【課題】圧縮強度、引張強度を高いレベルで両立できる繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】下記［Ａ］に［Ｂ］がされてなるとともに、［Ａ］に［Ｃ］が溶解されてなる熱硬化性樹脂組成物、または、下記［Ａ］に［Ｂ’］が分散されてなる熱硬化性樹脂組成物、および強化繊維に、これらいずれかの熱硬化性樹脂組成物を含浸して得られたプリプレグ、ならびに強化繊維とマトリックス樹脂からなり、マトリックス樹脂がかかる熱硬化性樹脂組成物の硬化物である、繊維強化複合材料。
［Ａ］熱硬化性樹脂
［Ｂ］粒径が０．５μｍ以下である無機粒子
［Ｃ］［Ａ］と反応しうる官能基を有するカップリング剤
［Ｂ’］表面に［Ａ］と反応しうる官能基を有し、かつ、粒径が０．５μｍ以下である無機粒子 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子が、樹脂粒子本体の表面に、体積平均粒径が８０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、粒度分布指標が１．１０以上１．４０以下、平均円形度が０．７０以上０．９２以下、円形度分布指標が１．０５以上１．５０以下である一次粒子を含み、かつ、円形度が０．９５以上である一次粒子の割合は１０個数％以下であるシリカ粒子を付着していない場合に比べ、耐凝集性の悪化を抑制した樹脂粒子を提供する。
【解決手段】樹脂粒子本体と、前記樹脂粒子本体の表面に付着したシリカ粒子であって、体積平均粒径が８０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、粒度分布指標が１．１０以上１．４０以下、平均円形度が０．７０以上０．９２以下、円形度分布指標が１．０５以上１．５０以下である一次粒子を含み、かつ、円形度が０．９５以上である一次粒子の割合は１０個数％以下であるシリカ粒子と、を含む樹脂粒子である。 （もっと読む）

【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中に酸性置換基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】特性の改良された複合材を提供する組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）硬化性樹脂中の実質的に球形の微粒子のコロイド状分散体を含む硬化性樹脂ゾルであって、前記硬化性樹脂は硬化してガラス状網状構造ポリマーを形成することができる熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂より選ばれ、前記微粒子は、前記微粒子と前記硬化性樹脂を相溶化させる表面結合有機基を有する無機金属酸化物微粒子である、硬化性樹脂ゾルと、（ｂ）有機もしくは無機強化繊維とを含む組成物であって、前記硬化性樹脂の硬化条件において揮発する揮発物の含有量が２wt％未満である組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性や生産性が高く、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても高い熱伝導性を有する熱伝導性樹脂組成物を及び熱伝導性シートの提供。
【解決手段】異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である熱伝導性樹脂組成物。耐熱性粒子の平均粒径が１〜５０μｍであり、かつ熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、タルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子が好ましい。熱伝導性無機フィラーは板状又は繊維状の導電性又は絶縁性無機フィラーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱線遮蔽性、特に熱線反射性（断熱性）に優れ、低コストで製造可能であり、且つ電磁波障害が生じ難い熱線遮蔽ガラスを提供する。
【解決手段】ガラス板１１、及びその表面に設けられた導電性高分子からなる熱線反射層１４を含む熱線遮蔽ガラス１０であって、熱線反射層１４の表面放射率が０．７以下であり、且つ熱線反射層１４における導電性高分子の導電率が、０．００５〜２００Ｓ／ｃｍであることを特徴とする熱線遮蔽ガラス１０、及びこれを用いた複層ガラス。 （もっと読む）

【課題】少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルムを提供する。
【解決手段】有機粒子２、絶縁性と熱伝導性とを有する無機フィラー３及び硬化樹脂４含む絶縁性放熱フィルム１において、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率を、有機粒子／無機フィラー＝１／１以上に調整する。前記有機粒子の平均粒径は５〜５０μｍ程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子／無機フィラー＝１．５／１以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合（重量比）は、有機粒子／無機フィラー＝１／１〜１／５程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して４０〜６０重量％程度であり、かつ熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記無機フィラーの形状が板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。 （もっと読む）

【課題】金属に対する接着性、及び、透明性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、下記式（１）で表される繰り返し構造単位を有するポリチオエステル重合体とを含有するエポキシ樹脂組成物。
［化１］


式（１）中、Ｘは炭素数１〜８のアルキル鎖、脂環、芳香環、又は、炭素数１〜４のアルキル基を有する芳香環を示す。 （もっと読む）

【課題】基板を再利用することが可能となるドライフィルム及び硬化物、並びにプリント配線板の提供。
【解決手段】式（１）で示される構造を含む化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、ポリ（メタ）アクリレート及びエポキシ樹脂のいずれか又は２種以上を組み合わせて成る光硬化性樹脂組成物。
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【課題】ＰＳＳを代替して、ドーパントとしてＦＴＳ(Ferric p-toluene sulfonate)を用いて伝導性高分子モノマーを重合する、伝導性高分子組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の伝導性高分子組成物の製造方法は、（Ａ）伝導性高分子モノマー、ＦＴＳ(Ferric p-toluene sulfonate)、バインダーおよび溶媒を含む伝導性高分子モノマー溶液を提供する段階と、（Ｂ）前記伝導性高分子モノマー溶液を重合させる段階とを含んでなる。本発明によれば、伝導性高分子モノマーの重合の前に、ＦＴＳをドーパントとして伝導性高分子モノマーと混合して重合することにより、伝導性高分子組成物の濃度調節が容易であり、伝導性高分子組成物の電気伝導度が向上する。 （もっと読む）

【課題】粒子径が均一で樹脂への分散性に優れた半導体装置実装用ペ−ストを提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．５〜３０μｍの範囲にあり、粒子径変動係数（ＣＶ値）が３％以下であり、含有量が３０〜９０重量％の範囲にあるポリオルガノシロキサン粒子と、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、シリコ−ン系樹脂、ＢＴレジン、シアネ−ト系樹脂から選ばれた１種または２種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】 汚れの除去容易性と汚れの非付着性の二つの防汚機能を持たせ、防汚性を飛躍的に高める。使用済ペットボトル等の廃材の再利用（リサイクル）を促進させるとともに、大幅なコストダウンを実現する。
【解決手段】 廃材を再利用する５０〜８０重量部のＰＥＴ樹脂に対して、少なくとも２０〜５０重量部のＰＥ系樹脂と２〜１８重量部の増粘剤を配合し、かつ溶融混練することにより樹脂組成物を得るとともに、この樹脂組成物を、所定の厚さを有するシート状体（又はフィルム状体）Ｒｓに成形することにより、表面（Ｒｓｆ）が、少なくともＰＥＴ樹脂の単体シート又はＰＥ系樹脂の単体シートと略同一又はそれ以上となる汚れの除去容易性を有し、かつ少なくともＰＥＴ樹脂の単体シート及びＰＥ系樹脂の単体シートよりも汚れの非付着性の高い性質を有する防汚シート１を得る。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制することができる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂および酸無水物の少なくとも一方である硬化剤。（Ｃ）特定の構造で（メタ）アクリル基を有するヘミアセタールエステル化合物。 （もっと読む）

【課題】高い耐光性を示し、且つ着色のないポリマーフィルム等の提供。
【解決手段】λ_maxが３７５ｎｍ以下のメロシアニン系化合物の少なくとも１種と、該化合物とは異なる一般式（ＩＩ）で表される少なくとも１種の化合物とを含有するポリマーフィルム等である。
式（ＩＩ）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、ヘテロ環基、シアノ基、Ｎ−アルキル、アリールカルバモイル基、アリールオキシカルボニル基、−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁵、Ｒ¹及びＲ²が、互いに結合して窒素原子を含む環を形成し、これらの基又は環は、置換基を有していてもよい；Ｒ⁵は、アルキル基、アリール基、又はヘテロ環基を表し；Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ独立して、ハメットの置換基定数σｐ値が０．２以上の基を表し、あるいはＲ³及びＲ⁴が連結して環状の活性メチレン化合物構造を形成し、これらの基又は環は置換基を有していてもよい。
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【課題】十分な充填量を確保することができるとともに、耐熱特性に優れた水酸化アルミニウム混合粉体を得ることができる微粒水酸化アルミニウムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｎａ_２Ｏ量が０．１５重量％以下、平均粒子径Ｄ_５０が０．５μｍ以上２．０μｍ以下であり、かつ、微粒部分からの体積累積が１０％となる粒子径Ｄ_１０、微粒部分からの体積累積が９０％となる粒子径Ｄ_９０、およびモード径をＤ_１とするとき、粒度分布が下式を満たす微粒水酸化アルミニウム。
０．２≦（ｌｏｇ（Ｄ_１／Ｄ_１０））／（ｌｏｇ（Ｄ_９０／Ｄ_１））≦３．８ （もっと読む）

【課題】水浄化性能に優れる上に、使用中の破損を防止できる水浄化材を提供する。
【解決手段】本発明の水浄化材は、有機質糸状物に、導電性を有する炭素物質がバインダ樹脂を用いて接着されている。本発明の水浄化材においては、組紐状であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】繊維長分布が制御されたアルミナ質繊維粉砕品、及びその粉砕品が容易に得られる製造方法、並びにそれを用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）ネッキングを有したアルミナ質繊維集合体を粉砕してなるアルミナ質繊維粉砕品、（２）ネッキングの間隔が１０〜１５０μｍであるアルミナ質繊維集合体を用いる（１）のアルミナ質繊維粉砕品、（３）繊維長の変動係数が１０％以下である（１）又は（２）のアルミナ質繊維粉砕品、（４）粉砕をプレス圧力０．１〜２０ＭＰａで行う（１）〜（３）のいずれかのアルミナ質繊維粉砕品の製造方法、（５）プレスの加圧速度が０．５〜５ＭＰａ／秒である（４）のアルミナ質繊維粉砕品の製造方法、（６）圧力の保持時間が３０秒以下である（４）又は（５）のアルミナ質繊維粉砕品の製造方法、（７）（１）〜（３）のいずれかのアルミナ質繊維粉砕品を含有してなる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを作製する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂に充填する際に、極めて充填性に優れるアルミナ混合粉末を提供すること。
【解決手段】平均二次粒子径が１５μｍ以上５０μｍ以下のアルミナ粉末（I）と、平均二次粒子径が２μｍ以下のアルミナ粉末（II）とを含む混合粉末であり、横軸を細孔半径、縦軸をＬｏｇ微分細孔容積とし、水銀圧入法により測定した細孔分布曲線において、０．００２μｍ以上１００μｍ以下の細孔半径における累積細孔容積が０．１０ｍｌ／ｇ以上０．２３ｍｌ／ｇ以下であることを特徴とするアルミナ混合粉末。 （もっと読む）

【課題】耐酸性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の耐酸性難燃ポリマー部材は、ポリマー層Ｂ、難燃層Ａ、耐酸性層Ｌをこの順に含む耐酸性難燃ポリマー部材であって、該難燃層Ａは、ポリマー中に層状無機系化合物ｆを含有する層である。好ましい実施形態においては、上記耐酸性層Ｌが、耐酸性樹脂を含み、上記耐酸性樹脂が、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂から選ばれる少なくとも１種であり、上記耐酸性層Ｌの厚みが０．１〜１００μｍである。 （もっと読む）