Fターム[4K023CB04]の内容

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【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできるめっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液に、更にホルマリンをその36質量%水溶液として0.5〜2ml/Lまたはカテコールをその11質量%水溶液として0.5〜5ml/L添加したことを特徴とする被めっき物上にレジストで形作られた配線回路部分への銅充填用酸性電解銅めっき液。 (もっと読む)


【課題】銅または銅合金下層上での接着促進を可能にするシアン化物非含有スズ/銅浴からホワイトブロンズめっき方法を提供する。
【解決手段】銅下層を被覆する空隙抑制層上に、シアン化物非含有スズ/銅浴からホワイトブロンズが電気めっきされる。この空隙抑制金属層は1種以上の空隙抑制金属を含む。 (もっと読む)


【課題】 各種のメッキ浴において、水への溶解性と消泡性を両立できるとともに、メッキ液の管理を容易にする。
【解決手段】 C2〜C4アルキレンより選ばれたオキシアルキレン鎖を有し、当該オキシアルキレン鎖に3位の窒素原子を介してイミダゾール環が結合するとともに、イミダゾール環が末端に位置する新規のイミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を各種メッキ浴に使用すると、従来のノニオン性界面活性剤に比べて、末端へのイミダゾール環基の導入によって水溶性を良好に保持しながら、発泡性を顕著に低減できる。ノニオン界面活性剤の分子中にイミダゾール環基が存在する当該化合物を例えば銅メッキ浴に用いると、界面活性剤の作用とレベリング作用を兼備でき、メッキ液を簡便に管理できる。 (もっと読む)


【課題】金属部材に、Ni共析率が高く、外観及び耐食性に優れた亜鉛−ニッケル合金膜による皮膜を形成しうる亜鉛−ニッケル電解めっき液が望まれている。
【解決手段】1分子中の窒素数が4以上のアミン類と、エポキシ基とハロゲン基をともに1分子中に含む化合物を混合して製造することを特徴とする反応生成物1種以上と溶解性ポリマーとよりなる亜鉛ニッケルめっき液により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】酸又は酸性めっき液への溶解性が極めて高く、大気中における保存安定性に優れ、しかもめっき液中においてSn2+イオンの酸化防止効果を高めることができる酸化第一錫粉末の製造方法及び該方法により製造された酸化第一錫粉末を提供する。
【解決手段】Sn2+イオンを含む酸性水溶液を調製する工程11と、酸性水溶液にアルカリ水溶液を添加して中和させ、水酸化第一錫のスラリーを調製する工程12と、調製したスラリーを脱水させ、酸化第一錫のスラリーを得る工程13と、酸化第一錫のスラリーを固液分離し、酸化第一錫を得る工程14と、得られた酸化第一錫を酸化防止剤水溶液で処理する工程15と、酸化防止剤水溶液で処理した酸化第一錫を真空乾燥する工程16とを含む。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板のスルーホールの角及び壁面に充分に均一な銅の析出ができる電気めっき方法及び、該電気めっき方法は高スローイングパワーを有する銅析出を提供する。
【解決手段】a)1以上の銅イオン供給源、5−100ppbの3−メルカプトプロパンスルホン酸、その塩又はそれらの混合物、1以上の追加の光沢剤、及び1以上のレベリング剤を含有する電気めっき組成物を提供し、b)基板を該電気めっき組成物中に浸漬し、基板は複数のスルーホールを有し、該複数のスルーホールのひざ及び壁面は第一の銅層で被覆され、そしてc)複数のスルーホールのひざと壁面の第一の銅層の上に充分に均一な第二の銅層を電気めっきする。 (もっと読む)


【課題】被めっき物の量の多少に関わらず、めっき未着やフクレや剥離などの密着不良が発生しにくく、めっき皮膜にこげや光沢不良のない均一なめっき被膜を得ることができるバレル電気めっき方法を提供する。
【解決手段】本発明は、アルミニウム又はアルミニウム合金めっき浴を用いてバレル電気めっきを施す方法であって、被めっき物を収容したバレル(4)の内部に配置された陽極(6)を回転、揺動又は振動させると共に、陽極とバレルの内壁面に設けられた陰極との間に電圧を印加し、バレルを回転、揺動又は振動させることを特徴としている。 (もっと読む)


亜鉛または亜鉛合金層の電着のための電解質浴のための添加物が記載されている。この添加物は末端にアミノ基を持つポリマーである。これらのポリマーは少なくとも1種のジアミノ化合物(2つの3級アミノ基を持つ)を、少なくとも1種の(疑似)ハロゲン化合物と反応させることによって得ることができる。その際、ジアミノ化合物は化学量論的に過剰で用いられる。この添加物は、特に亜鉛または亜鉛合金層の電着において層厚の均一な分布のみならず気泡形成能が殆どなく且つ燃焼もまれである、作用を示す。 (もっと読む)


【課題】Pd−Au合金めっき液に関して、めっき液としての安定性に優れ、かつ、電流密度に対して安定した共析率のめっき皮膜を得ることが可能なパラジウム金合金(Pd−Au合金)めっき液を提供すること。
【解決手段】本発明によるパラジウム金合金めっき液は、可溶性パラジウム塩と、可溶性金塩と、メタ重亜硫酸カリウム、メタ重亜硫酸ナトリウムおよびメタ重亜硫酸アンモニウムからなる群より選択される1以上のものと、サッカリンおよびサッカリンナトリウムからなる群より選択される1以上のものとの組合せからなる結晶調整剤とを含んでなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ワッシャが嵌入されたナットを回転させて、部材に備わる孔に、ナットを挿入し、ボルトに螺合し、部材が締結されるときに、ナットに嵌入されたワッシャが、ナットと共回りしないようにすること。
【解決手段】 ワッシャ90は、ワッシャ用素材の金属板9と、光沢剤を含むジンケート浴により該ワッシャ用素材の金属板9に形成された亜鉛めっき層14と、亜鉛めっき層14に形成され、シリカ粒子11が均一に懸濁された三価のクロム酸溶液によるクロメート処理層13とにより形成される。光沢剤と三価のクロム酸溶液との優れた反応性のため、シリカ粒子11がクロメート処理層13に均一分布し固着される。ワッシャ90が嵌入されたナット10、ボルト17の螺合により、シリカ粒子11が部材7(塗装面12)に食い込み、ワッシャ90とナット10との間ではシリカ粒子11が粉砕されて、ナット10とワッシャ90との共回りが防止される。 (もっと読む)


【課題】銅配線層を電解メッキ法で形成する際に電極となるシード層の溶解に起因する銅メッキ層の欠陥の発生を抑制する電解メッキ液及び該メッキ液を用いた電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】電解メッキ液として、極性溶媒と、前記極性溶媒中に溶解した硫酸銅を含み、さらに添加剤として、硫黄化合物よりなるアクセラレータと、前記アクセラレータよりも小さい分子量を有する還元剤とを添加した電解メッキ液を使う。 (もっと読む)


【課題】
ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできる技術を開発すること。
【解決手段】
少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液であって、更に還元剤を添加した酸性電解銅めっき液および当該酸性電解銅めっき液を用い、電気めっきにより被めっき物上のレジストで形作られた配線回路部分に銅を充填する微細配線回路の作製方法。 (もっと読む)


【課題】 ニッケルめっき皮膜と同程度の白色外観および皮膜特性を有する銅−錫合金めっき皮膜、ならびにそれを形成するための非シアン系銅−錫合金めっき浴を提供する。
【解決手段】 銅−錫合金めっき皮膜をCuSnの結晶で構成し、錫の含有率を40体積%以上50体積%以下とし、銅の含有率を50体積%以上60体積%以下とする。この銅−錫合金めっき皮膜は、2価錫イオン換算で2g/L以上20g/L以下の2価錫塩と、2価銅イオン換算で5g/L以上30g/L以下の2価銅塩と、50g/L以上400g/L以下の無機酸と、2g/L以上50g/L以下の光沢剤と、0.5g/L以上20g/L以下の湿潤剤と、4価錫イオン換算で5g/L以上30g/L以下の4価錫塩とを含有し、pHが3以下であり、光沢剤がアルデヒド系化合物であり、湿潤剤がたとえば非イオン系アリールフェノール類である非シアン系銅−錫合金めっき浴を用いて形成される。 (もっと読む)


【課題】基体上のスズ及びスズ合金の高速電気スズめっきに有用な、析出用電解質組成物を提供する。
【解決手段】基体上のスズ及びスズ合金の析出用電解質組成物が、スズハライド、硫酸スズ等から選択される1以上のスズ化合物、アルカリスルホン酸、硫酸等から選択される1以上の酸性電解質及び、カルボキシメチル化ポリアチレンイミン等から選択される1以上のカルボキシアルキル化ポリアルキレンイミン化合物を含む電解質組成物である。 (もっと読む)


【課題】改良されたレベリングおよび均一電解性を与える金属メッキ組成物および方法を提供する。
【解決手段】銅、錫、ニッケル、金、銀、パラジウム、白金、インジウム、これらの合金のイオン源、および下記式(I)を有する1以上の化合物を含む金属メッキ組成物を用いてメッキを行う。H−A’p−Q−[C(O)−CH2O−((R1CH)t−O)Z−CH2−C(O)−NH−A]u−H(I)(式中、A’は、−(NH−(CH2)x’)y’;−NH(CH2)x’−(O−(CHR1)r’)w’−O−(CH2)x’−;または−NH−((R1CH)r’−O)w’−C2H4−、Aは、−((CH2)x−NH)y−;−(CH2)x−(O−(CHR1)r)w−O−(CH2)x−NH−;または−((R1CH)r−O)w−C2H4−NH−、R1は、−Hまたは−CH3、Qは、p=1のとき−NH−、またはp=0のとき、−O−。) (もっと読む)


【課題】固形物の析出が少なく、長時間に亘り保存安定性がよく、製品にクラックやウィスカーが生じ難く、接合強度に優れた錫−銀−銅−ニッケル含有めっき液及びこれを用いて形成された錫−銀−銅−ニッケル含有めっき被膜を提供する。
【解決手段】スルホン酸類を溶かした水を主体とする媒体に、錫イオンを主体とし、銀イオン及び銅イオンを含み、更に微量のニッケルイオンを含む錫−銀−銅−ニッケル含有めっき液であって、錫イオンの濃度が0.15〜1.5mol/L、銀イオンの濃度が0.001〜0.05mol/L、銅イオンの濃度が0.001〜0.01mol/L、ニッケルイオンの濃度が0.0000001〜0.000004mol/Lである。 (もっと読む)


【課題】ウィスカの主発生原因となるスズ系めっき粒子間へ成長する金属間化合物によるめっき粒子の圧迫、すなわち圧縮応力を吸収することができるめっき皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】素地1上に形成されたスズ系めっきのめっき被膜2において、めっき粒子3内に微小な空孔部4を多数有するものとする。また、素地上にスズ系めっきを形成するスズ系めっきの製造方法において、メタンスルホン酸スズ(II)、メタンスルホン酸、硫黄系有機添加剤、アミン−アルデヒド系光沢剤、ノニオン系界面活性剤からなる浴組成中に素地1を浸漬して電着する。 (もっと読む)


【課題】改善されたレベリング性能および改善された均一電着性を有する金属メッキ組成物が必要とされている。
【解決手段】基体上に金属をメッキするための金属メッキ組成物が開示される。金属メッキ組成物は、金属メッキ組成物のレベリングおよび均一電着性に影響を及ぼす化合物を含む。基体上に金属を堆積させる方法も開示される。 (もっと読む)


【課題】毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な新規なニッケル合金メッキ方法及びこのニッケル合金メッキ方法によって作成されるニッケル合金、並びに表面強化被覆層としてニッケル合金メッキ層を具備するとともに耐刷力に優れた新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】35〜80重量%のニッケル(Ni)、10〜60重量%のコバルト(Co)及び1〜10重量%のボロン(B)からなる金属元素成分と、還元剤と、錯化剤と、純水とを含むメッキ溶液を用いてメッキ処理を行うようにした。 (もっと読む)


【課題】 2つの工程を含む電解銅めっき方法を提案する。方法は、非常に狭い場所のめっきに特に適する。
【解決手段】 第1工程は、硫黄含有有機化合物、好ましくは、1つ又は複数のアルカンスルホン酸エステル基及び/又はアルカンスルホン酸を含む抗抑制剤を含む前処理溶液を含む。第2工程は、アルカンスルホン酸に基づく電解銅めっき溶液を含む。 (もっと読む)


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