【課題】ウィスカ形成のない、または少ないプリント配線基板用の保護層を提供する。
【解決手段】 （ｉ）少なくとも１つの非導電性基層、（ii）少なくとも１つの銅および／または銅合金層、および（iii）スズ含有層を持つ被覆品において、層（ii）は層（ｉ）と層（iii）との間に位置する被覆品。この被覆品は、スズ含有層（iii）が、少なくとも１種の他の金属を含有する。 （もっと読む）

基板と、パターニングされた導電性金属相とを備えていて、その導電性金属相が、還元可能な可溶性金属塩と、還元触媒と、還元剤の組み合わせの逐次的インクジェット噴射または同時インクジェット噴射によって基板上に選択的に堆積された物品。層構造を有する基板上では、その選択的に堆積された導電性金属相が、基板の微細構造と絡み合う。このような物品の形成方法も提示する。この方法の特別な一実施態様では、基板表面への導電相の選択的堆積は、まず最初に、還元可能な可溶性金属塩と還元触媒を含む組成物を所定の領域にジェット噴射した後、還元可能な金属塩と還元剤を含む組成物をその同じ所定の領域にジェット噴射することを含む。 （もっと読む）

【課題】
この発明は、分子構造中に炭素−水素結合を有する高分子材料、すなわちプラスチック製品、繊維又は繊維製品等の表面にめっきをするに当たって、表面粗化工程を経ることなく、また、重金属の排出などの環境に負荷のかかる排出物を排出することのない、めっき前処理方法およびめっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
分子構造中に炭素−水素結合を有する高分子材料をめっきするに当たり、塩化オキサリル〔（ＣＯＣｌ）₂ 〕を含む雰囲気中で、前記高分子材料に活性エネルギ−線を照射し、次いで照射後の高分子材料を水に接触させることを特徴とするめっき前処理方法、およびめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 レジストを用い、無電解めっきによって基板の表面に金属パターンを形成する方法であって、基板表面への密着性に優れた精細な金属パターンを得ることができるとともに、レジストパターンおよびその上の無電解めっき被膜を同時に除去すること、およびレジストパターン上の無電解めっき被膜のみを除去することのいずれもが容易になる方法を提供する。
【解決手段】 レジストパターンが形成された基板の表面全面を酸化処理（例えば紫外線照射）し、次いでレジストパターンの最上層を除去した後、基板の表面全面に無電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】 絶縁膜の材料の違いによってプロセス条件を変えたりすることなく、配線の表面に金属膜を選択的に成膜でき、しかも、不要となったバリア膜を、機械的な要素が相対的に少ない方法で除去できるようにする。
【解決手段】 絶縁膜１０内に配線用凹部１２を形成した基板表面にバリア膜１４を形成し、次いで配線用凹部１２内ならびに基板表面に配線材料１６を成膜した基板Ｗを用意し、基板表面に成膜した余剰の配線材料１６を除去して配線用凹部１２内に埋込んだ配線材料１６で配線１８を形成するとともに、該配線形成部以外のバリア膜１４を露出させ、配線１８の表面に金属膜２０を選択的に成膜する。 （もっと読む）

【課題】 安価で、且つ、長期間にわたり集電性が良好なアルカリ蓄電池用正極、及び安価で、且つ、長期間にわたり充放電効率が良好なアルカリ蓄電池を提供する。
【解決手段】 本発明のアルカリ蓄電池用正極は、樹脂からなり三次元網状構造を有する樹脂骨格と、ニッケルからなり樹脂骨格を被覆するニッケル被覆層とを備え、複数の孔が三次元に連結した空隙部を有する正極基板と、水酸化ニッケル粒子を含む正極活物質であって、正極基板の空隙部内に充填された正極活物質と、を備えている。このうち、ニッケル被覆層の平均厚みは、０．５μｍ以上５μｍ以下であり、正極基板に占めるニッケル被覆層の割合は、３０重量％以上８０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 基材表面に担持された金属錯体を低温で還元剤により還元して、基材表面に熱分解残留物を含まない金属核を形成することにより、基材材質への影響が少なく、金属核の基材表面への密着性を向上する。
【解決手段】 先ずめっき金属と同一の金属を含む金属錯体１２を溶かした亜臨界流体又は超臨界流体を基材１１に接触させることにより、基材１１表面を脱脂しかつエッチングするとともに、基材１１表面に金属錯体１２を担持させる。次に基材１１表面に担持した金属錯体１２を還元剤を用いて還元することにより、金属錯体１２中の金属を基材１１表面に析出させて金属核１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】廃棄の際には、簡単な処理で済み、且つ生物環境等に対する負荷を充分に軽減し得る無電解めっき液を提供する。
【解決手段】銅イオンが溶出している溶液中に浸漬されためっき対象物の表面に、前記銅イオンを還元して銅を析出する還元剤を含有する無電解銅めっき液において、該還元剤として、アスコルビン酸ナトリウムが溶解された水溶液を電気分解して得られたアルカリ性電解水を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高アスペスト比の微細配線であっても、シード層を確実に補強して、ボイドのない健全な配線を形成できるようにする。
【解決手段】 配線用の微細窪みを形成した基板の表面にシード層を形成し、シード層を第１のめっき液による無電解めっきによって補強し、しかる後、第２のめっき液によるパルスまたはＰＲパルスを用いた電解めっきによってシード層を更に補強し、第３のめっき液を用いて前記微細窪みの内部に電解めっきにより導電体を埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 高いメッキ密着力を効率良く得るための、液晶性ポリマー成形品のメッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】 シリカを20〜60重量％（組成物中）含有する液晶性ポリマー組成物より得られる成形品を、アルカリ性水溶液で処理し、次いでフッ化物水溶液で処理する液晶性ポリマー成形品のメッキ前処理方法。
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【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に第１の無電解めっき処理を行って、厚みが０．１μｍ未満のめっき層１５を形成する。アミンを含有する溶剤３０を利用してベース基板１０を洗浄する。ベース基板１０に、めっき層１５を部分的に覆うレジスト層４０を形成する。めっき層１５におけるレジスト層４０からの露出部に、第２の無電解めっき処理を行う。第１の無電解めっき処理工程とレジスト層４０を形成する工程との間では、加熱工程を行わない。 （もっと読む）

【課題】 各種の優れた特性を有する多層膜の製造方法で、スパッタリング法はコストが非常に高いという問題点がある。また電気めっき法による多層膜の作製方法は低コストであるが、従来の技術では低電流あるいは低浴電圧時に成膜速度が極端に低下するという問題点があり、電流あるいは電圧を瞬時に切り替えるための特殊な電源装置が必要であった。
【解決手段】 目的に応じた組成をもつ無電解めっき成膜可能な単一のめっき液中で、還元剤による無電解めっき成膜と外部から投入する電力による電気めっき成膜を連続して行うことで、機能性を有する多層膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】 表面の摩擦係数が小さく、耐久性に優れた複合金属材料を提供する。
【解決手段】 表面がフラーレン或いはフラーレン誘導体３を含む金属１で構成される複合金属材料。 （もっと読む）

【課題】 美しく、強固なメッキ層を有するメッキ樹脂成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）23℃水中下、24hr後の吸水率（ISO62）が0.6％以上であるマトリックス樹脂10〜90質量％、（Ｂ）23℃水中下、24hr後の吸水率（ISO62）が0.6％未満である、スチレン系樹脂10〜90質量％、（Ｃ）相溶化剤を０〜40質量部％及び（Ｄ）水への溶解度（25℃）が0.01／100ｇ〜10ｇ／100ｇの水可溶性物質を（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計100質量部に対して１〜20質量部含有する樹脂組成物からなり、表面が粗面化処理されていない樹脂成形体と、前記樹脂成形体の表面に形成された金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、所定のヒートサイクル試験後に肉眼観察による外観変化が認められないメッキ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】 銅めっき試験片の化学銅めっきの析出量を自動的に測定すると共に、規定量に達した場合に自動的にプリント配線板を銅めっき槽から取出せるように構成した。
【解決手段】 銅めっき液ａを充填する銅めっき槽３内に、プリント配線板１と共に銅メッキ液ａに浸漬させためっき銅めっき試験片１２と、銅が析出した銅めっき試験片１２の重量を測定する析出銅重量測定手段２０と、析出銅重量測定手段２０により測定しためっき試験片１２の重量を銅析出前の当該めっき試験片１２との比較において銅の析出重量を演算すると共に銅の析出重量をめっき試験片１２の銅析出膜厚に換算する重量換算析出銅膜演算手段１７と、重量換算析出銅膜演算手段１７が換算した銅めっき試験片１２の銅析出膜厚が所定量に達した場合に銅めっき槽３内のプリント配線板１を取出す巻揚げ機制御手段１８とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】負極ゲルの活物質に水銀無添加の亜鉛を主成分とする合金を用いた筒形アルカリ電池の耐漏液性とくに過放電状態での耐漏液性を向上させる。
【解決手段】負極ゲル１８の活物質に水銀無添加の亜鉛を主成分とする合金を用い、その負極集電子２５として銅または銅を主成分とする合金を用いる筒形アルカリ電池１０ににあって、上記負極集電子２５の表面にＳｎを無電解メッキするとともに、その無電解メッキ（２５１）の厚さを０．０５〜０．０９５μｍとする。 （もっと読む）

【課題】 電子回路用の導電性の配線部を形成することができる導電性ペースト用の耐酸化性のニッケルコート銅粉及び当該製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 芯材を銅粒子とし、この銅粒子表面にめっき用触媒を還元反応により固着させ、最外面に無電解ニッケルめっきを施したニッケルコート銅粒子を含むことを特徴とするニッケルコート銅粉を採用した。また、前記還元反応はヒドラジンを還元剤として使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイレクトメタライゼーション法を用いた２層フレキシブル銅張積層板であって、形成する回路の良好な加熱後引き剥がし強さ及び耐薬品性能を維持でき、且つ、銅エッチング液でのエッチングが容易な製品を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム基材の片面にシード層を形成し、そのシード層上に銅層を形成するダイレクトメタライゼーション法で得られる２層フレキシブル銅張積層板において、前記シード層は、ポリイミド樹脂フィルム基材と接するコバルト層とニッケル−コバルト膜とが積層状態にあることを特徴とした片面２層フレキシブル銅張積層板等を採用する。 （もっと読む）

白金族に属する金属及びビスマスの酸化物を含む皮膜を有する導電性基体からなる電極用素子を用いることによって、従来用いられている鉛電極の有する欠点のない電極用素子を提供することができる。
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【課題】 基板表面に配線用の微細凹部を形成した後の一連の配線形成処理を、ドライ処理とウェット処理の混合した処理を経ることなく連続的に安定して行えるようにする。
【解決手段】 表面に堆積した絶縁膜６２の内部に配線用の微細凹部６４を形成した基板Ｗを用意し、この基板Ｗの表面にウェット処理によりバリア層６８を形成し、このバリア層６８の表面にウェット処理によりシード層７０を形成し、このシード層形成後の基板の表面にウェット処理により配線層７２を形成する。 （もっと読む）