本発明は、好ましくはポリチオフェンに基づく導電性ポリマーから製造された透明機能層、その製造方法、および光学的構造体におけるその使用に関する。
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本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する。これにより、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【化１】


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。またＲ^２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜６の整数を示す。） （もっと読む）

本発明は、ナノスケールのレーザー感受性金属酸化物を含有することによりレーザーマーキング及び／又はレーザー溶接可能である高透明性プラスチック材料に関する。このプラスチック材料は、成形体、半製品、成形材料又は塗料として存在してよく、特に粒度が５〜１００ｎｍであり、かつ含有率が０．０００１〜０．１質量％の金属酸化物を含有する。一般的な金属酸化物は、ナノスケールの酸化インジウムスズ又は酸化アンチモンスズである。この材料は、特にレーザーマーキング可能な製造製品の製造に使用することができる。 （もっと読む）

式ＩａまたはＩｂの異性体の１種を含有する黒いペリレン顔料が記載され、式中の変数は以下の意味を表す。Ｒ^１、Ｒ^２は互いに独立にフェニレン、ナフチレンまたはピリジレンであり、これらはそれぞれＣ_１〜Ｃ_１２−アルキル、Ｃ_１〜Ｃ_６−アルコキシ、ヒドロキシル、ニトロおよび／またはハロゲンにより一置換または多置換されていてもよく、Ｘはハロゲンであり、ｎは０〜４である。本発明の黒いペリレン顔料は選択的に２つの異性体の混合物を含有し、アルキド／メラミン焼き付け塗料中で２１０以上の黒色値を有する。
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導電性の材料、ならびにそれを使用する装置、器具、システム、および方法。導電性材料は、患者へのアクセスおよび溶液の混合など、患者の治療の際の１つの状態または複数の状態の組み合わせを監視するために利用できる導電性ポリマー材料を含むことができる。これにより、透析治療などの患者の治療の安全かつ効果的な実施を促進できる。本発明の導電性材料は、透析治療において使用される溶液に接触したときに状態の変化に対して電気的に感応性である導電性ポリマー成分を含んでいる。
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少なくとも一つの複素環を有し、プロトン交換膜（ＰＥＭ）の製造に使用できるポリマー、ポリマー先駆体及び他の材料を記載する。代表的な例において、該複素環はフッ素化されたイミダゾール環である。該複素環は低い値のｐＫａを有するために選択でき、及びトリアゾール環、他の窒素含有複素環又はこれらの誘導体であってもよい。ポリマー及び複合物が優秀なプロトンで伝導性をもって調製された。これら材料の適用は、燃料電池及び他のイオン伝導性用途を含む。 （もっと読む）

本発明は、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、ヒドロキシル基及びイミド基からなる群より選択される１種以上を分子内に有する脂環式オレフィン樹脂、無機微粒子、及び溶媒を含有することを特徴とする樹脂組成物、その製造方法、並びにこの樹脂組成物から形成された、厚さ１〜２００μｍの樹脂膜である。本発明の樹脂組成物は、ろ過性に優れ、優れた透明性と面内膜厚均一性を兼ね備える樹脂膜の形成材料として有用である。この樹脂膜は、表示素子、集積回路素子、固体撮像素子等の電子部品や、ディスプレイ用カラーフィルター、保護膜、平坦化膜、電気絶縁膜等の電子部品用樹脂膜として用いることができる。 （もっと読む）

エチレン／酢酸ビニル共重合体、粘着付与樹脂および場合によりポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）を含む組成物であって、ポリクロロトリフルオロエチレンなどのフルオロポリマーへの、容易に剥離可能な開封特性を備えた強固な気密ヒートシールを提供する組成物が開示される。また、これらの組成物を含む多層構造体およびパッケージも開示される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、少なくとも１種類の真性導電性重合体の粒子を含有する分散液に関する。また、本発明は、この分散液の製造方法にも関する。
【解決手段】粒度は平均（重量）して１μｍ未満の分散液において、分散剤は室温で液体であり、この分散液から形成される層、皮膜またはシートは分散剤の除去後では＞１００Ｓ／ｃｍの導電率を持つ。 （もっと読む）

開示されているのは、非常に強い、気密ヒートシールを提供し、容易に剥離可能なエチレン／（メタ）アクリレートコポリマー、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）、任意の粘着付与樹脂および任意のフィラーの組成物である。これらの組成物は、パッケージング蓋フィルムとして有用な多層構造体における接着層として有用である。同じく開示されているのは、これらの多層構造体を含むパッケージである。 （もっと読む）

ポリマーのあるグループは構造式（I）および／または（II）


式中、Rが-Hまたは置換もしくは非置換アルキル、アシルもしくはアリール基であり、環Aおよび環Bが少なくとも一つのtert-ブチル基、1-エテニル-2-カルボン酸基もしくはそのエステル、置換もしくは非置換アルキレンジオキシ基、または置換もしくは非置換n-アルコキシカルボニル基および任意のさらなる官能基により置換され、環Bが少なくとも一つの-Hでさらに置換され、nが2以上であり、pが0以上である、
の繰り返し単位を含む。ポリマーは典型的にベンゼン環の間をC-CまたはC-O-C結合により直接連結される置換されたベンゼン繰り返し単位を少なくとも二つ含む。あるいは、ポリマーの各繰り返し単位は抗酸化剤である。本発明はまた、これらのポリマーおよび関連のあるポリマーの、特に抗酸化剤としての製造方法および使用方法を含む。
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本発明は、式（Ｉ）の新規なトリフェンジオキサジン顔料に関する。


［式中、Ｘは水素または塩素を表し、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_４アルキル、ハロゲン、Ｃ_１〜Ｃ_４アルコキシ、アセチルアミノ、アミノカルボニル、メチルアミノカルボニル、およびＣ_１〜Ｃ_４アルコキシカルボニルを含む基からの１から５個の基によって置換されたフェニル、または、５員環または６員環を形成するように、式、−ＮＨ−（ＣＯ）_ｍ−ＮＲ^２−、−ＣＲ^２＝ＣＨ−ＣＯ−ＮＨ−、−ＣＲ^２＝Ｎ−ＣＯ−ＮＨ−、−ＣＯ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ^２−、−ＣＯ−（ＮＨ）_ｍ−ＣＯ−、または−Ｏ−（ＣＯ）_ｍ−ＮＨ−の二価基により、２，３または３，４位において縮合されたフェニルを表し、Ｒ^２は、水素、メチル、エチル、またはフェニルを表し、およびｍは、１または２を表す。］
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マトリックスポリマー、カプセル化用ポリマーにより少なくとも部分的にカプセル化されていてもよいフルオロポリマー、及び充填材を含むポリマー組成物が開示されている。このポリマー組成物の作成方法、及びかかる組成物から作成された物品も開示されている。本組成物及び物品は、改良された引張弾性率、延性、及び／又は衝撃特性を有することができる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２つのドライブレンドされた非溶融加工性樹脂微粒子を含む樹脂ブレンドであって、該少なくとも２つのドライブレンドされた非溶融加工性樹脂微粒子は圧縮成形によって成形される樹脂ブレンドに関する。本発明はまた、少なくとも２つの非溶融加工性樹脂微粒子をドライブレンディングによって混合する工程と、該混合物を圧縮成形によって成形する工程とを含む樹脂ブレンドの製造方法にも関する。本発明の別の態様は、少なくとも２つのブレンドされた非溶融加工性ポリイミド樹脂微粒子を含む樹脂ブレンドであって、該少なくとも２つのブレンドされた非溶融加工性樹脂微粒子は圧縮成形によって成形される樹脂ブレンドである。 （もっと読む）

本発明はヒートシール樹脂として好適に用いられる線状ポリエチレン組成物であり、該樹脂は、（ａ）約７０重量％〜約９０重量％の、約０．８８〜約０．９２ｇ／ｃｍ^３の密度を有する線状ポリエチレンと；（ｂ）約０重量％〜約３０重量％の、エチレンとα，β−不飽和カルボン酸とのコポリマーおよび／またはそのアイオノマーと；（ｃ）約２重量％〜約１０重量％の粘着付与剤とを含む。 （もっと読む）

誘電特性に優れるとともに、高温下における寸法安定性にも優れ、かつ、高温下にさらされる熱履歴を受けた場合であっても、熱履歴前後の寸法変化が小さい、すなわち、線膨張率が小さい例えば樹脂シートなどの成形体を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、および、この熱硬化性樹脂組成物を用いた樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シートを提供する。
エポキシ当量が１００〜２０００であるエポキシ樹脂と、フェノール基を有する化合物であるエポキシ樹脂硬化剤と、層状珪酸塩とが含有されてなる熱硬化性樹脂組成物、および、上記熱硬化性樹脂組成物を用いて構成されている樹脂シート、ならびに、上記樹脂シートを用いて構成されている絶縁基板用樹脂シート。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、およびピッチを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料、ならびに、この成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置を開示する。この成形材料は、着色性が良好であるとともに、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも、導電性物質であるカーボンブラックを含まないので、導電性物質に起因するショート不良を防止することができる。 （もっと読む）

センサー材料を光学記憶媒体基板（１０）に適用する方法が開示されている。対象とする試料に曝露した後、得られたセンサーを光学記憶媒体ドライブで読み取って、その試料の物理的、化学的及び生物学的パラメーターを定量分析することができる。 （もっと読む）

一実施形態では、試験ポリマーが認証可能ポリマーであることを認証する方法であって、認証可能ポリマーが基板ポリマーと熱変色性化合物とを含んでおり、熱変色性化合物が第一の温度及び認証波長で第一の信号を有するとともに、認証温度及び認証波長で第二の信号を有し、第一の信号と第二の信号とが異なり、認証温度が第一の温度より高い温度であり、当該方法が、試験ポリマーの一部分を認証温度に上昇させて加熱部分を生み出すのに十分な刺激に試験ポリマーを暴露し、認証波長で試験ポリマーの加熱部分の試験信号を測定し、試験信号が認証可能ポリマーの認証信号と同じであれば試験ポリマーが認証可能ポリマーであると認証することを含んでなる方法が開示される。 （もっと読む）

白色発光性エレクトロホスホレッセンスポリマー発光ダイオード（ＰＬＥＤ）が、有機金属発光体とブレンドされた半導体ポリマーを、共通領域における発光材料として使用することにより、実証される。これらの物質は、溶液からキャストし得る。この白色発光のＣＩＥ座標、色温度、および演色評価数は、輝度、印加電圧および印加電流密度に対して非感受性である。半導体ポリマーとしては、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）、およびポリ（９，９−ジオクチルフルオレン−ｃｏ−フルオレン）が、有機金属発光体としては、トリス（２，５−ビス−２’−９’，９’−ジヘキシルフルオレン）ピリジン）イリジウム（ＩＩＩ）が挙げられる。
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