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Fターム[4K018KA29]の内容

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Fターム[4K018KA29]に分類される特許

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【課題】単軸加圧焼結によって製造されたRuターゲット材において、粉末充填空間を構成する炭素製部材に付着している微細な浮遊粒子の混入や、炭素の拡散による焼結体の汚染を解消でき、さらに酸素を低減できるRuターゲット材製造方法の提供。
【解決手段】単軸加圧焼結によるRuターゲット材の製造方法において、粉末充填空間の一部または全部が炭素製部材1,2,3で構成されており、該炭素製部材1,2,3と焼結されるRu原料粉末4との境界面の一部もしくは全体にRuよりも酸化活性の高いNb,Ti,Taなどの金属箔7を載置するRuターゲット材の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】スパッタリング時にパーティクル発生が少ない相変化膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】原子%でGe:20.2〜24.2%、Sb:20.2〜24.2%含有し、残部がTeおよび不可避不純物からなる組成を有する相変化膜形成用スパッタリングターゲットであって、その曲げ強度が110MPa以上あるパーティクル発生の少ない相変化膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法であって、このターゲットは合金インゴットを粉砕することにより得れられた合金粉砕粉末を不活性ガスのプラズマ中に曝して合金粉末の表面を活性化し、この表面を活性化した合金粉末を使用して加圧焼結することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】結晶組織が粗くコスト高となる溶湯金属の急冷によるバルク金属ガラスに替えて、焼結法による高密度の極微細で均一な組織を有するターゲットを提供する。
【解決手段】非晶質又は平均結晶子サイズが50nm以下の組織を備えている焼結体パッタリングターゲット、特に3元系以上の合金からなり、Zr、Pd、Cu、Co、Fe、Ti、Mg、Sr、Y、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Te、希土類金属から選択した少なくとも1元素を主成分とする焼結体パッタリングターゲットに関し、該ターゲットを、アトマイズ粉を焼結することによって製造する。 (もっと読む)


【課題】Ni、La、およびCuを含むAl−Ni−La−Cu系Al基合金スパッタリングターゲットを用いて成膜したときに発生するスプラッシュを低減し得る技術を提供する。
【解決手段】Ni、La、およびCuを含有するAl−Ni−La−Cu系Al基合金スパッタリングターゲットであって、スパッタリングターゲットの平面に対して垂直な断面における1/4t(tは厚み)〜3/4tの部位を走査型電子顕微鏡(2000倍)で観察したとき、(1)Al及びNiを主体とするAl−Ni系金属間化合物について、Al−Ni系金属間化合物の全面積に対する平均粒径0.3〜3μmのAl−Ni系金属間化合物の合計面積≧70%であり、(2)Al、LaおよびCuを主体とするAl−La−Cu系金属間化合物について、Al−La−Cu系金属間化合物の全面積に対する平均粒径0.2〜2μmのAl−La−Cu系金属間化合物の合計面積≧70%である。 (もっと読む)


【課題】ルテニウムターゲットを代替することができ、かつ、安価なスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】PdとWを主要成分として含有するPd−W系スパッタリングターゲットとし、該ターゲットの構造を、Wを1〜22at%含有し、残部がPdおよび不可避的不純物からなるPd−W合金マトリックス中に、平均粒径5〜40μmのW粒子が分散した構造とし、ターゲット全体に対するWの含有量が15〜50at%となるようにする。 (もっと読む)


複合スパッタリングターゲットは、同一又は異なる材料の使用済みスパッタリングターゲットでできる又は、表面に窪みが形成された異なる材料からなるバックプレートの中に金属又は金属含有パウダーを加熱加圧することによって製造される。窪みは同じ幾何学を有するターゲットのエロージョンパターンに相当する。窪みは、例えば機械加工によって形成できる。バックプレートは、グラファイト金型内に装着され、アセンブリを形成するためにスパッタリング材料で覆われる。詰め込み具が加えられたアセンブリは、緻密にされたスパッタリング材料のスパッタリングゾーンを有する複合スパッタリングターゲットを形成するために、真空下で適正な加圧と加温による加熱加圧を行う。 (もっと読む)


【課題】金属酸化物が形成する粒子をより微細化することにより、成膜性の向上を実現できるスパッタリングターゲット材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のスパッタリングターゲット材の製造方法は、コバルト、クロム、および白金からなるマトリックス相と、少なくとも酸化クロムを含む2種以上の金属酸化物からなる酸化物相とを含有し、かつ該酸化物相が粒子を形成してなるスパッタリングターゲット材の製造方法であって、原料粉末全量100mol%中、該酸化クロムを1.0mol%以上の量で配合することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 垂直磁気記録媒体に用いられるCo−Fe系合金の軟磁性膜を成膜するための強い漏洩磁束が得られる透磁率が低く使用効率が高いCo−Fe系合金ターゲット材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 原子比における組成式が(Co−Fe100−X100−Y−M、20≦X≦70、4≦Y≦25で表され、前記組成式のM元素がNbおよび/またはTaであるスパッタリングターゲット材であって、該スパッタリングターゲット材のミクロ組織がHCP−Coからなる相とFeを主体とする合金相とからなる焼結組織を有し、前記Feを主体とする合金相中にFeMの非磁性ラーベス相金属間化合物が存在するCo−Fe系合金スパッタリングターゲット材である。 (もっと読む)


【課題】ターゲット割れの発生を抑制することができるスパッタリングターゲットを提供することを課題とする。
【解決手段】金属間化合物域の鋳塊を粉砕して得たInを主成分とする主粉末と、前記主粉末とは異なる成分組成の副粉末を混合、焼結して所定の成分組成となるようにして製造されるスパッタリングターゲットであり、その含有成分中の不可避的不純物であるSi、Al、Feの合計含有量が、300質量ppm以下であることを特徴とする。また、金属間化合物はInと、CoとNiから選ばれる1種以上を含む。 (もっと読む)


【課題】 軟磁性膜を安定してスパッタリング可能なFe−Co系合金スパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】 原子比における組成式が(Fe−Co100−X100−YZr、5≦X≦95、3≦Y≦10で表されるFe−Co−Zr系合金ターゲット材であって、該ターゲット材の断面ミクロ組織においてZr化合物相の存在しない領域に描ける最大内接円の直径が5μm以下であるFe−Co−Zr系合金ターゲット材である。 (もっと読む)


【課題】相変化光ディスクの記録層と保護層との間中間層として、リアクティブスパッタリングによって成膜されるGeCrN系層の成膜速度及び膜組成のばらつきを抑制し、製品歩留まりを上げることができるGe−Cr合金スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Cr5〜50at%を含有するGe−Cr合金スパッタリングターゲットにおいて、相対密度が95%以上であることを特徴とするGe−Cr合金スパッタリングターゲット及び平ふるい下75μm以下のCr粉と、ふるい下250μm以下でありかつBET比表面積0.4m/g以下であるGe粉を均一に分散混合させた後、焼結することを特徴とするGe−Cr合金スパッタリングターゲットの製造方法。 (もっと読む)


【課題】液晶表示装置の配線および電極を形成するための銅合金薄膜を提供する。
【解決手段】フッ素:0.01〜5原子%を含有し、さらにCa、MgおよびZnの内の1種または2種以上を合計で0.01〜2.5原子%含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる成分組成を有する密着性に優れた銅合金薄膜。 (もっと読む)


【課題】飽和磁束密度の大きいFe−Co系合金にAlまたはCrを0.2〜5at%添加した耐候性を向上させた軟磁性ターゲット材を提供する。
【解決手段】厚さ5mm以上とするスパッタ性に優れたFe−Co系合金において、Fe:Coのat比が100:0〜30:70とし、B,Nb,Zr,Ta,Hf,Tiのいずれか1種または2種以上を30at%以下、かつ、AlまたはCrの1種または2種を0.2〜5at%含有させてなることを特徴とする軟磁性ターゲット材。 (もっと読む)


本発明の一態様に従った複合金属粉末の製造方法は、以下を含むことができる:モリブデン金属粉末の供給物を提供し;ナトリウム化合物の供給物を提供し;該モリブデン金属粉末と該ナトリウム化合物を液体と組み合わせてスラリーを形成し;該スラリーを高温ガス流中に供給し;そして、複合金属粉末を回収する。 (もっと読む)


【課題】本願発明の目的は、ターゲットの機械的強度を改善し、成膜中に発生するドロップレットの量を抑制したターゲットを提供することである。
【解決手段】周期律表4a、5a、6a族元素から選択される1種以上のM成分元素とホウ素を有するターゲットにおいて、該ターゲットのホウ素は窒化ホウ素として含有し、窒化ホウ素の含有量はモル%で、5%以上、30%以下であることを特徴とする窒化物含有ターゲットで、該窒化ホウ素の含有量はモル%で、5%以上、30%以下であることを特徴とする窒化物含有ターゲットである。 (もっと読む)


【課題】ヒロック、エッチング残渣、ITO等との電気化学反応の発生を防止した低抵抗な配線膜を再現性よく成膜することができ、かつスパッタ時におけるダスト発生を抑制したスパッタターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】Y、Sc、La、Ce、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Er、Th、Sr、Ti、Zr、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Tc、Re、Fe、Co、Ni、Pd、Ir、Pt、Cu、Ag、Au、Cd、Si、PbおよびBから選ばれる少なくとも1種の第1の元素を0.001〜30原子%の範囲で含み、残部がAlからなるインゴットまたは焼結体を、大気溶解法、真空溶解法、急冷凝固法、粉末冶金法で作製するにあたって、インゴットまたは焼結体にCを第1の元素量に対して20原子ppm〜37.8原子%の範囲で含有させ、得られたインゴットや焼結体を加工してスパッタターゲットを作製する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、飽和磁束密度の大きいFe−Ni系合金にAlまたはCrを0.2〜5at%添加した耐候性を向上させた軟磁性ターゲット材を提供する。
【解決手段】 Fe−Ni系合金において、Fe:Niのat比が100:0〜20:80とし、B,Nb,Zr,Ta,Hf,Tiのいずれか1種または2種以上を30at%以下、かつ、AlまたはCrの1種または2種を0.2〜5at%含有させてなることを特徴とする軟磁性ターゲット材。 (もっと読む)


【課題】ハードディスクの高密度磁気記録媒体に適用される磁気記録膜、特に垂直磁気記録媒体に適用される磁気記録膜を形成するための比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】非磁性酸化物:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%、B:0.5〜8モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有するスパッタリングターゲットであって、このスパッタリングターゲットはCo−Cr−B三元系合金相1の一部または全表面が薄い非磁性酸化物相2により包囲されている複合相3がBを含むPt合金相素地4中に均一分散している組織を有する。 (もっと読む)


【課題】ハードディスクの高密度磁気記録媒体に適用される磁気記録膜、特に垂直磁気記録媒体に適用される磁気記録膜を形成するための比透磁率の低い垂直磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】非磁性酸化物:0.5〜15モル%、Cr:4〜20モル%、Pt:5〜25モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有するスパッタリングターゲットであって、このスパッタリングターゲットはCo−Cr二元系合金相1の一部または全表面が薄い非磁性酸化物相2により包囲されている複合相3がPt相素地4中に均一分散している組織を有する。 (もっと読む)


【課題】太陽電池の光吸収層を形成するためのCu−In−Ga−Se四元系合金膜を形成するときに使用するCu−In−Ga三元系焼結合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】In:40〜60質量%、Ga:1〜45質量%を含有し、残部がCuからなる成分組成を有するCu−In−Ga三元系焼結合金スパッタリングターゲットであって、このスパッタリングターゲットの素地中に分散しているIn含有合金相の最大粒径が10μm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


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