方法は、フィルムＦを搬送しつつ加熱ロール３２と延伸ロール３３とでロール間延伸する工程と、搬送経路上にあるフィルムＦの破断を検知する工程と、フィルムＦの破断を検知したときは、光学フィルムの製造再開前に、加熱ロール３２と延伸ロール３３との間の延伸区間内に配置された加熱装置３７を清掃する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】成形品にバリを生じにくくすることができる成形用金型、成形装置、及び成形品の成形方法を提供する。
【解決手段】成形装置１００は、金型１１０を有する。金型１１０は、下型１１４と、下型１１４と接触する上型１１６とを有し、下型１１４と上型１１６との間に熱硬化性樹脂を保持するキャビティ１２０が形成される。金型１１０は、下型１１４と上型１１６とが接触するパーティング面１４４に配置され、キャビティ１２０に保持された光硬化性樹脂と接触して、キャビティ１２０に保持された光硬化性樹脂に押圧されて弾性変形する弾性体１５０をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】薄く且つある程度の大きさを有しながら、厚みムラの小さい導光板を提供する。
【解決手段】本発明の導光板は、厚みが０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、画面サイズ（Ｌ）と厚み（Ｔ）との比（Ｌ／Ｔ）が７０以上の平板状でありながら、レーザー顕微鏡を用いて導光板中心部分の凸部の高さを測定し完全充填されている場合の高さを転写率１００％とした場合に、転写率が９５％以上になる。本発明の導光板は、例えば、射出加速度制御部、最大射出速度制御部、減速度調整部、型締め力制御部を備える射出成形機を用いて製造することができる。 （もっと読む）